本发明涉及一种塑件表面气化镀铜设备。
背景技术：
目前，真空电镀一般分为溅镀和蒸镀，现行蒸镀设备一般只能镀铝锡之类的低熔点金属，而铜具备高的导通性以及特殊的金属光泽，有很高的市场需求。
镀铜的工艺难点：
1)、铜的种类较多，相关特性各异，需要选出一种稳定性高，性能好的铜材料。
2)、铜的熔点1038℃、沸点2567℃，高于普通蒸镀金属的熔点及沸点，设备需要特制。
3)、铜的导电性能要高于普通蒸镀金属，对应的机器需具备高的电流负载能力。
技术实现要素：
本发明的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种塑件表面气化镀铜设备。
本发明的目的通过以下技术方案来实现：
塑件表面气化镀铜设备，特点是：在蒸镀机真空箱体里设有用于放置产品的左放置架和右放置架，左放置架与右放置架之间设有左电极棒和右电极棒，左电极棒和右电极棒上分别装有铜棒，铜棒上均开有上孔和下孔，左铜棒的上孔与右铜棒的上孔之间连接有钨丝，左铜棒的下孔与右铜棒的下孔之间连接有钨丝，钨丝上设有电镀铜丝。
进一步地，上述的塑件表面气化镀铜设备，其中，所述铜棒呈弯曲向上或向下形状。
进一步地，上述的塑件表面气化镀铜设备，其中，所述电镀铜丝缠绕于钨丝上。
进一步地，上述的塑件表面气化镀铜设备，其中，所述真空箱体上设有氩气口，氩气口通过管路连接氩气供气系统。
进一步地，上述的塑件表面气化镀铜设备，其中，所述管路上设有气体调节阀。
进一步地，上述的塑件表面气化镀铜设备，其中，所述左电极棒和右电极棒置于旋转盘上。
本发明与现有技术相比具有显著的优点和有益效果，具体体现在以下方面：
通过在电极棒上安装弯曲向上和向下的铜棒，铜棒上开孔，构成钨丝支架，电镀铜丝缠绕在钨丝上，电镀铜材料在蒸镀时，容易蒸发，不容易掉落；设定蒸镀机放电电流值、放电时间、真空度、镀架转速等参数，实现蒸镀机上产品蒸镀铜，确保蒸镀一炉产品的镀铜稳定性和均匀度。
附图说明
图1：本发明的结构示意图。
具体实施方式
为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现详细说明具体实施方案。
如图1所示，塑件表面气化镀铜设备，在蒸镀机真空箱体11里设有用于放置产品的左放置架9和右放置架10，左放置架9与右放置架10之间设有左电极1和右电极棒2，左电极棒1和右电极棒2安装于旋转盘上，左电极棒1和右电极棒2上分别装有铜棒，铜棒呈弯曲向上或向下形状，左铜棒5上开有上孔3和下孔4，右铜棒6上开有上孔和下孔，左铜棒5的上孔3与右铜棒6的上孔之间连接有上钨丝7，左铜棒5的下孔4与右铜棒6的下孔之间连接有下钨丝8，上钨丝7和下钨丝8上设有电镀铜丝，电镀铜丝缠绕于钨丝上。
另外，真空箱体11上设有氩气口，氩气口通过管路连接氩气供气系统，管路上设有气体调节阀。
通过在电极棒上安装弯曲向上和向下的铜棒，铜棒上开孔，构成钨丝支架，设定蒸镀机放电电流值、放电时间、真空度、镀架转速参数，导入相适合的工艺条件，实现蒸镀机上产品蒸镀铜，确保蒸镀一炉产品的镀铜稳定性和均匀度。
弯曲向上和向下的铜棒可避开铜棒长度限制，向上和向下做最大延伸，可以最大程度的使电镀炉内电镀层保持均匀；电镀铜丝缠绕在钨丝上，电镀铜材料在蒸镀时，容易蒸发，不容易掉落。
镀铜的电流值从600a，调整至1200a，镀铜效果有明显提升，产品表面显示有黄色电镀层。由于铜的密度要大于锡，密度不一样，真空度也必须调整，调整到5×10-3torr，炉内电镀层上下位置的镀层厚度，较为相同且稳定；自转为100转/分钟，整炉电镀产品的均匀度比较好，且比较稳定。
由于镀铜比较厚，与涂料结合时，产品信赖性与普通的电镀品相比，要稍弱，氩气的加入速度调整为200cc/min，时长30s，信赖性改善较大，满足要求。
本发明在蒸镀机上实现镀铜，并保证了均匀性和稳定性，环保无污染。
需要说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施方式，并非用以限定本发明的权利范围；同时以上的描述，对于相关技术领域的专门人士应可明了及实施，因此其它未脱离本发明所揭示的精神下所完成的等效改变或修饰，均应包含在申请专利范围中。