研磨头微漏检测系统的制作方法

本发明涉及的是研磨头微漏检测系统。

背景技术：

半导体研磨机台是用以对晶圆做工艺研磨的生产设备，通过研磨头对晶圆进行工艺研磨。研磨头在对晶圆做工艺研磨时，气室会压着晶圆在水性研磨液中进行研磨，研磨完毕后气室会通入直空把晶圆吸起来。如果气室膜有微破损，会导制气压不稳甚至晶圆碎裂。

现有技术中的半导体研磨机台无法有效对气室膜的微破损造成的微漏进行有效检测，气室膜气压不稳会导致晶圆研磨效率无法得到保证，以致晶圆碎裂无法及时发现会影响产品质量稳定性。

技术实现要素：

本发明提出的是研磨头微漏检测系统，其目的旨在填补现有技术存在的上述空白，有效检测气室膜微漏，及时维护处理，保证生产效率。

本发明的技术解决方案：研磨头微漏检测系统，其结构包括研磨头气室、微型湿度传感器、真空压力控制单元和湿度采集单元，其中研磨头气室位于研磨头接触被研磨物体端，研磨头气室通过真空管路连接真空压力控制单元，真空管路中设有微型湿度传感器，微型湿度传感器与湿度采集单元信号连接；

所述的微型湿度传感器用于采集真空管路内湿度信号并传输给湿度采集单元；

所述的真空压力控制单元用于通过真空管路对研磨头气室抽真空以吸取被研磨物体。

优选的，所述的被研磨物体为晶圆。

优选的，所述的湿度采集单元与控制模块信号连接，控制模块与湿度范围存储模块信号连接；

所述的控制模块用于接收湿度采集单元传输来的湿度信号并与湿度范围存储模块内存储的湿度阈值信号进行比对；

所述的湿度范围存储模块用于存储湿度阈值信号并传输给控制模块。

本发明的优点：1)可有效检测到研磨头气室膜微漏，及时杜绝微漏对气室膜压力造成影响，保证研磨效率；

2)可对研磨头组装良率进行间接检测，如果研磨头在工作时结构发生损坏，水气进入时可检测出异常，方便及时维护处理，保证产品质量稳定性。

附图说明

图1是本发明研磨头微漏检测系统的结构示意图。

图中的1是被研磨物体、2是研磨头、21是研磨头气室、22是真空管路、3是微型湿度传感器、4是真空压力控制单元、5是湿度采集单元。

具体实施方式

下面结合实施例和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

如图1所示，研磨头微漏检测系统，其结构包括研磨头气室21、微型湿度传感器3、真空压力控制单元4和湿度采集单元5，其中研磨头气室21位于研磨头2接触被研磨物体1端，研磨头气室21通过真空管路22连接真空压力控制单元4，真空管路22中设有微型湿度传感器3，微型湿度传感器3与湿度采集单元5信号连接；

所述的微型湿度传感器3用于采集真空管路22内湿度信号并传输给湿度采集单元5；

所述的真空压力控制单元4用于通过真空管路22对研磨头气室21抽真空以吸取被研磨物体1。

所述的被研磨物体1为晶圆。

所述的湿度采集单元5可与控制模块信号连接，控制模块可与湿度范围存储模块信号连接；

所述的控制模块用于接收湿度采集单元5传输来的湿度信号并与湿度范围存储模块内存储的湿度阈值信号进行比对；

所述的湿度范围存储模块用于存储湿度阈值信号并传输给控制模块。

根据以上结构，工作时，在通向研磨头气室21的真空管路22内设置的微型湿度传感器3，在研磨头气室21膜有微漏时，真空状态的研磨头气室21膜会吸入微量水气，会导制真空管路22内湿度上升，预先设定好湿度范围的阀值进行比对，可判定研磨头气室21膜是否发生微漏。

以上所述各部件均为现有技术，本领域技术人员可使用任意可实现其对应功能的型号和现有设计。

以上所述的仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

技术特征：

技术总结
本发明是研磨头微漏检测系统，其结构包括研磨头气室、微型湿度传感器、真空压力控制单元和湿度采集单元，其中研磨头气室位于研磨头接触被研磨物体端，研磨头气室通过真空管路连接真空压力控制单元，真空管路中设有微型湿度传感器，微型湿度传感器与湿度采集单元信号连接。本发明的优点：1)可有效检测到研磨头气室膜微漏，及时杜绝微漏对气室膜压力造成影响，保证研磨效率；2)可对研磨头组装良率进行间接检测，如果研磨头在工作时结构发生损坏，水气进入时可检测出异常，方便及时维护处理，保证产品质量稳定性。

技术研发人员：夏俊东;徐海强
受保护的技术使用者：吉姆西半导体科技（无锡）有限公司
技术研发日：2019.06.25
技术公布日：2019.08.09