技术总结
本发明涉及结晶器锥度和宽度的控制领域，特涉及一种提高结晶器调宽精度的方法。本发明利用当前窄面结晶器铜板绝对锥度Bi、上转轴、下转轴的中心点到窄面结晶器铜板的长度La、上转轴、下转轴的中心点到窄面结晶器铜板顶端(底端)的垂直投影长度Lt(Lb)、通过算法得到当前的上转轴、下转轴的中心点到窄面结晶器铜板的水平长度，并补偿到上转轴、下转轴中心点的位置设定值中。本发明消除了热态调宽过程中坯壳与铸坯间的气隙，使坯壳承受的应力即低又均匀，使结晶器两侧同时调宽速度提高到最大200mm/min的基础，缩短结晶器热态宽度调节时间，减少因调宽造成的楔形坯切割浪费，对提高铸坯收得率与铸机作业率有着极为重要的意义。
技术研发人员：肖海健
受保护的技术使用者：中冶连铸技术工程有限责任公司
文档号码：201610845712
技术研发日：2016.09.20
技术公布日：2017.01.04