薄层基板制造方法、薄层基板移载装置以及薄层基板移载用吸附垫的制作方法

文档序号:7169208阅读:253来源:国知局
专利名称:薄层基板制造方法、薄层基板移载装置以及薄层基板移载用吸附垫的制作方法
技术领域
本发明涉及玻璃基板等薄层基板的薄层基板制造方法,薄层基板移载装置以及用于薄层基板移载的吸附垫。
背景技术
一直以来,利用玻璃基板制造液晶模块的技术为大家所熟悉,液晶模块是通过在玻璃基板上形成构成画面的多个象素,和形成用于显示动作的薄膜晶体管等而制造出来的。例如,在薄膜晶体管的制造工序中,不断地重复进行对玻璃基板涂敷导电材料的涂敷工序、对其上面涂敷作为感光材料的抗蚀剂的涂敷工序、用光掩模形成各层的电路图形的曝光工序的、显影工序、以及蚀刻工序,直至形成所需要的层数布置为止。而且,在这些各工序间根据需要设置了以高温实施烘烤处理的处理室。在处理室之间设置有用于将处理后的基板移送到下一工序处理室的基板移载装置。在基板移载装置的能够转动及伸缩的机械臂前端上设置有载置玻璃基板的机械手。在这个机械手部上配备了所需数量的吸附垫,这些吸附垫具有吸附玻璃基板的环形的侧壁。
另外,玻璃基板载置、吸附在吸附垫上被传送至下一道工序,但是当前一工序为烘烤处理时,若常温的吸附垫接触到被加热至例如200摄氏度以上的基板下面,则吸附垫的冷热(相对而言温度较低)将会传递给玻璃基板使其发生局部降温。若这种局部降温对玻璃基板的正面侧产生影响,就会导致局部(接触部分)性的粘接性能降低,有时还会在显影工序后的蚀刻工序中造成其交界部分的层布置的各层之间的粘接不良,也就是说,会产生被称作热成象的卷起。特别是在需要玻璃基板薄层化的今天,已经出现了不足毫米厚的基板,由于这种薄层化使冷热更易传递到正面一侧,而使热成象问题更加突出,从而有可能导致成品率的进一步下降。
另外,载置、吸附在吸附垫的环形侧壁上端部的玻璃基板,会因侧壁内空间的负压而产生凹陷,从而产生沿着侧壁的环形屈曲部,而因该屈曲部的机械变形及热胀冷缩的作用,也有可能更容易产生所述的热成象。

发明内容
本发明正是鉴于上述问题而提出的,其目的在于提供一种通过尽量减小薄层基板吸附移送时的接触面积,来抑制热成象发生的薄层基板制造方法、薄层基板移载装置以及用于薄层基板移送用的吸附垫。
本发明之一的薄层基板移载用吸附垫,用于吸附薄层基板,其特征在于由具有环形侧壁的有底桶状体构成,该桶状体在底部的局部形成有吸引孔,所述侧壁部的前端形成为前方收窄的锥状。
根据这种结构,由于侧壁的前端形成为前方收窄的锥状,所以薄层基板和桶状体的接触面积变小,使从侧壁部一侧经由该接触面传向薄层基板的热量受到最大抑制。此外,在这里,薄层基板与吸附垫之间温差的正负并不特别重要,只要是从薄层基板的角度出发薄层基板经接触面得到了相对的冷热或者高温而使局部产生了温度变化,就认为产生了热的传递。因此,既有经烘烤的薄层基板的高温传递到低温的吸附垫上的情况,也有根据与上述相反的温度关系从薄层基板获取局部热量的情况。
本发明之二是本发明之一的发明,其特征在于侧壁部的外周面一侧形成为锥状。根据这种结构,可以防止吸附时侧壁部的内面侧与薄层基板间接触而使接触面积不必要地增大。
本发明之三是本发明之一或之二的发明,其特征在于侧壁部的前端端面的径向尺寸为0.1mm~0.5mm。另外,本发明之四是本发明之三的发明,其特征在于侧壁部的前端端面的径向尺寸为0.2mm。根据这些结构,由于尽可能地减小了侧壁前端面、也就是与薄层基板的接触面的径向尺寸,所以可以减小接触面积,使传递的热量受到抑制。
本发明之五是本发明之一至之四中的任一项发明,其特征在于侧壁部由吸引孔侧的小直径的基部侧壁、前端侧的大直径的前端侧壁、以及连接基部侧壁和前端侧壁的连结部而构成,所述前端侧壁与所述连结部连接的附近部分的壁厚为0.5mm~1.0mm。本发明之六是本发明之五的发明,其特征在于连结部的壁厚为0.5mm~1.0mm。根据这种结构,相应与薄层基板的接触面相连的前端侧壁的体积变小,热容量能减少,因而传向薄层基板的热量也会减少。
本发明之七是本发明之一至之六中的任一项发明,其特征在于侧壁部为圆形。由此吸着性能更加稳定。
本发明之八是本发明之一至之七中的任一项发明,其特征在于在侧壁部的内径侧等直径且圆周方向等间隔地形成有多个突起。根据这种结构,当以载置在侧壁部上的状态受到吸引时,虽然薄层基板中的侧壁部的内周侧受到了向吸引孔一侧的挠曲(凹曲)力,但因突起的存在而限制了弯曲。其结果,可以抑制因在与侧壁部的接触部的变形、以及因这种变形和热传递起因的热胀冷缩而造成的热成象。
本发明之九是本发明之八的发明,其特征在于突起的前端与侧壁部的前端处于同一高度或较低。根据这种结构,若突起与侧壁部前端高度相同,弯曲实质上不会发生,另外即使略微低一点,只要将突起的高度设定为使其接触到弯曲的薄层基板,弯曲就会受到相应的限制。
本发明之十是本发明之一至之九中的任一项发明,其特征在于桶状体是由具有耐热性的树脂制成的。根据这种构成,由于吸附垫具有耐热性所以就不会发生高温的薄层基板黏附在接触部上的问题,另外,由于是树脂所制所以也不会使薄层基板的背面受到损伤。特别是被用于液晶方面时,从透光性的角度出发,即使是背面,防止损伤也是很重要的。
本发明之十一的发明,是一种薄层基板移载装置,其特征在于包括载置薄层基板的机械手部、露出设置在该机械手部上面的本发明之一至之十中的任一项发明所述的薄层基板用吸附垫、以及可使机械手部变换位置的驱动部。根据这种构成,可以使例如经热处理的薄层基板不发生热成象地,进行向下一工序(也包括用于将基板叠放成可传送状态的向产品架的收放动作、以及用于向下一工序传送的向输送装置的移置动作)的移置(传送)。
本发明之十二是本发明之十一的发明,其特征在于在机械手部上分散配置有多个薄层基板移载用吸附垫。根据这种构成,可以更均匀地支承薄层基板,实现稳定的移置姿态。
本发明之十三的发明,是一种薄层基板制造方法,其特征在于在以将多张薄层基板相互分隔层叠的状态下实施第1处理的第1处理部与以将多张薄层基板相互分隔层叠的状态下实施第2处理的第2处理部之间,配置权利要求11或12所述的薄层基板移载装置,通过将经第1处理部处理后的薄层基板一张一张载置传递至第2处理部,使第1处理和第2处理连续进行。根据这种构成,即使从第1处理部取出的薄层基板的温度与常温相差很大,也能抑制热成象的发生地进行向作为下一工序的第2工序的移送。
本发明之十四是本发明之十三的发明,其特征在于薄层基板是玻璃基板。根据这种构成,尤其是对热成象成为问题的玻璃基板效果较大。
本发明之十五是本发明之十四的发明,其特征在于第1处理部是热处理。根据这种构成,即使对薄层基板进行烘烤等的热处理,使其达到高温、例如200~250℃而与常温产生很大的温差,也可最大限度地抑制热成象的发生。
本相发明的其他目的和特点,将通过参照附图所进行的说明可以更加明确。


通过参照附图的以下说明将会更易理解本发明。
图1示出了制造一种在作为薄层基板的玻璃基板面上,形成有薄膜晶体管等用于液晶显示的电驱动电路的液晶模块的通常的层布置制造工序的一部分的流程图。
图2示出了应用本发明的薄层基板移载用吸附垫的薄层基板制造装置的局部的外观图。
图3是机械手部的结构图,其中,(a)是俯视图,(b)是侧视图。
图4是吸附垫的结构图,其中,(a)是侧剖视图,(b)是俯视图,(c)是局部放大图,(d)是整体立体图。
图5是吸附垫的变形例的结构图,其中,(a)是侧剖视图,(b)是视图,(c)是整体立体图。
图6示出了通过重复所需次数的工序P1~P7而在玻璃基板上的一部分所形成的薄膜晶体管的构成图的一例,其中,(a)是剖视图,(b)是发生了热成象的局部放大图。
具体实施例方式
图1示出了制造一种在作为薄层基板的玻璃基板面上,形成有薄膜晶体管等用于液晶显示的电驱动电路的液晶模块的通常的层布置制造工序的一部分的流程图。
薄膜形成前洗净工序P1是在进入制造工序前,从玻璃基板表面去除无机物或有机物的异物以及污染物,分别是在各自的洗净室进行电刷清洗、超声波清洗、紫外线清洗以及纯水清洗,并在处理后实施加热干燥处理。薄膜形成工序P2是形成薄膜晶体管等的电极(栅极、源极、漏极、布线等,参照图6)的处理,是通过利用了溅射、等离子化学气体相成长或真空蒸镀法的薄膜装置而形成的。
抗蚀剂涂敷工序P3是在薄膜形成后的玻璃基板表面上形成由所需厚度的感光材料组成的绝缘层的处理,是通过使玻璃基板不停旋转的同时在其中央滴下所需涂敷液的旋转涂敷,和使在表面涂有涂敷材料的滚轴在玻璃基板上旋转的滚轴式涂敷中的一种装置而进行的。另外,涂敷有抗蚀剂的玻璃基板要经过用于使涂敷材料干燥的加热干燥处理。加热干燥是在例如预烘干处理(80o~150o)及后烘干处理(200o~250o)中进行的处理。从抗蚀剂涂敷室转入下一工序的烘烤处理室的玻璃基板的传递是利用移载机器人(参照图2)进行的。
曝光工序P4是通过透镜投影(逐次移动式曝光装置)、反射镜投影或接近(proximity)法,用代表电路图形的掩模Ma对玻璃基板进行遮掩,并通过从上方照射光源光而对板面进行曝光的处理。它是在配备有曝光装置的处理室进行的。此外在将要叙述的图2中示出了,从该抗蚀剂涂敷工序P3的烘烤室将玻璃基板移送至曝光装置的部分。通过曝光处理,玻璃基板6的表面除电路图形以外的部分被感光。显影工序P5是进行使玻璃基板不停旋转并滴下显影液的旋转显影或从玻璃基板上方洒下显影液的淋浴式显影的处理。在这里也要进行烘烤处理。
其次,蚀刻工序P6是去除曝光工序P4中的曝光部分的抗蚀剂的前处理。它是通过干式蚀刻或湿式蚀刻法进行的。抗蚀剂剥离工序P7是去除在曝光工程P4中的曝光部分的抗蚀剂的处理。它是通过等离子(干式)碳化或湿式剥离法进行的。工序P2~P7是不断反复进行直至形成所需层数的层布置的工序。然后,当对所需层数的处理结束后,经过检验工序再转入液晶单元的液晶屏制造工序及模块组装工序。
这样,玻璃基板在多道工序中经过烘烤(用于干燥的、用于烧结的)处理后,被送至下一工序的处理室。
另外,图6示出了通过重复所需次数的工序P1~P7而在玻璃基板上的一部分所形成的薄膜晶体管的构成图的一例,其中,(a)是剖视图,(b)是发生了热成象的局部放大图。在图6中,在玻璃基板6上依次形成了栅极电极101、栅极绝缘膜102、非晶硅层103、n+非晶硅层104、保护膜105、源极(或漏极)电极106以及透明象素电极107。如图6(b)的放大图所示,在作为栅极绝缘膜102的上层部件的源极(或漏极)电极106的左端、也就是被蚀刻处理的区域和不被蚀刻处理的区域交界处,由于热成象该部分产生了粘接性下降,其结果造成在与栅极绝缘膜102接触部的卷起110。本发明就是抑制这种因热成象而引起的在与蚀刻区域的交界处的卷起等的发生的。
图2示出了应用本发明的薄层基板移载用吸附垫的薄层基板制造装置的局部的外观图。图2中配设有经传送系统联系的多个处理室。在本实施例中,示出了作为第1处理部的烘烤室1、和作为第2处理部的例如曝光室2(详图省略)。在它们中间配设了基板移载装置3、和输送装置4。此外,虽然图中没有示出,但在烘烤室1的前面配设有例如抗蚀剂涂敷室等。
烘烤室1的内部具有高温发热体(加热器),并收放有产品架5。产品架5具有多层的叠层结构,作为所需数量的薄层基板的玻璃基板6按所需距离分隔地放置。向产品架5的烘烤室1的搬入,也可以用图中省略的(与基板移载装置3相同结构的)移载装置进行。曝光室2虽然没有详细图示,但例如具备对所搬入的玻璃基板进行定位的机构、和在覆盖了经定位的掩模图形的状态下进行曝光的机构。
基板移载装置3里面配备了移载机器人30。移载机器人30包括底部31、从底部到顶部附近直立的引导用柱体32、相对于引导用柱体32具有可升降结构的升降部33、在升降部33上面绕垂直轴转动的第1机械臂34、与第1机械臂34的前端相连并绕垂直轴转动的第2机械臂35、以及垂直设置在第2机械臂35的前端并具有固定在马达等驱动源36上的水平面的机械手部37。另外,移载机器人具有驱动源310,通过众所周知的内部机构(未图示)实现第2机械臂35的升降、前后移动及左右转动,同时还配备了连接机械手部37与图中省略了的吸引源的吸引管路(在图3中示出了其中一部分)。机械手37的详细构造在图3之后说明。
具备了基板移载装置3相关构成后,机械手部37就可以自由地升降、转动、进退。例如,保持朝向同一方向(烘烤室1一侧)的姿态穿过窗口1a进入烘烤室1内直到玻璃基板6的下部,在此位置上升而托起玻璃基板6,并且吸附着它原路返回,就可退出。退出后,方向反转180o并改变高度,(如图中虚线所示)从窗口4a进入输送装置4内,就可以移置到输送带41上了。另外,输送装置4上配备了根据所需间距平行配置的多根旋转轴411、和在各个旋转轴411的长边方向上按所需间隔设置的可以共同旋转的多个滚轮412,用于将载置到输送带41上的玻璃基板6依次地移向第2处理室2。
图3是机械手部的结构图,其中,(a)是俯视图,(b)是侧视图。机械手部37上,按规定间隔平行安装有从固定在驱动源36轴部的底部370伸出的一对具有所需长度的机械指371、372。机械指371、372具有相同形状,是由固体树脂材料制成的长形的板状体。由于要支承高温的玻璃基板6,所以树脂应具有耐高温性能,另外,从抑制传热的角度出发最好采用热容积小且导热性差的材料。在本实施例中使用了PEEK(聚醚酮醚)。在图3中,在机械指371、372上装载了长方形的玻璃基板6。
在机械指371的前端适当位置和略为中间的位置各装有用于吸附垫71、72,在机械指372上的与机械指371相同的位置装有吸附垫73、74。在本实施例中,吸附垫71~74是装在机械指371、372的外侧,从而在更大的位置支承玻璃基板6。另外,吸附垫71、72和73、74是左右对称地设置着,以确保在左右方向保持平衡的移载状态。而且吸附垫71~74具有相同构造,详细内容如图4所示。
在从底部370直到吸附垫71、72的机械指371上面形成了沟3710,这个沟3710里埋设了吸入管路3711、3712。同样,在从底部370直到吸附垫73、74的机械指372上面形成有沟3720,该沟3720中埋设了吸入管路3721、3722。
另外,机械指371上的传感器91以及机械指372上的传感器92是检测有无搭载玻璃基板6的装置,是由光学传感器等靠近传感器或机械开关组成。
图4是吸附垫的结构图,其中,(a)是侧剖视图,(b)是俯视图,(c)是局部放大图,(d)是整体立体图。因为吸附垫71~74是同一形状,所以在这里以吸附垫为代表而进行说明。吸附垫71是由圆形有底的桶状体作为基本形状,由侧壁部711和底部712构成。在底部712的中央形成有所需直径的吸引孔713并与吸引管路3711相连结。
侧壁部71 1是由底部712的小直径的基部侧壁714、前端的大直径的前端侧壁715及连接基部侧壁714和前端侧壁715的连结部716构成。在本实施例中,底部712的外直径是25mm,吸引孔713的直径是10mm,基部侧壁714的高度是4mm,前端侧壁715的外周直径是30mm,高3.5mm,底部壁厚0.8mm,连接部716的壁厚0.8mm。另外,前端侧壁715的前面呈开放形的大直径,并且前端稍稍前方收窄。前端侧壁715的前端部分具有外壁侧前方收窄的锥状,其前端715a的径向尺寸设定为0.2mm。另外,连结部716从中间开始外侧向前端侧壁715弯曲,底部712、基部侧壁714、及连结部716作为整体,远离所载置的玻璃基板6的背面,从而尽可能地抑制了因放热的热传递。
另外,最好使前端侧壁715的前端端面715a、也就是与玻璃基板6的接触面的径向尺寸为0.1mm~0.5mm。这取决于小尺寸的所能承受强度的界限、和抑制因接触面扩大而导致热传递的界限。也就是说,与玻璃基板6的接触面积越小吸附垫71的冷热就越不能传递给被烘烤后的高温玻璃基板6上,就可以有效地抑制甚至是防止热成象的发生。另外,当前端端面715a径向尺寸为0.2mm时,从强度和导热性两方面看均合适。
另外,最好使前端侧壁715的基部、也就是与连结部716相连的附近部分的厚度为0.5mm~1.0mm。这是因为,若是太薄则强度就不够,若厚度达到1.0mm时,这部分积蓄的热量增多就会传递给玻璃基板6。
另外,最好使连结部716的壁厚为0.5mm~1.0mm,这也是根据强度限制和传热制约而来的。
图5是吸附垫的变形例的结构图,其中,(a)是侧剖视图,(b)是俯视图,(c)是整体立体图。该吸附垫71’与图4所示的吸附垫71的基本构造相同,最大的不同点是在前端侧壁715’的内侧突出设置在连结部716’上的多个突起717’。下面就突起717’的构造进行说明。
突起717’以等直径且周向等间隔形成在前端侧壁715’的内径一侧,在本例中间隔90°共形成4个。突起717’的形状是四楞锥状,不但可以尽可能地缩小前端和玻璃基板6的接触面积从而抑制传递热量,还能确保支撑性。该突起717’的前端与前端侧壁715的前端高度相同或是稍微低一点,例如在本例中仅低了0.05mm。如果不设置突起717’,例如在图4的实施例中,当在前端侧壁715上装上并吸附玻璃基板6时,圆形的前端端面715a内侧的玻璃基板6由于负压,会如图4(a)中假想线所示那样,虽然仅会在吸附垫71一侧形成略微挠曲(凹曲),但因这种挠曲,玻璃基板6会在前端端面715a处发生环状弯曲、即变形,而当在这种挠曲状态下产生因传热而导致的温度变化时,因为此时的热胀冷缩会在这之前形成的层布置上产生卷起、龟裂,从而易使这部分粘着性下降产生所谓的热成象,而使成品率的提高受到限制。于是,通过设置如图5所示的支承及限制弯曲的突起717’,抵抗因负压而产生的要挠曲的力来支撑基板6,其结果是挠曲受到抑制,成品率可进一步提高。特别是在玻璃基板6更加薄层化的情况下对于成品率提高的效果更大。另外,突起717’的个数并不限于4个,只要是均匀配置,也可以2个、3个或是更多。并且,前端形状只要是能够抑制热传递的形状就可以,除了点状还可以是线状。这种吸附垫71、71’可以通过注射成形加工进行制造。
另外,本发明是以用于液晶模块的玻璃基板为例进行说明的,但本发明不光限定于此,在硅晶圆等其他薄层基板中,使用用于移载的吸附垫装载的时候也适用于温差带来的负面影响的技术中。另外不仅限定于吸附垫,同样也可以提供仅为载置薄层基板的托垫。
根据本发明之一,由于可以减小桶状体的侧壁部与薄层基板的背面之间的接触面积,所以可以尽量减少经该接触面而从侧壁部一侧向薄层基板一侧的热量传递,因而可以抑制热成象的发生。
根据本发明之二,可以防止吸附时侧壁部的内面侧与薄层基板间接触而使接触面积不必要地增大。
根据本发明之三、四,由于尽可能地减小了侧壁前端面、也就是与薄层基板的接触面的径向尺寸,所以可以减小向薄层基板的热量传递根据本发明之五、六,由于相应与薄层基板的接触面相连的前端侧壁的体积变小,热容量能减少,因而传向薄层基板的热量也会减少。
根据本发明之七,可使吸附性能更加稳定。
根据本发明之八,可以限制薄层基板的弯曲。其结果,可以抑制因在与侧壁部的接触部的变形、以及因这种变形和热传递起因的热胀冷缩而造成的热成象。
根据本发明之九,可以限制薄层基板的弯曲。
根据本发明之十,由于吸附垫具有耐热性所以就不会发生高温的薄层基板黏附在接触部上的问题,另外,由于是树脂所制所以也不会使薄层基板的背面受到损伤。特别是对液晶屏更有效。
根据本发明之十一,可以使例如经热处理的薄层基板不发生热成象地,进行向下一工序(也包括用于将基板叠放成可传送状态的向产品架的收放动作、以及用于向下一工序传送的向输送装置的移置动作)的移置(传送)。
根据本发明之十二,可以更均匀地支承薄层基板,实现稳定的移置姿态。
根据本发明之十三,即使从第1处理部取出的薄层基板的温度与常温相差很大,也能抑制热成象的发生地进行向作为下一工序的第2工序的移送。
根据本发明之十四,尤其是对热成象成为问题的玻璃基板可以得到很大效果。
根据本发明之十五,即使对薄层基板进行烘烤等的热处理,使其达到高温、例如200~250℃而与常温产生很大的温差,也可最大限度地抑制热成象的发生。
在这里所使用的术语及说明是为了说明与本发明相关的实施例的一种而使用的,本发明并不仅限定于此。本发明在权利要求的范围内,只要没有脱离其思想,也允许有各种设计变更。
权利要求
1.一种薄层基板移载用吸附垫,用于吸附薄层基板,其特征在于由具有环形侧壁的有底桶状体构成,该桶状体在底部的局部形成有吸引孔,所述侧壁部的前端形成为前方收窄的锥状。
2.根据权利要求1所述的薄层基板移载用吸附垫,其特征在于侧壁部的外周面一侧形成为锥状。
3.根据权利要求1或2所述的薄层基板移载用吸附垫,其特征在于侧壁部的前端端面的径向尺寸为0.1mm~0.5mm。
4.根据权利要求3所述的薄层基板移载用吸附垫,其特征在于侧壁部的前端端面的径向尺寸为0.2mm。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的薄层基板移载用吸附垫,其特征在于侧壁部由吸引孔侧的小直径的基部侧壁、前端侧的大直径的前端侧壁、以及连接基部侧壁和前端侧壁的连结部而构成,所述前端侧壁与所述连结部连接的附近部分的壁厚为0.5mm~1.0mm。
6.根据权利要求5所述的薄层基板移载用吸附垫,其特征在于连结部的壁厚为0.5mm~1.0mm。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的薄层基板移载用吸附垫,其特征在于侧壁部为圆形。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的薄层基板移载用吸附垫,其特征在于在侧壁部的内径侧等直径且圆周方向等间隔地形成有多个突起。
9.根据权利要求8所述的薄层基板移载用吸附垫,其特征在于突起的前端与侧壁部的前端处于同一高度或较低。
10.根据权利要求1~9中任一项所述的薄层基板移载用吸附垫,其特征在于桶状体是由具有耐热性的树脂制成的。
11. 一种薄层基板移载装置,其特征在于包括载置薄层基板的机械手部、露出设置在该机械手部上面的权利要求1~10中任一项所述的薄层基板用吸附垫、以及可使机械手部变换位置的驱动部。
12.根据权利要求11所述的薄层基板移载装置,其特征在于在机械手部上分散配置有多个薄层基板移载用吸附垫。
13.一种薄层基板制造方法,其特征在于在以将多张薄层基板相互分隔层叠的状态下实施第1处理的第1处理部与以将多张薄层基板相互分隔层叠的状态下实施第2处理的第2处理部之间,配置权利要求11或12所述的薄层基板移载装置,通过将经第1处理部处理后的薄层基板一张一张载置传递至第2处理部,使第1处理和第2处理连续进行。
14.根据权利要求13所述的薄层基板制造方法,其特征在于薄层基板是玻璃基板。
15.根据权利要求14所述的薄层基板制造方法,其特征在于第1处理部是热处理。
全文摘要
一种薄层基板移载用吸附垫,是用于吸附玻璃基板的吸附垫(71),由具有圆环状的侧壁部(711)的有底桶状体构成,在底部(712)的中央形成有吸引孔(713),侧壁部(711)的前端形成为前方收窄的锥状。侧壁部(711)由吸引孔侧的小直径的基部侧壁(714)、前端侧的大直径的前端侧壁(715)、以及连接基部侧壁和前端侧壁的连结部(716)而构成。前端侧壁(715)的前端端面(715a)的径向尺寸为0.2mm。由此可以抑制托垫的冷热(相对而言温度较低)传递到玻璃基板的热量。
文档编号H01L21/68GK1495887SQ0313780
公开日2004年5月12日 申请日期2003年5月21日 优先权日2002年7月29日
发明者田中秀树, 安宾桢, 萧厚彦 申请人:爱斯佩克株式会社, 中华映管股份有限公司
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