量块的加工工装及加工方法与流程

文档序号:15590174发布日期:2018-10-02 18:51阅读:2248来源:国知局

本发明涉及量具领域,尤其涉及一种量块的加工工装及加工方法。



背景技术:

国家标准gb/t6093-2001《几何量技术规范(gps)长度标准量块》以及国际标准iso/fdis3650:1998《几何量技术规范(gps)长度标准量块》中规定的量块范围是标称长度从0.5mm至1000mm。而在实际使用过程中,有客户需要0.5mm以下的量块,例如俄罗斯的43块组量块,规格从0.3到0.9。

因小于0.5mm的量块标称尺寸很小,相对于其截面尺寸30×9mm很薄,磨床加工容易弯曲,不易保证平面度和平行度。精磨工序只能跟加工0.5mm的厚度一样,剩余的余量只能通过圆盘研磨机一次一次的粗研去除余量。存在以下缺陷:加工余量大,圆盘研磨机磨损大,生产效率低。



技术实现要素:

本发明旨在提供一种量块的加工工装,能够满足0.3-0.5mm量块的生产需要,降低圆盘研磨机磨损,提高生产效率。

为达到上述目的,本发明是采用以下技术方案实现的:

本发明公开的量块的加工工装,包括卡带,所述卡带包括圆形盘体,所述圆形盘体的材质为环氧酚醛层压玻纤板,圆形盘体的厚度小于0.5mm,圆形盘体开设中心孔,圆形盘体设有矩形通槽,圆形盘体的圆心与矩形通槽的长边的中点的连线垂直于该长边;所述矩形通槽有12个,沿同一圆周等间隔布置。

优选的,所述圆形盘体的厚度为0.25mm。

优选的,所述矩形通槽的长边为30.5mm,短边为9.2mm.

优选的,所述圆形盘体直径为280mm,所述圆周的直径为230mm。

优选的,所述中心孔的直径为30mm。

本发明还公开了一种量块的加工方法,该方法采用本发明公开的加工工装进行加工。

优选的,所述加工方法包括以下步骤:

a、取用现有的0.5mm厚度圆盘卡带,所述0.5mm厚度圆盘卡带包括中心孔和矩形通槽;

b、将0.5mm厚度圆盘卡带水平置于平台上,局部压住0.5mm厚度圆盘卡带,采用砂纸对0.5mm厚度圆盘卡带的表面加工,直至加工后的圆盘卡带厚度达到预设值;

c、将加工后的圆盘卡带的矩形通槽内装入待加工的量块,采用圆盘研磨机研磨量块。

优选的,在步骤b中,所述砂纸包裹有重物,所述重物至少有一个侧面为平面。

优选的,在步骤b中,所述平台为研磨平板或者检验平台,所述重物为标准量块。

优选的,在步骤b中,对加工后的圆盘卡带的厚度采用千分尺测量,测量点不少于10个。

本发明能够满足0.3-0.5mm量块的生产需要,降低圆盘研磨机磨损,提高生产效率。

附图说明

图1为本发明结构示意图;

图2为图1的侧视图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图,对本发明进行进一步详细说明。

如图1、图2所示,本发明公开的量块的加工工装,包括卡带,卡带包括圆形盘体1,圆形盘体1的材质为环氧酚醛层压玻纤板,圆形盘体1的厚度小于0.5mm,最小厚度为0.25mm,圆形盘体1开设中心孔11,圆形盘体1设有矩形通槽12,圆形盘体1的圆心与矩形通槽12的长边的中点的连线垂直于该长边;圆形盘体1直径为280mm,中心孔的直径为30mm,矩形通槽12的长边为30.5mm,短边为9.2mm,矩形通槽12有12个,沿直径为230mm的同一圆周等间隔布置,该圆周的圆心与圆形盘体1的圆心重合。

本发明还公开了采用上述加工工装制作量块的方法,具体如下:圆盘卡带最薄为0.5mm,为了加工最小为0.3mm的量块,需将原来旧的卡带厚度降为0.25mm左右,卡带材质为环氧酚醛层压玻纤板,没办法使用磨床磨削,只能用砂纸由粗到细的不断砂掉卡带的表面。为了保证卡带的平整,需将卡带放置于较平的研磨平板或者检验平台等上面,压住卡带的一边,另一边用砂纸包住量块等较平整的物件后,均匀砂掉卡带表面,计数后再旋转卡带,同时砂纸换到没有用过的地方,用同样的方法,均匀的重复同样的次数,直至整个表面都砂完,用千分尺测量卡带不少于10个点的厚度,根据余量选用不同粗细的砂纸继续砂,直至卡带满足厚度和平面度要求。

当然,本发明还可有其它多种实施例,在不背离本发明精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。



技术特征:

技术总结
本发明公开一种量块的加工工装,包括卡带,卡带包括圆形盘体,圆形盘体的材质为环氧酚醛层压玻纤板,圆形盘体的厚度小于0.5mm,圆形盘体开设中心孔,圆形盘体设有矩形通槽,圆形盘体的圆心与矩形通槽的长边的中点的连线垂直于该长边;矩形通槽有12个,沿同一圆周等间隔布置。本发明还公开了采用该加工工装生产0.3‑0.5mm量块的方法。本发明能够满足0.3‑0.5mm量块的生产需要,降低圆盘研磨机磨损,提高生产效率。

技术研发人员:韦绪堂;余清明;袁忠跃;高先明;邓国平;彭凯
受保护的技术使用者:成都成量工具集团有限公司
技术研发日:2018.05.18
技术公布日:2018.10.02
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1