无电镀基底膜形成用组合物的制作方法

技术总结
无电镀基底膜形成用组合物，其包含（A）导电性聚合物、（B）选自聚酯多元醇树脂和聚醚多元醇树脂中的1种以上树脂、和（C）多异氰酸酯化合物。

技术研发人员：蜂屋聪;深津文起
受保护的技术使用者：出光兴产株式会社
技术研发日：2018.07.09
技术公布日：2020.03.24