1.一种低膨胀、高热导的SiCp/Al复合材料的成型设备，包括基座（8），其特征在于，基座（8）通过立柱（5）连接横梁（3），基座（8）中间设有加压装置（7），加压装置（7）通过调位垫块（10）连接加热炉（6），加热炉（6）上设有上压块（12），加热炉（6）两端通过滑孔连接立柱（5），加热炉（6）上端通过吊线（2）由滑轮（1）导向连接基座（8）内的配重（9），立柱（5）上设有上、下限位器（4），加热炉（6）的滑孔位于上、下限位器（4）之间。
2.根据权利要求1所述的一种低膨胀、高热导的SiCp/Al复合材料的成型设备，其特征在于，所述的加热炉（6）上表面通过两边对称的吊线分别连接基座（8）内两配重（9）。
3.根据权利要求1所述的一种低膨胀、高热导的SiCp/Al复合材料的成型设备，其特征在于，所述的滑轨（1）位于横梁（3）上方。
4.根据权利要求1所述的一种低膨胀、高热导的SiCp/Al复合材料的成型设备，其特征在于，所述的滑轨（1）、吊线（2）、上、下限位器（4）、加热炉（6）、配重（9）组成快速升降加热系统；横梁（3）、立柱（5）和基座（8）组成刚性框架；加压装置（7）、调位垫块（10）和上压块（12）组成加压系统。
5.一种低膨胀、高热导的SiCp/Al复合材料的成型方法，其特征在于，包括以下步骤：
1）混粉：SiC选用14～63μm磨料级绿色碳化硅粉末；Al选用工业纯铝粉，或合金粉，粒度约为100μm，而且成分中不需任何粘结剂，将SiC颗粒与Al粉或Al合金粉末按体积比为：（20～90%)：（80～10%)均匀混合；
2）冷压成形：将步骤1）混合均匀的SiC/Al粉末放入钢制模具中，并在原料外层引入一纯铝粉薄层，在400MPa应力下加压成形；
3）热压烧结：在大气压条件下，将冷压成形后的SiC/Al放入石墨模具中，采用热压烧结技术进行烧结，烧结工艺为：加热温度为500～700℃，施加的压力为1～40MPa，达到烧结温度后保温5-10分钟，脱出膜腔，即制得了SiCp（20～90%) /Al电子封装材料。
6.根据权利要求1所述的一种低膨胀、高热导的SiCp/Al复合材料的成型方法，其特征在于，所述的热压烧结具体步骤如下：
1）试样的快速安放与取出，通过成型设备载荷调整和控制由刚性框架和加压系统共同实现，由调位垫块和加压装置调整模具及试处于合适的高度，通过配重（9）、滑轮（1）、加热炉（6）和吊线（2）快速移至上、下限位（4）的上限位，将模具及试样（11）置于垫块（10）上，通过加压装置（7）使模具及试样（11）处于热压位置并施加工艺压力，试样取出时，则将加热炉（6）移回最高位置，卸载并将模具及试样（11）移至加热炉（6）外合适位置；
2）试样的快速加热与冷却，模具及试样（11）通过加热炉（6）的位置调整加热，并通过位置调整快速降温，根据试样在炉外不同位置实现；
3）热压气氛调整，对于需要气体保护的热压过程，通过对管式加热炉的简单改造，实现氮气、氩气等惰性气体保护热压。