一种电子产品的壳体及其加工方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种电子产品的壳体及其加工方法。
【背景技术】
[0002]现有电子产品壳体多为较轻的铝合金材质，但由于铝的硬度差、耐腐蚀性差，长期使用易磨损、腐蚀，进而影响电子产品的使用寿命。而一般镁合金材质的外观产品都需要通过表面喷漆处理，通过喷涂各式各样的油漆来达到需要的外观，但镁合金材质的外观产品无法像铝合金那样具有类似阳极氧化的外观效果，因此经过简单喷漆处理的镁合金不适合直接用作外观件。
【发明内容】
[0003]本发明目的是:提供一种具有阳极氧化拉丝效果的镁合金壳体及其加工方法。
[0004]本发明的技术方案是:一种电子产品的壳体，包括镁合金壳体，所述镁合金壳体外表面由内向外依次设有热喷涂层、拉丝纹路层及阳极氧化层。
[0005]进一步的，所述热喷涂层的厚度为100_200um ;所述阳极氧化层的厚度为10_15umo
[0006]本发明的另一技术方案是:一种电子产品的壳体的加工方法，其包含以下步骤:
[0007]步骤1:制备镁合金壳体；
[0008]步骤2:对上述镁合金壳体的外表面进行热喷涂处理，形成金属薄膜层；
[0009]步骤3:对上述金属薄膜层进行表面打磨抛光后进行拉丝处理，形成拉丝纹路；
[0010]步骤4:对上述拉丝纹路表面进行阳极氧化处理，形成阳极氧化膜。
[0011]进一步的，上述步骤I的制备过程包括以下工序:
[0012]I)将镁粒压铸形成镁压铸坯件；
[0013]2)将上述压铸坯件经CNC加工出产品所需要的结构部分，并进行清洗和烘干；
[0014]3)将上述CNC加工产品进行研磨，目的是去除产品外表面和结构面内的毛刺等；
[0015]4)将上述研磨产品进行化成处理，其步骤包括脱脂一清洗一表调一超声波清洗一中和一清洗一化成一清洗烘干处理.
[0016]上述CNC加工(CNC Machining)是指用数控的加工工具进行的加工。
[0017]上述步骤2的热喷涂处理过程为:对经过上述步骤I处理的镁合金基材置于治具中，采用等离子弧发生器将通入喷嘴内的气体加热和电离，形成高温高速等离子射流，熔化和雾化铝或铝合金金，并使其以高速喷射到壳体化成后的表面，形成金属薄膜层。其中所述等离子射流速度为240?610m/s，金属薄膜层的厚度为100-200um。
[0018]上述步骤3的表面拉丝处理:可采用自动或者人工的方式进行拉丝，拉丝机的转速为300?800r/min，拉丝轮可为尼龙轮或飞翼轮等。
[0019]上述步骤4阳极氧化处理后形成的阳极氧化膜的膜层厚度为10-15um。
[0020]上述步骤4后，对阳极氧化膜进行封孔处理。
[0021]本发明的优点是:本发明采用镁合金作为基体，并通过热喷涂处理及拉丝处理使其外表面具备金属感，适合直接用作外观件，而最外层的阳极氧化膜又可起到提高耐腐蚀性、增强耐磨性及硬度，保护金属表面的作用，因此本发明相比传统的铝合金壳体更轻、硬度更好、耐磨性及抗腐蚀性也更强。
【附图说明】
[0022]下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述:
[0023]图1为本发明产品的结构示意图；
[0024]图2为本发明的加工步骤示意图；
[0025]其中:1镁合金壳体；2热喷涂层；3拉丝纹路层；4阳极氧化层。
【具体实施方式】
[0026]实施例:如图1所示，一种电子产品的壳体，包括镁合金壳体1，所述镁合金壳体I外表面由内向外依次设有热喷涂层2、拉丝纹路层3及阳极氧化层4。其中，所述热喷涂层2的厚度为100-200um ;所述阳极氧化层4的厚度为10_15um。
[0027]如图2所示，本发明还要保护一种电子产品的壳体的加工方法，其包含以下步骤:
[0028]步骤1:制备镁合金壳体；
[0029]步骤2:对上述镁合金壳体的外表面进行热喷涂处理，形成金属薄膜层；
[0030]步骤3:对上述金属薄膜层进行表面打磨抛光后进行拉丝处理，形成拉丝纹路；
[0031]步骤4:对上述拉丝纹路表面进行阳极氧化处理，形成阳极氧化膜。
[0032]本实施例中，上述步骤I的制备过程包括以下工序:
[0033]I)将镁粒压铸形成镁压铸坯件；
[0034]2)将上述压铸坯件经CNC加工出产品所需要的结构部分，并进行清洗和烘干；
[0035]3)将上述CNC加工产品进行研磨，目的是去除产品外表面和结构面内的毛刺等；
[0036]4)将上述研磨产品进行化成处理，其步骤包括脱脂一清洗一表调一超声波清洗一中和一清洗一化成一清洗烘干处理。
[0037]上述步骤2的热喷涂处理过程为:对经过上述步骤I处理的镁合金基材置于治具中，采用等离子弧发生器将通入喷嘴内的气体加热和电离，形成高温高速等离子射流，熔化和雾化铝或铝合金金，并使其以高速喷射到壳体化成后的表面，形成金属薄膜层。其中所述等离子射流速度为240?610m/s，金属薄膜层的厚度为100-200um。
[0038]上述步骤3的表面拉丝处理:可采用自动或者人工的方式进行拉丝，拉丝机的转速为300?800r/min，拉丝轮可为尼龙轮或飞翼轮等。
[0039]上述步骤4阳极氧化处理后形成的阳极氧化膜的膜层厚度为10-15um。
[0040]上述步骤4后，对阳极氧化膜进行封孔处理。
[0041]本发明采用镁合金作为基体，并通过热喷涂处理及拉丝处理使其外表面具备金属感，适合直接用作外观件，而最外层的阳极氧化膜又可起到提高耐腐蚀性、增强耐磨性及硬度，保护金属表面的作用，因此本发明相比传统的铝合金壳体更轻、硬度更好、耐磨性及抗腐蚀性也更强。
[0042]以上仅是本发明的具体应用范例，对本发明的保护范围不构成任何限制。除上述实施例外，本发明还可以有其它实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本发明所要求保护的范围之内。
【主权项】
1.一种电子产品的壳体，其特征在于:包括镁合金壳体，所述镁合金壳体外表面由内向外依次设有热喷涂层、拉丝纹路层及阳极氧化层。2.根据权利要求1所述的一种电子产品的壳体，其特征在于:所述热喷涂层的厚度为100_200umo3.根据权利要求1所述的一种电子产品的壳体，其特征在于:所述阳极氧化层的厚度为 10_15um。4.一种电子产品的壳体的加工方法，其特征在于包含以下步骤: 步骤1:制备镁合金壳体； 步骤2:对上述镁合金壳体的外表面进行热喷涂处理，形成金属薄膜层； 步骤3:对上述金属薄膜层进行表面打磨抛光后进行拉丝处理，形成拉丝纹路； 步骤4:对上述拉丝纹路表面进行阳极氧化处理，形成阳极氧化膜。5.根据权利要求4所述的一种电子产品的壳体的加工方法，其特征在于:上述步骤I的制备过程包括以下工序: 1)将镁粒压铸形成镁压铸坯件； 2)将上述压铸坯件经CNC加工出产品所需要的结构部分，并进行清洗和烘干； 3)将上述CNC加工产品进行研磨； 4)将上述研磨产品进行化成处理，其步骤包括脱脂一清洗一表调一超声波清洗一中和—清洗一化成一清洗烘干处理。6.根据权利要求5所述的一种电子产品的壳体的加工方法，其特征在于:上述步骤2的热喷涂处理过程为:对经过上述步骤I处理的镁合金基材置于治具中，采用等离子弧发生器将通入喷嘴内的气体加热和电离，形成高温高速等离子射流，熔化和雾化铝或铝合金金，并使其以高速喷射到壳体化成后的表面，形成金属薄膜层。7.根据权利要求6所述的一种电子产品的壳体的加工方法，其特征在于:所述等离子射流速度为240?610m/s，金属薄膜层的厚度为100-200um。8.根据权利要求4或5或6所述的一种电子产品的壳体的加工方法，其特征在于:上述步骤3的表面拉丝处理:可采用自动或者人工的方式进行拉丝，拉丝机的转速为300?800r/min，拉丝轮为尼龙轮或飞翼轮。9.根据权利要求4或5或6所述的一种电子产品的壳体的加工方法，其特征在于:上述步骤4阳极氧化处理后形成的阳极氧化膜的膜层厚度为10-15um。10.根据权利要求9所述的一种电子产品的壳体的加工方法，其特征在于:上述步骤4后，对阳极氧化膜进行封孔处理。
【专利摘要】本发明公开了一种电子产品的壳体及其加工方法，该壳体包括镁合金壳体，所述镁合金壳体外表面由内向外依次设有热喷涂层、拉丝纹路层及阳极氧化层；其加工方法包含以下步骤：步骤1：制备镁合金壳体；步骤2：对上述镁合金壳体的外表面进行热喷涂处理，形成金属薄膜层；步骤3：对上述金属薄膜层进行表面打磨抛光后进行拉丝处理，形成拉丝纹路；步骤4：对上述拉丝纹路表面进行阳极氧化处理，形成阳极氧化膜；本发明采用镁合金作为基体，并通过热喷涂处理及拉丝处理使其外表面具备金属感，而最外层的阳极氧化膜又可起到提高耐腐蚀性、增强耐磨性及硬度，保护金属表面的作用，因此相比传统的铝合金壳体更轻、硬度更好、耐磨性及抗腐蚀性也更强。
【IPC分类】H05K5/00, C23C28/00
【公开号】CN104911587
【申请号】CN201510216865
【发明人】季彭飞, 王虎成, 甘在虎, 刘晨曦
【申请人】苏州胜利精密制造科技股份有限公司
【公开日】2015年9月16日
【申请日】2015年4月30日