晶片抛光用抛光垫及抛光垫的自吸附方法_3

文档序号:9738844阅读:来源:国知局
间,以拉长去除抛光大盘I上的去除周期,减少对抛光大盘I的损伤,提高抛光垫体2的更换效率。
[0050]在对抛光垫体2进行更换时,可以将绒毛吸附下膜13、绒毛吸附上膜19以及抛光垫体2从抛光大盘I上撕掉,再将相应具有绒毛吸附上膜19、绒毛吸附下膜13的抛光垫体2固定在抛光大盘I上;此外,还可以保留抛光大盘I上的绒毛吸附下膜13,将绒毛吸附上膜19以及抛光垫体2与抛光大盘I分离去除,再将所需具有绒毛吸附上膜19的抛光垫体2与抛光大盘I上保留的绒毛吸附下膜13接触,即可实现新的抛光垫体2的更换以及抛光垫体2与抛光大盘I间的固定连接。
[0051]如图10所示,所述吸附体包括磨砂吸附上膜14以及与所述磨砂吸附上膜14相对应的磨砂吸附下膜17,所述磨砂吸附上膜14固定在抛光垫体2上,磨砂吸附下膜17固定在抛光大盘I上;在磨砂吸附上膜14上设置上层磨砂15,在磨砂吸附下膜16上设置与上层磨砂15匹配的下层磨砂16,所述磨砂吸附上膜14与磨砂吸附下膜17间通过上层磨砂15与下层磨砂16间的相互接触紧密连接。
[0052]本发明实施例中,上层磨砂15、下层磨砂16的高度为ΙΟμπι?1mm,上层磨砂15的直径、下层磨砂16的直径为ΙΟμπι?1mm。上层磨砂15、下层磨砂16可以采用氧化硅或氮化硅等无机物制成,具体制备得到上层磨砂15、下层磨砂16的过程为本技术领域人员所熟知,此处不再赘述。上层磨砂15在磨砂吸附上膜14上竖直向下分布,下层磨砂16在磨砂吸附下膜17上竖直向下分布。上层磨砂15与下层磨砂16的分布位置相匹配,从而当磨砂吸附上膜14的上层磨砂15与磨砂吸附下膜17的下层磨砂16间接触时,上层磨砂15、下层磨砂16相对应的磨砂面会产生强大的侧向阻力,能够有效防止抛光垫体2在抛光时的侧向移动或翘曲;此外,所述侧向阻力,能够保证抛光垫体2与抛光大盘I间固定连接的稳定性以及可靠性。
[0053]当需要更换抛光垫体2时,直接将具有上层磨砂15的抛光垫体2与抛光大盘I上的下层磨砂16接触即可,利用上层磨砂15与下层磨砂16间接触产生的侧向阻力能实现抛光垫体2与抛光大盘I间的有效固定连接。
[0054]综上可知,本发明晶片抛光用抛光垫的自吸附方法,具体地为:在抛光垫体2上设置具有吸附能力的吸附体,抛光垫体2能通过吸附体与抛光大盘I固定连接。其中,抛光垫体2通过吸附体与抛光大盘I间连接、更换的配合过程可以参考上述说明,此处不再赘述。
[0055]本发明抛光垫体2通过吸附体与抛光大盘I间固定连接,实现抛光垫体与抛光大盘的有效连接固定,利用吸附体与抛光垫体2、抛光大盘I间的连接能实现对不同抛光垫体2的有效更换,不需要过多的压力粘合、加热等,更换过程快速,更换后,不需要对抛光大盘I的空置,结构紧凑,有效减少对抛光大盘的损伤概率,提高抛光效率,适应范围广,安全可靠。
[0056]对本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0057]此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
【主权项】
1.一种晶片抛光用抛光垫,包括抛光垫体(2);其特征是:所述抛光垫体(2)上设置具有吸附能力的吸附体,抛光垫体(2)能通过吸附体与抛光大盘(I)固定连接。2.根据权利要求1所述的晶片抛光用抛光垫,其特征是:所述吸附体包括真空吸附胶膜(6),所述真空吸附胶膜(6)与抛光垫体(2)固定成一体或通过胶膜粘附层(18)与抛光垫体(2)连接。3.根据权利要求2所述的晶片抛光用抛光垫,其特征是:所述真空吸附胶膜(6)上设有若干吸附凹槽(7 ),真空吸附胶膜(6 )的厚度为100μπι~5_。4.根据权利要求1所述的晶片抛光用抛光垫,其特征是:所述吸附体包括磁力吸附膜,所述磁力吸附膜的厚度为I OOym-1 cm。5.根据权利要求4所述的晶片抛光用抛光垫,其特征是:所述磁力吸附膜包括用于与抛光垫体(2)固定连接的磁力吸附上膜(8)以及能与所述磁力吸附上膜(8)相互吸附的磁力吸附下膜(9),所述磁力吸附下膜(9)真空吸附或胶粘在抛光大盘(I)上,所述磁力吸附上膜(8)与抛光垫体(2)固定成一体或通过磁力膜粘附层(10)与抛光垫体(2)连接。6.根据权利要求1所述的晶片抛光用抛光垫,其特征是:所述吸附体包括绒毛吸附上膜(19)以及与所述绒毛吸附上膜(19)相对应的绒毛吸附下膜(13),所述绒毛吸附上膜(19)固定在抛光垫体(2)上,绒毛吸附下膜(13)固定在抛光大盘(I)上,在绒毛吸附上膜(19)上设置上层绒毛(11),绒毛吸附下膜(13)上设置于上层绒毛(11)匹配的下层绒毛(12),绒毛吸附上膜(19)与绒毛吸附下膜(13)间通过上层绒毛(11)与下层绒毛(12)间相互接触产生的横向剪切力紧密连接。7.根据权利要求6所述的晶片抛光用抛光垫,其特征是:所述上层绒毛(11)、下层绒毛(12 )的高度为I Oym^lmm,上层绒毛(11)、下层绒毛(12)的材料包括有机纤维或聚酯。8.根据权利要求1所述的晶片抛光用抛光垫,其特征是:所述吸附体包括磨砂吸附上膜(14)以及与所述磨砂吸附上膜(14)相对应的磨砂吸附下膜(17),所述磨砂吸附上膜(14)固定在抛光垫体(2)上,磨砂吸附下膜(17)固定在抛光大盘(I)上;在磨砂吸附上膜(14)上设置上层磨砂(15),在磨砂吸附下膜(16)上设置与上层磨砂(15)匹配的下层磨砂(16),所述磨砂吸附上膜(14)与磨砂吸附下膜(17)间通过上层磨砂(15)与下层磨砂(16)间的相互接触紧密连接。9.一种晶片抛光用抛光垫的自吸附方法,其特征是:在抛光垫体(2)上设置具有吸附能力的吸附体,抛光垫体(2)能通过吸附体与抛光大盘(I)固定连接。10.根据权利要求9所述晶片抛光用抛光垫的自吸附方法,其特征是:所述吸附体包括真空吸附胶膜(6),所述真空吸附胶膜(6)与抛光垫体(2)固定成一体或通过胶膜粘附层(18)与抛光垫体(2)连接; 所述真空吸附胶膜(6)上设有若干吸附凹槽(7),真空吸附胶膜(6)的厚度为ΙΟΟμπι?5mm,吸附凹槽(7 )的直径为I Ομπι?5mm,吸附凹槽(7 )的深度为1μηι~1_。
【专利摘要】本发明涉及一种抛光垫及吸附方法,尤其是一种晶片抛光用抛光垫及抛光垫的自吸附方法,属于化学机械抛光的技术领域。按照本发明提供的技术方案,所述晶片抛光用抛光垫,包括抛光垫体;其特征是:所述抛光垫体上设置具有吸附能力的吸附体,抛光垫体能通过吸附体与抛光大盘固定连接。本发明结构紧凑,实现抛光垫体与抛光大盘的有效连接固定,更换方便,有效减少对抛光大盘的损伤概率,提高抛光效率,适应范围广,安全可靠。
【IPC分类】B24B37/34, B24B37/04
【公开号】CN105500186
【申请号】CN201610040622
【发明人】夏秋良
【申请人】苏州新美光纳米科技有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2016年1月21日
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