渐变色镀膜基板及其制备方法、镀膜治具与流程

本发明涉及镀膜
技术领域：
，特别是涉及一种渐变色镀膜基板及其制备方法、镀膜治具。
背景技术：
：传统的手机盖板行业中大多通过真空镀膜方式，利用修正挡板遮挡靶材，得到渐变色薄膜。但使用修正档板方式镀制渐变色镀膜层，镀膜过程中需要频繁操作修正挡板，且对镀品装片位置有严格要求，使得镀膜过程中极容易出现镀膜层的颜色变化不均匀的问题，造成渐变效果不佳。技术实现要素：基于此，有必要提供一种能够使得到的渐变色镀膜基板的镀膜层颜色变化均匀的渐变色镀膜基板的制备方法。此外，还提供一种渐变色镀膜基板及镀膜治具。一种渐变色镀膜基板的制备方法，包括以下步骤：调节待镀膜基板的倾斜角度，以使所述待镀膜基板与靶材的溅射方向相交形成锐角；及对所述靶材进行轰击，以在所述待镀膜基板上形成镀膜层，得到渐变色镀膜基板。在其中一个实施例中，所述靶材包括第一镀膜材料和第二镀膜材料，所述第一镀膜材料的折射率大于所述第二镀膜材料的折射率，所述对所述靶材进行轰击，以在所述待镀膜基板上形成镀膜层的步骤包括：对所述第一镀膜材料进行轰击，以在所述待镀膜基板上形成第一膜层；对所述第二镀膜材料进行轰击，以在所述第一膜层上形成第二膜层，得到所述渐变色镀膜基板。在其中一个实施例中，所述对所述第一镀膜材料进行轰击，以在所述待镀膜基板上形成第一膜层的步骤中，溅射电流为30a～40a；及/或，所述对所述第一镀膜材料进行轰击，以在所述待镀膜基板上形成第一膜层的步骤中，氧气流量为80sccm～110sccm。在其中一个实施例中，所述对所述第二镀膜材料进行轰击，以在所述第一膜层上形成第二膜层的步骤中，溅射电流为15a～25a；及/或，所述对所述第二镀膜材料进行轰击，以在所述第一膜层上形成第二膜层的步骤中，氧气流量为60sccm～90sccm，氩气流量为150sccm～300sccm。在其中一个实施例中，所述第一镀膜材料选自五氧化二铌、二氧化钛及氮化硅中的一种。在其中一个实施例中，所述第二镀膜材料选自多晶硅、氧化铝、二氧化锆及氟化镁中的一种。在其中一个实施例中，所述镀膜层包括m个所述第一膜层和n个所述第二膜层，m个所述第一膜层与n个所述第二膜层交替层叠，且3≤m+n≤8。在其中一个实施例中，所述对所述靶材轰击，以在所述待镀膜基板上形成镀膜层的步骤之前，所述调节待镀膜基板的倾斜角度，以使所述待镀膜基板与靶材的溅射方向相交形成锐角的步骤之后，还包括：采用挡板遮挡所述待镀膜基板，以氩气流量为150sccm～300sccm，溅射功率为1000w～2000w，溅射电流为40a，轰击所述靶材10s～20s，再以氧气流量为80sccm～110sccm，进行预溅射5s～15s，然后去除所述挡板。一种由上述渐变色镀膜基板的制备方法制备得到的渐变色镀膜基板。一种镀膜治具，包括载具，所述载具包括载具主体、装片板及调节件，所述装片板和所述调节件均活动地安装在所述载具主体上，所述装片板能够承载待镀膜基板，所述调节件能够调节所述装片板的倾斜角度，以调节所述待镀膜基板的倾斜角度。在其中一个实施例中，还包括支撑架，所述载具主体可拆卸地挂设在所述支撑架上。在其中一个实施例中，所述载具有多个，多个所述载具能够沿所述支撑架的边缘均匀排列。在其中一个实施例中，所述调节件为球形螺杆。上述渐变色镀膜基板的制备方法通过调节待镀膜基板与靶材的溅射方向之间呈一定的锐角，然后轰击靶材，以对待镀膜基板进行溅射，使待镀膜基板的不同位置的膜层厚度呈梯度渐次减薄或增加，从而使待镀膜基板的镀膜层颜色变化均匀，呈现渐变效果。而采用修正挡板方式，修正挡板调节频繁，造成基板颜色变化不均匀。因此，上述渐变色镀膜基板的制备方法能够使得到的镀膜层颜色变化均匀。附图说明图1为一实施方式的渐变色镀膜基板的制备方法的工艺流程图；图2为一实施方式的镀膜治具的载具的结构图；图3为一实施方式的镀膜治具的支撑架的结构图；图4为实施例1中的渐变色镀膜基板的可见光透过曲线；图5为对比例1中的渐变色镀膜基板的可见光透过曲线。具体实施方式为了便于理解本发明，下面将结合具体实施方式对本发明进行更全面的描述。具体实施方式中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的
技术领域：
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本发明。请参阅图1，一实施方式的渐变色镀膜基板的制备方法，包括以下步骤：步骤s110：调节待镀膜基板的倾斜角度，以使待镀膜基板与靶材的溅射方向相交形成锐角。其中，待镀膜基板为玻璃基板、pvc基板或陶瓷基板。待镀膜基板具有相对的两个表面，镀膜面和非镀膜面。在对待镀膜基板进行溅射前，镀膜面和非镀膜面均覆有保护膜。具体地，镀膜面的保护膜为聚乙烯防静电膜。镀膜面的保护膜用于溅镀前保护镀膜面不与灰尘或其他物体接触。在进行溅射过程时，镀膜面的保护膜将会撕除。非镀膜面的保护膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯粘性膜。调节待镀膜基板与靶材的溅射方向之间呈锐角，能够使靶材与待镀膜基板不同区域之间的距离呈现梯度变化，从而使得到的镀膜层的厚度呈梯度变化，使镀膜基板颜色变化均匀，呈现出渐变效果。步骤s120：对靶材进行轰击，以在待镀膜基板上形成镀膜层，得到渐变色镀膜基板。其中，步骤s120在真空环境中进行。具体地，对靶材进行轰击之前，本底真空度在0.004pa以下。然后开始布气，使对靶材进行轰击过程中的真空度为0.2pa～0.7pa。具体地，靶材包括第一镀膜材料和第二镀膜材料。其中，第一镀膜材料的折射率大于第二镀膜材料的折射率。进一步地，第一镀膜材料选自五氧化二铌、二氧化钛及氮化硅中的一种。第二镀膜材料选自多晶硅、氧化铝、二氧化锆及氟化镁中的一种。通过选择合适的镀膜材料使得不同镀膜材料之间相互堆叠，利用膜层产生的干涉达到使特定波长的光波有较高的反射或透过，从而使膜层呈现不同的色彩，渐变色效果更丰富。可以理解，在其他实施例中，靶材还可以为其他镀膜材料。考虑到成本等问题，靶材选用两种镀膜材料。步骤s120具体包括：步骤s121：对第一镀膜材料进行轰击，以在待镀膜基板上形成第一膜层。具体地，步骤s121中，溅射电流为30a～40a。步骤s121对待镀膜基板进行溅射的过程中，采用中频电源，中频电源的频率为40khz。进一步地，步骤s121中氧气流量为80sccm～110sccm。进一步地，对待镀膜基板进行溅射的过程中溅射电流保持恒定。在一些实施例中，对待镀膜基板进行溅射的过程中，还采用射频电源，射频电源的功率为1000w～2000w。进一步地，射频电源的功率为1000w。由于第一镀膜材料均为氧化物，而射频电源的主要作用是辅助靶材氧化，产生氧化物，因此，可以理解，在其他实施例中，步骤s121中射频电源可以关闭。具体地，在对第一镀膜材料进行轰击，以在待镀膜基板上形成第一膜层的步骤之前，调节待镀膜基板的倾斜角度的步骤之后，还包括预溅射的过程。具体地，预溅射的过程包括：采用挡板对待镀膜基板进行遮挡，以氩气流量为150sccm～300sccm，溅射功率为1000w～2000w，溅射电流为40a，轰击靶材10s～20s；再以氧气流量为80sccm～110sccm，进行预溅射5s～15s；然后去除挡板。通过预溅射过程能够清除靶材表面的氧化物，使磁控溅射达到稳定状态，便于对待镀膜基板进行溅射。步骤s122：对第二镀膜材料进行轰击，以在第一膜层上形成第二膜层。具体地，步骤s122中，溅射电流为15a～25a。具体地，步骤s122中，采用中频电源，中频电源的频率为40khz。进一步地，步骤s122中，氧气流量为60sccm～90sccm。进一步地，对待镀膜基板上的第一膜层进行溅射的过程中溅射电流保持恒定。在步骤s122中，还采用射频电源，射频电源的功率为1000w～2000w。氩气流量为150sccm～300sccm。射频电源能够电离反应气体，辅助靶材氧化。具体地，对待镀膜基板进行溅射的过程在真空环境下进行。具体地，真空度小于0.004pa。进一步地，在步骤s121之后，步骤s122之前，还包括预溅射的过程。具体地，预溅射的过程包括：采用挡板对待镀膜基板进行遮挡，以氩气流量为150sccm～300sccm，溅射功率为1000w～2000w，溅射电流为30a，轰击靶材10s～20s；再以氧气流量为60sccm～90sccm，进行预溅射5s～15s；然后去除挡板。通过预溅射过程能够清除靶材表面的氧化物，使磁控溅射达到稳定状态，便于对待镀膜基板进行溅射。进一步地，在步骤s110之后，步骤s120之前，还包括对待镀膜基板进行清洗的步骤。具体地，在对待镀膜基板进行清洗的过程中，采用射频电源，射频电源的功率为1000w～2000w，清洗时间为100s～200s。氩气流量为150sccm～300sccm。通过上述清洗的过程，能够去除待镀膜基板表面的有机物，以达到洁净基板，增加基板与膜层之间的附着力的作用，利于后续的镀膜处理。由于第一镀膜材料和第二镀膜材料不同，第一镀膜材料溅射速率较慢，电流设置过低，会导致溅射效率低；而第二镀膜材料的溅射速率较快，在较小电流下即能够达到预定的溅射速率，且第二镀膜材料为多晶硅时，电流设置过大，溅射速率过快，导致硅氧化不充分，容易形成一氧化硅甚至单质硅。因此，设置步骤s121中的溅射电流和步骤s122中的溅射电流不同，以控制不同镀膜材料的溅射速率。进一步地，镀膜层包括m个第一膜层和n个第二膜层，m个第一膜层与n个第二膜层交替层叠，且3≤m+n≤8。镀膜层少于三层时，预设目标颜色效果较差。镀膜层数较多，则成本较高，且不同批次基板颜色较难管控。因此，将镀膜层设置为3层到8层。因此，步骤s120还包括重复步骤s121和步骤s122的步骤，以在待镀膜基板上形成交替层叠的多个第一膜层和多个第二膜层。上述渐变色镀膜基板的制备方法中，还包括光学膜系设计的步骤。光学膜系设计的步骤包括：通过光学膜系设计软件建立模拟的光学薄膜结构。具体地，根据待镀膜基板的渐变颜色要求，进行待镀膜基板某一位置的基础膜系设计，得到该位置所需的光学薄膜结构的各膜层的厚度；然后根据待镀膜基板的渐变颜色需求，推算不同渐变区域的光学薄膜结构的各膜层的厚度值，得到整个待镀膜基板的渐变膜系设计。上述光学膜系设计软件为tfc软件或麦克劳德光学软件。通过光学膜系设计，能够模拟不同的颜色渐变效果，并根据模拟结果进行溅射，提高了溅射过程的良品率。步骤s120中通过厚膜仪控制镀膜层各层的厚度与模拟得到的厚度相同。上述渐变色镀膜基板的制备方法至少具有以下优点：(1)上述渐变色镀膜基板的制备方法工艺简单，易于工业化生产。(2)上述渐变色镀膜基板的制备方法能够得到具有渐变效果的镀膜基板，且渐变效果更圆润自然，有效避免了颜色不均及渐变效果不佳导致的镀膜基板良率偏低的问题，极大提高了镀膜基板的生产效率。(3)上述渐变色镀膜基板的制备方法能够根据预设的渐变效果，得到具有不同渐变效果的镀膜基板，扩大了镀膜基板的应用范围。一实施方式的渐变色镀膜基板，由上述渐变色镀膜基板的制备方法制备得到。上述渐变色镀膜基板镀膜层的颜色变化均匀，渐变效果好。一实施方式的镀膜治具包括载具200。请参阅图2，载具200包括载具主体210、装片板220及调节件230。装片板220及调节件230均活动地安装在载具主体210上。装片板220能够承载待镀膜基板。调节件230能够调节装片板220的倾斜角度，以调节待镀膜基板的倾斜角度。进一步地，镀膜治具还包括支撑架300。载具主体210可拆卸地挂设在支撑架300上。具体地，载具主体210包括第一连接件212和第二连接件214，第一连接件212可拆卸地挂设在支撑架300，装片板220活动地安装在第二连接件214上。第一连接件212与第二连接件214相互垂直且固接。具体地，在本实施方式中，第二连接件214为门链。可以理解，在其他实施方式中，第二连接件214还可以为其他装置。装片板220能够承载待镀膜基板。具体地，待镀膜基板通过双面胶粘附在装片板220上。进一步地，装片板220上还设有加强筋。加强筋能够防止装片板220发生形变。每个装片板220与两个调节件230连接。装片板220具有相对的两端，装片板220的每一端均与一个调节件230连接。将装片板220与两个调节件230连接，能够准确地调节装片板220的倾斜角度。调节件230能够调节装片板220的倾斜角度。进一步地，调节件230为球形螺杆。采用球形螺杆能够方便地调节装片板220的倾斜角度，进而使装片板220与靶材的溅射方向之间呈现一定的角度。请参阅图3，支撑架300上设有挂钩301。载具主体210能够通过挂钩301可拆卸地挂设于支撑架300上。支撑架300内部为中空结构。将支撑架300内部设置为中空结构以使装片板220能够向支撑架300内部旋转至一定的角度。进一步地，支撑架300包括：支撑架顶板310、支撑架底板320及连接支撑架顶板310和支撑架底板320的柱子330。挂钩301设于支撑架顶板310上。柱子330设于支撑架300的内部。在本实施方式中，柱子330为不锈钢管。可以理解，在其他实施方式中，柱子330不限于不锈钢管，还可以为其他结构。在本实施方式中，载具200有多个，多个载具200能够沿支撑架300的边缘均匀排列。进一步地，支撑架300呈圆柱结构。在镀膜过程中，支撑架300能够旋转，以使装片板220上的待镀膜基板与靶材的溅射方向之间的角度均为预设角度，并对多个待镀膜基板进行溅射。将多个载具200设在一个支撑架300上，能够使溅射过程中通过旋转支撑架300，使得一次溅射过程能够对多个待镀膜基板进行溅射，提高了生产效率。进一步地，在本实施方式中，每个载具200包括三个装片板220。相邻两个装片板220之间的角度相同。每个载具200包括三个装片板220能够减少生产过程中装载具及卸载具的时间，提高生产效率。当上述镀膜治具进行溅射时，首先将载具200通过挂钩301连接到支撑架300上，然后调节调节件230，使装片板220呈一定的倾斜角度，从而使装片板220与靶材的溅射方向之间呈现一定的角度。将待镀膜基板粘附在装片板220上。然后开始进行溅射。溅射过程中，支撑架300以一定的速度旋转，以使载具200上的所有待镀膜基板均能够溅射上薄膜。具体地，支撑架的转速为15rpm～60rpm。上述镀膜治具至少具有以下优点：(1)上述镀膜治具通过调节件230调节承载待镀膜基板的装片板220的倾斜角度，从而使镀膜时，待镀膜基板的不同区域同靶材的溅射距离呈一定梯度上升或下降，膜层厚薄也呈同样的梯度渐次减薄或增加，颜色变化圆润自然。而通过修正挡板遮挡的方式镀制渐变色则颜色变化更为突兀，导致视觉效果不佳。(2)上述镀膜治具避免了挡板渐变因装片位置偏差导致的颜色过度带偏差造成颜色不良，提高了产品的良率。(3)上述镀膜治具能够使一次溅射过程对多个待镀膜基板进行溅射，提高了生产效率。以下为具体实施例部分：实施例1本实施例的渐变色镀膜基板的制备过程如下：(1)提供待镀膜基板、镀膜治具及靶材，待镀膜基板为玻璃盖板。(2)将待镀膜基板、镀膜治具及靶材均置于真空镀膜室内，调节镀膜治具的球形螺杆，使装片板与靶材的溅射方向之间的角度为60°，并将待镀膜基板通过双面胶置于装片板上。(3)将真空镀膜室抽本底真空至0.004pa以下，开启氩气流量为150sccm，打开射频电源，功率调整至1000w，对待镀膜基板清洗200s。镀膜治具的支撑架的转速为15rpm。(4)清洗结束后，继续开启氩气流量为150sccm，打开射频电源，功率调整至1000w，并开启频率为40khz的中频电源，调节溅射电流为40a，轰击靶材10s。然后开启氧气流量为80sccm，进行预溅射15s。打开挡板，以五氧化二铌为靶材，溅射电流为30a，对待镀膜基板进行溅射，以在待镀膜基板上形成第一膜层。(5)关闭射频电源、中频电源，并抽本底真空至0.004pa。开启氩气流量为150sccm，打开射频电源，功率调整至1000w，并开启频率为40khz的中频电源，调节溅射电流为30a，轰击靶材10s。然后开启氧气流量为60sccm，进行预溅射15s。打开挡板，以多晶硅为靶材，溅射电流为25a，对待镀膜基板进行溅射，以在第一膜层上形成第二膜层。(6)关闭射频电源、中频电源，并抽本底真空至0.004pa。开启氩气流量为150sccm，打开射频电源，功率调整至1000w，并开启频率为40khz的中频电源，调节溅射电流为40a，轰击靶材10s。然后开启氧气流量为80sccm，进行预溅射15s。打开挡板，以五氧化二铌为靶材，溅射电流为30a，对待镀膜基板进行溅射，以在第二膜层上形成第一膜层。(7)关闭射频电源、中频电源，并抽本底真空至0.004pa。开启氩气流量为150sccm，打开射频电源，功率调整至1000w，并开启频率为40khz的中频电源，调节溅射电流为30a，轰击靶材10s。然后开启氧气流量为60sccm，进行预溅射15s。打开挡板，以多晶硅为靶材，溅射电流为25a，对待镀膜基板进行溅射，以在第一膜层上形成第二膜层。(8)关闭射频电源、中频电源，并抽本底真空至0.004pa。开启氩气流量为150sccm，打开射频电源，功率调整至1000w，并开启频率为40khz的中频电源，调节溅射电流为40a，轰击靶材10s。然后开启氧气流量为80sccm，进行预溅射15s。打开挡板，以五氧化二铌为靶材，溅射电流为30a，对待镀膜基板进行溅射，以在第二膜层上形成第一膜层，得到具有交替层叠的3个第一膜层和2个第二膜层的渐变色镀膜基板。本实施例的镀膜层的各层厚度及各层的材料如下表1所示：表1实施例1的镀膜层的各层厚度及各层的材料层数第一层第二层第三层第四层第五层材料nb2o5sio2nb2o5sio2nb2o5膜厚/nm46.432.511.710.037.2本实施例得到的渐变色镀膜基板呈现蓝楹紫渐变的效果。实施例2本实施例的渐变色镀膜基板的制备过程如下：(1)提供待镀膜基板、镀膜治具及靶材，待镀膜基板为玻璃盖板。(2)将待镀膜基板、镀膜治具及靶材均置于真空镀膜室内，调节镀膜治具的球形螺杆，使装片板与靶材的溅射方向之间的角度为50°，并将待镀膜基板通过双面胶置于装片板上。(3)将真空镀膜室抽本底真空至0.004pa以下，开启氩气流量为300sccm，打开射频电源，功率调整至2000w，对待镀膜基板清洗100s。(4)清洗结束后，继续开启氩气流量为300sccm，打开射频电源，功率调整至2000w，并开启频率为40khz的中频电源，调节溅射电流为40a，轰击靶材20s。然后开启氧气流量为110sccm，进行预溅射5s。打开挡板，以五氧化二铌为靶材，溅射电流为40a，对待镀膜基板进行溅射，以在待镀膜基板上形成第一膜层。(5)关闭射频电源、中频电源，并抽本底真空至0.004pa。开启氩气流量为300sccm，打开射频电源，功率调整至2000w，并开启频率为40khz的中频电源，调节溅射电流为30a，轰击靶材20s。然后开启氧气流量为90sccm，进行预溅射5s。打开挡板，以多晶硅为靶材，溅射电流为15a，对待镀膜基板进行溅射，以在第一膜层上形成第二膜层。(6)关闭射频电源、中频电源，并抽本底真空至0.004pa。开启氩气流量为300sccm，打开射频电源，功率调整至2000w，并开启频率为40khz的中频电源，调节溅射电流为40a，轰击靶材20s。然后开启氧气流量为110sccm，进行预溅射5s。打开挡板，以五氧化二铌为靶材，溅射电流为40a，对待镀膜基板进行溅射，以在第二膜层上形成第一膜层。(7)关闭射频电源、中频电源，并抽本底真空至0.004pa。开启氩气流量为300sccm，打开射频电源，功率调整至2000w，并开启频率为40khz的中频电源，调节溅射电流为30a，轰击靶材20s。然后开启氧气流量为90sccm，进行预溅射5s。打开挡板，以多晶硅为靶材，溅射电流为15a，对待镀膜基板进行溅射，以在第一膜层上形成第二膜层。(8)关闭射频电源、中频电源，并抽本底真空至0.004pa。开启氩气流量为300sccm，打开射频电源，功率调整至2000w，并开启频率为40khz的中频电源，调节溅射电流为40a，轰击靶材20s。然后开启氧气流量为110sccm，进行预溅射5s。打开挡板，以五氧化二铌为靶材，溅射电流为40a，对待镀膜基板进行溅射，以在第二膜层上形成第一膜层，得到具有交替层叠的3个第一膜层和2个第二膜层的渐变色镀膜基板。本实施例的镀膜层的各层厚度及各层的材料如下表2所示：表2实施例2中镀膜层的各层厚度及各层的材料层数第一层第二层第三层第四层第五层材料nb2o5sio2nb2o5sio2nb2o5膜厚/nm63.093.8109.277.086.8本实施例得到的渐变色镀膜基板呈现红橙渐变效果。实施例3本实施例的渐变色镀膜基板的制备过程如下：(1)提供待镀膜基板、镀膜治具及靶材，待镀膜基板为玻璃盖板。(2)将待镀膜基板、镀膜治具及靶材均置于真空镀膜室内，调节镀膜治具的球形螺杆，使装片板与靶材的溅射方向之间的角度为50°，并将待镀膜基板通过双面胶置于装片板上。(3)将真空镀膜室抽本底真空至0.004pa以下，开启氩气流量为250sccm，打开射频电源，功率调整至1500w，对待镀膜基板清洗150s。(4)清洗结束后，继续开启氩气流量为250sccm，打开射频电源，功率调整至1500w，并开启频率为40khz的中频电源，调节溅射电流为40a，轰击靶材15s。然后开启氧气流量为95sccm，进行预溅射10s。打开挡板，以五氧化二铌为靶材，溅射电流为35a，对待镀膜基板进行溅射，以在待镀膜基板上形成第一膜层。(5)关闭射频电源、中频电源，并抽本底真空至0.004pa。开启氩气流量为250sccm，打开射频电源，功率调整至1500w，并开启频率为40khz的中频电源，调节溅射电流为30a，轰击靶材15s。然后开启氧气流量为75sccm，进行预溅射10s。打开挡板，以多晶硅为靶材，溅射电流为20a，对待镀膜基板进行溅射，以在第一膜层上形成第二膜层。(6)关闭射频电源、中频电源，并抽本底真空至0.004pa。开启氩气流量为250sccm，打开射频电源，功率调整至1500w，并开启频率为40khz的中频电源，调节溅射电流为40a，轰击靶材15s。然后开启氧气流量为95sccm，进行预溅射10s。打开挡板，以五氧化二铌为靶材，溅射电流为35a，对待镀膜基板进行溅射，以在第二膜层上形成第一膜层。(7)关闭射频电源、中频电源，并抽本底真空至0.004pa。开启氩气流量为250sccm，打开射频电源，功率调整至1500w，并开启频率为40khz的中频电源，调节溅射电流为30a，轰击靶材15s。然后开启氧气流量为75sccm，进行预溅射10s。打开挡板，以多晶硅为靶材，溅射电流为20a，对待镀膜基板进行溅射，以在第一膜层上形成第二膜层。(8)关闭射频电源、中频电源，并抽本底真空至0.004pa。开启氩气流量为250sccm，打开射频电源，功率调整至1500w，并开启频率为40khz的中频电源，调节溅射电流为40a，轰击靶材15s。然后开启氧气流量为95sccm，进行预溅射10s。打开挡板，以五氧化二铌为靶材，溅射电流为35a，对待镀膜基板进行溅射，以在第二膜层上形成第一膜层，得到具有交替层叠的3个第一膜层和2个第二膜层的渐变色镀膜基板。本实施例的镀膜层的各层厚度和各层的材料分别如下表3所示：表3实施例3中镀膜层的各层厚度和各层的材料层数第一层第二层第三层第四层第五层材料nb2o5sio2nb2o5sio2nb2o5膜厚/nm33.034.090.057.027.0本实施例得到的渐变色镀膜基板呈现蓝绿渐变效果。实施例4本实施例的渐变色镀膜基板的制备过程如下：(1)提供待镀膜基板、镀膜治具及靶材，待镀膜基板为玻璃盖板。(2)将待镀膜基板、镀膜治具及靶材均置于真空镀膜室内，调节镀膜治具的球形螺杆，使装片板与靶材的溅射方向之间的角度为45°，并将待镀膜基板通过双面胶置于装片板上。(3)并抽本底真空至0.004pa以下，开启氩气流量为280sccm，打开射频电源，功率调整至1100w，对待镀膜基板清洗100s。待镀膜基板的转速为30rpm。(4)清洗结束后，继续开启氩气流量为280sccm，打开射频电源，功率调整至1100w，并开启频率为40khz的中频电源，调节溅射电流为40a，轰击靶材20s。然后开启氧气流量为100sccm，进行预溅射10s。打开挡板，以五氧化二铌为靶材，溅射电流为40a，对待镀膜基板进行溅射，以在待镀膜基板上形成第一膜层。(5)关闭射频电源、中频电源，并抽本底真空至0.004pa。开启氩气流量为280sccm，打开射频电源，功率调整至1100w，并开启频率为40khz的中频电源，调节溅射电流为30a，轰击靶材20s。然后开启氧气流量为85sccm，进行预溅射15s。打开挡板，以多晶硅为靶材，溅射电流为25a，对待镀膜基板进行溅射，以在第一膜层上形成第二膜层。(6)关闭射频电源、中频电源，并抽本底真空至0.004pa。开启氩气流量为280sccm，打开射频电源，功率调整至1100w，并开启频率为40khz的中频电源，调节溅射电流为40a，轰击靶材10s。然后开启氧气流量为100sccm，进行预溅射10s。打开挡板，以五氧化二铌为靶材，溅射电流为40a，对待镀膜基板进行溅射，以在第二膜层上形成第一膜层，得到具有交替层叠的2个第一膜层和1个第二膜层的渐变色镀膜基板。本实施例的镀膜层的各层厚度和各层的材料分别如下表4所示：表4实施例4的镀膜层的各层厚度和各层的材料层数第一层第二层第三层材料nb2o5sio2nb2o5膜厚/nm3070150本实施例得到的渐变色镀膜基板呈现蓝紫渐变的效果。实施例5本实施例的渐变色镀膜基板的制备过程如下：(1)提供待镀膜基板、镀膜治具及靶材，待镀膜基板为玻璃盖板。(2)将待镀膜基板、镀膜治具及靶材置于真空镀膜室内，调节球形螺杆，使装片板与靶材的溅射方向之间的角度为65°，并将待镀膜基板通过双面胶置于装片板上。(3)将真空镀膜室抽本底真空至0.004pa以下，开启氩气流量为300sccm，打开射频电源，功率调整至1200w，对待镀膜基板清洗120s。待镀膜基板的转速为30rpm。(4)清洗结束后，继续开启氩气流量为300sccm，打开射频电源，功率调整至1200w，并开启频率为40khz的中频电源，调节溅射电流为40a，轰击靶材20s。然后开启氧气流量为90sccm，进行预溅射10s。打开挡板，以二氧化钛为靶材，溅射电流为40a，对待镀膜基板进行溅射，以在待镀膜基板上形成第一膜层。(5)关闭射频电源、中频电源，并抽本底真空至0.004pa。开启氩气流量为300sccm，打开射频电源，功率调整至1200w，并开启频率为40khz的中频电源，调节溅射电流为30a，轰击靶材20s。然后开启氧气流量为70sccm，进行预溅射15s。打开挡板，以多晶硅为靶材，溅射电流为25a，对待镀膜基板进行溅射，以在第一膜层上形成第二膜层。(6)交替进行步骤(4)、步骤(5)各三次，得到具有交替层叠的4个第一膜层和4个第二膜层的渐变色镀膜基板。本实施例的镀膜层的各层厚度及各层的材料如下表5所示：表5实施例5的镀膜层的各层厚度及各层的材料本实施例得到的渐变色镀膜基板呈现绿蓝紫渐变的效果。实施例6本实施例的渐变色镀膜基板的制备过程与实施例1的渐变色镀膜基板的制备过程的区别在于：第一镀膜材料为氮化硅，第二镀膜材料为氧化铝。本实施例的镀膜层的各层厚度及各层的材料如下表6所示：表6实施例6的镀膜层的各层厚度及各层的材料层数第一层第二层第三层第四层第五层材料si3n4al2o3si3n4al2o3si3n4膜厚/nm5536.211081.577本实施例得到的渐变色镀膜基板呈现紫红黄渐变的效果。实施例7本实施例的渐变色镀膜基板的制备过程与实施例1的渐变色镀膜基板的制备过程的区别在于：第二镀膜材料为二氧化锆。本实施例的镀膜层的各层厚度及各层的材料如下表7所示：表7实施例7的镀膜层的各层厚度及各层的材料层数第一层第二层第三层第四层第五层材料nb2o5zro2nb2o5zro2nb2o5膜厚/nm4030766754本实施例得到的渐变色镀膜基板呈现橙黄渐变的效果。实施例8本实施例的渐变色镀膜基板的制备过程与实施例1的渐变色镀膜基板的制备过程的区别在于：第二镀膜材料为氟化镁。本实施例的镀膜层的各层厚度及各层的材料如下表8所示：表8实施例8的镀膜层的各层厚度及各层的材料层数第一层第二层第三层第四层第五层材料nb2o5mgf2nb2o5mgf2nb2o5膜厚/nm64801219586本实施例得到的渐变色镀膜基板呈现黄绿渐变的效果。对比例1本对比例的渐变色镀膜基板的制备过程如下：(1)提供待镀膜基板、镀膜治具及靶材，待镀膜基板为玻璃盖板。(2)将待镀膜基板、镀膜治具及靶材均置于真空镀膜室内，调整挡板修正片对靶材部分区域进行遮挡，以使靶材遮挡区域溅射时所对应的装片板的区域(称为固定区域)平行，从而使固定区域内的待镀膜基板的膜层变薄。并将待镀膜基板通过双面胶置于装片板已调试好的固定区域上，装片板与靶材的溅射方向垂直。(3)步骤(3)～步骤(8)与实施例1中的步骤(3)～步骤(8)相同，得到的渐变色镀膜基板的镀膜层的各层厚度如下表9所示：表9对比例1的镀膜层的各层厚度及各层的材料层数第一层第二层第三层第四层第五层材料nb2o5sio2nb2o5sio2nb2o5膜厚/nm46.432.511.710.037.2需要说明的是，上述实施例1～实施例8和对比例1中给出的镀膜层的厚度均为待镀膜基板与靶材距离最近的位置处所对应的镀膜层的厚度，即镀膜层最厚处的厚度。将上述实施例1制备得到的渐变色镀膜基板与对比例1得到的渐变色镀膜基板沿渐变效果方向每隔3cm，选取6个点，采用分光光度计分别对选取的点测量透过率，得到不同位置的可见光透过曲线，分别如图4所示和图5所示。其中，图4为实施例1中的渐变色镀膜基板的可见光透过曲线，图5为对比例1中的渐变色镀膜基板的可见光透过曲线。从图4和图5中可以看出，实例1通过调节待镀膜基板的倾斜角度镀制渐变色镀膜基板，各点位光谱变化均匀，过渡性良好。而对比例1通过修正挡板方式镀制渐变色基板，各点位光谱变化较大，过渡性差，导致颜色出现凸变现象。上述进行测试选用的是实施例1中制备的渐变色镀膜基板，需要说明的是，实施例2～实施例8中制备的渐变色镀膜基板的渐变色效果与实施例1中的渐变色镀膜基板的渐变色效果相当，在此不再赘述。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。当前第1页12