技术总结
本发明公开了接近纯锡传热性能的Sn‑Li‑Ta锡锂合金及其加工工艺。按照重量百分比，该合金的成分为：Li:1.2‑1.6wt.%,Re:0.2‑0.4wt.%,Bi:1.8‑2.5wt.%,Ta:0.2‑0.3wt.%，Sc:0.2‑0.4wt.%,Th:0.1‑0.2wt.%,余量为锡。该锡锂合金具有传统锡合金不具备的高导热性能,熔点在180‑190度。使得合金在发热量大，且需要器件轻量化的场合有了进一步的具体应用，便于工业化大规模应用。
技术研发人员：杨长江
受保护的技术使用者：广州宇智科技有限公司
技术研发日：2018.01.23
技术公布日：2018.06.29