本发明涉及一种研磨工艺，具体是一种用于侦察车升降套筒防偏移的凸型键块研磨工艺。
背景技术：
目前，侦察车的侦查装置通过侦查车内安装的升降装置进行升降侦查外界情况，为保证侦查精度，对升降装置的升降套筒的偏移量要求极为严格，但现有升降装置的升降套筒受限于其键块研磨工艺，偏移量普遍较高，严重影响了侦察车的侦查装置的侦查精度。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是提供一种操作简单，升降套筒偏移量小于0.02mm，精度高的用于侦察车升降套筒防偏移的凸型键块研磨工艺。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种用于侦察车升降套筒防偏移的凸型键块研磨工艺，包括以下步骤：
步骤一、取凸型键块和带键槽的升降套筒，所述升降套筒的键槽经淬火处理，所述凸型键块的突出部两侧均为斜面并相互对称，所述凸型键块的突出部两侧斜面均预留0.1～0.2mm的研磨厚度；
步骤二、在所述凸型键块的突出部外表面涂抹研磨膏，并将所述凸型键块的突出部插入所述升降套筒的键槽内；
步骤三、驱动所述凸型键块在所述升降套筒的键槽内往复位移进行研磨，研磨至所述凸型键块在所述升降套筒的键槽内顺滑的往复位移状态时停止研磨；
步骤四、取出所述凸型键块，在所述凸型键块的突出部两侧斜面涂满着色剂后，再将所述凸型键块插入所述升降套筒的键槽内，并驱动所述凸型键块在所述升降套筒的键槽内往复位移至少一次；
步骤五、取出所述凸型键块，分别观察所述凸型键块的突出部两侧斜面的着色面积，若所述凸型键块的突出部两侧斜面的着色面积均小于20％，即完成研磨；若所述凸型键块的突出部两侧斜面的着色面积均大于20％，则锉薄所述凸型键块的肩部后重复步骤二至步骤四，直至获得突出部两侧斜面的着色面积均小于20％的所述凸型键块。
本发明的有益效果是：操作简单，经本工艺研磨得到的凸型键块能够保证升降套筒偏移量小于0.02mm，精度高，保证侦察车的侦查装置对侦查精度。
优选地，步骤三中采用气缸驱动所述凸型键块在所述升降套筒的键槽内往复位移进行研磨。确保所述凸型键块稳定的在所述升降套筒的键槽内往复位移进行研磨。
优选地，步骤四中采用红丹着色剂涂满所述凸型键块的突出部两侧斜面。便于观察所述凸型键块的突出部两侧斜面的着色面积。
优选地，步骤五中若所述凸型键块的突出部两侧斜面的着色面积均大于20％，则采用锉刀锉薄所述凸型键块的肩部。利用锉刀锉薄所述凸型键块的肩部，可靠性高，且锉削快捷。
具体实施方式
以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
实施例1
一种用于侦察车升降套筒防偏移的凸型键块研磨工艺，包括以下步骤：
步骤一、取凸型键块和带键槽的升降套筒，所述升降套筒的键槽经淬火处理，所述凸型键块的突出部两侧均为斜面并相互对称，所述凸型键块的突出部两侧斜面均预留0.1mm的研磨厚度；
步骤二、在所述凸型键块的突出部外表面涂抹研磨膏，并将所述凸型键块的突出部插入所述升降套筒的键槽内；
步骤三、驱动所述凸型键块在所述升降套筒的键槽内往复位移进行研磨，研磨至所述凸型键块在所述升降套筒的键槽内顺滑的往复位移状态时停止研磨；
步骤四、取出所述凸型键块，在所述凸型键块的突出部两侧斜面涂满着色剂后，再将所述凸型键块插入所述升降套筒的键槽内，并驱动所述凸型键块在所述升降套筒的键槽内往复位移一次；
步骤五、取出所述凸型键块，分别观察所述凸型键块的突出部两侧斜面的着色面积，若所述凸型键块的突出部两侧斜面的着色面积均小于20％，即完成研磨；若所述凸型键块的突出部两侧斜面的着色面积均大于20％，则锉薄所述凸型键块的肩部后重复步骤二至步骤四，直至获得突出部两侧斜面的着色面积均小于20％的所述凸型键块。
优选地，步骤三中采用气缸驱动所述凸型键块在所述升降套筒的键槽内往复位移进行研磨。
优选地，步骤四中采用红丹着色剂涂满所述凸型键块的突出部两侧斜面。
优选地，步骤五中若所述凸型键块的突出部两侧斜面的着色面积均大于20％，则采用锉刀锉薄所述凸型键块的肩部。
实施例2
一种用于侦察车升降套筒防偏移的凸型键块研磨工艺，包括以下步骤：
步骤一、取凸型键块和带键槽的升降套筒，所述升降套筒的键槽经淬火处理，所述凸型键块的突出部两侧均为斜面并相互对称，所述凸型键块的突出部两侧斜面均预留0.15mm的研磨厚度；
步骤二、在所述凸型键块的突出部外表面涂抹研磨膏，并将所述凸型键块的突出部插入所述升降套筒的键槽内；
步骤三、驱动所述凸型键块在所述升降套筒的键槽内往复位移进行研磨，研磨至所述凸型键块在所述升降套筒的键槽内顺滑的往复位移状态时停止研磨；
步骤四、取出所述凸型键块，在所述凸型键块的突出部两侧斜面涂满着色剂后，再将所述凸型键块插入所述升降套筒的键槽内，并驱动所述凸型键块在所述升降套筒的键槽内往复位移两次；
步骤五、取出所述凸型键块，分别观察所述凸型键块的突出部两侧斜面的着色面积，若所述凸型键块的突出部两侧斜面的着色面积均小于20％，即完成研磨；若所述凸型键块的突出部两侧斜面的着色面积均大于20％，则锉薄所述凸型键块的肩部后重复步骤二至步骤四，直至获得突出部两侧斜面的着色面积均小于20％的所述凸型键块。
优选地，步骤三中采用气缸驱动所述凸型键块在所述升降套筒的键槽内往复位移进行研磨。
优选地，步骤四中采用红丹着色剂涂满所述凸型键块的突出部两侧斜面。
优选地，步骤五中若所述凸型键块的突出部两侧斜面的着色面积均大于20％，则采用锉刀锉薄所述凸型键块的肩部。
实施例3
一种用于侦察车升降套筒防偏移的凸型键块研磨工艺，包括以下步骤：
步骤一、取凸型键块和带键槽的升降套筒，所述升降套筒的键槽经淬火处理，所述凸型键块的突出部两侧均为斜面并相互对称，所述凸型键块的突出部两侧斜面均预留0.2mm的研磨厚度；
步骤二、在所述凸型键块的突出部外表面涂抹研磨膏，并将所述凸型键块的突出部插入所述升降套筒的键槽内；
步骤三、驱动所述凸型键块在所述升降套筒的键槽内往复位移进行研磨，研磨至所述凸型键块在所述升降套筒的键槽内顺滑的往复位移状态时停止研磨；
步骤四、取出所述凸型键块，在所述凸型键块的突出部两侧斜面涂满着色剂后，再将所述凸型键块插入所述升降套筒的键槽内，并驱动所述凸型键块在所述升降套筒的键槽内往复位移两次；
步骤五、取出所述凸型键块，分别观察所述凸型键块的突出部两侧斜面的着色面积，若所述凸型键块的突出部两侧斜面的着色面积均小于20％，即完成研磨；若所述凸型键块的突出部两侧斜面的着色面积均大于20％，则锉薄所述凸型键块的肩部后重复步骤二至步骤四，直至获得突出部两侧斜面的着色面积均小于20％的所述凸型键块。
优选地，步骤三中采用气缸驱动所述凸型键块在所述升降套筒的键槽内往复位移进行研磨。
优选地，步骤四中采用红丹着色剂涂满所述凸型键块的突出部两侧斜面。
优选地，步骤五中若所述凸型键块的突出部两侧斜面的着色面积均大于20％，则采用锉刀锉薄所述凸型键块的肩部。
实施例1～3的有益效果是：操作简单，经本工艺研磨得到的凸型键块能够保证升降套筒偏移量小于0.02mm，精度高，保证侦察车的侦查装置对侦查精度。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。