1.一种真空镀膜设备，包括设置在真空腔室（10）中的靶材（11）、敲击探头（13）和样品基片（12），所述靶材（11）与电源阴极相连，敲击探头（13）与电源阳极相连，样品基片（12）与靶材（11）平行相对设置，所述敲击探头（13）位于靶材（11）与样品基片（12）之间，所述敲击探头（13）往复运动设置，并敲击靶材（11）表面，其特征在于：所述靶材（11）与敲击探头（13）相对转动设置，使敲击探头（13）能够沿靶材（11）圆周方向均匀敲击靶材（11）表面。
2.根据权利要求1所述的真空镀膜设备，其特征在于：所述靶材（11）安装在一转盘（14）上，所述转盘（14）由驱动装置驱动旋转。
3.根据权利要求2所述的真空镀膜设备，其特征在于：所述转盘（14）内部设有冷却水循环管路（15），冷却水循环管路（15）的进水口和出水口设置在转盘（14）的转轴（16）上，所述进水口和出水口通过流体旋转接头与固定设置的供水管路连通。
4.根据权利要求2所述的真空镀膜设备，其特征在于：所述靶材（11）内部设有冷却水循环管路（15），冷却水循环管路（15）的进水口和出水口连至转盘（14）的转轴（16）上，所述进水口和出水口通过流体旋转接头与固定设置的供水管路连通。
5.根据权利要求2所述的真空镀膜设备，其特征在于：所述靶材（11）为金属/合金材料时，靶材（11）连续转动设置，且转速为3-10r/min。
6.根据权利要求2所述的真空镀膜设备，其特征在于：所述靶材（11）为石墨材料时，靶材（11）间歇式转动设置，且每隔5s-20s转动5°-10°，转速为3-10r/min。