技术总结
本发明提出的一种基于裂纹扩展效应的工程陶瓷切割‑推磨复合式大余量平面去除加工方法，属于陶瓷粗加工技术领域，该方法首先在平板陶瓷工件上用砂轮片预加工出平行沟槽，再转动凸缘呈一定的斜角，在刀具的推挤进给作用下使凸缘内微裂纹瞬间扩展，最终驱动裂纹联网崩碎，使凸缘被去除；本发明具有砂轮磨损减小、加工成本低、加工效率高、易于实现等特点。
技术研发人员：田欣利;姚巨坤;杨绪啟;王龙;吴志远;唐修检;江宏亮
受保护的技术使用者：田欣利;杨绪啟
文档号码：201611081661
技术研发日：2016.11.30
技术公布日：2017.06.06