用于基板的真空处理的设备、用于基板的真空处理的系统、及用于在真空腔室中输送基板载具和掩模载具的方法与流程

本公开内容的实施方式涉及一种用于基板的真空处理的设备、一种用于基板的真空处理的系统及一种用于在真空腔室中输送基板载具和掩模载具的方法。本公开内容的实施方式具体地涉及用于保持基板的载具和在有机发光二极管(oled)装置的制造中使用的掩模。

背景技术

在基板上沉积层的技术包括例如：热蒸发、物理气相沉积(pvd)及化学气相沉积(cvd)。受涂覆的基板可用在多种应用和多个技术领域中。例如，受涂覆的基板可用于有机发光二极管(oled)装置的领域中。oled可用于制造电视屏幕、计算机显示器(computermonitor)、移动电话、其他手持装置及用于显示信息的类似物。oled装置，诸如oled显示器，可包括位于两个电极之间的一层或多层的有机材料，此两个电极均沉积在基板上。

oled装置的功能性可依赖于有机材料的涂层厚度。此涂层厚度必须在一预定范围内。为了实现高分辨率的oled装置，在oled装置的制造过程中，在蒸发材料的沉积方面存在一些技术挑战。尤其，基板载具和掩模载具通过处理系统的准确且平稳的输送仍存在挑战性。此外，基板相对于掩模的精确对准(alignment)对于获得高品质的处理结果(例如用于制造高分辨率的oled装置)是至关重要的。

鉴于上述情形，克服现有技术中的至少一些问题的新的用于基板的真空处理的载具、用于基板的真空处理的系统及用于在真空腔室中输送基板载具和掩模载具的方法是有益的。本公开内容具体地旨在提供可在真空腔室中被有效地输送的载具。

技术实现要素：

鉴于上述内容，提供一种用于基板的真空处理的设备、一种用于基板的真空处理的系统及一种用于在真空腔室中输送基板载具和掩模载具的方法。本公开内容的另外的方面、优点及特征可从权利要求书、说明书和附图中显而易见。

根据本公开内容的一方面，提供一种用于基板的真空处理的设备。所述设备包括真空腔室、经配置以输送基板载具的第一轨道布置、经配置以输送掩模载具的第二轨道布置及经配置以将基板载具和掩模载具相对于彼此定位的保持布置。第一轨道布置包括经配置以在基板的第一端支撑基板载具的第一部分及经配置以在与基板的第一端相对的基板的第二端支撑基板载具的第二部分。第二轨道布置包括经配置以在掩模的第一端支撑掩模载具的另外第一部分及经配置以在与掩模的第一端相对的掩模的第二端支撑掩模载具的另外第二部分。在第一轨道布置的第一部分与第二部分之间的第一距离和在第二轨道布置的另外第一部分与另外第二部分之间的第二距离实质上相同。

根据本公开内容的另一方面，提供一种用于基板的真空处理的系统。所述系统包括根据本文所述的实施方式的用于基板的真空处理的设备、基板载具及掩模载具。

根据本公开内容的另一方面，提供一种用于在真空腔室中输送基板载具和掩模载具的方法。所述方法包括非接触式输送在第一轨道布置上的基板载具和在第二轨道布置上的掩模载具，并且非接触式输送在第二轨道布置上的基板载具和在第一轨道布置上的掩模载具。

根据本公开内容的一方面，提供一种用于基板的真空处理的设备。所述设备包括真空腔室、在第一方向上延伸并经配置以至少在第一方向上输送基板载具的第一轨道布置、在第一方向上延伸并经配置以至少在第一方向上输送掩模载具的第二轨道布置以及经配置以将基板载具和掩模载具相对于彼此定位的保持布置(holdingarrangement)。第一轨道布置的尺寸设置为亦能输送掩模载具，且第二轨道布置的尺寸设置为亦能输送基板载具。

实施方式亦针对用于执行所披露的方法的设备，并且包括用于执行每个所描述的方法方面的设备部件。这些方法方面可以通过硬体部件、由适当软件编程的计算机及这两者的任何组合或以任何其他方式来执行。此外，根据本公开内容的实施方式亦针对用于操作所描述的设备的方法。用于操作所描述的设备的方法包括执行设备的每个功能的数个方法方面。

附图说明

可通过参照实施方式来对以上简要概述进行更具体的说明以详细理解本公开内容的所述特征。附图有关于本公开内容的实施方式且在下文中描述：

图1a绘示根据本文所述实施方式的第一轨道布置和基板载具的示意图。

图1b绘示根据本文所述实施方式的第二轨道布置和掩模载具的示意图。

图2绘示根据本文所述实施方式的用于基板的真空处理的设备的示意图。

图3a绘示根据本文所述实施方式的用于基板的真空处理并具有保持布置的设备的示意图。

图3b绘示根据本文所述实施方式的用于基板的真空处理并具有保持布置的设备的示意图。

图4a和图4b绘示根据本文所述另外的实施方式的用于基板的真空处理并具有保持布置的设备的示意图。

图5a和图5b绘示根据本文所述实施方式的用于载具的输送的输送布置的示意图。

图6绘示根据本文所述另外的实施方式的用于基板的真空处理的设备的示意图。

图7绘示根据本文所述实施方式的用于基板的真空处理的系统的示意图。

图8绘示根据本文所述实施方式的在真空腔室内输送基板载具和掩模载具的方法的流程图。

具体实施方式

现在将详细参照本公开内容的各种实施方式，附图绘示出其中的一个或多个示例。在附图的如下描述中，相同的附图标记表示相同的部件。一般而言，仅描述关于各个实施方式的差异。提供各个示例用以解释本公开内容而非视为对本公开内容的限制。此外，作为一个实施方式的一部分示出或描述的特征可用于其他实施方式中或与其他实施方式结合使用以产生另一实施方式。说明书旨在包括这样的修改和变化。

本公开内容提供用于基板载具的第一轨道布置及用于掩模载具的第二轨道布置，其二者在至少一个维度(dimension)上尺寸相同。换言之，掩模载具适配到第一轨道布置中，而基板载具适配到第二轨道布置中。第一轨道布置和第二轨道布置可被灵活地使用，同时将这些载具精确且平稳地输送通过真空系统。保持布置允许基板相对于掩模的精确对准，反之亦然。可实现高品质的处理结果，例如是生产高分辨率的oled装置。

图1a绘示第一轨道布置110和基板载具120的示意图。图1b绘示第二轨道布置130和掩模载具140的示意图。图2绘示根据本文所描述的实施方式的用于基板10的真空处理的设备200的示意图。

设备200包括真空腔室、经配置以输送基板载具120的第一轨道布置110、经配置以输送掩模载具140的第二轨道布置130、以及经配置以将基板载具120和掩模载具140相对于彼此定位的保持布置。第一轨道布置110包括经配置以在基板10的第一端12处支撑基板载具120的第一部分(例如是第一轨道112)及经配置以在与基板10的第一端12相对的基板10的第二端14处支撑基板载具120的第二部分(例如是第二轨道114)。第二轨道布置130包括经配置以在第一掩模20的第一端22处支撑掩模载具140的另外第一部分(例如是另外第一轨道132)以及经配置以在与掩模20的第一端22相对的掩模20的第二端24处支撑掩模载具140的另外第二部分(例如是另外第二轨道134)。在第一轨道布置110的第一部分与第二部分之间的第一距离d和在第二轨道布置130的另外第一部分与另外第二部分之间的第二距离d’实质上相等或实质上相同。第一距离d和第二距离d’可被定义在第二方向(y方向)上，该第二方向可以是实质上垂直的方向。

通过在第一轨道布置110和第二轨道布置130处提供实质上相同的距离，即第一距离d和第二距离d’，第一轨道布置110的尺寸可被设计成亦能够输送掩模载具140，且第二轨道布置130的尺寸可被设计成亦能够输送基板载具120。换言之，掩模载具140适配在第一轨道布置110内，且基板载具120适配在第二轨道布置130内。第一轨道布置110和第二轨道布置130可被灵活地使用，同时将这些载具精确且平稳地输送通过真空系统。

如本公开内容通篇所使用的，“实质上相等”或“实质上相同”是可以特别理解为当涉及距离(诸如第一部分和第二部分之间的第一距离d和第二距离d’)以允许与完全相同或一致(identity)的略微偏差(deviation)。作为示例，第二距离d’可以在d±(5％xd)的范围内，或可以在d±(1％×d)的范围内。此偏差可能是由于制造公差(manufacturingtolerance)和/或热膨胀(thermalexpansion)。然而，这些距离被视为实质上相等或实质上相同。

真空腔室可包括腔室壁201。如图2中示例性地示出的，第一轨道布置110和第二轨道布置130可布置在真空腔室的腔室壁201与一个或多个沉积源225之间。特别地，第一轨道布置110可布置在腔室壁201与第二轨道布置130之间。同样地，第二轨道布置130可布置在第一轨道布置110与一个或多个沉积源225之间。

参照图1a，基板载具120可包括提供支撑表面122的支撑结构或主体，支撑表面122可以是经配置以接触例如基板10的后表面的实质上平坦的表面。特别地，基板10可以具有与后表面相对的前表面(亦称为“处理表面”)，并在真空处理期间(诸如真空沉积处理)于其上沉积一层。基板10的第一端12可以是基板10的第一边缘，且基板10的第二端14可以是基板10的第二边缘。处理表面可以在第一端或第一边缘与第二端或第二边缘之间延伸。基板的第一端(或第一边缘)和第二端(或第二边缘)可在例如第一方向上彼此实质上平行地延伸。同样地，掩模20的第一端22可以是掩模20的第一边缘，且掩模20的第二端24可以是掩模的第二边缘。掩模的第一端(或第一边缘)与第二端(或第二边缘)可在例如第一方向上彼此实质上平行地延伸，其中第一方向可以是x方向。

根据一些实施方式(其可与本文所描述的其他实施方式结合)，基板载具120可以是静电吸盘(electrostaticchuck,e-吸盘)，其提供静电力以将基板10及选择性地将掩模保持在基板载具120处，且特别是保持在支撑表面122处。作为一示例，基板载具120包括电极布置(electrodearrangement，未示出)，其经配置以提供作用于基板10和掩模20中的至少一者上的吸引力。

根据一些实施方式，基板载具120包括电极布置和控制器，所述电极布置具有经配置以提供用于将基板10和掩模20中的至少一者保持在支撑表面122上的吸引力的多个电极。控制器可经配置以将一个或多个电压施加至电极布置以提供所述吸引力(亦称作“吸附力(chuckingforce)”)。

电极布置的多个电极可被嵌入至主体中，或可被提供至(例如放置)在主体上。根据一些实施方式(其可与本文所描述的其他实施方式结合)，所述主体是介电体(dielectricbody)，诸如介电板。介电体可由介电材料制成，较佳为高导热性介电材料，诸如热解氮化硼(pyrolyticboronnitride)、氮化铝(aluminumnitride)、氮化硅(siliconnitride)、氧化铝(alumina)或等效材料，但亦可由诸如聚酰亚胺(polyimide)之类的材料制成。在一些实施方式中，多个电极，诸如网格的精细金属条(gridoffinemetalstrip)可被放置在介电板上并以薄介电层覆盖。

根据一些实施方式(其可与本文所描述的其他实施方式结合)，基板载具120包括一个或多个电压源，电压源经配置以将一个或多个电压施加至多个电极。在一些实施方式中，所述一个或多个电压源经配置以将多个电极中的至少一些电极接地。举例而言，一个或多个电压源可经配置以施加具有第一极性的第一电压、具有第二极性的第二电极和/或接地至多个电极。

电极布置，且具体是多个电极，可经配置以提供吸引力，诸如吸附力。吸引力可以是在多个电极(或支撑表面122)与基板10和/或掩模20之间的特定相对距离处作用于基板10和/或掩模20上的力。吸引力可以是由被施加至多个电极的电压所提供的静电力。吸引力的强度可由电压极性(voltagepolarity)和电压电平(voltagelevel)来确定。可藉由改变电压极性和/或改变电压电平来改变吸引力。

基板10可受基板载具120提供的吸引力吸引而朝向支撑表面122，例如在与第一方向(x方向)和/或第二方向(y方向)垂直的第三方向(z方向)。吸引力的强度可足以通过摩擦力将基板10保持在例如实质上垂直(essentiallyvertical)的位置。具体地，吸引力可经配置以实质上使基板10在支撑表面122上固定保持不动。举例来说，为了将0.5mm的玻璃基板通过摩擦力而保持在垂直位置，可根据摩擦系数使用大约50～100n/m2(pa)的吸引压力。

在本公开内容中，“掩模载具”应理解成经配置以保持掩模的载具。举例来说，掩模可以是边缘排除掩模(edgeexclusionmask)或阴影掩模(shadowmask)。边缘排除掩模是经配置以掩蔽基板的一个或多个边缘区域的掩模，使得在基板的涂覆期间没有材料沉积在一个或多个边缘区域上。阴影掩模是经配置以掩蔽待沉积在基板上的多个特征结构的掩模。举例来说，阴影掩模可包括多个小开口，例如是网格(grid)的小开口。

根据一些实施方式(其可与本文所描述的其他实施方式结合)，第一轨道布置110和第二轨道布置130在第一方向(x方向)上延伸，第一方向(x方向)可以是实质上水平方向。具体地，第一部分、第二部分、另外第一部分及另外第二部分都可在第一方向上延伸。换言之，第一部分、第二部分、另外第一部分及另外第二部分可实质上彼此平行地延伸。第一部分、第二部分、另外第一部分及另外第二部分的延伸亦可称作“纵向延伸(longitudinalextension)”。

在一些实施方式中，第一轨道布置110经配置以至少在第一方向上输送基板载具120。同样地，第二轨道布置130可经配置以至少在第一方向上输送掩模载具140。第一方向亦可称作“输送方向”。

根据一些实施方式，第一部分(诸如第一轨道112)和另外第一部分(诸如另外第一轨道132)布置在由第一方向和垂直于第一方向的另一方向所限定的第一平面中。同样地，第二部分(诸如第二轨道114)和另外第二部分(诸如另外第二轨道134)布置在由第一方向和另一方向所限定的第二平面中。第一平面和第二平面可实质上彼此平行。在一些实施方式中，第一平面和第二平面可以是实质上垂直平面或实质上水平平面。

根据一些实施方式(其可与本文所描述的其他实施方式结合)，第一方向可以是水平方向(x方向)。另一方向可以是另一水平方向或垂直方向。举例来说，另一方向可以是第二方向(y方向)或第三方向(z方向)，其中第二方向可以是实质上垂直方向，第三方向可以是实质上水平方向。

在一些实施方式中，第一距离d和第二距离d’限定在与第一方向和另一方向垂直的方向上，例如是第二方向(y方向)上。第一距离d可以是第一部分和第二部分之间的间距，例如是相互面对的第一部分和第二部分的最外表面或边缘表面之间的间距。同样地，第二距离d’可以是另外第一部分和另外第二部分之间的间距，例如是相互面对的另外第一部分和另外第二部分的最外表面或边缘表面之间的间距。

根据一些实施方式，在第一部分(诸如第一轨道112)与另外第一部分(诸如另外第一轨道132)之间的第三距离或第三间距可以是100mm或更小、具体为70mm或更小、具体为50mm或更小，且更具体是40mm或更小。同样地，第二部分(诸如第二轨道114)和另外第二部分(诸如另外第二轨道134)之间的第四距离或第四间距可以是200mm或更小、100mm或更小、具体为70mm或更小，且更具体为50mm或更小。第三距离和第四距离可实质上相等。在一些实施方式中，第三距离和第四距离可被定义在第二方向(y方向)上，此第二方向可以是垂直方向，或可被定义在第三方向(z方向)上，此第三方向可以是水平方向。图2中绘示出后者的情况。这些距离或间距可被定义在彼此面对的相应部分的边缘或表面之间。

根据一些实施方式(其可与本文所描述的其他实施方式结合)，设备200可经配置以用于基板载具120和/或掩模载具140的非接触式悬浮(contactlesslevitation)和/或非接触式输送。举例来说，设备200可包括经配置以用于基板载具120和/或掩模载具140的非接触式悬浮的导引结构。同样地，设备200可包括经配置以用于基板载具120和/或掩模载具140的非接触式输送的驱动结构。参照图5a、图5b和图6进一步说明非接触式悬浮和非接触式输送。

在本公开内容中，经配置以非接触式输送的轨道或轨道布置被理解为经配置以用于载具(具体是基板载具或掩模载具)地非接触式输送的轨道或轨道布置。术语“非接触式”可被理解为载具的重量(例如基板载具或掩模载具的重量)并非由机械接触或机械力保持，而是由磁力保持。具体地，可以使用磁力而非机械力将载具保持在悬浮状态或浮动(floating)状态。举例来说，在一些实施方式中，载具和输送轨道之间可以没有机械接触，特别是在基板载具和/或掩模载具的悬浮、移动和定位期间。

载具的非接触式悬浮和/或输送是有益的，因其在输送期间不会由于例如与导轨的机械接触而产生颗粒(particle)。当使用非接触式悬浮和/或输送时，由于颗粒生成被最小化，故沉积于基板10上的层的纯度和均匀度可得到改善。

在一些实施方式中，基板载具120具有第一尺寸h(或第一延伸)，并且掩模载具140具有另外第一尺寸h’(或另外第一延伸)。第一尺寸h和另外第一尺寸h’可被定义在垂直于第一方向的方向上。举例来说，第一尺寸h和另外第一尺寸h’可被定义在第二方向上，第二方向可以是垂直方向。第一尺寸h和另外第一尺寸h’可分别是基板载具120和掩模载具140的高度。第一尺寸h和另外第一尺寸h’可实质上相同。换言之，基板载具120可适配于在第一轨道布置110的第一部分与第二部分之间，并且适配于第二轨道布置130的另外第一部分与另外第二部分之间。同样地，掩模载具140可适配于第一轨道布置110的第一部分与第二部分之间，并且适配于第二轨道布置130的另外第一部分与另外第二部分之间。

根据一些实施方式，第一尺寸h和另外第一尺寸h’等于或小于第一距离d和第二距离d’。换言之，基板载具120和掩模载具140小于第一部分和第二部分之间的间隙。第一间隙g1可设置于第一轨道布置110的第一部分与基板载具120的第一边缘(例如是下边缘)之间。第二间隙g2可设置于第一轨道布置110的第二部分与基板载具120的第二边缘(例如是上边缘)之间，第一边缘和第二边缘可以是基板载具120的相对的边缘。同样地，另外第一间隙g1’可设置于第二轨道布置130的另外第一部分与掩模载具140的第一边缘(例如是下边缘)之间。另外第二间隙g2’可设置于第二轨道布置130的另外第二部分与掩模载具140的第二边缘(例如是上边缘)之间。第一边缘和第二边缘可以是掩模载具140的相对的边缘。

第一间隙g1、第二间隙g2、另外第一间隙g1’及另外第二间隙g2’可实质上相同或相等。间隙的尺寸或宽度可被定义在垂直于第一方向的方向(诸如第二方向)上。举例来说，第一间隙g1、第二间隙g2、另外第一间隙g1’及另外第二间隙g2’可以小于30mm、具体为小于10mm，且更具体为小于5mm。举例来说，第一间隙g1、第二间隙g2、另外第一间隙g1’及另外第二间隙g2’中的至少一者可以在1～5mm之间的范围内，且较佳地在1～3mm之间的范围内。

一个或多个沉积源225可设置于真空腔室中。基板载具120可经配置以在真空沉积处理期间保持基板10。真空系统可经配置以蒸发用于oled装置的制造的有机材料。举例来说，一个或多个沉积源225可以是蒸发源，具体是用于在基板上沉积一种或多种有机材料以形成oled装置的层的蒸发源。用于支撑基板10的基板载具120可沿由第一轨道布置110提供的输送路径(诸如线性输送路径)输送进入并通过真空腔室，且具体是进入和/或通过沉积区域。

可从一个或多个沉积源225将材料沿发射方向朝向待涂覆基板10所位于的沉积区域发射。举例来说，一个或多个沉积源225可提供线源(linesource)，此线源具有沿一个或多个沉积源225的长度设置于至少一条线中的多个开口和/或喷嘴。可以通过所述多个开口和/或喷嘴发射材料。

本公开内容的设备可经配置以定位载具，具体是基板载具和/或掩模载具。具体地，所述设备可经配置以将基板载具和/或掩模载具沿轨道布置移动。更具体地，所述设备可经配置以通过将基板载具沿第一轨道布置移动以将基板载具定位在第一位置。另外，所述设备可经配置以通过将掩模载具沿第二轨道布置移动以将掩模载具定位在第二位置。举例来说，第一轨道布置和第二轨道布置可经配置以用于非接触式输送。因此，所述设备可经配置以将基板载具和掩模载具彼此独立地移动，使得基板载具和掩模载具可相对于彼此定位，以例如将基板载具与掩模载具对准。

根据一些实施方式(其可与本文所描述的其他实施方式结合)，载具经配置以在实质上垂直定向上保持或支撑基板或掩模。如本公开内容通篇所使用的，当提及基板定向时，“实质上垂直”具体被理解为允许与垂直方向或定向±20°或更低的偏差，例如是±10°或更低的偏差。此偏差可作为示例被提供，因为具有与垂直定向的一些偏差的基板支撑件可能达到更稳固的基板位置。此外，当基板向前倾斜时，较少的颗粒会到达基板表面。然而，例如在真空沉积处理期间，基板定向被视为是实质上垂直的，此被视为相异于水平基板定向，水平基板定向可被视为水平±20°或更低。

术语“垂直方向”或“垂直定向”被理解为可与“水平方向”或“水平定向”区分开。也就是说，“垂直方向”或“垂直定向”涉及例如是载具的实质上垂直定向，其中几度的偏差，例如是与精确的垂直方向或垂直定向达10°或甚至达15°的偏差仍被视为是“实质上垂直方向”或“实质上垂直定向”。垂直方向可实质上平行于重力。

本公开内容所述的实施方式可利用于大面积基板上的蒸发，例如是用于制造oled显示器。具体而言，根据本公开内容所述实施方式的结构和方法提供的基板为大面积基板。举例来说，大面积基板或载具可以是gen4.5，其对应于约0.67m²(0.73×0.92m)的表面积、gen5，其对应于约1.4m²(1.1m×1.3m)的表面积、gen7.5，其对应于约4.29m²(1.95m×2.2m)的表面积、gen8.5，其对应于约5.7m²(2.2m×2.5m)的表面积、或甚至gen10，其对应于约8.7m²(2.85m×3.05m)的表面积。可以类似地以甚至更大的gen，诸如gen11和gen12以及对应的表面积实施。亦可以提供这些gen的一半尺寸于oled显示器制造中。

根据一些实施方式(其可与本文所描述的其他实施方式结合)，基板厚度可为0.1至1.8mm。基板厚度可以是约0.9mm或更小，诸如0.5mm。本公开内容使用的术语“基板”可具体包括实质上非柔性的基板，例如是晶片、诸如蓝宝石或类似物的透明晶体片、或玻璃板。然而，本公开内容并不限于此，并且术语“基板”还可以包括柔性基板，诸如卷材(web)或箔(foil)。术语“实质上非柔性”被理解为与“柔性”区分开。具体而言，实质上非柔性的基板可具有一定程度的柔性，例如具有0.9mm或更小(诸如0.5mm或更小)的厚度的玻璃板，其中与柔性基板相比，实质上非柔性的基板的柔性较小。

根据本公开内容所述的实施方式，基板可以由适于材料沉积的任何材料制成。举例来说，基板可由选自由玻璃(例如钠钙玻璃、硼硅酸盐玻璃和类似物)、金属、聚合物、陶瓷、化合物材料、碳纤维材料构成的组中的一种材料或任何其它材料或可经沉积工艺涂布的材料的组合制成。

术语“掩蔽”可包括减少和/或阻碍材料在基板10的一个或多个区域上的沉积。掩蔽例如可用于限定待涂布的区域。在一些应用中，仅部分的基板10被涂布，并且未涂布的部分被掩模覆盖。

图3a绘示根据本公开内容所述其他实施方式的用于真空处理的设备300的示意图。

设备300包括保持布置310。保持布置310可经配置以将基板载具120和掩模载具140相对于彼此定位。作为一示例，保持布置310可经配置以通过移动基板载具120的同时使掩模载具140保持静止或通过移动掩模载具140的同时使基板载具120保持静止，以将基板载具120与掩模载具140相对于彼此对准。在另一些示例中，基板载具120和掩模载具140均可被移动，以将基板载具120和掩模载具140相对于彼此定位或对准。

根据一些实施方式(其可与本文所描述的其他实施方式结合)，保持布置310可经配置以保持基板载具120和/或掩模载具140。保持布置310可至少部分地布置在第一轨道布置与第二轨道布置之间。作为一示例，保持布置310的一个或多个保持装置可布置于第一部分(诸如第一轨道112)与另外第一部分(诸如另外第一轨道132)之间。保持布置310的一个或多个另外的保持装置可布置于第二部分(诸如第二轨道114)与另外第二部分(诸如另外第二轨道134)之间。

在一些实施方式中，保持布置310可布置在真空腔室的顶壁和/或底壁上。举例来说，保持布置310可从底壁延伸至介于第一部分(诸如第一轨道112)和另外第一部分(诸如另外第一轨道132)之间的位置。同样地，保持布置310可从顶壁延伸至第二部分(诸如第二轨道114)与另外第二部分(诸如另外第二轨道134)之间的位置。

根据一些实施方式，保持布置310经配置以将掩模载具140和/或基板载具120保持在一预定位置。此外，选择性地，保持布置310可经配置以将掩模载具140相对于基板载具120定位或将基板载具120相对于掩模载具140定位。藉由在第一轨道布置与第二轨道布置之间提供保持布置310，可改善基板载具120与掩模载具140的对准。

在一些实施方式中，保持布置310包括一个或多个保持装置，所述保持装置可经配置以在与基板输送方向(即，第一方向)不同的移动方向上移动。举例来说，所述一个或多个保持装置可经配置以在实质上平行和/或实质上垂直于基板表面的平面的方向上移动。在图3a中，绘示于一个或多个保持装置上的双向箭头表示一个或多个保持装置的移动方向。

在一些实施方式中，掩模载具140可在第二轨道布置上被输送至设置保持布置310的预定位置，可移动的保持装置可朝向掩模载具140移动，以使掩模载具140保持在预定位置。之后，基板载具120可在第一轨道布置上被输送至与掩模载具140相应的预定位置。保持掩模载具140的一个或多个保持装置可经配置以保持基板载具120，例如通过使用吸附力(诸如磁力或电磁力)吸附基板载具120。

根据一些实施方式，如图3a的实例中所示，相同的保持装置可被用于保持基板载具120和掩模载具140。在进一步的实施方式中，如图4a及图4b的实例中所示，不同的保持装置可被用于分别保持基板载具120和掩模载具140。

根据一些实施方式(其可与本文所描述的其他实施方式结合)，保持布置310可包括对准系统，所述对准系统经配置以相对于掩模载具140对准基板载具120。具体地，对准系统可经配置以相对于掩模载具140调整基板载具120的位置。举例来说，对准系统可包括两个或更多个对准致动器(alignmentactuator)，例如是四个对准致动器。举例来说，对准系统可经配置以将保持基板10的基板载具120相对于保持掩模20的掩模载具140对准，以在材料的沉积(例如有机材料的沉积)期间提供基板10与掩模20之间的适当对准。

在一些实施方式中，掩模载具140可移动进入第二轨道布置上的预定掩模位置。此后，保持布置310可向前移动以保持掩模载具140。在掩模载具140被定位后，基板载具120可移动至预定基板位置。其后，可通过例如本文所述的对准系统，将基板载具120相对于掩模载具140对准。

在一些实施方式中，保持布置包括用于将基板载具120和掩模载具140相对于彼此定位的一个或多个对准致动器。作为一示例，两个或更多个对准致动器可为用于将基板载具120和掩模载具140相对于彼此定位的压电致动器(piezoelectricactuator)。然而，本公开内容不限于压电致动器。作为一示例，两个或更多个对准致动器可为电动致动器(electricactuator)或气动致动器(pneumaticactuator)。两个或更多个对准致动器可例如为线性对准致动器(linearalignmentactuator)。在一些实施方式中，两个或更多个对准致动器可包括选自由下列所组成的组的至少一种致动器：步进致动器(stepperactuator)、无刷致动器(brushlessactuator)、直流电致动器(directcurrentactuator，dcactuator)、音圈致动器(voicecoilactuator)、压电致动器、和上述的任何组合。

根据一些实施方式，一个或多个对准致动器可设置在第一输送布置与第二输送布置之间。具体地，一个或多个对准致动器可设置在基板载具120与掩模载具140之间。一个或多个对准致动器可藉由节省空间的方式实施，进而减小设备的占地面积。

根据本公开内容的一些实施方式，保持布置310可经配置以保持掩模载具和/或基板载具。根据一些实施方式(其可与本文所描述的其他实施方式结合)，保持布置可包括至少一个保持装置，且可包括至少两个保持装置，例如三个保持装置，四个保持装置或更多个。保持装置可具有接收部，所述接收部可经配置以连接至设置于掩模载具或基板载具上的至少一个配合连接元件(matingconnectingelement)。举例来说，所述至少一个配合连接元件可经配置作为锁定螺栓(lockingbolt)。当掩模载具和/或基板载具位于预定位置时，保持装置和锁定螺栓可有利地用于保持正确的位置。根据一些实施方式，保持布置亦可以包括保持装置，其中保持装置利用磁力连接至掩模载具和/或基板载具。举例来说，一个或多个保持装置可包括电磁体，此电磁体可被启动以将保持装置与掩模载具或基板载具接合。根据一些实施方式(其可与本文所描述的其他实施方式结合)，保持布置可包括两个保持装置(即，用于保持掩模载具的一个保持装置和用于保持基板载具的一个保持装置)。例如可提供两个磁性的保持装置，以用于保持布置。

图3b绘示出根据本文描述的其他实施方式的用于真空处理的设备300的示意图。

设备300包括保持布置310。如前所述，例如关于图3a所述，保持布置310可经配置以将基板载具120和掩模载具140相对于彼此定位。

根据一些实施方式(其可与本文所描述的其他实施方式结合)，保持布置310可经配置以保持基板载具120和/或掩模载具140。保持布置310可至少部分地布置于第一轨道布置和第二轨道布置之间。作为一示例，保持布置310的一个或多个保持装置可布置于第一部分(诸如第一轨道112)与另外第一部分(诸如另外第一轨道132)之间。保持布置310的一个或多个另外的保持装置可布置于第二部分(诸如第二轨道114)与另外第二部分(诸如另外第二轨道134)之间。根据一些实施方式，布置于第一轨道布置与第二轨道布置之间的保持装置可具有第一元件以保持掩模载具，且具有第二元件以保持基板载具。第一元件和第二元件例如可为磁性元件或锁定螺栓。

在一些实施方式中，保持布置310可布置于真空腔室的顶壁和/或底壁上。保持布置至少部分地设置于掩模载具和基板载具之间或各自的轨道部分之间的间隙内。作为一示例，保持布置310可从底壁延伸至第一部分(诸如第一轨道112)与另外第一部分(诸如另外第一轨道132)之间的位置。同样地，保持布置310可从顶壁延伸至第二部分(诸如第二轨道114)与另外第二部分(诸如另外第二轨道134)之间的位置。根据本公开内容的一些实施方式(其可与本文所描述的其他实施方式结合)，设置于第一轨道与第二轨道(例如是掩模轨道与载具轨道)之间的间隙中的保持布置可被提供用于设备300，其中掩模载具大于基板载具或反之亦然。使掩模载具大于基板载具减小了腔室部件的风险，例如腔室壁的一部分以材料涂布。举例来说，第一轨道112与另外第一轨道之间可能存在偏移(offset)。附加地或替代地，第二轨道114和另外第二轨道134之间可能存在偏移。

通过在第一轨道布置和第二轨道布置之间提供保持布置310，可改善基板载具120和掩模载具140的对准。举例来说，保持布置的长度(尺寸)可减小，使得保持布置的长度的杠杆作用(leverage)不会增加不准确性(inaccuracies)。根据一个实施方式，保持布置可至少部分地设置于第一轨道与第二轨道之间的间隙中。保持布置经配置以在面向间隙的一侧保持第一载具(例如是基板载具)，并经配置以在面向间隙的一侧保持第二载具(例如是掩模载具)。此外，本文所描述的其他实施方式的细节和方面可供以产生进一步的实施方式。

图4a和图4b绘示根据本文所述另外的实施方式的用于基板10的真空处理并具有保持布置的设备400的示意图。

根据一些实施方式(其可与本文所描述的其他实施方式结合)，保持布置经配置以保持基板载具120和/或掩模载具140。保持布置可设置于邻近于第一轨道布置或第二轨道装配置的真空腔室的腔室壁201处，诸如侧壁处。

在一些实施方式中，保持布置包括一个或多个保持装置，诸如经配置以保持掩模载具140的一个或多个第一保持装置412和/或经配置以保持基板载具120的一个或多个第二保持装置422。一个或多个保持装置可被配置成可在与基板输送方向(即第一方向)不同的移动方向上移动。举例来说，一个或多个保持装置可被配置可在与基板表面的平面实质上垂直的方向上，例如是在第三方向上移动。在图4a中，描绘于一个或多个保持装置上的双向箭头表示一个或多个保持装置的移动方向。

在一些实施方式中，掩模载具140可在第二轨道布置上被输送至设置保持布置的预定位置。一个或多个第一保持装置412可朝向掩模载具140移动，以例如通过使用吸附力(诸如磁力或电磁力)吸附掩模载具140，将掩模载具140保持在预定位置。之后，基板载具120可在第一轨道布置上被输送至与掩模载具140相应的预定位置。一个或多个第二保持装置422中的至少一个保持装置可朝向基板载具120移动，以例如通过使用吸附力(诸如磁力或电磁力)吸附基板载具120，将基板载具120保持在预定位置。

根据一些实施方式(其可与本文所描述的其他实施方式结合)，基板载具120在第一方向(x方向)上的延伸(例如是长度)与掩模载具140在第一方向(x方向)上的延伸(例如是长度)是不同的。具体而言，基板载具120和掩模载具140可具有相同的高度，但具有不同的长度。特别地，基板载具120的长度可小于掩模载具140的长度。

长度的差值可选择，以使可被安装于真空腔室的侧壁上的一个或多个第一保持装置412可通过基板载具120的边缘以抓取并保持掩模载具140。特别地，一个或多个第一保持装置412可在不干扰基板载具120的情况下通过基板载具120。

在一些实施方式中，掩模载具140可移动至第二轨道布置上的预定掩模位置中，而基板载具120可移动至第一轨道布置上的预定基板位置中。之后，保持布置可以向前移动以保持掩模载具140和基板载具120。接着，基板载具120可例如通过本文所述的对准系统相对于掩模载具140对准，反之亦然。

根据一些实施方式(其可与本文所描述的其他实施方式结合)，如关于图3a所描述的，保持布置可包括经配置以将基板载具120相对于掩模载具140对准的对准系统。特别地，对准系统可经配置以相对于掩模载具140调整基板载具120的位置。

图5a、图5b绘示根据本文所述实施方式的用以输送载具的输送布置的示意图。图5a、图5b示例性绘示出基板载具120。图6绘示出根据本文所述其他实施方式的用以真空处理基板10的设备的示意图。

根据一些实施方式(其可与本文所描述的其他实施方式结合)，所述设备包括经配置以在第一方向上非接触式移动基板载具120和掩模载具的驱动结构。驱动结构可包括第一部分(诸如第一轨道112)和另外第一部分(诸如另外第一轨道132)。所述设备可进一步包括经配置以在真空腔室中非接触式悬浮基板载具120和掩模载具140的引导结构。引导结构可包括第二部分(诸如第二轨道114)和另外第二部分(诸如另外第二轨道134)。驱动结构可以是磁性驱动结构和/或引导结构可以是磁性引导结构。

在一些实施方式中，驱动结构包括经配置以在第一方向上非接触式移动基板载具120的第一驱动子结构510和经配置以在第一方向上非接触式移动掩模载具140的第二驱动子结构512。第一驱动子结构510可包括第一部分(诸如第一轨道112)，第二驱动子结构可包括另外第一部分(诸如另外第一轨道132)。同样地，引导结构可包括经配置以非接触式悬浮基板载具120的第一引导子结构520和经配置以非接触式悬浮掩模载具140的第二引导子结构522。第一引导子结构520可以包括第二部分(诸如第二轨道114)，第二引导子结构522可包括另外第二部分(诸如另外第二轨道134)。

应当理解与第一轨道布置的第一引导子结构有关且与第一轨道布置的第一驱动子结构有关的图5a、图5b所描述的特征亦可分别应用于第二引导子结构和第二驱动子结构。因此，示例性地参照图6，第二引导子结构522可被配置成参照图5a、图5b所示例性地描述的引导子结构，第二驱动子结构512可被配置成参照图5a、图5b所示例性地描述的驱动子结构。

根据一些实施方式(其可与本文所描述的其他实施方式结合)，第一轨道布置的第一引导子结构520可以是第一磁性引导子结构，第一轨道布置的第一驱动子结构可以是第一磁性驱动子结构。第一引导子结构520可在基板载具输送方向(例如是x方向)上延伸。第一引导子结构520可包括多个有源磁性元件(activemagneticelement)523。此外，基板载具120可包括第二无源磁性元件124。举例来说，第二无源磁性元件124可以是铁磁材料的棒(bar)或杆(rod)，铁磁材料可以是基板载具120的一部分。或者，第二无源磁性元件124可与基板载具120一体形成(integrallyformed)。

在一些元件中，多个有源磁性元件523的至少一个有源磁性元件经配置以提供与基板载具120的第二无源磁性元件124相互作用的磁力。特别地，第二无源磁性元件124与第一引导子结构520的多个有源磁性元件523可经配置以提供磁悬浮力以悬浮基板载具120，如指向第一引导子结构520的垂直箭头所示例性示出的。换言之，多个有源磁性元件523经配置以提供作用于第二无源磁性元件124上的磁力，由此作用于基板载具120上。因此，多个有源磁性元件523可非接触式悬浮基板载具120。

根据一些实施方式，第一驱动子结构510可包括多个另外有源磁性元件513。另外有源磁性元件513可经配置以沿输送方向(例如沿x方向)驱动基板载具120。多个另外有源磁性元件513可形成第一驱动子结构510以在由多个有源磁性元件523悬浮的同时移动基板载具120。如图5a、图5b中所示例性示出的，基板载具120可包括第一无源磁性元件123(例如是经配置成与第一驱动子结构510的另外有源磁性元件513相互作用的铁磁材料棒)。第一无源磁性元件123可连接至基板载具120或与基板载具120一体形成。

另外有源磁性元件513可经配置以与第一无源磁性元件123相互作用以沿输送方向提供力。举例来说，第一无源磁性元件123可包括多个永久磁体，这些永久磁体以交替的极性排列。第一无源磁性元件123产生的磁场可与多个另外有源磁性元件513相互作用以在使基板载具120悬浮的同时移动基板载具120。

为了利用多个有源磁性元件523悬浮基板载具120和/或利用多个另外有源磁性元件513移动基板载具120，可控制有源磁性元件以提供可调整的磁场。可调整的磁场可以是静态或动态的磁场。根据一些实施方式(其可与本文所描述的其他实施方式结合)，如本文所述的有源磁性元件可经配置以产生磁场以提供例如沿垂直方向延伸的(例如是图5a、图5b中所示的y方向)磁浮力。附加地或替代地，如本文所述的有源磁性元件可经配置以提供沿横向方向延伸的磁力。特别地，如本文所述的有源磁性元件可以是或包括选自由以下各者构成的组的元件：电磁装置；螺线管(solenoid)；线圈；超导磁体(superconductingmagnet)；或上述的任何组合。

如图5a和图5b所示的，第一引导子结构520可沿基板载具120的输送方向(即图5a和图5b中所示的第一方向或x方向)延伸。特别地，第一引导子结构520可具有沿第一方向延伸的线性形状。第一轨道布置(例如第一引导子结构520和第一驱动子结构510)沿第一方向的长度可介于1～30m。为了说明的目的，图5a及图5b中的水平箭头表示第一驱动子结构510用于例如沿第一轨道布置由左到右(反向亦然)移动基板载具120的可能的驱动力。

如图5a和图5b中所示例性示出的，两个或更多个有源磁性元件523’可由基板载具控制器530启动以产生用于悬浮基板载具120的磁场。举例而言，在操作期间，基板载具120可悬挂在第一引导子结构520下方而没有机械接触。应当理解的是，第二无源磁性元件124可在输送方向上实质上沿第二无源磁性元件124的长度具有磁性。有源磁性元件523’产生的磁场与第二无源磁性元件124的磁性相互作用以提供如图5a图图5b中的垂直箭头所示例性示出的第一磁浮力和第二磁浮力。可提供基板载具120的非接触式悬浮、输送和对准。在图5a中，两个有源磁性元件523’提供由垂直箭头表示的磁力。磁力抵抗重力以悬浮基板载具120。基板载具控制器530可经配置以单独控制两个有源磁性元件523’以将基板载具120维持在悬浮状态。

在一些实施方式中，一个或多个另外有源磁性元件513’可由基板载具控制器530控制。另外有源磁性元件513’与第一无源磁性元件123相互作用。举例来说，第一无源磁性元件123可包括一组交替的永久磁体，以产生如图5a中的水平箭头所示例性示出的驱动力。例如，被同时控制以提供驱动力的另外有源磁性元件513’的数量可介于1～3或更多。因此，在第一位置处，基板载具120位于第一组的有源磁性元件下方，而在另一不同位置处，基板位于另外的不同组的有源磁性元件下方。一般来说，基板载具控制器530经配置以控制这些有源磁性元件为各自的位置提供悬浮力。举例来说，当基板载具120移动的同时，其后的有源磁性元件可提供悬浮力。因此，基板载具120可以从一组有源磁性元件输送至另一组的有源磁性元件。

在第二位置，如图5b中示例性示出的，两个有源磁性元件523’提供由左垂直箭头所示的第一磁力和由右垂直箭头所示的第二磁力。基板载具控制器530可经配置以控制两个有源磁性元件523’以提供在垂直方向(例如是图5b中所示的y方向)上的对准。附加地或替代地，基板载具控制器530可经配置以控制两个有源磁性元件523’以提供对准，其中载具可以在x-y平面中旋转。两个对准运动都可以在图5b中示例性地看到，图5b比较了虚线基板载具的位置和用实线画出的基板载具的位置。

应当理解的是，基板载具控制器530可经配置以控制有源磁性元件523’在垂直方向上将基板载具120平移地对准例如本文所述的掩模载具120。此外，藉由控制有源磁性元件，基板载具120可被定位于目标垂直位置中。基板载具120可在基板载具控制器530的控制下维持在目标垂直位置中。此外，基板载具控制器530可经配置以控制有源磁性元件523’以将基板载具120相对于第一旋转轴(例如是与基板表面垂直的旋转轴，如图5b中所示例性示出的在z方向上延伸的旋转轴)成角度地对准。

根据一些实施方式(其可与本文所描述的其他实施方式结合)，所述设备可经配置以提供对准，特别是例如在垂直方向上将基板载具120相对于掩模载具140非接触式对准，对准范围介于0.1mm至3mm。此外，在垂直方向上的对准精度，特别是非接触对准精度可为50μm或更小，例如是1～10μm，诸如5μm。此外，定位布置的旋转对准精度，特别是非接触旋转对准精度可为3°或更小。

如上所述，第一驱动子结构510的一个或多个另外有源磁性元件513’经配置以沿第一轨道112的延伸方向(例如是x方向)提供驱动力。应当理解的是，基板载具控制器530可经配置以控制一个或多个另外有源磁性元件513’以提供在输送方向(例如图5a、图5b中的x方向)上的对准。基板载具120在输送方向(例如是x方向)上的对准可具有沿第一轨道112的长度延伸的对准范围。具体地，输送方向中的对准精度(特别是非接触对准精度)可为50μm或更低，例如是5μm或30μm。

本文所述的设备的实施方式提供基板载具的悬浮移动，以允许在输送方向和/或垂直方向上将基板高精度定位。此外，本文所述的设备的实施方式通过例如水平和/或垂直和/或旋转的对准来改善基板载具相对于掩模载具的对准。

现在参照图6，其绘示具有作为第一磁性引导子结构的第一引导子结构520和作为第一磁性驱动子结构的第一驱动子结构510的设备的示意性侧视图。此外，图6绘示了所述设备可具有第二引导子结构522(诸如第二磁性引导子结构)和第二驱动子结构512(诸如第二磁性驱动子结构)。示例性地参照图6，应当理解的是，参照图5a和图5b所描述的第一轨道布置的可选特征比照适用(mutatismutandis)于第二轨道布置。具体地，如参照图5a和图5b所描述的，掩模载具140可包括第一无源磁性元件142和第二无源磁性元件144。此外，如参照图5a和图5b所描述的，第二引导子结构522可包括多个有源磁性元件523，第二驱动子结构512可包括多个另外有源磁性元件513。类似于用以控制基板载具120的悬浮和输送的基板载具控制器530，可提供用以控制掩模载具140的悬浮和输送的掩模载具控制器。特别地，控制掩模载具140的悬浮和输送的原理比照适用对应参照图5a和图5b所描述的控制基板载具120的的悬浮和输送的原理。

图7绘示根据本文所述实施方式的用于基板的真空处理的系统700的示意图。

系统700包括根据本文所述实施方式的用于基板的真空处理的设备、基板载具120和掩模载具140。在一些实施方式中，第一轨道布置110经配置以输送基板载具120和掩模载具140，且/或第二轨道布置130经配置以输送基板载具120和掩模载具140。

根据一些实施方式(其可与本文所描述的其他实施方式结合)，系统700包括具有根据本文所述的任何实施方式的设备的真空腔室(例如是真空处理腔室701)。此外，系统700包括具有输送布置的至少一个另外腔室702。此至少一个另外腔室702可为旋转模块、输送模块(transitmodule)或上述的组合。在旋转模块中，布置于其上的轨道布置和载具可绕旋转轴(诸如垂直旋转轴)旋转。举例来说，载具可从系统700的左侧被输送至系统700的右侧，反之亦然。输送模块可包括交叉轨道，使得载具可以沿不同方向(例如是互相垂直的方向)被输送通过输送模块。真空处理腔室701可经配置以沉积有机材料。真空处理腔室701中具有沉积源225，具体是蒸发源。如图7所示例性示出的，沉积源225可设置于轨道或线性引导件722上。线性引导件722可经配置以使沉积源225平移运动。此外，可提供用于沉积源225的平移运动的驱动器。具体地，可提供用于沉积源225的非接触输送的输送设备。

可提供经配置以使沉积源225沿线性引导件722平移运动的源支撑件731。源支撑件731可支撑蒸发坩锅721和设置于蒸发坩锅721之上的分配组件726。因此，蒸发坩埚721中产生的蒸气可向上移动并从分配组件的一个或多个出口流出。因此，分配组件726经配置以将蒸发的有机材料(具体是蒸发源材料的羽状物(plume))从分配组件提供至基板。

如图7中所示例性示出的，真空处理腔室701可具有栅阀(gatevalve)715，真空处理腔室701可经由栅阀715连接至相邻的另外腔室702例如是路由模块(routingmodule)或相邻的服务模块(servicemodule)。特别地，栅阀715允许对相邻的另外腔室进行真空密封，且可被打开和关闭以将基板和/或掩模移入或移出真空处理腔室701。

在本公开内容中，“真空处理腔室”应当理解为真空腔室或真空沉积腔室。此处使用的术语“真空”可理解为在真空技术上，具有小于如10mbar的真空压力。如本文所述的真空腔室中的压力可介于约10^-5mbar与约10^-8mbar之间，具体是介于10^-5mbar与10^-7mbar之间，且更具体地介于约10^-6mbar至约10^-7mbar之间。根据一些实施方式，真空腔室中的压力可被认为是真空腔室中蒸发材料的分压(partialpressure)或总压(totalpressure)，仅当蒸发材料作为待沉积于真空腔室中的组分存在时，分压与总压可近似于相同。在一些实施方式中，真空腔室中的总压可介于约10^-4mbar至约10^-7mbar的范围内，特别是在真空腔室中存在除了蒸发材料之外的第二组分的情况下(诸如气体或类似物)。

示例性地参照图7，根据一些实施方式(其可与本文所描述的其他实施方式结合)，两个基板(例如是第一基板10a和第二基板10b)可被支撑于相应的输送轨道(例如本文所述的相应的第一轨道布置110)上。此外，可提供两个轨道(例如是本文所述的两个第二轨道布置120)以将掩模载具140设置于其上。具体地，用于输送基板载具120和/或掩模载具140的轨道可参照如图1至图6所描述的方式配置。

在一些实施方式中，基板的涂布可包括通过相应的掩模掩蔽基板，例如是通过边缘排除掩模或阴影掩模。根据一些实施方式，如图7中示例性示出的，数个掩模(例如是对应于第一基板10a的第一掩模20a和对应于第二基板10b的第二掩模20b)设置于掩模载具140中以将掩模保持在预定位置。

根据一些实施方式(其可与本文所描述的其他实施方式结合)，基板由基板载具120所支撑，基板载具120经连接元件724连接至对准系统750。对准系统750可经配置以相对于掩模调整基板的位置。具体地，对准系统750可以如图3、图4a和图4b所描述的方式配置。应当理解的是，基板可相对于掩模移动以在有机材料的沉积期间将基板与掩模适当地对准。根据另一实施方式(其可与本文所描述的其他实施方式结合)，替代地或附加地，保持掩模的掩模载具140可连接至对准系统750。因此，掩模可相对于基板定位，或掩模与基板可相对于彼此定位。本文所述的对准系统可允许在沉积处理期间于掩蔽过程适当地对准，其可利于高品质的oled显示器制造。

掩模与基板相对于彼此对准的的实例包括数个对准单元，诸如关于图3、图4a、图4b及图5所描述的对准装置，其可允许在定义出一平面(此平面实质上平行于基板的平面和掩模的平面)的至少两个方向上进行相对的对准。举例来说，可至少在x方向和y方向(即，定义出上述平行平面的两个笛卡尔方向(cartesiandirection))上进行对准。典型地，掩模和基板可实质上相互平行。特别地，对准可进一步在实质上垂直于基板平面和掩模平面的方向上进行。因此，对准单元经配置以至少进行x-y对准，且特别用以进行掩模和基板相对于彼此的x-y-z对准。一个具体实施方式，其可与本文所描述的其他实施方式结合，是将基板在x方向、y方向及z方向上对准至可在真空处理腔室中保持静止的掩模。

图8绘示根据本文所述的实施方式的用于输送真空腔室中的基板载具和掩模载具的方法800的流程图。方法800可利用根据本公开内容的设备和系统。

方法800包括在流程框810中，进行非接触式输送第一轨道布置上的基板载具和第二轨道布置上的掩模载具，并且在流程框820中，进行非接触式输送第二轨道布置上的基板载具和在第一轨道布置上的掩模载具。

根据本文所述的实施方式，用于输送真空腔室中的基板载具和掩模载具的方法可通过使用计算机程序、软件、计算机软件产品和相关控制器来执行，其可具有cpu、存储器、用户界面和与所述设备的相应部件通讯的输入和输出装置。

本公开内容提供用于基板载具的第一轨道布置和用于掩模载具的第二轨道布置，此二者在至少一个尺寸上具有相同的尺寸。换言之，掩模载具适配到第一轨道布置中，而基板载具适配到第二轨道布置中。第一轨道布置和第二轨道布置可灵活地使用，同时将载具精确且平稳地输送通过真空系统。保持装置允许基板相对于掩模的精确对准，反之亦然。可实现高品质的处理结果，例如是生产出高分辨率的oled装置。

虽然上述内容针对本公开内容的实施方式作说明，但可在不脱离本公开内容的基本范围的情况下设计出本公开内容的其他和进一步的实施方式，且本发明的范围由随附的权利要求书确定。