耐银焊脆裂封接合金的制作方法

文档序号:109441阅读:316来源:国知局
专利名称:耐银焊脆裂封接合金的制作方法
本发明涉及一种优质封接合金,用于改善硬玻璃或者陶瓷封接用Fe-Ni-Co系合金的性能。
Fe-Ni-Co系合金历来被广泛应用于玻璃或陶瓷的封接,这种合金与玻璃封接或以银焊料与陶瓷封接后,利用焊接或钎焊与其他金属连接。一般钎焊是在氢气中800~900℃温度进行,在Fe-Ni-Co合金中常存在残留拉应力,在钎焊时,当溶化的银焊料沿着Fe-Ni-Co合金的晶界渗透时,往往发生开裂,所以,通常在封接合金另件的表面先镀Ni,以防止焊料与Fe-Ni-Co合金直接接触,也有的在合金系中添加稀土元素(见日本专利公报,特开昭50-123514号),这种方法是把添加Ce和Al或者Si的Fe-Ni-Co合金,在钎焊前先氧化处理,然后用机械方法及化学方法除去合金表面的氧化膜,来防止焊料沿合金晶界的浸入。
另外在日本专利特公昭51-2894号公报中也提出了在Fe-Ni-Co系合金中添加稀土类元素,目的是在钎焊时抑制焊料沿晶界的扩散。
本发明的目的在于通过改变合金成分,提高Fe-Ni-Co系合金的耐银焊脆裂性,而且该合金并不需要进行特别的处理工艺。
本发明所采取的技术手段是在Fe-Ni-Co系合金中单独添加一定量的Hf或复合添加Hf和Zr其成分范围如下Ni25~35重量% Co13~20重量% Hf0.02~0.6重量%,也可以再加入Zr0.01~0.6重量%,其余为Fe,夹杂物含量最好有如下限制
C0.05重量%以下 N50PPm以下O100PPm以下 S0.025重量%以下Mn1.0重量%以下 Si0.5重量%以下含Ni25~35重量% Co13~20重量%是为了便封接合金与硬玻璃或陶瓷具有相近的热膨胀系数;添加Hf是本发明封接合金的特征,这样做可使晶粒细化,增加银焊料浸入时流过路程的长度,仅便抑制焊料的浸入,少于0.02重量%时,效果不明显,若超过0.6重量%时,以上效果饱和,而且使合金的热加工性恶化,Zr和Hf的作用相同,含量小于0.01重量%时,效果不明显,超过0.6重量%时,以上效果饱和,使合金的热加工性恶化。
另外夹杂物最好也有所限制的原因是C在合金与玻璃或陶瓷封接时的加热过程中,会使封接表面有气体发生,在封接面产生封接气泡降低了封接强度,因此C含量小于0.05重量%为好。
N可与添加元素Hf或Zr结合,以便更好地发挥添加元素的作用,为此N要在1PPm以上为好,但合金中生成的氮化物过多,可使热加工性及冷加工性恶化,因此含量以小于50PPm为好。
O会使合金的热加工性及冷加工性变坏,而且O与添加元素Hf或Zr结合,使Zr或Hf的优异效果降低,因此O含量小于100PPm为好。
S若超过0.025重量%,那么与Mn没化合的S存在,不仅使热加工性能恶化,而且S与添加元素Hf或Zr相结合,会使Hf或Zr的优异效果降低,因此S含量要小于0.025重量%为好。
Si是为防止铸块中发生气泡的脱氧元素,在与玻璃封接时,可改善表面氧化膜的密着性,但超过0.5重量%,材质变硬,冷加工性恶化,因此含量在0.50重量%以下为宜。
Fe与Ni,Co一起是本合金的主体元素。
下面说明该发明的一个实施例如表1中所示成分的合金,用真空感应炉冶炼浇成5公斤铸锭,热轧后,800℃软化处理,冷轧为0.25毫米厚的合金带,然后制成0.25mm×5mm×100mm尺寸的试片,在试片的中央处绕卷上0.05mm×3mm×20mm的Ag72%-Cu28%系银焊料,在840℃的氢气炉中把试片的一端固定,另一端用重锤加上拉应力,改变重锤重量,使试片拉断,用拉断为止的时间为1分钟及60分钟时相对应的载荷应力(σ1,kgf/mm2;σ60kgf/mm2),来评价耐银焊脆裂强度,其结果示于表2中。
又在氢气中850℃30分钟热处理后的平均粒径(μm)也见表2,图1则表示上述的试片,在840℃拉断时间与断裂应力之间的关系。
由表2及图1的结果不难看出,该发明的Fe-Ni-Co系封接合金其平均粒径更加细化,耐银焊脆裂强度有显著提高。
权利要求
1.一种耐银焊脆裂Fe-Ni-Co系封接合金,其特征在于其成分为Ni25~30重量%、Co13-20重量%、Hf0.02~0.6重量%,其余为Fe,
2.根据权利要求
1所述的封接合金,其特征在于再加Zr0.01~0.5重量%。
专利摘要
本发明属于Fe-Ni-Co系耐银焊脆裂封接合金,其成分为Ni25~30重量%,Co13~20重量%,Hf0·02~0·6重量%,其余Fe,或者在上述合金中再加入Zr0·01~0·5重量%,利用该合金封接硬玻璃或陶瓷后,可显著改善以后银焊料钎焊时的耐银焊脆裂性能。
文档编号C22C38/10GK87100357SQ87100357
公开日1988年8月31日 申请日期1987年1月26日
发明者马莒生, 林英雄, 梅田正和 申请人:清华大学导出引文BiBTeX, EndNote, RefMan
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