制面板11设于机体5的右侧，所述盘面组8包括所述上盘面12设于悬吊机构6的下端，所述下盘面13设于机体5的工作台上，所述的中心齿轮14设于下盘面13的中部，所述外围齿轮15设于下盘面13边缘的内侧。
[0015]所述载具4为Carrier，其为双面研磨专用载具，Ipcs有30个置放芯片的洞,且Carrier的厚度必须小于芯片的厚度。
[0016]所述的一种蓝宝石研磨加工超薄片系统及其方法，该系统具体的加工方法如下:
A、首先工作人员确认芯片2的平坦度并进行校正，且必须由工艺人员确认；
B、然后把研磨后的a芯片2放置加热台加热，采用红外线测温，当测到指定的蜡溶温度时开始上蜡3，蜡3采用液态蜡或者固态蜡3号；
C、上蜡3均匀后，将研磨后的b芯片放置a芯片2上进行两片贴合并手工对齐芯片2边缘；
D、把对齐贴合好的芯片2放置到冷却压盘机压制冷却至32°C—下后取下；
E、待冷却压合后，使用量测夹表测量芯片2和载具4的厚度差异，确认厚度差异小即可进行正常的研磨制程；
F、启动双面研磨机1，仔细确认控制面板11上的程序是否正确无误，确认后方可运行；
G、研磨制程中首先清洗下盘面13，并测量下盘面13的平坦度；
H、倘若下盘面13平坦度不合格，则立即对盘面组8进行修整，修整完毕后，再次清洗下盘面13 ；
1、然后把载具4安装在下盘面13上，并将芯片2装在载具4上，内部齿轮9带动悬吊机构6让其向下运动，让浆料集液环7与盘面组8相配合，同时中心齿轮14和外围齿轮15带动下盘面13上载具4转动，让芯片2上均匀涂抹上研磨液；
K、检查并确认控制面板11上的程序确认无误后，点击程序运转，此时内部齿轮9、中心齿轮14和外围齿轮15将全部运转，带动机体5内的各个系统进行工作，对芯片2进行正式的研磨；
L、当芯片2研磨到指定的厚度后，将对载具4进行加热，加热到120°C后把芯片2拆下即可。
【主权项】
1.一种蓝宝石研磨加工超薄片系统，其特征在于:包括:双面研磨机(I)、芯片(2)、蜡(3)和载具(4)，其中，所述双面研磨机(I)包括:机体(5)、悬吊机构(6)、浆料集液环(7)、盘面组(8)、内部齿轮(9)、减速机(10)和控制面板(11)，所述蜡(3)设于两芯片(2)之间，所述芯片(2)设于载具(4)上，所述悬吊机构(6)设于机体(5)的横梁上，所述浆料集液环(7)设于悬吊机构(6)的下方,所述盘面组(8)设于悬吊机构(6)的底部,所述内部齿轮(9)和减速机(10 )设于机体(5 )的下方，所述控制面板(11)设于机体(5 )的右侧。2.根据权利要求1所述的一种蓝宝石研磨加工超薄片系统，其特征在于:所述盘面组(8)包括上盘面(12)、下盘面(13)、中心齿轮(14)和外围齿轮(15)，所述上盘面(12)设于悬吊机构的下端，所述下盘面(13)设于机体(5)的工作台上，所述的中心齿轮(14)设于下盘面(13)的中部，所述外围齿轮(15)设于下盘面(13)边缘的内侧。3.根据权利要求1所述的一种蓝宝石研磨加工超薄片系统，其特征在于:所述载具(4)为Carrier ,其为双面研磨专用载具，Ipcs有30个置放芯片(2)的洞,且Carrier的厚度必须小于芯片(2)的厚度。4.根据权利要求1所述的一种蓝宝石研磨加工超薄片系统及其方法，其特征在于:该系统具体的加工方法如下: A、首先工作人员确认芯片(2)的平坦度并进行校正，且必须由工艺人员确认； B、然后把研磨后的a芯片放置加热台加热，采用红外线测温，当测到指定的蜡溶温度时开始上蜡(3)，所述蜡(3)采用液态蜡或者固态蜡3号； C、将蜡(3)上均匀后，将研磨后的b芯片(2)放置a芯片(2)上进行两片贴合并手工对齐芯片(2)边缘； D、把对齐贴合好的芯片(2)放置到冷却压盘机压制冷却到32°C后取下； E、待冷却压合后，使用量测夹表测量芯片(2)和载具(4)的厚度差异，确认厚度差异小即可进行正常的研磨制程； F、启动双面研磨机(I)，仔细确认控制面板(11)上的程序是否正确无误，确认后方可运行； G、研磨制程中首先清洗下盘面(12)，并测量下盘面(12)的平坦度； H、倘若下盘面(12)平坦度不合格，则立即对盘面组(8)进行修整，修整完毕后，再次清洗下盘面(12)； I、然后把载具(4)安装在下盘面(12)上，并将芯片(2)装在载具(4)上，内部齿轮(9)带动悬吊机构(6)让其向下运动，让浆料集液环(7)与盘面组(8)相配合，同时中心齿轮(13 )和外围齿轮(14 )带动下盘面(12)上载具(4 )转动，让芯片(2 )上均匀涂抹上研磨液； K、检查并确认控制面板(11)上的程序确认无误后，点击程序运转，此时内部齿轮(9)、中心齿轮(13)和外围齿轮(14)将全部运转，带动机体(5)内的各个系统进行工作，对芯片(2)进行正式的研磨； L、当芯片(2)研磨到指定的厚度后，将对载具(4)进行加热，加热到120°C后把芯片(2)拆下即可。
【专利摘要】本发明公开了一种蓝宝石研磨加工超薄片系统及其方法，包括：双面研磨机、芯片、蜡和载具，其中，所述双面研磨机包括：机体、悬吊机构、浆料集液环、盘面组、内部齿轮、减速机和控制面板，所述蜡设于两芯片之间，所述芯片设于载具上，所述悬吊机构设于机体的横梁上，所述浆料集液环设于悬吊机构的下方，所述盘面组设于悬吊机构的底部，所述内部齿轮和减速机设于机体的下方，所述控制面板设于机体的右侧。本发明中所用的载具上有30个置放芯片的位置，让其实现了批量生产，节省时间的同时，提高了机台的工作效率，减少了机台的使用数量，也能够有效的避免芯片被盘面碰撞，进而提高产品成品率，同时也减少了企业对原材料的成本投入。
【IPC分类】B24B1/00, B24B37/28, B24B37/04
【公开号】CN105619183
【申请号】CN201410792127
【发明人】郑松森, 李建勳
【申请人】南京京晶光电科技有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2014年12月19日