酸浸高位槽虹吸装置的制作方法

文档序号:15730928发布日期:2018-10-23 17:15阅读:446来源:国知局

本实用新型涉及贵金属生产设备领域,尤其涉及一种酸浸高位槽虹吸装置。



背景技术:

前期精冶工序硝酸银溶液放出方式为通过底部阀门放出,在放槽过程中部分金微粒会随硝酸银溶液一同放出,在后续银置换冶炼过程中,造成银锭含金数值偏高,最高达到20g/t,给生产造成部分经济损失。



技术实现要素:

为解决上述的技术问题,本实用新型提供一种减少硝酸银溶液中金微粒含量的酸浸高位槽虹吸装置。

本实用新型提供的酸浸高位槽虹吸装置包括酸浸高位槽及虹吸装置,所述虹吸装置设于所述酸浸高位槽上,所述虹吸装置包括虹吸口、虹吸开关、真空泵及虹吸管,所述虹吸口设于所述虹吸管端部,所述真空泵设于所述虹吸管上,所述虹吸开关设于所述虹吸管或所述真空泵上。

在本实用新型提供的酸浸高位槽虹吸装置一种较佳实施例中,所述酸浸高位槽包括反应釜本体、底流阀门及酸浸液入口,所述底流阀门设于所述反应釜本体相对底部,所述酸浸液入口设于所述反应釜本体相对上部。

在本实用新型提供的酸浸高位槽虹吸装置一种较佳实施例中,所述酸浸高位槽虹吸装置还包括后续硝酸银处理装置,所述后续硝酸银处理装置与所述虹吸装置连接。

在本实用新型提供的酸浸高位槽虹吸装置一种较佳实施例中,所述后续硝酸银处理装置包括搅拌反应釜、固液分离设备及压滤机,所述搅拌反应釜通过所述虹吸装置与所述酸浸高位槽连接,所述固液分离设备与所述搅拌反应釜连接,所述压滤机与所述固液分离设备连接。

在本实用新型提供的酸浸高位槽虹吸装置一种较佳实施例中,所述酸浸高位槽包括金属颗粒检测器,所述金属颗粒检测器设于所述反应釜本体内部,所述金属颗粒检测器与所述底流阀门连接。

本实用新型的酸浸高位槽虹吸装置的工作原理及有益效果:

原高位底流阀门,不再做硝酸银放液所用,改为利用虹吸装置进行放液,克服了金混入硝酸银溶液中,解决了在放槽过程中部分金粒混入硝酸银溶液的弊端,利用虹吸抽出硝酸银溶液,使金微粒沉淀至底部定期回收。硝酸银可通过虹吸的方式提取,金沉淀至底部定期回收,通过改造后,银锭含金数值达到0.15g/t,符合预期值,减少金损失。所述金属颗粒检测器可检测反应釜本体中的金颗粒沉淀量,当金颗粒达到一定数量后,通过所述底流阀门流出。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中:

图1是本实用新型提供的酸浸高位槽虹吸装置一较佳实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1,图1是本实用新型提供的酸浸高位槽虹吸装置一较佳实施例的结构示意图。

所述酸浸高位槽虹吸装置包括酸浸高位槽1、虹吸装置2及后续硝酸银处理装置3。所述虹吸装置2设于所述酸浸高位槽1上。所述后续硝酸银处理装置3与所述虹吸装置2连接。

所述虹吸装置2包括虹吸口21、虹吸开关22、真空泵23及虹吸管24。所述虹吸口21设于所述虹吸管24端部,所述真空泵23设于所述虹吸管24上,所述虹吸开关22设于所述虹吸管24或所述真空泵23上。

所述酸浸高位槽1包括反应釜本体11、底流阀门12、酸浸液入口13及金属颗粒检测器14。所述底流阀门12设于所述反应釜本体11相对底部,所述酸浸液入口13设于所述反应釜本体11相对上部。所述金属颗粒检测器14设于所述反应釜本体11内部,所述金属颗粒检测器14与所述底流阀门12连接。

所述后续硝酸银处理装置3包括搅拌反应釜31、固液分离设备32及压滤机33。所述搅拌反应釜31通过所述虹吸装置2与所述酸浸高位槽1连接,所述固液分离设备32与所述搅拌反应釜31连接,所述压滤机33与所述固液分离设备32连接。

本实用新型的酸浸高位槽虹吸装置的工作原理及有益效果:

原高位底流阀门12,不再做硝酸银放液所用,改为利用虹吸装置2进行放液,克服了金混入硝酸银溶液中,解决了在放槽过程中部分金粒混入硝酸银溶液的弊端,利用虹吸抽出硝酸银溶液,使金微粒沉淀至底部定期回收。硝酸银可通过虹吸的方式提取,金沉淀至底部定期回收,通过改造后,银锭含金数值达到0.15g/t,符合预期值,减少金损失。所述金属颗粒检测器14可检测反应釜本体11中的金颗粒沉淀量,当金颗粒达到一定数量后,通过所述底流阀门12流出。

以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1