一种蓝宝石表面化学机械平整化加工方法
【专利摘要】本发明公开了一种蓝宝石表面化学机械平整化加工方法，包括以下步骤：粘片，粗磨，细磨，粗抛，精抛。本发明所述的一种蓝宝石表面化学机械平整化加工方法，使蓝宝石在切割时表面平整度得到加强，降低了加工成本。
【专利说明】—种蓝宝石表面化学机械平整化加工方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体、电子/机械行业器件的加工方法【技术领域】，具体涉及一种蓝宝石表面化学机械平整化加工方法。
【背景技术】
[0002]继S1、GaAs之后，GaN成为第三代半导体材料，它使激光二极管和发光二极管又上了一个新台阶，但它本身不易制成体材料，必须在其他衬底材料上生长薄膜，而蓝宝石就是其最主要的衬底材料，作为衬底材料对晶体表面有着超光滑的要求，研究表明衬底的表面加工水平决定了器件的质量，尤其是用于GaN生长的蓝宝石衬底片的精密加工技术是目前研究的重点；目前蓝宝石在切割前只有减薄和抛光两个粗略的步骤，而此法生产的蓝宝石片粗糙度较大，表面还有较深划伤，需要从新研磨抛光，增加了蓝宝石片的成本。
【发明内容】
[0003]发明目的:本发明的目的是为了弥补现有技术的不足，提供一种可以得到高平整度的蓝宝石衬底片的加工方法。
[0004]技术方案:一种蓝宝石表面化学机械平整化加工方法，包括以下步骤: A.粘片将蓝宝石片长有器件的一面用粘片设备粘在玻璃片上；
B.粗磨利用粗磨机将蓝宝石衬底的厚度减薄至150μ m左右，粗糙度为2.0 μ m左右；在加工条件为温度25-35°C，压力l_5kg
C.细磨用细磨机将蓝宝石衬底的厚度减薄至90-100μ m，粗糙度为0.5 μ m左右，厚度均匀度在2.ΟμL?以内；
D.粗抛用粗抛机和粗抛液对蓝宝石衬底进行抛光，粗糙度0.1 μ m，厚度均匀度1.0 μ m以内；
E.精抛用精抛机和精抛液对蓝宝石衬底进行抛光，使粗糙度到20μ m以下。
[0005]作为优化，所述加工方法的加工条件为温度25_35°C，压力l_5kg。
[0006]有益效果:本发明所述的一种蓝宝石表面化学机械平整化加工方法，使蓝宝石在切割时表面平整度得到加强，降低了加工成本。
【具体实施方式】
[0007]下面结合具体实施例对本发明作进一步说明:
实施例1:
一种蓝宝石表面化学机械平整化加工方法，包括以下步骤:粘片，粗磨，细磨，粗抛，精抛；在加工条件为温度25°C，压力Ikg的情况下，将蓝宝石片长有器件的一面用粘片设备粘在玻璃片上，利用粗磨机将蓝宝石衬底的厚度减薄至150 μ m左右，粗糙度为2.0ym左右，用细磨机将蓝宝石衬底的厚度减薄至90 μ m,粗糙度为0.5 μ m左右，厚度均匀度在2.0 μ m以内，用粗抛机和粗抛液对蓝宝石衬底进行抛光，粗糙度0.1 μ m，厚度均匀度1.0 μ m以内，用精抛机和精抛液对蓝宝石衬底进行抛光，使粗糙度到20 μ m以下。
[0008]实施例2:
一种蓝宝石表面化学机械平整化加工方法，包括以下步骤:粘片，粗磨，细磨，粗抛，精抛；在加工条件为温度30°C，压力3kg的情况下，将蓝宝石片长有器件的一面用粘片设备粘在玻璃片上，利用粗磨机将蓝宝石衬底的厚度减薄至150 μ m左右，粗糙度为2.0ym左右，用细磨机将蓝宝石衬底的厚度减薄至95 μ m,粗糙度为0.5 μ m左右，厚度均匀度在2.0 μ m以内，用粗抛机和粗抛液对蓝宝石衬底进行抛光，粗糙度0.1 μ m，厚度均匀度1.0 μ m以内，用精抛机和精抛液对蓝宝石衬底进行抛光，使粗糙度到20 μ m以下。
[0009]实施例3:
一种蓝宝石表面化学机械平整化加工方法，包括以下步骤:粘片，粗磨，细磨，粗抛，精抛；在加工条件为温度35°C，压力5kg的情况下，将蓝宝石片长有器件的一面用粘片设备粘在玻璃片上，利用粗磨机将蓝宝石衬底的厚度减薄至150 μ m左右，粗糙度为2.0 μ m左右，用细磨机将蓝宝石衬底的厚度减薄至100 μ m,粗糙度为0.5 μ m左右，厚度均匀度在2.0 μ m以内，用粗抛机和粗抛液对蓝宝石衬底进行抛光，粗糙度0.1 μ m，厚度均匀度1.0 μ m以内，用精抛机和精抛液对蓝宝石衬底进行抛光，使粗糙度到20 μ m以下。
【权利要求】
1.一种蓝宝石表面化学机械平整化加工方法，其特征在于:包括以下步骤: A.粘片将蓝宝石片长有器件的一面用粘片设备粘在玻璃片上；B.粗磨利用粗磨机将蓝宝石衬底的厚度减薄至150μπι左右，粗糙度为2.0ym左右； C.细磨用细磨机将蓝宝石衬底的厚度减薄至90-100μ m，粗糙度为0.5 μ m左右，厚度均匀度在2.ΟμL?以内；D.粗抛用粗抛机和粗抛液对蓝宝石衬底进行抛光，粗糙度0.1 μ m，厚度均匀度，1.0 μ m以内； E.精抛用精抛机和精抛液对蓝宝石衬底进行抛光，使粗糙度到20μ m以下。
2.根据权利要求1所述的一种蓝宝石表面化学机械平整化加工方法，其特征在于:所述加工方法的加工条件为 温度25-35°C，压力l_5kg。
【文档编号】B24B9/16GK103878662SQ201210556444
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2012年12月20日 优先权日:2012年12月20日
【发明者】顾小玲 申请人:江苏天恒纳米科技有限公司