半圆形测爪维修工具的制作方法
【专利摘要】本实用新型属于维修技术，涉及一种用于维修半圆形测爪的研修工具。所述研修工具包括研磨块（2)、旋钮套（3)、凹槽套（4)、O型橡胶圈（5)，其中，凹槽套（4)和旋扭套（3)依靠螺纹旋扭成一体，研磨块（2)凸键在凹槽套（4)和旋扭套（3)形成的空间里，O型橡胶圈（5)分别处于研磨块（2)两端小轴径上。本实用新型能在维修过程方便地对内测千分尺测头和卡尺半圆形量爪进行维修，保证了维修质量，使得研修效率提高10倍，操作快捷简便，精度高，实用性强。
【专利说明】半圆形测爪维修工具【技术领域】
[0001]本实用新型属于量具维修工具，涉及一种内测千分尺测头和卡尺半圆形测爪维修的工具。
【背景技术】
[0002]卡尺半圆形测头磨损后，见图1，原修理方式为靠手工用油石维修，用R规观察检测，工效低，要达到两测爪不平行度0.01mm和两个测头母线的直线度符合要求较困难，急需制作专用维修工具使维修快捷准确，保证维修质量，提高维修效率。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是:提供一种方便、快捷、维修精度高的半圆形测爪维修工具。
[0004]本实用新型的技术方案是:一种半圆形测爪维修工具，包括带有凸键的研磨块、旋扭套、凹槽套、O型橡胶圈，其特征在于:凹槽套和旋扭套依靠螺纹旋扭成一体，研磨块凸键在凹槽套和旋扭套形成的空间里，O型橡胶圈分别处于研磨块两端小轴径上。
[0005]所述研磨块材料为铸铁，且分为三瓣，研磨块上的凸键与凹槽套上带有的槽是相配合的，而且凹槽套上的小孔直径大于研磨块绕簧处的直径。
[0006]所述旋转套与凹槽套是靠各自上面的螺纹旋扭成一体。
[0007]本实用新型的 优点是:使维修操作简捷快速，维修后的测头粗糙度更高，母线直线度好，不平行度可控制在0.003_。效率提高10倍左右。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1是本实用新型半圆形测爪维修工具的维修示意图；
[0009]图2是图1的A-A剖视图。
[0010]其中，1-测头、2-研磨块、3-旋扭套、4-凹槽套、5-0型橡胶圈、6_支架、7_活动套筒。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图对本实用新型做进一步说明:
[0012]请参阅图1，本实用新型半圆形测爪研修工具包括研磨块2、旋扭套3、凹槽套4和O型橡胶圈5。其中，研磨块2上的凸键是与凹槽套4上的凹槽相配合，达到转动凹槽套4时，研磨块2随其转动，而且凹槽套4上的小孔直径大于研磨块2绕簧处的直径，利于三瓣研磨块径向张开不受控。旋转套3与凹槽套4是靠各自上的螺纹旋扭成一体，对三瓣研磨块2绕簧形成了轴向的控制而且有小的间隙利于研磨块2的张开、收缩，可带动研磨块在轴向上拉动换位。所述O型橡胶圈5分别处于研磨块2两端小轴径上，以达到收缩力的均衡。
[0013]请参见图2，本实用新型半圆形测爪研修工具进行实际维修工作时，将凹槽套4上的槽穿在三瓣研磨块2凸键上，凹槽套4与旋扭套扭为一体，套上O型橡胶圈5作用于研磨块2两端凹尺上，将研修工具从右到左套在测头I上，此时活动套筒7是处于固定套筒读数的最小尺寸状态。操作者左手拿持内测千分尺，右手拿持研修工具，外圆逆时针和顺时针交替的绕测头I旋转，除左、右方向的绕测头旋转以外，还要不断地绕测头旋转一定角度后再左右的旋转，并在测头轴向上窜位研修以保持研具均匀磨损。
[0014]综上，本实用新型维修工具使得维修操作简捷快速，维修后的测头粗糙度更高，母线直线度好，不平行度可控制在0.003_，效率可提高10倍左右。
【权利要求】
1.一种半圆形测爪维修工具，其特征在于:包括带有凸键的研磨块(2)、旋扭套(3)、凹槽套(4)、O型橡胶圈(5)，凹槽套(4)和旋扭套(3)依靠螺纹旋扭成一体，研磨块(2)凸键在凹槽套(4)和旋扭套(3)形成的空间里，O型橡胶圈(5)分别处于研磨块(2)两端小轴径上。
2.根据权利要求1所述的半圆形测爪维修工具，其特征在于:研磨块(2)分为三瓣，研磨块(2)上的凸键与凹槽套(4)上带有的槽是相配合的，而且凹槽套(4)上的小孔直径大于研磨块(2)绕簧处的直径。
3.根据权利要求1所述的半圆形测爪维修工具，其特征在于:旋转套(3)与凹槽套(4)是靠各自上面的螺纹旋扭成一体。
【文档编号】B24B37/00GK203696714SQ201320812337
【公开日】2014年7月9日 申请日期:2013年12月10日 优先权日:2013年12月10日
【发明者】肖梅, 关维, 李鹏, 范学江, 曹慧 申请人:中国航空工业第六一八研究所