1.一种半导体钨化硅装置覆盖环部件洗净喷砂专用保护治具，其特征在于，包括治具本体，所述治具本体为圆环状结构，其结构包括外保护层和内保护层，所述外保护层和内保护层相连接，且外保护层高于内保护层；所述外保护层包括相连接的外覆盖层和外环绕圈，所述内保护层包括相连接的中间层和内环绕圈，所述内环绕圈底部设置有内覆盖层；所述外环绕圈与中间层连接；所述外环绕圈、中间层、内环绕圈之间围成一定位凹槽，其中外环绕圈的最低平面低于中间层的最低平面。
2.根据权利要求1所述的半导体钨化硅装置覆盖环部件洗净喷砂专用保护治具，其特征在于，所述外环绕圈与中间层垂直连接，所述内环绕圈内、外表面倾斜。
3.根据权利要求2所述的半导体钨化硅装置覆盖环部件洗净喷砂专用保护治具，其特征在于，所述内环绕圈的内表面下端连接有内环绕层，所述内环绕圈的内表面和内环绕层不在同一平面，且内环绕层和内覆盖层垂直连接。
4.根据权利要求1所述的半导体钨化硅装置覆盖环部件洗净喷砂专用保护治具，其特征在于，所述外环绕圈的最低平面高于内覆盖层。
5.根据权利要求1所述的半导体钨化硅装置覆盖环部件洗净喷砂专用保护治具，其特征在于，所述治具本体为不锈钢材质。