全自动振动球磨的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了全自动振动球磨机，涉及倒棱设备，具体涉及薄膜电容器芯子喷金层的倒棱加工设备。包括机座(1)、电机(2)、弹簧(3)、中心转筒(4)、氧化铝球硏料(5)和振动盘(6)；振动盘(6)设置于机座(1)上方，振动盘(6)内有环形的研磨仓，研磨仓内有氧化铝球硏料(5)；中心转筒(4)设置于振动盘(6)的中心孔中，电机(2)设置于机座(1)内中心位置，电机(2)转轴连接中心转筒(4)，在振动盘(6)底部周边与机座(1)之间设置有弹簧(3)。本实用新型解决了薄膜电容器芯子喷金层的倒棱加工设备存在的很容易在倒棱的过程中产生行的毛刺，芯子端面的接触电阻损耗大等问题。
【专利说明】全自动振动球磨机
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及倒棱设备，具体涉及薄膜电容器芯子喷金层的倒棱加工设备。
【背景技术】
[0002]传统薄膜电容器芯子喷金层的倒棱加工用的倒棱机采用滚筒式，倒棱机的工作原理是:通过在滚筒里的玻璃球和产品喷金端面的金属毛刺相互摩擦，去掉金属毛刺。由于是辊筒转动摩擦，产品和玻璃球上下翻动，喷金层和产品端面的接触电阻可能会增加，增大损耗。玻璃球的硬度很大，在倒棱的过程中可能会将产品的外封磨破，造成新的毛刺。这样的工艺既降低产品品质，没有达到去毛刺的作用。玻璃球体积较大重量大，在分离玻璃球和产品时需要人工筛选，增加工作强度，玻璃球的体积大之间的间隙也大，一些体积较小的产品磨棱不彻底，达不打倒棱的效果。
【发明内容】
[0003]本实用新型提供全自动振动球磨机，本实用新型解决了薄膜电容器芯子喷金层的倒棱加工设备存在的很容易在倒棱的过程中产生行的毛刺，芯子端面的接触电阻损耗大等问题。
[0004]为解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案:全自动振动球磨机，包括机座
1、电机2、弹簧3、中心转筒4、氧化铝球研料5和振动盘6 ;振动盘6设置于机座I上方，振动盘6内有环形的研磨仓，研磨仓内有氧化铝球研料5 ;中心转筒4设置于振动盘6的中心孔中，电机2设置于机座I内中心位置，电机2转轴连接中心转筒4，在振动盘6底部周边与机座I之间设置有弹簧3。
[0005]本实用新型的全自动振动球磨机，采用氧化铝球作为研料，在振动机里研料和产品摩擦进行研磨加工。
[0006]本实用新型的优点:
[0007]I)由于氧化铝研料体积小，研磨材料的直径为3_，研料之间的缝隙小，有效避免芯子和芯子之间的摩擦；由于芯子的材质是几个微米，以往的研磨机很容易在倒棱的过程中产生行的毛刺，本实用新型有效解决了这一技术问题。
[0008]2)由于是在振动中摩擦，没像以前设备那种滚动，产生较大幅度的碰撞，因此，大幅度降低喷金层和芯子端面的接触电阻，减小电容器的接触损耗，提高产品品质。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型结构示意图。
[0010]图中符号说明:机座1、电机2、弹簧3、中心转筒4、氧化铝球研料5、振动盘6。【具体实施方式】
[0011]下面用最佳的实施例对本实用新型做详细的说明。[0012]如图1所示，全自动振动球磨机，包括机座1、电机2、弹簧3、中心转筒4、氧化铝球研料5和振动盘6 ;振动盘6设置于机座I上方，振动盘6内有环形的研磨仓，研磨仓内有氧化铝球研料5 ;中心转筒4设置于振动盘6的中心孔中，电机2设置于机座I内中心位置，电机2转轴连接中心转筒4，在振动盘6底部周边与机座I之间设置有弹簧3。
[0013]传统的倒棱机采用手动筛分离玻璃球和芯子，效率低人工劳动强度大。本实用新型的全自动振动球磨机可以配备双层电动筛，分离效率高，人工劳动强度降低。
[0014]传统的研料使用玻璃球，在滚动倒棱的过程中，由于动作幅度大，玻璃球易碎的特性，容易有玻璃球在滚动中出现一定比例的破损，易造成新的毛刺的产生，研磨效果差。
[0015]传统的倒棱机采用开放式倒棱，过程中产生的喷金粉末无法回收，资源浪费。工作环境受到金属粉末的污染。本实用新型可以采用封闭式的工作方式，在负压的作用下，倒棱出现的金属粉末会收到收尘装置中。
[0016]最后应说明的是:显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。
【权利要求】
1.全自动振动球磨机，其特征在于，包括机座(1)、电机⑵、弹簧(3)、中心转筒⑷、氧化铝球研料(5)和振动盘(6);振动盘(6)设置于机座(1)上方，振动盘(6)内有环形的研磨仓，研磨仓内有氧化铝球研料(5);中心转筒(4)设置于振动盘(6)的中心孔中，电机(2)设置于机座(1)内中心位置，电机(2)转轴连接中心转筒(4)，在振动盘(6)底部周边与机座⑴之间设置有弹簧(3 )。
【文档编号】B24B31/027GK203509883SQ201320606113
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年9月29日 优先权日:2013年9月29日
【发明者】谢志懋, 王占东 申请人:佛山市南海区欣源电子有限公司