技术总结
本实用新型公开了一种半导体钨化硅装置覆盖环部件洗净喷砂专用保护治具，属于洗净喷砂保护技术领域，包括治具本体，所述治具本体为圆环状结构，其结构包括外保护层和内保护层，所述外保护层和内保护层相连接，且外保护层高于内保护层；所述外保护层包括相连接的外覆盖层和外环绕圈，所述内保护层包括相连接的中间层和内环绕圈，所述内环绕圈底部设置有内覆盖层；所述外环绕圈与中间层连接；所述外环绕圈、中间层、内环绕圈之间围成一定位凹槽，其中外环绕圈的最低平面低于中间层的最低平面；本申请定位准确，不易松动，提高喷砂范围的精度，且不会在部件表面留下残胶，污垢等副产物，治具可以重复使用。
技术研发人员：朱光宇;陈智慧;张正伟;李泓波;贺贤汉
受保护的技术使用者：富乐德科技发展（大连）有限公司
技术研发日：2018.07.24
技术公布日：2019.02.15