专利名称：砂轮的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种调频晶体用的砂轮，具体涉及一种砂轮侧面有突出砂轮层的 砂轮。
技术背景现有调频晶体用的砂轮只是利用砂轮的曲面对晶体进行切削_调频，还没有出现 既利用砂轮的曲面又利用砂轮的侧面对晶体进行切削_调频的砂轮
实用新型内容
本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种易于加工制造、结构 简单、能实现双向调频的砂轮。本实用新型的目的通过以下技术方案实现本实用新型包括砂轮层及支撑砂轮层的骨架，砂轮侧面有突出砂轮层，突出砂轮 层的宽度稍小于调频晶体长度的一半。突出砂轮层可以在砂轮曲面外缘突出，砂轮曲面外 缘至中心孔之间呈一个下坡斜面；突出砂轮层还可以在砂轮曲面外缘至中心孔之间突出。采用上述技术方案，本实用新型具有以下有益效果因砂轮的曲面一般只适合切 削晶体的上部使其频率不断上升，逐渐达到目标频率或中间目标频率，朝频率上升方向切 削，不能朝频率下降方向切削，而砂轮侧面突出砂轮层适合切削晶体的下部，使晶体朝频率 下降方向切削，实现砂轮双向切削-调频晶体。
图1是砂轮的结构示意图；图2是砂轮的侧面结构图；图3是砂轮曲面切削晶体示意图；图4是砂轮侧面切削晶体示意图。
具体实施方式
在图1、图2中，本实用新型包括砂轮层1及支撑砂轮层的骨架2，砂轮侧面有突出 砂轮层4，砂轮曲面3至砂轮中心孔6之间呈一个下坡斜面5。在图3中，砂轮曲面3对晶体的上部进行切削。在图4中，砂轮侧面突出砂轮层4对晶体下部进行切削。
权利要求一种调频晶体用的砂轮，包括砂轮层及支撑砂轮层的骨架，其特征是砂轮侧面有突出砂轮层。
2.根据权利要求1所述的砂轮，其特征是，所述突出砂轮层在砂轮曲面外缘突出，砂轮 曲面外缘至中心孔之间呈一个下坡斜面。
3.根据权利要求1所述的砂轮，其特征是，所述突出砂轮层在砂轮曲面外缘至中心孔 之间突出。
专利摘要本实用新型包括砂轮层及支撑砂轮层的骨架，砂轮侧面有突出砂轮层。本砂轮的曲面适合切削晶体上部使其频率不断上升，逐渐达到目标频率或中间目标频率，朝频率上升方向切削；砂轮侧面的突出砂轮层适合切削晶体下部使其频率不断下降，朝频率下降方向切削，实现双向切削调频晶体。
文档编号B24D7/00GK201769114SQ20102026156
公开日2011年3月23日 申请日期2010年7月16日 优先权日2010年7月16日
发明者黄桂云 申请人:黄桂云