专利名称：一种低膨胀系数的耐高温绝缘导热漆的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种低膨胀系数的耐高温绝缘导热漆，尤其涉及应用于电子电路板基 板上的一种低膨胀系数的耐高温绝缘导热漆。
背景技术：
电子元器件的小型化、微小型化和集成技术的不断发展，使每个集成电路所包含 的元器件数超过了 250000个，由于超大规模集成电路(VLSIC)、专门集成电路(ASIC)、超高 速集成电路(VHSIC)等微电子技术的不断发展，微电子器件和设备的组装会造成热量难以 扩散而产生相对极端的温度。研究表明，芯片级的热流密度高达lOOW/cm2，它仅比太阳表面的热流密度低两个 数量级，太阳表面的温度可达6000°C，而半导体集成电路芯片的结温应低于100°C，如此高 的热流密度，若不采取合理的热控制技术，必将严重影响电子元器件和设备的热可靠性。这 些热量都是造成产品寿命变短、甚至无法使用的元凶。电子元件功能在日益提高的同时，产生了大量的热量，这些热量如果不能及时排 出，过高的温升会导致电子系统故障和电子产品寿命的缩短。为使电子系统和元器件能持 续稳定工作，对其进行有效可靠的散热是十分重要的。传统的电子电路板对于高热组件难以提供其散热。金属基电子电路板由于具有良 好的导热性(导热系数大约为0. 5 12W/m -k)、电气绝缘性能和机械加工性能而越来越得 到广泛应用。金属基电子电路板主要由导电金属薄膜(如金、银、铜、铝、钼等)、导热绝缘层 及金属基板三层组成，导电金属薄膜为线路板层，金属基板多采用铝或铜等导热材料(铝 的导热系数270W/m · k，铜的导热系数380W/m · k)，导热绝缘层多采用进口陶瓷基聚合物 材料，导热系数2. 2ff/m *k，可以耐回焊温度7 8次不起泡，国产陶瓷聚合物材料导热系数 1. 5ff/m · k，可以耐回焊温度1 2次不起泡。电子产品对散热材料的迫切要求使得提高导热绝缘层的导热系数成为必然，本发 明提供一种用于电子电路基板上的具有良好的导热性能的耐高温绝缘漆。
发明内容
本发明目的是提供一种低膨胀系统的耐高温绝缘导热漆，该导热漆用于电子电路 基板，可提升基板的导热性能。本发明提出一种用于电子电路基板上的低膨胀系数的耐高温绝缘导热漆，其特征 在于，采用贝壳粉提供耐高温和绝缘性，立方氮化硼提供导热和绝缘性，二硫化钼用来填充 气孔，耐高温树脂提供耐高温和粘合作用。其组分和重量百分比为贝壳粉25-45%，耐高 温树脂30-50 %，立方氮化硼1-10 %，二硫化钼1-5 %，固化剂0-5 %，稀释剂1_5 %。所述的贝壳粉以牡蛎等贝类壳为原料，经剔除杂物、清洗、300°C烘烤或煅烧、粉 碎、研磨成0.01-10微米的细粉。所述的耐高温树脂为环氧树脂、酚醛树脂、有机硅树脂等的一种或几种的混合物。
所述的立方氮化硼比体积电阻在20°C时为1. 7父105111，在5001时为2. 3X1012m ； 热导率为 12. 3-28. 9ff/m · K。所述的二硫化钼粒度为0. 01-10微米，比表面积大于40m2/g。本发明的导热绝缘漆所用的原料贝壳粉来源广泛，价格低廉，降低了导热绝缘漆 的成本；产品导热性能良好，导热系数大于8W/m · K，膨胀系数小于5X 10_6/K ；可采用喷、 涂、浸的方式涂覆于电子电路基板的表面；可满足电子电路基板工作的耐高温、绝缘和导热 性。
具体实施例方式实施例一选取40g贝壳粉、40g环氧树脂、5g立方氮化硼、5g 二硫化钼，5g酸酐固化剂，5g丙 酮稀释剂，制得导热漆，其导热系数为8. 2ff/m · K，膨胀系数为4. 6X 10-6/K。实施例二选取35g贝壳粉、50g有机硅树脂、8g立方氮化硼、5g 二硫化钼、2g丙酮稀释剂，制 得导热漆，其导热系数为8. 6ff/m · K，膨胀系数为4. 8X 10-6/K。实施例三选取35g贝壳粉、45g酚醛树脂、IOg立方氮化硼、5g 二硫化钼、5g丙酮稀释剂，制 得导热漆，其导热系数为8. 8ff/m · K，膨胀系数为4. 7 X 10-6/Κο实施例四选取40g贝壳粉、30g酚醛树脂、IOg环氧树脂、IOg立方氮化硼、6g 二硫化钼、4g丙 酮稀释剂，制得导热漆，其导热系数为8. 9ff/m · K，膨胀系数为4. 8X 10-6/K。
权利要求
一种低膨胀系数的耐高温绝缘导热漆，其特征在于，其组分和重量百分比为贝壳粉25 45％，耐高温树脂30 50％，立方氮化硼1 10％，二硫化钼1 5％，固化剂0 5％，稀释剂1 5％。
2.如权利要求1所述的一种低膨胀系数的耐高温绝缘导热漆，其特征在于，所述的贝 壳粉以贝类壳为原料，经剔除杂物、清洗、300°C烘烤或煅烧、粉碎、研磨成0. 01-10微米的 细粉。
3.如权利要求1所述的一种低膨胀系数的耐高温绝缘导热漆，其特征在于，所述的耐 高温树脂为环氧树脂、酚醛树脂、有机硅树脂等的一种或几种的混合物。
4.如权利要求1所述的一种低膨胀系数的耐高温绝缘导热漆，其特征在于，所述 的立方氮化硼比体积电阻在20°C时为1. 7X 105m，在500°C时为2. 3X 1012m ；热导率为 12. 3-28. 9ff/m · K。
5.如权利要求1所述的一种低膨胀系数的耐高温绝缘导热漆，其特征在于，所述的二 硫化钼粒度为0. 01-10微米，比表面积大于40m2/g。
6.如权利要求1所述的一种低膨胀系数的耐高温绝缘导热漆，其特征在于，其导热系 数大于8W/m · K，膨胀系数小于5Χ10_6/Κ。
全文摘要
本发明涉及一种低膨胀系数的耐高温绝缘导热漆，该耐高温绝缘导热漆特点是，采用贝壳粉提供耐高温和绝缘性，立方氮化硼提供导热和绝缘性，二硫化钼用来填充气孔，耐高温树脂提供耐高温和粘合作用，该导热漆组分和重量百分比为贝壳粉25-45％，耐高温树脂30-50％，立方氮化硼1-10％，二硫化钼1-5％，固化剂0-5％，稀释剂1-5％。本发明的导热绝缘漆所用的原料贝壳粉来源广泛，价格低廉，降低了导热绝缘漆的成本；产品导热性能良好，导热系数大于8W/m·K，膨胀系数小于5×10-6/K；可采用喷、涂、浸的方式涂覆于电子电路基板的表面；可满足电子电路基板工作的耐高温、绝缘和导热性。
文档编号C09D5/25GK101942260SQ20101018141
公开日2011年1月12日 申请日期2010年5月25日 优先权日2010年5月25日
发明者耿世达 申请人:耿世达