专利名称：一种化金镍槽液位补充装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及线路板制造辅助工具技术领域，具体涉及一种化金镍槽液位补充
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背景技术：
化学镍金是PCB生产中的重要制程，主要用于电路板的表面处理，以防止电路板 表面的铜被氧化或腐蚀，并且用于焊接及应用于接触。化学镍金是通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层，然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金。目前行业中多采用敞开式镍槽作为化学镍金线，同时进行打气循环。在化学镍金过程中槽液温度可达80-86°C左右，致使槽液水份将被迅速蒸发而导致液位下降较快，因此需对镍槽液位进行补充，业界普遍采用在液位偏低时用量杯向镍槽倒入大量纯水的方式补充液位，但该方式容易造成槽液温度骤降而影响线路板生产品质。
发明内容鉴于此，本实用新型要解决的技术问题是提供一种可持续少量补充镍槽液位、不造成槽液温度骤降而影响线路板生产品质的化金镍槽液位补充装置。为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案是一种化金镍槽液位补充装置，包括供水机构、输液管，所述输液管一端连接供水机构、另一端伸入化金镍槽中。所述供水机构为蓄水池或水桶。所述输液管上设置有调节控制阀。上述供水机构还可以是自来水管道。采用上述化金镍槽液位补充装置，即可将供水机构中的水持续、少量地注入化金镍槽中，缓慢补充镍槽液位，克服传统液位补充方式所带来的槽液温度骤降而影响线路板生产品质的问题。通过在输液管上设置有调节控制阀，可以根据化金镍槽中水份被蒸发的速度，调控输液管向化金镍槽注入量，使槽液挥发量、带出量与补加量达到平衡状态，避免原先手动补加方式易出现槽液温度下降造成药水活性失调所造成的不良影响。实施时，采用输液管输液量少而慢的特点，可将输液管安装于设备机台的进水管道内，设备机台开机生产时打开输液管即可完成液位补加的平衡状态，在生产完毕对设备电源进行关闭后同时关闭输液管即可。本实用新型的有益效果是本实用新型结构简易、易于制作和使用，通过设置输液管将供水机构中的水持续、少量地注入化金镍槽中，缓慢补充镍槽液位，克服了传统液位补充方式所带来的槽液温度骤降而影响线路板生产品质的问题。
[0013]图I为本实用新型结构示意框图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型进行进一步详细描述。如图I所示，一种化金镍槽液位补充装置，包括供水机构I、输液管2，所述输液管2 一端连接供水机构I、另一端伸入化金镍槽3中。本实施例总，供水机构为蓄水池，且输液管2上设置有调节控制阀21。采用上述化金镍槽液位补充装置，即可将供水机构中的水持续、少量地注入化金镍槽中，缓慢补充镍槽液位，克服传统液位补充方式所带来的槽液温度骤降而影响线路板生产品质的问题。通过在输液管上设置有调节控制阀，可以根据化金镍槽中水份被蒸发的速度，调控输液管向化金镍槽注入量，使槽液挥发量、带出量与补加量达到平衡状态，避免原先手动补加方式易出现槽液温度下降造成药水活性失调所造成的不良影响。上述实施例是本实用新型的优选实施方式，除此之外，本实用新型还可以有其他实现方式。也就是说，在没有脱离本实用新型构思的前提下，任何显而易见的替换也应落入本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种化金镍槽液位补充装置，包括供水机构(I)、输液管(2)，其特征在于所述输液管(2 ) —端连接供水机构(I )、另一端伸入化金镍槽(3 )中。
2.根据权利要求I所述的化金镍槽液位补充装置，其特征在于所述供水机构(I)为蓄水池或水桶。
3.根据权利要求I或2所述的化金镍槽液位补充装置，其特征在于所述输液管(2)上设置有调节控制阀(21)。
专利摘要本实用新型涉及一种化金镍槽液位补充装置，包括供水机构、输液管，其特征在于所述输液管一端连接供水机构、另一端伸入化金镍槽中，所述供水机构为蓄水池或水桶，所述输液管上设置有调节控制阀。本化金镍槽液位补充装置可将供水机构中的水持续、少量地注入化金镍槽中，缓慢补充镍槽液位，克服传统液位补充方式所带来的槽液温度骤降而影响线路板生产品质的问题。
文档编号C23C18/32GK202558937SQ201220217850
公开日2012年11月28日 申请日期2012年5月16日 优先权日2012年5月16日
发明者周定忠, 陈光宏, 龙亚波, 庾文武, 廖金石 申请人:胜华电子(惠阳)有限公司