清洗组件、具备清洗组件的基板处理装置及清洗方法与流程

文档序号:25998742发布日期:2021-07-23 21:14阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种清洗组件,其特征在于,具备:

旋转载台,该旋转载台用于支承圆形基板,该旋转载台具有比所述基板的直径小的直径;

抛光清洗部,该抛光清洗部一边与支承于所述旋转载台的所述基板的正面接触,一边将所述基板的正面抛光清洗;

抛光清洗部移动机构,该抛光清洗部移动机构用于使所述抛光清洗部相对于所述基板移动;

抛光清洗部控制机构,该抛光清洗部控制机构控制所述抛光清洗部移动机构的动作;以及

边缘清洗部,该边缘清洗部一边与支承于所述旋转载台的所述基板的边缘部分接触,一边将所述基板的边缘部分清洗。

2.如权利要求1所述的清洗组件,其特征在于,

所述边缘清洗部具备:

第一辊,该第一辊用于清洗所述基板的正面的边缘部分;以及

第二辊,该第二辊用于清洗所述基板的背面的边缘部分。

3.如权利要求2所述的清洗组件,其特征在于,

所述第一辊及所述第二辊的旋转轴的方向是与所述旋转载台中支承所述基板的面平行的方向,所述第一辊的侧面与所述基板的正面的边缘部分接触,所述第二辊的侧面与所述基板的背面的边缘部分接触。

4.如权利要求3所述的清洗组件,其特征在于,

所述第一辊的旋转轴的方向是所述第一辊与所述基板的接触部位中的所述基板的切线方向,所述第二辊的旋转轴的方向是所述第二辊与所述基板的接触部位中的所述基板的切线方向。

5.如权利要求4所述的清洗组件,其特征在于,

所述第一辊的旋转方向是往径向内侧扫掠所述基板的方向。

6.如权利要求4或5所述的清洗组件,其特征在于,

能够在往径向内侧扫掠所述基板的方向与往径向外侧扫掠所述基板的方向之间切换所述第一辊的旋转方向。

7.如权利要求2所述的清洗组件,其特征在于,

所述第一辊及所述第二辊的旋转轴的方向是从与所述旋转载台中支承所述基板的面垂直的方向倾斜0度以上25度以下的方向,所述第一辊的底面与所述基板的正面的边缘部分接触,所述第二辊的顶面与所述基板的背面的边缘部分接触。

8.如权利要求2-7中任一项所述的清洗组件,其特征在于,

所述第一辊位于所述第二辊的正上方。

9.如权利要求2-7中任一项所述的清洗组件,其特征在于,

所述第一辊相较于所述第二辊位于基板的旋转方向上的上游。

10.如权利要求1所述的清洗组件,其特征在于,

所述边缘清洗部具备辊,所述辊的旋转轴的方向是与所述旋转载台中支承所述基板的面垂直的方向,所述辊的侧面与所述基板的边缘部分接触。

11.如权利要求10所述的清洗组件,其特征在于,

所述辊在侧面具备形状与所述基板的边缘部分的形状对应的沟槽。

12.如权利要求11所述的清洗组件,其特征在于,

所述清洗组件具备用于整修所述沟槽的形状的整修器。

13.如权利要求1-12中任一项所述的清洗组件,其特征在于,

具备边缘清洗部移动机构,该边缘清洗部移动机构用于使所述边缘清洗部的至少一部分移动。

14.如权利要求13所述的清洗组件,其特征在于,

所述清洗组件具备:

边缘清洗部控制机构;以及

传感器,该传感器感知所述基板的边缘部分的位置及/或所述边缘清洗部与所述基板之间的按压力,

所述边缘清洗部控制机构根据所述传感器的输出,控制所述边缘清洗部移动机构的动作,以补偿所述基板的位置的偏差及/或所述边缘清洗部与所述基板之间的按压力的变化。

15.一种基板处理装置,其特征在于,具备:

研磨部,该研磨部用于研磨基板;

如权利要求1-14中任一项所述的清洗组件;以及

运送机构,该运送机构用于在所述研磨部与所述清洗组件之间运送基板。

16.一种方法,在该方法中,在如权利要求10所述的清洗组件中的所述辊的侧面形成沟槽,该方法的特征在于,包含:通过形状与所述基板的边缘部的形状对应的整修器来切削所述辊的侧面的步骤。


技术总结
能够进行基板的表面的抛光清洗与基板的边缘部分的清洗双方。公开一种清洗组件,具备:旋转载台,用于支承圆形的基板,且具有比基板的直径小的直径;抛光清洗部,一边与支承于该旋转载台的该基板的正面接触,一边将该基板的正面抛光清洗;抛光清洗部移动机构,用于使该抛光清洗部相对于该基板移动;抛光清洗部控制机构,控制该抛光清洗部移动机构的动作;以及边缘清洗部,一边与支承于该旋转载台的该基板的边缘部分接触,一边将该基板的边缘部分清洗。

技术研发人员:水野稔夫;桧森洋辅;马场枝里奈;石桥知淳;小畠严贵
受保护的技术使用者:株式会社荏原制作所
技术研发日:2019.10.31
技术公布日:2021.07.23
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