一种液相烧结法CuSnNiP基铜合金润滑耐摩擦材料的制备方法与流程

文档序号:23727197发布日期:2021-01-26 17:35阅读:来源:国知局
技术总结
本发明实施例公开了一种液相烧结法CuSnNiP基铜合金润滑耐摩擦材料的制备方法,具体涉及粉末冶金领域,包包括以下步骤:步骤一:选用水流雾化或气流雾化的CuSn8NiP铜粉;步骤二:将铜合金粉末CuSn8NiP合金中添加比例为0.02


技术研发人员:刘静 方海梁 黄鹏威 王子豪 李铭扬 彭志贤 黄峰 胡骞 程朝阳 戴明杰
受保护的技术使用者:武汉科技大学
技术研发日:2020.10.27
技术公布日:2021/1/26

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