专利名称：电触点材料的制作方法
技术领域：
本发明总体来说涉及电触点材料，尤其是涉及由银-碳化钨-石墨(Ag-WC-Gr)系材料构成且用于遮断器(断路器)等的电触点材料。
背景技术：
传统上，由含有一定量以上的碳化钨作为耐热性非氧化物的银-碳化钨系材料构成的电触点材料常用于额定电流值为200A以上的断路器等。在该电触点材料中，为了防止在遮断时的高热下碳化钨的氧化以抑制温度上升(温度性能)，并且为了提高耐熔敷性，添加有石墨。例如，在日本特开 昭58-11753号公报(以下称为专利文献I)中，公开了一种电触点材料，其含有5 70重量％的碳化钨等元素周期表IVa、Va、VIa族金属的碳化物，I 11重量％的石墨，5 60重量％的铁族金属，以及0.1 30重量％的IVa、Va、VIa、VIIa族金属的氮化物，余部由银构成，碳化物及氮化物分散于铁族金属中及银中。另外，在日本特开昭58-11754号公报(以下称为专利文献2)中，公开了一种电触点材料，其含有5 70重量％的碳化钨等元素周期表IVa、Va、VIa族金属的碳化物，I 11重量％的石墨，5 60重量％的铁族金属，以及0.1 5重量％的IVa、Va、Via、Vila族的金属，余部由银构成，碳化物以及IVa、Va、Via、Vila族金属固溶或分散于铁族金属中及银中。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开昭58-11753号公报专利文献2:日本特开昭58-11754号公报
发明内容
发明要解决的问题由于碳化钨等耐热性非氧化物与银的润湿性差，因此上述电触点材料不是由熔融法、而是由粉末冶金法制造的。在粉末冶金法中，对起始原料粉末进行压缩成形以制成成形体，然后对该成形体进行烧结。在这样得到的烧结体中，所结合的粉末颗粒之间存在间隙(气孔)。因此，由于所获得的电触点材料的相对密度低、且未致密化，因此导电率变低。由此，在用该电触点材料构成的断路器中，遮断时在触点处产生的热增多。因此，存在着所获得的电触点材料的耐熔敷性、耐消耗性以及温度性能劣化之类的问题。为了解决这样的问题，在专利文献I和专利文献2所记载的电触点材料的制造方法中，通过对烧结体进行再加压，使相对密度提高。但是，通过该方法获得的相对密度不足95%。因此，电触点材料的导电率降低。由此，电触点材料的耐熔敷性、耐消耗性、以及温度性能不充分。另外，为了解决该问题需要增大电触点材料的触点面积。
因此，本发明的目的在于，提供一种耐熔敷性、耐消耗性、以及温度性能优异的电触点材料。解决问题的手段根据本发明的电触点材料含有超过55质量％且小于或等于80质量％的碳化钨、2质量％以上5质量％以下的石墨，余部含有银和不可避免的杂质，其相对密度为96.0%以上，氧含量为600ppm以下，导电率为30%IACS以上，抗弯强度为450MPa以上。在本发明的电触点材料中，优选的是，碳化钨的平均粒径为1.5μπι以上5μπι以下。另外，在本发明的 电触点材料中，优选的是，石墨的平均粒径为2μπι以上50μπι以下。发明效果根据本发明，由于相对密度为96.0%以上、氧含量为600ppm以下、导电率为30%IACS以上、抗弯强度为450MPa以上，因此能够提供耐熔敷性、耐消耗性、以及温度性能优异的电触点材料。附图简要说明
图1是示出固定侧触点部件和可动侧触点部件的关闭状态中的配置关系的侧面图，其中，所述固定侧触点部件和所述可动侧触点部件构成了其中装有作为本发明一个实施方案的电触点材料的断路器。图2是示出固定侧触点部件和可动侧触点部件的打开状态中的配置关系的侧面图，其中，所述固定侧触点部件和所述可动侧触点部件构成了其中装有作为本发明一个实施方案的电触点材料的断路器。
具体实施例方式首先，对装有作为本发明一个实施方案的电触点材料的断路器的结构进行说明。如图1和图2所示，断路 器10具有固定侧触点部件30和可动侧触点部件20，其中，可动侧触点部件20以能够反复移动的方式进行配置，使得其能够接触到固定侧触点部件30、或者能够远离固定侧触点部件30。固定侧触点部件30由电触点材料31和金属基件32的接合体构成。可动侧触点部件20由电触点材料21和金属基件22的接合体构成。根据本发明实施方案的电触点材料31用于断路器10的固定侧触点部件30的一部分。另外，图1和图2所示的电触点材料31为根据本发明的“电触点材料”的一个例子。固定侧触点部件30中，电触点材料31和金属基件32以接合部32a(其一体形成在金属基件32侧)的上面作为接合面、经由焊接材料4而彼此接合。可动侧触点部件20中，电触点材料21和金属基件22以接合部(其一体形成在金属基件22侧)的上面作为接合面、经由焊接材料4而彼此接合。因为这样构成了可动侧触点部件20和固定侧触点部件30，所以使得:当超过断路器10的容许电流值的电流流过规定时间时，内置的触点解扣装置(图中未示出)工作，由此，将断路器10的状态从如图1所示的可动侧触点部件20的电触点材料21接触固定侧触点部件30的电触点材料31的状态(关闭状态)转移到如图2所示的可动侧触点部件20的电触点材料21从固定侧触点部件30的电触点材料31瞬间向箭头Q方向分离的状态，从而遮断电流。另外，如图1和图2所示，固定侧触点部件30中，金属基件32(其中没有设置电触点材料31)的端部侧与断路器10的第一侧(电源侧)端子连接，同时，可动侧触点部件20中，金属基件22 (其中没有设置电触点材料21)的端部与断路器10的第二侧(负荷侧)端子连接。在上述实 施方案中，装于断路器10中的可动侧电触点材料21由银-碳化钨(Ag-WC)系材料构成；固定侧电触点材料31作为本发明的电触点材料，由银-碳化钨-石墨(Ag-WC-Gr)系材料构成，其含有超过55质量％且小于或等于80质量％的碳化钨(WC)、2质量％以上5质量％以下的石墨(Gr)，余部含有银(Ag)和不可避免的杂质，其相对密度为96.0%以上、氧含量为600ppm以下、导电率为30%IACS以上、抗弯强度为450MPa以上。在本发明的电触点材料中，首先，由于含有超过55质量％且小于或等于80质量％的作为耐热性非氧化物(即耐火物)的碳化钨，因而获得了使耐电弧性、耐熔敷性、耐消耗性提高至一定水平以上的优点。碳化钨的含量为55质量％以下时，不仅不能得到上述的优点，而且作为耐火物的碳化钨少，在高电流区域中不能防止银的熔融和蒸发，因此耐电弧性、耐熔敷性、以及耐消耗性有可能变差。若碳化钨的含量超过80质量％，则由于电导性降低，该材料不能发挥作为断路器用、电磁开闭器用等的触点的作用。具体地说，若碳化钨的含量超过80质量％，则导电率有可能不足30%IACS。碳化钨的含量优选为60质量％以上70质量％以下。另外，在本发明的电触点材料中，由于含有2质量％以上5质量％以下的石墨，因而可以获得这样的优点:防止在遮断时的高热下作为耐热性非氧化物的碳化钨的氧化，并且使耐熔敷性提高。在石墨的含量不足2质量％时，不能得到上述的优点。若石墨的含量超过5质量％,则材料不能成形。石墨的含量优选2质量％以上4质量％以下。此外，在本发明的电触点材料中，余部含有银和不可避免的杂质，为了确保触点的电传导性，优选含有15质量％以上43质量％以下的银。在银的含量不足15质量％时，电导性降低，该材料不适于断路器用、电磁开闭器用等的电触点材料。若银的含量超过43质量％，则由于作为耐热性非氧化物(即耐火物)的碳化钨的含量变得少量，因此不能使耐电弧性、耐熔敷性、耐消耗性提高至一定水平以上。银的含量优选为30质量％以上40质量％以下。在本发明的电触点材料中，作为余部，可以含有范围为O质量％以上3质量％以下的选自铁(Fe)、镍(Ni)、钴(Co)、铬(Cr)、钥(Mo)、铜(Cu)、钽(Ta)、钒(V)、镁(Mg)、锌(Zn) Ji(Sn)以及它们的碳化物等构成的组中的至少一种元素或碳化物。若上述的元素或碳化物的含量超过3质量％,则导电率可能会不足30%IACS。上述的元素或碳化物的含量优选为I质量％以下。在本发明的电触点材料中，由于相对密度为96.0%以上，因此可以获得优异的耐熔敷性和耐消耗性。相对密度不足96.0%时，由于导电率可能会不足30%IACS，因此电触点材料的耐熔敷性和耐消耗性劣化。相对密度优选为98.0%以上100%以下。在本发明的电触点材料中，由于氧含量为600ppm以下，因此可以获得优异的耐消耗性。若氧含量超过600ppm，则残存于电触点材料中的氧在遮断时急剧释放，可能会使触点消耗变大。具体而言，若氧含量超过600ppm，由于短路试验时所产生的数千度的高热，材料中存在的氧变成气体，从而使电触点材料的基材的一部分飞散。由此增大了电触点材料的消耗比例。氧含量优选为500ppm以下。另外,在过负荷试验中，因为触点负荷小,所以电触点材料消耗的比例几乎不受氧含量的影响。但是，由于制造上困难这样的理由，氧含量优选为250ppm以上。此处，所谓“制造上困难”是指无论怎样想使氧含量变得多小，250ppm都是制造上的界限。在本发明的电 触点材料中，由于导电率为30%IACS以上，因此能够获得优异的耐熔敷性、耐消耗性及温度性能。若导电率不足30%IACS，则耐熔敷性、耐消耗性及温度性能变差。然而，由于制造上困难这样的理由，优选导电率为50%IACS以下。此处，所谓“制造上困难”是指无论怎样想使导电率变得多大，50%IACS都是制造上的界限。由于在大电流用途的短路试验中冲击大，因此为了耐受该冲击，本发明的电触点材料的抗弯强度为450MPa以上。若抗弯强度不足450MPa，则在触点负荷大的短路试验中，由于材料的机械强度不足，电触点材料被破坏。优选抗弯强度为550MPa以上。另外，在过负荷试验中，因为触点负荷小，所以几乎不受抗弯强度的影响。但是，由于制造上困难这样的理由，优选抗弯强度为650MPa以下。此处，所谓“制造上困难”是指无论怎样想使抗弯强度变得多大，650MPa都是制造上的界限。在本发明的电触点材料中，优选碳化钨的平均粒径为1.5μπι以上5μπι以下。碳化钨的平均粒径不足1.5 μ m时，材料无法成形。若碳化钨的平均粒径超过5 μ m,则发生由于电触点材料部位的不同而导致的强度参差不齐。若连接强度低的部位，则在短路试验后，电触点材料选择性地被消耗。结果，耐电弧性、耐熔敷性和耐消耗性可能会变差。另外，在本发明的电触点材料中，优选石墨的平均粒径为2μπι以上50μπι以下。石墨的平均粒径不足2 μ m时，材料无法成形。另外，若石墨的平均粒径超过50 μ m,则发生由于电触点材料部位的不同而导致的强度参差不齐。若连接强度低的部位，则在短路试验后，电触点材料选择性地被消耗。结果，耐电弧性、耐熔敷性和耐消耗性可能会变差。需要说明的是，本发明的由银-碳化钨-石墨(Ag-WC-Gr)系材料形成的电触点材料按照如下方式制造。(粉末的准备)所准备的银(Ag)粉末的平均粒径为0.5 μ m以上10 μ m以下、碳化钨(WC)粉末的平均粒径为1.5 μ m以上5 μ m以下、石墨(Gr)粉末的平均粒径为2 μ m以上50 μ m以下。各粉末的平均粒径低于下限值时，粉末的凝集变激烈，各颗粒无法均匀分散，因此在电触点材料表面上溶出的银的面积变大。结果，电触点材料的熔敷性能可能会变差。若各粉末的平均粒径超过上限值，则粉末中的颗粒间距离变大，各颗粒无法微细地分散，因此在电触点材料表面上溶出的银的面积变大。结果，电触点材料的熔敷性能可能会变差。优选的是，银(Ag)粉末的平均粒径为I μ m以上5 μ m以下、碳化钨(WC)粉末的平均粒径为1.5 μ m以上3 μ m以下、石墨(Gr)粉末的平均粒径为3μπι以上IOym以下。优选的是，银(Ag)粉末、碳化钨(WC)粉末以及石墨(Gr)粉末各粉末的纯度为99.5%以上。各粉末的纯度不足99.5%时，粉末的晶界中存在的氧(O)、碳(C)等杂质变多，因此电触点材料的导电率可能会变低。(混合工序)接下来，按照规定 的组成，将银粉末、碳化钨粉末和石墨粉末(例如)在干式球磨机中，于80Pa以上150Pa以下的真空中，混合(例如)30分钟以上60分钟以下。通过这样在真空中混合原料粉末，能够使微细的原料粉末均匀混合，并使各颗粒均匀分散。因此，能够增强电触点材料的抗弯强度等机械强度，并能够提高对于触点负荷大的短路试验的耐性。混合气氛的压力不足80Pa时，成为高真空的成本可能会变高。若混合气氛的压力超过150Pa,则真空度变得不充分，可能无法使比重差大的原料粉末的各颗粒均匀分散。混合时间不足30分钟时，混合变得不充分，可能无法使原料粉末的各颗粒均匀分散。若混合时间超过60分钟，则生产性可能会变差。(压缩成形工序)然后，对混合粉 末施加(例如)250MPa以上350MPa以下的压力，从而形成压缩成形体。进行此工序是为了能够通过后续工序即压印工序和挤出工序来获得较高相对密度的电触点材料。加压压力不足250MPa时，在压印工序中的变形量变大，因此可能不能通过一次压印工序进行加压使得相对密度达到93%以上。若加压压力超过350MPa，则由于加压体的相对密度超过85%，因此加压体中的间隙变小。结果，很有可能在作为后续工序的烧结工序中，材料内部的还原不充分，残留有氧。(烧结工序)将所获得的压缩成形体在(例如)1000°C以上1100°C以下温度的(例如)氢气等还原性气体气氛中保持(例如)1小时以上2小时以下，由此进行烧结。通过这样在还原性气体气氛中对压缩成形体进行烧结，能够降低作为吸附到电触点材料内部的杂质的氧的量。烧结温度不满KKKTC时，烧结无法完成。若烧结温度超过1100°c，则产生大量气体，材料可能会发泡。当烧结时间不足I小时时，烧结无法完成。若烧结时间超过2小时，则生产性可能会变差。(压印工序)将所获得的烧结体在(例如)IOOOMPa以上1200MPa以下的加压下进行压印加工，以使相对密度达到(例如)93%以上97%以下。进行此工序是为了能够通过后续工序即挤出工序获得较高相对密度的电触点材料。另外，进行此工序是为了减少在挤出工序中的预热时进入材料中的杂质氧的量。压印压力不足IOOOMPa时，材料的相对密度可能会变为大约90%。若压印压力超过1200MPa，则所使用的模具的耐久性可能会变差。压印工序后的相对密度不足93%时，在挤出工序中的预热时进入材料中的杂质氧的量可能会变多。若压印工序后的相对密度超过97%，则可能即使施加更大的压力，也会由于弹回而无法进一步增加相对密度，并且生产性变差。(挤出工序)将压印加工后的烧结体在(例如)9000C以上940°C以下温度的氢气等还原性气体气氛或氮气等惰性气体气氛中保持(例如)I小时以上2小时以下，由此进行预热，然后施加180GPa以上250GPa以下的挤出压力，由此挤出加工成规定的形状。按照以上方式制造本发明的由银-碳化鹤-石墨(Ag-WC-Gr)系材料形成的电触点材料。根据传统的组合了压力加工和烧结的制造方法，难以提高相对密度。另外，在传统的制造方法中，存在大量氧、碳等杂质的原材料粉末中的旧粉末晶界即使在烧结后也易于维持。因此，在烧结后的电触点材料的晶界处，集中残留有氧、碳等杂质。这些残留的杂质使材料的导电率和抗弯强度下降。
与此相对的是，通过如上述那样对压印加工后的烧结体进行挤出加工，能够提高相对密度，同时使旧粉末晶界延伸，并使高纯度的银颗粒相互接触，并且将原材料粉末中的旧粉末晶界的影响降到极小。结果，在能够获得98%以上的相对密度的同时，还能够减少晶界中残留的杂质的量，因此提高了电触点材料的导电率和抗弯强度。预热温度不足900°C时，挤出材料的抗变形性变大，因此可能无法挤出。若预热温度超过940°C，则挤出时的 温度超过了银的熔点，因此挤出材料的表面可能会发泡。若预热时间不足I小时，则无法加热至材料内部，因此抗变形性变大，可能无法挤出。若预热时间超过2小时，则材料充分均匀地被加热，从而可能使生产性变差。挤出压力不足180GPa时，挤出材料的相对密度可能会降低。若挤出压力超过250GPa，则挤出模有可能会破损。需要说明的是，在专利文献I和专利文献2所记载的电触点材料的制造方法中，通过对烧结体进行再加压，使相对密度增加。然而，如上所述，在烧结后的电触点材料的晶界中集中残留有氧、碳等杂质。这些残留的杂质导致了材料的导电率和抗弯强度降低的问题。另外，对烧结体进行再加压时，必须对烧结体的外周方向无间隙地进行限制。因此，需要将各个烧结体分别置于模具中来进行加压。结果导致生产成本变高的问题。与此相对的是，为了制造上述本发明的由银-碳化钨-石墨(Ag-WC-Gr)系材料形成的电触点材料，采用了挤出加工法。由此能够以量产性高的方法来制造相对密度为96%以上的电触点材料。结果，能够降低生产成本。概括而言，在本发明的电触点材料中，在含有超过55质量％且小于或等于80质量％的碳化钨(即耐火物)的材料中，能够获得高导电率。因此，能够减少遮断时的发热，从而能够提高耐熔敷性、耐消耗性以及温度性能。另外，与传统的电触点材料相比，由于本发明的电触点材料的抗弯强度高，因此在触点负荷大的短路试验中，能够减少触点的破坏。实施例下面对为了确认上述实施方案的效果而进行的采用了实施例和比较例的比较实验进行说明。[实施例]在本实施例中，作为与上述实施方案对应的实施例，制作了以下实施例1 15的固定侧电触点材料31。另外，作为采用了传统制造方法的比较例，制作了以下比较例I 4的固定侧电触点材料31。使用分别装有这些电触点材料31而构成的额定电流值为1000A的各个大电流用断路器，进行了过负荷试验和短路试验的遮断试验。另外，可动侧电触点材料21使用了这样的材料:该材料含有50质量％的银，且余部由碳化钨形成。下表I中示出了:为制作本发明的实施例和比较例中的电触点材料31而使用的石墨(Gr)粉末的平均粒径、所制作的电触点材料31中的石墨(Gr)的含量、碳化钨(WC)粉末的平均粒径、所制作的电触点材料31中的碳化钨(WC)的含量、电触点材料31的相对密度、氧含量、导电率以及抗弯强度。另外，表I中也示出了关于过负荷试验后的电触点材料31的消耗率、短路试验后的电触点材料31的消耗率、以及温度试验的评价结果。另外，在表I中，带有下划线的数值表示在本发明的范围以外。另外，后面描述了:电触点材料31的相对密度、氧含量、导电率以及抗弯强度的测定方法，大电流用断路器的过负荷试验和短路试验的遮断试验的方法，这些遮断试验后的消耗率的评价，以及温度试验的方法与评价。(实施例1 15)在实施例1 15中，按照如下方式制作含有石墨(Gr)和碳化钨(WC)(其含量在表I中示出)的银-碳化钨-石墨(Ag-WC-Gr)系材料的电触点材料31。利用干式球磨机 将表I所示平均粒径的石墨(Gr)粉末和碳化钨(WC)粉末、以及平均粒径为3μ m的银(Ag)粉末在真空(IOOPa)中混合45分钟，以形成表I所示的Gr含量和WC含量。用压力机对所得到的混合粉末施加300MPa的压力，从而形成厚度为300mm、外径为80mm的圆盘状压缩成形体。将该压缩成形体在温度为1050°C的氢气(其为还原性气体气氛)中保持1.5小时，由此进行烧结。在IlOOMPa的加压条件下对该烧结体进行压印加工，以使其真密度达到95%以上。将压印加工后的烧结体在920°C温度的氢气(其为还原性气体气氛)中保持1.5小时，由此进行预热，然后通过施加220GPa的挤出压力，挤出加工成截面为IOmm见方的棒状体。将所得到的棒状体切成Imm的厚度，由此制得电触点材料31。(比较例I)在比较例I中，按照如下方式制作含有表I所示含量的石墨(Gr)和碳化钨(WC)的银-碳化钨-石墨(Ag-WC-Gr)系材料的电触点材料31。利用手工作业将表I所示平均粒径的石墨(Gr)粉末和碳化钨(WC)粉末、以及平均粒径为3 μ m的银(Ag)粉末在大气中混合30分钟，以形成表I所示的Gr含量和WC含量。用压力机对所得到的混合粉末施加300MPa的压力，从而形成平面形状为IOmm见方、厚度为Imm的板状压缩成形体。将该压缩成形体在温度为900°C的真空中保持I小时，由此进行烧结。在500MPa的加压条件下对该烧结体进行压印加工，以使其真密度达到97%以上。由此制得电触点材料31。(比较例2)在比较例2中，按照与上述实施例1 15相同的工序，制作含有石墨(Gr)和碳化钨(WC)(如表I所示其平均粒径和含量与实施例1的相同)的银-碳化钨-石墨(Ag-WC-Gr)系材料的电触点材料31，不同之处在于，不进行对烧结体进行压印加工的工序。(比较例3)在比较例3中，按照与上述实施例1 15相同的工序，制作含有石墨(Gr)和碳化钨(WC)(如表I所示其平均粒径和含量与实施例1的相同)的银-石墨-碳化钨(Ag-Gr-WC)系材料的电触点材料31，不同之处在于，将压缩成形体在温度为950°C的氮气(其为保护气体气氛)中保持I小时以进行烧结。(比较例4)在比较例4中，按照与上述实施例1 15相同的工序，制作含有石墨(Gr)和碳化钨(WC)(如表I所示其平均粒径和含量与实施例1的相同)的银-石墨-碳化钨(Ag-Gr-WC)系材料的电触点材料31，不同之处在于，银粉末、石墨粉末和碳化钨粉末是在大气中进行混
合ο(相对密度)所制作的电触点材料的相对密度[%]按照如下方式算得:将电触点材料的重量除以电触点材料的体积(由长度尺寸X宽度尺寸X厚度尺寸的乘积所得到的计算值)所算得的密度除以各材质的理论密度。
(氧含量)所制作的电触点材料中残留的氧含量[ppm]的测定是使用株式会社堀场制作所制造的氧分析仪器(型号BMGA520)、并通过红外线吸收法来进行的。(导电率)使用截面形状为1Omm见 方的电触点材料的试样，通过SIGMATESTER (FoersterInstruments 制，产品编号:SIGMATEST D)测定导电率[%IACS]。(抗弯强度)采用与所制作的电触点材料相同的原料来制作5mmX2mmX30mm大小的抗弯试验用的试样。使用该试样，在支点间距离15mm、压头速度Imm/分钟的条件下测定抗弯强度[MPa]。(大电流用断路器的遮断试验(过负荷试验))过负荷试验中，在220V的负荷电压下设定了 600A的遮断电流。作为试验方法，进行了 50次CO任务(在负荷电压220V下600A的遮断电流流过的回路中放置断路器，并且在开关呈OFF的状态下，将开关强行切换到ON状态以瞬时遮断电流的试验)。而且，通过下式算出过负荷试验后电触点材料31的消耗率。表I中，作为消耗率的评价，所算出的消耗率为5%以下时用“◎”表示，为10%以下时用“〇”表示，超过10%时用“X”表示。(电触点材料的消耗率)=[{(试验前电触点材料的厚度)-(试验后电触点材料的厚度)} / (试验前电触点材料的厚度)]X100 (%)...(式I)(大电流用断路器的遮断试验(短路试验))短路试验中，在220V负荷电压下设定了 5000A的遮断电流。作为试验方法，依次进行了 O任务(在断路器的开关呈ON状态下使遮断电流流过，并且使电流遮断的试验)和CO任务(在负荷电压220V下5000A的遮断电流流过的回路中放置断路器，并且在开关呈OFF的状态下，将开关强行切换到ON状态以瞬时遮断电流的试验)。即，在该短路试验中，作为操作任务，依次进行了一次O任务和三次CO任务。而且，通过上述(式I)算出短路试验后的电触点材料31的消耗率。表I中，作为消耗率的评价，所算出的消耗率为10%以下时用“◎”表示，为40%以下时用“〇”表示，超过40%时用“X”表示。(大电流用断路器的熔敷试验)熔敷试验中，在265V负荷电压下设定了 5000A的遮断电流。作为试验方法，依次进行O任务(在断路器的开关呈ON状态下使遮断电流流过，并使电流遮断的试验)和CO任务(在负荷电压265V下5000A的遮断电流流过的回路中放置断路器，在开关呈OFF状态下，将开关强行转换到ON状态以瞬时遮断电流的试验)。即，在该熔敷试验中，作为操作任务，依次进行了一次O任务和五次CO任务。而且，对熔敷试验中或熔敷试验后电触点材料31的熔敷情况进行了评价。表I中，作为熔敷情况的评价，触点完全没有熔敷时用“◎”表示，通过断路器的0N/0FF可简单地脱去熔敷的情况(轻熔敷)用“〇”表示，通过断路器的0N/0FF不能简单地脱去熔敷的情况(重熔敷)用“ X ”表示。(温度试验)在过负荷试验后以及遮断试验后流过额定电流，当温度稳定时，测定断路器的端子的温度。表I中，温度的上升不足75K时用“◎”表示，75K以上不足80K时用“〇”表示，80K以上时用“X”表示。
权利要求
1.一种电触点材料(31 )，其含有超过55质量％且小于或等于80质量％的碳化钨、2质量％以上且5质量％以下的石墨，余部含有银和不可避免的杂质，所述电触点材料的相对密度为96.0%以上、氧含量为600ppm以下、导电率为30%IACS以上、抗弯强度为450MPa以上。
2.权利要求1所述的电触点材料(31)，其中，碳化钨的平均粒径为1.5μπι以上且5μπι以下。
3.权利 要求1所述的电触点材料(31)，其中，石墨的平均粒径为2μπι以上且50μπι以下。
全文摘要
本发明提供一种耐熔敷性、耐消耗性、以及温度性能优异的电触点材料。一种电触点材料(31)，其含有超过55质量%且小于或等于80质量%的碳化钨、2质量%以上且5质量%以下的石墨，余部含有银和不可避免的杂质，所述电触点材料的相对密度为96.0%以上、氧含量为600ppm以下、导电率为30%IACS以上、抗弯强度为450MPa以上。
文档编号C22C1/05GK103108968SQ20118004499
公开日2013年5月15日 申请日期2011年8月10日 优先权日2010年9月21日
发明者畠山隆志, 上西昇, 胡间纪人, 铃木恭彦 申请人:联合材料公司