一种减少铸焊出渣的工艺的制作方法

文档序号:3315196阅读:239来源:国知局
一种减少铸焊出渣的工艺的制作方法
【专利摘要】本发明涉及铅电池制造领域,具体涉及一种减少铸焊出渣的工艺。该工艺通过控制熔化合金铅锅的温度、控制铅锅在使用过程中的加料以及改进合金的组分降低了铅渣的产出量,提高铅锡合金的利用率,保证蓄电池极板焊接的牢固,保证铅酸蓄电池具有优良耐腐蚀性能。
【专利说明】一种减少铸焊出渣的工艺

【技术领域】
[0001]本发明涉及铅电池制造领域,具体涉及一种减少铸焊出渣的工艺。

【背景技术】
[0002]目前铅酸蓄电池的应用领域非常广泛,铅酸蓄电池采用机械化生产也是大势所趋,铸焊工艺因操作方便,并且减少了工人的劳动强度,因此成为目前铅酸蓄电池厂家的首选。在铸焊过程中,铅锡合金是铸焊采用的唯一合金,但是由于锡材料为稀有金属,而目前的铅锡合金利用效率却只有80%左右,有近20%的铅锡合金以铅渣的形式变成了废品,这不仅造成了资源浪费,而且提高了企业的不必要的生产成本。如何减少铸焊过程中的出渣率,从而提高铅锡合金的利用率进而节约成本是目前蓄电池厂家面临的一个非常重要的课题。另外,在铅渣产出的同时,铅锡合金中的锡金属因密度较低,会漂浮在铅液表面,很容易被铅渣吸附,结果导致铅锡合金中锡含量偏低,给电池焊接带来了非常重大质量隐患。


【发明内容】

[0003]本发明的目的是为了降低蓄电池在铸焊过程中铅渣的产出量,提高铅锡合金的利用率,保证蓄电池极板焊接的牢固,保证铅酸蓄电池具有优良耐腐蚀性能,提供一种减少铸焊出渣的工艺。该工艺解决了铸焊过程中铅锡合金的出渣率高的问题,其操作简单,效果显著。
[0004]为了达到上述发明目的,本发明采用以下技术方案:
1.一种减少铸焊出渣的工艺,包括以下步骤:
(O首先控制用于熔化铅锡合金的铅锅温度为490-510°C ;
(2)将铅锡合金切成重量为500g以下的小块,并将铅锡合金分4-6次加入到铅锅内;且每次加入铅锡合金时,待合金熔化后,将合金搅拌均匀,并将完全熔化的合金熔体表面的浮渣取出,放入与铅锅底部联通的副熔锅中进行熔化;
(3)利用刮板将铅锡合金熔体的表面层去除,频率为每铸焊5只样品去除一次;
(4)在生产过程中,及时对铅锅内的铅锡合金进行补充,并间断地将铅锅内的铅渣进行打捞去除,在新的铅锡合金加入后,在490-510°C保持2-5min后,搅拌均匀再作使用;
(5 )铅锅及相关工具在使用完毕后,进行集中保护放置,避免杂质污染。
[0005]优选的,所述铅锡合金在加入铅锅的过程中还加入占铅锡合金重量百分比为0.02-0.04%的铝。添加金属铝后,使得铅锡合金熔体表面形成一层了抗氧化层,从而降低了普通铅锡合金与空气接触的氧化,减少铅锡合金熔体生成的铅渣的生成。
[0006]优选的,步骤(4)中,铅锅在铸焊工艺暂停时间为0.5-3h时,铅锅内实施保温措施,保温温度控制为400°C。
[0007]优选的,步骤(2)中铅锡合金加入铅锅的时间控制为l_4min。
[0008]优选的,步骤(4)中,当铅锅内的铅锡合金低于50%时,按照步骤(2)向铅锅内补加铅锡合金。
[0009]优选的,步骤(4)中,每4h将铅锅内的铅渣进行一次打捞去除。
[0010]优选的,所述铅锡合金在加入铅锅的过程中还加入占铅锡合金重量百分比为0.02-0.04% 的锗。
[0011]优选的,所述铅锡合金在加入铅锅的过程中还加入占铅锡合金重量百分比为0.01-0.03% 的镁。
[0012]本发明与现有技术相比,有益效果是:
I降低了出渣率,由原来的30%降低到了 10% ;
2避免了铅锡合金在熔化后由于铅和锡的分离导致铸焊后的铅锡合金中锡的含量的降低;
3提高了铅锡合金的利用率。

【具体实施方式】
[0013]下面通过具体实施例对本发明的技术方案作进一步描述说明。
[0014]如果无特殊说明,本发明的实施例中所采用的原料均为本领域常用的原料,实施例中所采用的方法,均为本领域的常规方法。
[0015]实施例1:
一种减少铸焊出渣的工艺,包括以下步骤:
(O首先控制用于熔化铅锡合金的铅锅温度为490°c ;
(2)将铅锡合金切成重量为500g以下的小块,并将铅锡合金分4次加入到铅锅内;同时在该处以及下述步骤中加入铅锅的过程中还加入占铅锡合金重量百分比为0.03%的铝,每次加入铅锡合金时,待合金熔化后,将合金搅拌均匀,并将完全熔化的合金熔体表面的浮渣取出,放入与铅锅底部联通的副熔锅中进行熔化;加入铅锅的时间控制为l_4min。
[0016](3)利用刮板将铅锡合金熔体的表面层去除,频率为每铸焊5只样品去除一次;
(4)在生产过程中,及时对铅锅内的铅锡合金进行补充,并间断地将铅锅内的铅渣进行打捞去除,在新的铅锡合金加入后,在490-510°C保持2-5min后,搅拌均匀再作使用;当铅锅内的铅锡合金低于50%时,按照步骤(2)向铅锅内补加铅锡合金;铅锅在铸焊工艺暂停时间为0.5-3h时,铅锅内实施保温措施,保温温度控制为400°C,在使用过程中,每4h将铅锅内的铅渣进行一次打捞去除。
[0017](5)铅锅及相关工具在使用完毕后,进行集中保护放置,避免杂质污染。
[0018]实施例2:
一种减少铸焊出渣的工艺,包括以下步骤:
(O首先控制用于熔化铅锡合金的铅锅温度为510°C ;
(2)将铅锡合金切成重量为500g以下的小块,并将铅锡合金分5次加入到铅锅内;同时在该处以及下述步骤中加入铅锅的过程中还加入占铅锡合金重量百分比为0.04%的铝和0.02%的锗,每次加入铅锡合金时,待合金熔化后,将合金搅拌均匀,并将完全熔化的合金熔体表面的浮渣取出,放入与铅锅底部联通的副熔锅中进行熔化;加入铅锅的时间控制为 l-4min。
[0019](3)利用刮板将铅锡合金熔体的表面层去除,频率为每铸焊5只样品去除一次;
(4)在生产过程中,及时对铅锅内的铅锡合金进行补充,并间断地将铅锅内的铅渣进行打捞去除,在新的铅锡合金加入后,在490-510°C保持2-5min后,搅拌均匀再作使用;当铅锅内的铅锡合金低于50%时,按照步骤(2)向铅锅内补加铅锡合金;铅锅在铸焊工艺暂停时间为0.5-3h时,铅锅内实施保温措施,保温温度控制为400°C,在使用过程中,每4h将铅锅内的铅渣进行一次打捞去除。
[0020](5)铅锅及相关工具在使用完毕后,进行集中保护放置,避免杂质污染。
[0021]实施例3:
一种减少铸焊出渣的工艺,包括以下步骤:
(O首先控制用于熔化铅锡合金的铅锅温度为500°C ;
(2)将铅锡合金切成重量为500g以下的小块,并将铅锡合金分6次加入到铅锅内;同时在该处以及下述步骤中加入铅锅的过程中还加入占铅锡合金重量百分比为0.02%的铝、
0.04%的锗和0.02%的镁,每次加入铅锡合金时,待合金熔化后,将合金搅拌均匀,并将完全熔化的合金熔体表面的浮渣取出,放入与铅锅底部联通的副熔锅中进行熔化;加入铅锅的时间控制为l-4min。
[0022](3)利用刮板将铅锡合金熔体的表面层去除,频率为每铸焊5只样品去除一次;
(4)在生产过程中,及时对铅锅内的铅锡合金进行补充,并间断地将铅锅内的铅渣进行打捞去除,在新的铅锡合金加入后,在490-510°C保持2-5min后,搅拌均匀再作使用;当铅锅内的铅锡合金低于50%时,按照步骤(2)向铅锅内补加铅锡合金;铅锅在铸焊工艺暂停时间为0.5-3h时,铅锅内实施保温措施,保温温度控制为400°C,在使用过程中,每4h将铅锅内的铅渣进行一次打捞去除。
[0023](5)铅锅及相关工具在使用完毕后,进行集中保护放置,避免杂质污染。
【权利要求】
1.一种减少铸焊出渣的工艺,其特征在于,包括以下步骤: (O首先控制用于熔化铅锡合金的铅锅温度为490-510°C ; (2)将铅锡合金切成重量为500g以下的小块,并将铅锡合金分4-6次加入到铅锅内;且每次加入铅锡合金时,待合金熔化后,将合金搅拌均匀,并将完全熔化的合金熔体表面的浮渣取出,放入与铅锅底部联通的副熔锅中进行熔化; (3)利用刮板将铅锡合金熔体的表面层去除,频率为每铸焊5只样品去除一次; (4)在生产过程中,及时对铅锅内的铅锡合金进行补充,并间断地将铅锅内的铅渣进行打捞去除,在新的铅锡合金加入后,在490-510°C保持2-5min后,搅拌均匀再作使用; (5 )铅锅及相关工具在使用完毕后,进行集中保护放置,避免杂质污染。
2.根据权利要求1所述的一种减少铸焊出渣的工艺,其特征在于,所述铅锡合金在加入铅锅的过程中还加入占铅锡合金重量百分比为0.02-0.04%的铝。
3.根据权利要求1所述的一种减少铸焊出渣的工艺,其特征在于,步骤(4)中,铅锅在铸焊工艺暂停时间为0.5-3h时,铅锅内实施保温措施,保温温度控制为400°C。
4.根据权利要求1所述的一种减少铸焊出渣的工艺,其特征在于,步骤(2)中铅锡合金加入铅锅的时间控制为l-4min。
5.根据权利要求1所述的一种减少铸焊出渣的工艺,其特征在于,步骤(4)中,当铅锅内的铅锡合金低于50%时,按照步骤(2)向铅锅内补加铅锡合金。
6.根据权利要求1所述的一种减少铸焊出渣的工艺,其特征在于,步骤⑷中,每4h将铅锅内的铅渣进行一次打捞去除。
7.根据权利要求1所述的一种减少铸焊出渣的工艺,其特征在于,所述铅锡合金在加入铅锅的过程中还加入占铅锡合金重量百分比为0.02-0.04%的锗。
8.根据权利要求1所述的一种减少铸焊出渣的工艺,其特征在于,所述铅锡合金在加入铅锅的过程中还加入占铅锡合金重量百分比为0.01-0.03%的镁。
【文档编号】B22D19/04GK104139173SQ201410266549
【公开日】2014年11月12日 申请日期:2014年6月16日 优先权日:2014年6月16日
【发明者】杨绍坡, 赵文超, 张森 申请人:超威电源有限公司
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