一种BGA基板焊线金手指清洗剂及清洗方法与流程

一种bga基板焊线金手指清洗剂及清洗方法
技术领域
1.本发明涉及一种清洗剂，具体涉及一种bga基板焊线金手指清洗剂及清洗方法。


背景技术：

2.bga封装基板的金手指一般都在日常环境中使用，在环境湿度、灰尘及电磁环境下，金手指易发生表面灰尘积聚、氧化变色，而影响正常使用，进一步造成焊线时打不粘,良率损失造成生产物料损失。在基板和封装的制造技术上不断的追求新技术以减少氧化变色，需要对金手指表面进行清洗处理，目前常用的清洗方法是在焊线前采用plasma[氩气]清洗金手指表面,减少表面能量和污染,提高焊线成功率，但对于基板氧化变黄严重的金手指,plasma[氩气]清洗无法有效去除氧化层,焊线仍会产生不良。目前也有在焊线前采用plasma[氩气+氧气]清洗金手指表面,减少表面能量和污染,提高焊线成功率，但该方法对于基板容易造成白化,减少模压时的结合力,影响封装的质量和可靠性。


技术实现要素：

[0003]
针对上述现有技术的不足，本发明要解决的技术问题是提供一种bga基板焊线金手指清洗剂及清洗方法，既能有效解决基板金手指氧化变黄,又不会对基板造成过度微蚀刻而白化,提升焊线成功率,减少物料损失。
[0004]
本发明采取的具体技术方案是：
[0005]
一种bga基板焊线金手指清洗剂，包括以重量百分数计的如下组分：
[0006][0007][0008]
优选地，所述有机酸为柠檬酸。
[0009]
优选地，所述缓蚀剂为苯并三氮唑。
[0010]
优选地，所述金属离子络合剂为乙二胺四乙酸。
[0011]
相应地，本发明还提供了一种bga基板焊线金手指的清洗方法，，包括如下步骤：
[0012]
(1)按照配比制备或准备上述清洗剂；
[0013]
(2)将金手指浸泡在清洗剂中10分钟或者将清洗剂滴在金手指表面10分钟后,用离心清洗设备清洗干燥即可。
[0014]
本发明的有益效果是：本发明清洗剂所选用的柠檬酸可溶解氧化铜，生成柠檬铜
的络合物，使得清洗剂的清洗效果好，而苯并三氮唑作为水处理剂、金属防锈剂和缓蚀剂，广泛用于循环水处理剂，防锈油、脂类产品中，也应用于铜及铜合金的气相缓蚀剂、润滑油添加剂。在电镀中用以表面纯化银、铜、锌，有防变色作用。苯并三氮唑与铜原子形成共价键和配位键，相互多替成链状聚合物，在铜加表面组成多层保护膜，使铜的表面不起氧化还原反应，不发生氢气，起防蚀作用。本发明中柠檬酸与苯并三氮唑协同在配合脂肪醇聚氧乙烯醚、金属离子络合剂等作用。即可以解决金手指表面变色的问题又可以放置去进一步氧化变色。且清洗方法简单，易推广使用。
附图说明
[0015]
图1为采用bga基板焊线金手指清洗剂进行清洗前后金手指的对照图。
具体实施方式
[0016]
下面将结合实施例对本发明的实施方案进行详细描述，但是本领域技术人员将会理解，下列实施例仅用于说明本发明，而不应视为限制本发明的范围。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。
[0017]
实施例1
[0018]
bga基板焊线金手指清洗剂的重量百分比组成如下：
[0019]
脂肪醇聚氧乙烯醚c
12h25
o.(c2h4o)n:5％
[0020]
柠檬酸
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
:18％
[0021]
金属离子络合剂c
10h16
n2o8ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
:4％
[0022]
苯并三氮唑
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
:8％
[0023]
消泡剂(c3h6o)nc4h
10
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
:0.5％
[0024]
去离子水
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
:64.5％。
[0025]
金手指清洗方法：
[0026]
把清洗剂滴在金手指表面10分钟后,用离心清洗机洗干,工程实验数据是12pcs总计588根线都能焊接上,无不良产生。金手指清洗前后对比如图1所示。
[0027]
将该清洗剂用于量产的生产资料如下：
[0028][0029]
尽管已经对上述各实施例进行了描述，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改，所以以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利保护范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围之内。


技术特征：
1.一种bga基板焊线金手指清洗剂，其特征在于，包括以重量百分数计的如下组分：2.根据权利要求1所述一种bga基板焊线金手指清洗剂，其特征在于，所述有机酸为柠檬酸。3.根据权利要求1所述一种bga基板焊线金手指清洗剂，其特征在于，所述缓蚀剂为苯并三氮唑。4.根据权利要求1-3任一项所述一种bga基板焊线金手指清洗剂，其特征在于，所述金属离子络合剂为乙二胺四乙酸。5.一种bga基板焊线金手指的清洗方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)按照配比制备或准备如权利要求1-3任一项所述的清洗剂；(2)将金手指浸泡在清洗剂中10分钟或者将清洗剂滴在金手指表面10分钟后,用离心清洗设备清洗干燥即可。

技术总结
本发明公开了一种BGA基板焊线金手指清洗剂及清洗方法，所述清洗剂包括以重量百分数计的如下组分：脂肪醇聚氧乙烯醚5％、有机酸18％、金属离子络合剂4％、缓蚀剂8％、消泡剂0.5％、去离子水64.5％。采用本发明的清洗剂既能有效解决基板金手指氧变黄,又不会对基板造成过度微蚀刻而白化,提升焊线成功率,减少物料损失。料损失。料损失。


技术研发人员：吴秉陵 黄少娃 黄旭彪 吴桂冠
受保护的技术使用者：深圳市铨天科技有限公司
技术研发日：2022.03.28
技术公布日：2022/6/21