制面板11设于机体5的右侧,所述盘面组8包括所述上盘面12设于悬吊机构6的下端,所述下盘面13设于机体5的工作台上,所述的中心齿轮14设于下盘面13的中部,所述外围齿轮15设于下盘面13边缘的内侧。
[0015]所述载具4为Carrier,其为双面研磨专用载具,Ipcs有30个置放芯片的洞,且Carrier的厚度必须小于芯片的厚度。
[0016]所述的一种蓝宝石研磨加工超薄片系统及其方法,该系统具体的加工方法如下:
A、首先工作人员确认芯片2的平坦度并进行校正,且必须由工艺人员确认;
B、然后把研磨后的a芯片2放置加热台加热,采用红外线测温,当测到指定的蜡溶温度时开始上蜡3,蜡3采用液态蜡或者固态蜡3号;
C、上蜡3均匀后,将研磨后的b芯片放置a芯片2上进行两片贴合并手工对齐芯片2边缘;
D、把对齐贴合好的芯片2放置到冷却压盘机压制冷却至32°C—下后取下;
E、待冷却压合后,使用量测夹表测量芯片2和载具4的厚度差异,确认厚度差异小即可进行正常的研磨制程;
F、启动双面研磨机1,仔细确认控制面板11上的程序是否正确无误,确认后方可运行;
G、研磨制程中首先清洗下盘面13,并测量下盘面13的平坦度;
H、倘若下盘面13平坦度不合格,则立即对盘面组8进行修整,修整完毕后,再次清洗下盘面13 ;
1、然后把载具4安装在下盘面13上,并将芯片2装在载具4上,内部齿轮9带动悬吊机构6让其向下运动,让浆料集液环7与盘面组8相配合,同时中心齿轮14和外围齿轮15带动下盘面13上载具4转动,让芯片2上均匀涂抹上研磨液;
K、检查并确认控制面板11上的程序确认无误后,点击程序运转,此时内部齿轮9、中心齿轮14和外围齿轮15将全部运转,带动机体5内的各个系统进行工作,对芯片2进行正式的研磨;
L、当芯片2研磨到指定的厚度后,将对载具4进行加热,加热到120°C后把芯片2拆下即可。
【主权项】
1.一种蓝宝石研磨加工超薄片系统,其特征在于:包括:双面研磨机(I)、芯片(2)、蜡(3)和载具(4),其中,所述双面研磨机(I)包括:机体(5)、悬吊机构(6)、浆料集液环(7)、盘面组(8)、内部齿轮(9)、减速机(10)和控制面板(11),所述蜡(3)设于两芯片(2)之间,所述芯片(2)设于载具(4)上,所述悬吊机构(6)设于机体(5)的横梁上,所述浆料集液环(7)设于悬吊机构(6)的下方,所述盘面组(8)设于悬吊机构(6)的底部,所述内部齿轮(9)和减速机(10 )设于机体(5 )的下方,所述控制面板(11)设于机体(5 )的右侧。2.根据权利要求1所述的一种蓝宝石研磨加工超薄片系统,其特征在于:所述盘面组(8)包括上盘面(12)、下盘面(13)、中心齿轮(14)和外围齿轮(15),所述上盘面(12)设于悬吊机构的下端,所述下盘面(13)设于机体(5)的工作台上,所述的中心齿轮(14)设于下盘面(13)的中部,所述外围齿轮(15)设于下盘面(13)边缘的内侧。3.根据权利要求1所述的一种蓝宝石研磨加工超薄片系统,其特征在于:所述载具(4)为Carrier ,其为双面研磨专用载具,Ipcs有30个置放芯片(2)的洞,且Carrier的厚度必须小于芯片(2)的厚度。4.根据权利要求1所述的一种蓝宝石研磨加工超薄片系统及其方法,其特征在于:该系统具体的加工方法如下: A、首先工作人员确认芯片(2)的平坦度并进行校正,且必须由工艺人员确认; B、然后把研磨后的a芯片放置加热台加热,采用红外线测温,当测到指定的蜡溶温度时开始上蜡(3),所述蜡(3)采用液态蜡或者固态蜡3号; C、将蜡(3)上均匀后,将研磨后的b芯片(2)放置a芯片(2)上进行两片贴合并手工对齐芯片(2)边缘; D、把对齐贴合好的芯片(2)放置到冷却压盘机压制冷却到32°C后取下; E、待冷却压合后,使用量测夹表测量芯片(2)和载具(4)的厚度差异,确认厚度差异小即可进行正常的研磨制程; F、启动双面研磨机(I),仔细确认控制面板(11)上的程序是否正确无误,确认后方可运行; G、研磨制程中首先清洗下盘面(12),并测量下盘面(12)的平坦度; H、倘若下盘面(12)平坦度不合格,则立即对盘面组(8)进行修整,修整完毕后,再次清洗下盘面(12); I、然后把载具(4)安装在下盘面(12)上,并将芯片(2)装在载具(4)上,内部齿轮(9)带动悬吊机构(6)让其向下运动,让浆料集液环(7)与盘面组(8)相配合,同时中心齿轮(13 )和外围齿轮(14 )带动下盘面(12)上载具(4 )转动,让芯片(2 )上均匀涂抹上研磨液; K、检查并确认控制面板(11)上的程序确认无误后,点击程序运转,此时内部齿轮(9)、中心齿轮(13)和外围齿轮(14)将全部运转,带动机体(5)内的各个系统进行工作,对芯片(2)进行正式的研磨; L、当芯片(2)研磨到指定的厚度后,将对载具(4)进行加热,加热到120°C后把芯片(2)拆下即可。
【专利摘要】本发明公开了一种蓝宝石研磨加工超薄片系统及其方法,包括:双面研磨机、芯片、蜡和载具,其中,所述双面研磨机包括:机体、悬吊机构、浆料集液环、盘面组、内部齿轮、减速机和控制面板,所述蜡设于两芯片之间,所述芯片设于载具上,所述悬吊机构设于机体的横梁上,所述浆料集液环设于悬吊机构的下方,所述盘面组设于悬吊机构的底部,所述内部齿轮和减速机设于机体的下方,所述控制面板设于机体的右侧。本发明中所用的载具上有30个置放芯片的位置,让其实现了批量生产,节省时间的同时,提高了机台的工作效率,减少了机台的使用数量,也能够有效的避免芯片被盘面碰撞,进而提高产品成品率,同时也减少了企业对原材料的成本投入。
【IPC分类】B24B1/00, B24B37/28, B24B37/04
【公开号】CN105619183
【申请号】CN201410792127
【发明人】郑松森, 李建勳
【申请人】南京京晶光电科技有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2014年12月19日