一种复配无氰镀金液及其制备方法
【专利摘要】本发明涉及轻工、化工材料的技术领域，特别是涉及一种复配无氰镀金液及其制备方法，该复配无氰镀金液，其特征在于：是由无氰金盐、软碱类配位剂、非软碱类配位剂、还原剂、杂质屏蔽剂、添加剂、pH缓冲剂和水组成；其中，非氰金盐的含量为0.8~6g/L，软碱类配位剂的含量为8~50g/L，非软碱类配位剂的含量为3~20g/L，还原剂的含量为1~10g/L，杂质屏蔽剂的含量为5~20g/L，添加剂的含量为1~10g/L，pH缓冲剂的含量为10~40g/L。该复配无氰镀金液对镍层的腐蚀很小，且具有稳定性好、镀敷效果佳、金盐利用率高的优点。也具有制备方法简单和生产成本低的特点。
【专利说明】
一种复配无氰镀金液及其制备方法
技术领域
[0001] 本发明涉及轻工、化工材料的技术领域，特别是涉及一种复配无氰镀金液及其制 备方法。
【背景技术】
[0002] 金具有良好的物理性能以及稳定的化学性能，因此被广泛应用于高端装饰、电子、 仪表、航天等众多工业领域。传统的镀金技术主要采用氰化物镀金，氰化物镀金的效果虽然 好，但是带来的负面影响也很大。众所周知，氰化物中的err有剧毒，对人体不仅存在有安全 隐患，且其废水对环境的污染也很大，近年来国家推出了一系列的环保措施，含氰镀金的应 用受到严格的管制，因此，对无氰镀金技术的需求越来越迫切。
[0003] 为了攻克此技术难题，国内外众多企业和研究单位进行了大量的工作，其中具有 代表性的有柠檬酸金钾(丙尔金)镀金的应用，此物质是一种不含游离氰根的金盐，但是对 其性质的判定一直有争议，随着测定技术的进步，此种物质被鉴定为有机腈化合物，属于剧 毒化学品，因此也没有真正实现镀金领域的无氰化。
[0004] 镀金行业早期使用三价金盐较多，但是三价金的还原需要较多的还原剂或较高的 电极电势，会增加工业生产的成本，并且镀液的稳定性较差。进而人们转向一价金的研究， 并且取得了一定的进展，其中包括亚硫酸金、硫代硫酸金、柠檬酸金、硫氰酸金等一价金盐。 目前研究最多有亚硫酸金和氯金酸这两个体系，根据金配合物稳定常数可知，亚硫酸根和 氯离子与金离子有较大的配位稳定常数，因此多数研究者会选择这两种物质作为研究对 象。然而，由于亚硫酸金中的硫的存在会大大增加镍的腐蚀，会造成镀层腐蚀深度过大的问 题，因此现有技术中的亚硫酸金的镀金液存在对镍层的腐蚀大的缺陷，另外，现有技术中亚 硫酸金的镀金液还存在不太稳定、镀敷效果不佳、金盐利用率不高等问题。
【发明内容】
[0005] 本发明的目的之一在于针对现有技术中的不足之处而提供一种复配无氰镀金液， 该复配无氰镀金液对镍层的腐蚀小，且具有稳定性好、镀敷效果佳、金盐利用率高的优点。
[0006] 本发明的目的之二在于针对现有技术中的不足之处而提供一种复配无氰镀金液 的制备方法。
[0007] 为达到上述目的之一，本发明通过以下技术方案来实现。
[0008] 提供一种复配无氰镀金液，是由无氰金盐、软碱类配位剂、非软碱类配位剂、还原 剂、杂质屏蔽剂、添加剂、pH缓冲剂和水组成；
[0009] 其中，在所述复配无氰镀金液中，所述非氰金盐的含量为0.8~6g/L，所述软碱类 配位剂的含量为8~50g/L，所述非软碱类配位剂的含量为3~20g/L，所述还原剂的含量为1 ~l〇g/L，所述杂质屏蔽剂的含量为5~20g/L，所述添加剂的含量为1~10g/L，所述pH缓冲 剂的含量为10~40g/L。
[0010] 所述无氰金盐为亚硫酸金钠。
[0011] 所述软碱类配位剂为硫氰酸钠、氨基硫脲、亚乙基硫脲、2-氨基-5-巯基-1，3，4噻 唑、6-巯嘌呤中的一种或任意两种以上的复配混合物。
[0012] 所述非软碱类配位剂为焦磷酸钾、三聚氰胺、氨基磺酸盐、亚氨基二乙酸、甘氨酸、 四亚乙基五胺、尿苷、咖啡因、柠檬酸铵、酒石酸中的一种或任意两种以上的复配混合物。
[0013] 所述还原剂为次磷酸钠、无水亚硫酸钠、甲醛、水合肼中的一种或任意两种以上的 复配混合物。
[0014] 所述杂质屏蔽剂为二乙基三胺五乙酸、氨基三亚甲基膦酸、羟基乙叉二膦酸、乙二 胺四亚甲基膦酸、二乙烯三胺五亚甲基叉膦酸中的一种或任意两种以上的复配混合物。
[0015] 所述添加剂为抗坏血酸钠、胭脂红、日落黄、D-山梨糖醇中的一种或任意两种以上 的复配混合物。
[0016] 所述pH缓冲剂为磷酸二氢钠、磷酸氢二钠、六偏磷酸钠、焦磷酸二氢二钠中的一种 或任意两种以上的复配混合物；
[0017] 所述pH缓冲剂使得所述复配无氰镀金液的pH控制在5.0~7.0之间。
[0018] 为达到上述目的之二，本发明通过以下技术方案来实现。
[0019] 提供一种复配无氰镀金液的制备方法，它包括以下步骤：
[0020] 步骤一，制备第一混合液:先将配方量的软碱类配位剂和非软碱类配位剂混合后， 加入无氰金盐，然后加入水，混合均匀，制得第一混合液；
[0021] 步骤二，制备第二混合液:将还原剂、杂质屏蔽剂、添加剂和pH缓冲剂混合后，加入 水，混合均匀，制得第二混合液；
[0022]步骤三，制备无氰镀金液:将步骤一制得的第一混合液和步骤二制得的第二混合 液按照一定的体积比混合后，再用水稀释后，即制得所述复配无氰镀金液。
[0023] 上述技术方案中，所述步骤一制备第一混合液的步骤中，所述软碱类配位剂、所 述非软碱类配位剂和所述无氰金盐的质量总和与所述水的质量比为2~4:6~8;
[0024] 所述步骤二制备第二混合液的步骤中，所述还原剂、所述杂质屏蔽剂、所述添加剂 和所述pH缓冲剂的质量总和与所述水的质量比为2~4:6~8;
[0025]所述步骤三制备无氰镀金液的步骤中，将步骤一制得的第一混合液和步骤二制得 的第二混合液按照1: 2~4的体积比混合后，再用水稀释4~6倍后，即制得所述复配无氰镀 金液。
[0026]本发明的有益效果：
[0027] (1)本发明提供的一种复配无氰镀金液，该复配无氰镀金液中的软碱类配位剂和 非软碱类配位剂复配后，能对无氰金盐中的Au+的配位能力有协同增强的作用，并能够有效 防止所制得的复配无氰镀金液发生自发反应，因此，能够使得该复配无氰镀金液更加稳定， 从而延长该复配无氰镀金液的使用寿命。
[0028] (2)本发明提供的一种复配无氰镀金液，该复配无氰镀金液中的还原剂次磷酸钠、 无水亚硫酸钠、甲醛或水合肼，由于具有较强的还原能力，能够很好地将Au+还原为Au，通过 工艺条件的控制使还原速率保持在一个稳定的水平，从而得到致密、孔隙率低的镀层。
[0029] (3)本发明提供的一种复配无氰镀金液，在施镀的整个过程中或多或少地会有一 些杂离子的引入，主要有Cu 2+、Ni2+、Pd2+等金属离子，这些杂离子在施镀的过程中会慢慢增 多，影响镀液的稳定性和镀层的质量，若不加处理会使得镀液的寿命缩短，造成较大损失。 杂质屏蔽剂能够有效地络合Cu2+、Ni2+、Pd2+等金属离子，形成稳定的络合物，从而避免这些 杂离子的影响，使得该复配无氰镀金液中的有效离子能保持在一个稳定的环境，进而在一 定程度上保证该复配无氰镀金液中的Au+的活性。
[0030] (4)本发明提供的一种复配无氰镀金液，该复配无氰镀金液中的添加剂的加入主 要是有助于调控反应速率，使镀速保持在一个适当的范围之内，从而使得镀层致密，获得良 好的镀层;另外，该复配无氰镀金液中的添加剂还能够增加镀层的亮度。
[0031] (5)本发明提供的一种复配无氰镀金液，该复配无氰镀金液中的pH缓冲剂使在施 镀过程中pH保持在适当范围，使得该复配无氰镀金液中的各组分能够在一个适宜的环境中 进行反应，以保证该复配无氰镀金液的稳定和正常的镀速。
[0032] (6)本发明提供的一种复配无氰镀金液，由于各组分之间的协同作用，使得该复配 无氰镀金液对镍层的腐蚀小，且具有稳定性好、镀敷效果佳、金盐利用率高的优点。施镀后 能够得到光亮、致密的镀层。
[0033] (7)本发明提供的一种复配无氰镀金液，该复配无氰镀金液与国内外其他镀金液 的配方相比，不含CPT及其它重金属离子，具有生产安全，废液易于处理，对环境污染较小 的优点。
[0034] (8)本发明提供的一种复配无氰镀金液的制备方法，具有制备方法简单，生产成本 低，且能够适用于大规模生产的特点。
【附图说明】：
[0035] 图1是实施例1制得的复配无氰镀金液镀金在铜板上获得的镀金层的电镜图与切 片图；
[0036] 图2是实施例2制得的复配无氰镀金液镀金在铜板上获得的镀金层的电镜图与切 片图；
[0037] 图3是实施例3制得的复配无氰镀金液镀金在铜板上获得的镀金层的电镜图与切 片图；
[0038] 图4是实施例4制得的复配无氰镀金液镀金在铜板上获得的镀金层的电镜图与切 片图；
[0039] 图5是实施例5制得的复配无氰镀金液镀金在铜板上获得的镀金层的电镜图与切 片图；
[0040] 图6是实施例6制得的复配无氰镀金液镀金在铜板上获得的镀金层的电镜图与切 片图。
【具体实施方式】
[0041] 为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚，以下结合实施 例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发 明，并不用于限定本发明。
[0042] 实施例1。
[0043]本实施例的一种复配无氰镀金液，是由亚硫酸金钠、亚乙基硫脲、氨基磺酸钠、柠 檬酸铵、无水亚硫酸钠、羟基乙叉二膦酸、抗坏血酸钠、磷酸二氢钠、磷酸氢二钠和水组成。
[0044] 其中，在该复配无氰镀金液中，亚硫酸金钠的含量为2.5g/L，亚乙基硫脲的含量为 20g/L，氨基磺酸钠的含量为10g/L，柠檬酸铵5g/L，无水亚硫酸钠的含量为2g/L，羟基乙叉 二膦酸的含量为8g/L，抗坏血酸钠的含量为10g/L，磷酸二氢钠的含量为12g/L，磷酸氢二钠 的含量为5g/L。
[0045] 其中，pH缓冲剂磷酸二氢钠和磷酸氢二钠使得该复配无氰镀金液的pH值控制在 6.5〇
[0046] 上述一种复配无氰镀金液的制备方法，它包括以下步骤：
[0047]步骤一，制备第一混合液:先将配方量的亚乙基硫脲、氨基磺酸钠和柠檬酸铵混合 后，加入亚硫酸金钠，然后加入水，混合均匀，制得第一混合液;其中，亚乙基硫脲、氨基磺酸 钠和梓檬酸铵的质量总和与水的质量比为3:7;
[0048] 步骤二，制备第二混合液:将无水亚硫酸钠、羟基乙叉二膦酸、抗坏血酸钠、磷酸二 氢钠和磷酸氢二钠混合后，加入水，混合均匀，制得第二混合液;其中，无水亚硫酸钠、羟基 乙叉二膦酸、抗坏血酸钠、磷酸二氢钠和磷酸氢二钠的质量总和与水的质量比为3:7;
[0049] 步骤三，制备无氰镀金液:将步骤一制得的第一混合液和步骤二制得的第二混合 液按照1:3的体积比混合后，再用水稀释5倍后，即制得复配无氰镀金液。
[0050] 实施例2。
[00511本实施例的一种复配无氰镀金液，是由亚硫酸金钠、2-氨基-5-巯基-1，3，4噻唑、 四亚乙基五胺、三聚氰胺、次磷酸钠、氨基三亚甲基膦酸、二乙基三胺五乙酸、胭脂红、磷酸 二氢钠、磷酸氢二钠和水组成。
[0052]其中，在该复配无氰镀金液中，亚硫酸金钠的含量为2.5g/L，2-氨基-5-巯基_1，3， 4噻唑的含量为10g/L，四亚乙基五胺的含量为8g/L，三聚氰胺的含量为3g/L，次磷酸钠的含 量为1.5g/L，氨基三亚甲基膦酸的含量为2g/L，二乙基三胺五乙酸的含量为3g/L，胭脂红的 含量为lg/L，磷酸二氢钠的含量为15g/L，磷酸氢二钠的含量为5g/L。
[0053]其中，pH缓冲剂磷酸二氢钠和磷酸氢二钠使得该复配无氰镀金液的pH值控制在 7.0〇
[0054]上述一种复配无氰镀金液的制备方法，它包括以下步骤：
[0055] 步骤一，制备第一混合液:先将配方量的2-氨基-5-巯基-1，3，4噻唑、四亚乙基五 胺和三聚氰胺混合后，加入亚硫酸金钠，然后加入水，混合均匀，制得第一混合液;其中，2-氨基-5-巯基-1，3，4噻唑、四亚乙基五胺和三聚氰胺的质量总和与水的质量比为2:8;
[0056] 步骤二，制备第二混合液:将次磷酸钠、氨基三亚甲基膦酸、二乙基三胺五乙酸、胭 脂红、磷酸二氢钠和磷酸氢二钠混合后，加入水，混合均匀，制得第二混合液;其中，次磷酸 钠、氨基三亚甲基膦酸、二乙基三胺五乙酸、胭脂红、磷酸二氢钠和磷酸氢二钠的质量总和 与水的质量比为2:8;
[0057]步骤三，制备无氰镀金液:将步骤一制得的第一混合液和步骤二制得的第二混合 液按照1:2的体积比混合后，再用水稀释4倍后，即制得复配无氰镀金液。
[0058] 实施例3。
[0059]本实施例的一种复配无氰镀金液，是由亚硫酸金钠、6-巯嘌呤、氨基硫脲、氨基磺 酸钾、焦磷酸钾、次磷酸钠、羟基乙叉二膦酸、D-山梨糖醇、焦磷酸二氢二钠和水组成。
[0060]其中，在该复配无氰镀金液中，亚硫酸金钠的含量为2.5g/L，6-巯嘌呤的含量为 15g/L，氨基硫脲的含量为10g/L，氨基磺酸钾的含量为5g/L，焦磷酸钾的含量为5g/L，次磷 酸钠的含量为1.5g/L，羟基乙叉二膦酸的含量为20g/L，D-山梨糖醇的含量为8g/L，焦磷酸 二氢二钠的含量为l〇g/L。
[0061 ]其中，pH缓冲剂焦磷酸二氢二钠使得该复配无氰镀金液的pH值控制在6.8。
[0062] 上述一种复配无氰镀金液的制备方法，它包括以下步骤：
[0063] 步骤一，制备第一混合液:先将配方量的6-巯嘌呤、氨基硫脲、氨基磺酸钾和焦磷 酸钾混合后，加入亚硫酸金钠，然后加入水，混合均匀，制得第一混合液;其中，6-巯嘌呤、氨 基硫脲、氨基磺酸钾和焦磷酸钾的质量总和与水的质量比为4:6;
[0064]步骤二，制备第二混合液:将次磷酸钠、羟基乙叉二膦酸、D-山梨糖醇和焦磷酸二 氢二钠混合后，加入水，混合均匀，制得第二混合液;其中，次磷酸钠、羟基乙叉二膦酸、D-山 梨糖醇和焦磷酸二氢二钠的质量总和与水的质量比为4:6;
[0065]步骤三，制备无氰镀金液:将步骤一制得的第一混合液和步骤二制得的第二混合 液按照1:4的体积比混合后，再用水稀释6倍后，即制得复配无氰镀金液。
[0066] 实施例4。
[0067]本实施例的一种复配无氰镀金液，是由亚硫酸金钠、氨基硫脲、焦磷酸钾、甲醛、二 乙基三胺五乙酸、抗坏血酸钠、磷酸二氢钠、磷酸氢二钠和水组成。
[0068]其中，在该复配无氰镀金液中，亚硫酸金钠的含量为2.5g/L，氨基硫脲的含量为 8g/L，焦磷酸钾的含量为8g/L，甲醛的含量为2g/L，二乙基三胺五乙酸的含量为5g/L，抗坏 血酸钠的含量为l〇g/L，磷酸二氢钠的含量为5g/L，磷酸氢二钠的含量为10g/L。
[0069] 其中，pH缓冲剂磷酸二氢钠和磷酸氢二钠使得该复配无氰镀金液的pH值控制在 6.5〇
[0070] 上述一种复配无氰镀金液的制备方法，它包括以下步骤：
[0071 ]步骤一，制备第一混合液:先将配方量的氨基硫脲和焦磷酸钾混合后，加入亚硫酸 金钠，然后加入水，混合均匀，制得第一混合液;其中，氨基硫脲和焦磷酸钾的质量总和与水 的质量比为2.5:7.5;
[0072] 步骤二，制备第二混合液:将甲醛、二乙基三胺五乙酸、抗坏血酸钠、磷酸二氢钠和 磷酸氢二钠混合后，加入水，混合均匀，制得第二混合液;其中，甲醛、二乙基三胺五乙酸、抗 坏血酸钠、磷酸二氢钠和磷酸氢二钠的质量总和与水的质量比为2.5:7.5;
[0073]步骤三，制备无氰镀金液:将步骤一制得的第一混合液和步骤二制得的第二混合 液按照1:2.5的体积比混合后，再用水稀释5倍后，即制得复配无氰镀金液。
[0074] 实施例5。
[0075]本实施例的一种复配无氰镀金液，是由亚硫酸金钠、氨基硫脲、亚氨基二乙酸、甘 氨酸、次磷酸钠、羟基乙叉二膦酸、日落黄、磷酸二氢钠、磷酸氢二钠和水组成。
[0076]其中，在该复配无氰镀金液中，亚硫酸金钠的含量为2.5g/L，氨基硫脲的含量为 l〇g/L，亚氨基二乙酸的含量为8g/L，甘氨酸的含量为5g/L，次磷酸钠的含量为1.5g/L，羟基 乙叉二膦酸的含量为l〇g/L，日落黄的含量为5g/L，磷酸二氢钠的含量为10g/L，磷酸氢二钠 的含量为5g/L。
[0077]其中，pH缓冲剂磷酸二氢钠和磷酸氢二钠使得该复配无氰镀金液的pH值控制在 7.0〇
[0078]上述一种复配无氰镀金液的制备方法，它包括以下步骤：
[0079]步骤一，制备第一混合液：先将配方量的氨基硫脲、亚氨基二乙酸和甘氨酸混合 后，加入亚硫酸金钠，然后加入水，混合均匀，制得第一混合液;其中，氨基硫脲、亚氨基二乙 酸和甘氨酸的质量总和与水的质量比为3.5:6.5;
[0080] 步骤二，制备第二混合液:将次磷酸钠、羟基乙叉二膦酸、日落黄、磷酸二氢钠和磷 酸氢二钠混合后，加入水，混合均匀，制得第二混合液;其中，次磷酸钠、羟基乙叉二膦酸、日 落黄、磷酸二氢钠和磷酸氢二钠的质量总和与水的质量比为3.5:6.5;
[0081] 步骤三，制备无氰镀金液:将步骤一制得的第一混合液和步骤二制得的第二混合 液按照1:3.5的体积比混合后，再用水稀释4倍后，即制得复配无氰镀金液。
[0082] 实施例6。
[0083]本实施例的一种复配无氰镀金液，是由亚硫酸金钠、硫氰酸钠、6-巯嘌呤、尿苷、亚 乙基硫脲、咖啡因、酒石酸、甲醛、水合肼、乙二胺四亚甲基膦酸、二乙烯三胺五亚甲基叉膦 酸、抗坏血酸钠、六偏磷酸钠和水组成。
[0084]其中，在该复配无氰镀金液中，亚硫酸金钠的含量为6g/L，硫氰酸钠的含量为30g/ L，6-巯嘌呤的含量为3g/L，尿苷的含量为4g/L，亚乙基硫脲的含量为5g/L，咖啡因的含量为 5g/L，酒石酸的含量为2g/L，甲醛的含量为4g/L，水合肼的含量为2g/L，乙二胺四亚甲基膦 酸的含量为l〇g/L，二乙烯三胺五亚甲基叉膦酸的含量为5g/L，抗坏血酸钠的含量为6g/L， 六偏磷酸钠的含量为40g/L。
[0085] 其中，pH缓冲剂六偏磷酸钠使得该复配无氰镀金液的pH值控制在5.5。
[0086] 上述一种复配无氰镀金液的制备方法，它包括以下步骤：
[0087]步骤一，制备第一混合液:先将配方量的硫氰酸钠、6-巯嘌呤、尿苷、亚乙基硫脲、 咖啡因和酒石酸混合后，加入亚硫酸金钠，然后加入水，混合均匀，制得第一混合液;其中， 硫氰酸钠、6-巯嘌呤、尿苷、亚乙基硫脲、咖啡因和酒石酸的质量总和与水的质量比为3:7; [0088]步骤二，制备第二混合液:将乙二胺四亚甲基膦酸、二乙烯三胺五亚甲基叉膦酸、 抗坏血酸钠和六偏磷酸钠混合后，加入水，混合均匀，制得第二混合液;其中，乙二胺四亚甲 基膦酸、二乙烯三胺五亚甲基叉膦酸、抗坏血酸钠和六偏磷酸钠的质量总和与水的质量比 为 2:8;
[0089] 步骤三，制备无氰镀金液:将步骤一制得的第一混合液和步骤二制得的第二混合 液按照1:4的体积比混合后，再用水稀释6倍后，即制得复配无氰镀金液。
[0090] 性能测试。
[0091] 对上述实施例1至实施例6制得的复配无氰镀金液进行性能测试，实施例1至实施 例6制得的复配无氰镀金液均在规格相同的铜板上实验，按照除油、水洗、微蚀、水洗、酸洗、 活化、水洗、化学镍、水洗、化学金、水洗的工艺流程完成实验，以获得实施例1至实施例6所 对应的镀金层;其中，把实施例1制得的复配无氰镀金液镀金在铜板上获得的镀金层，如图1 所示，左边为退金后镍层面的电镜图，右边为切片图，未发现有镍腐蚀;其中，把实施例2制 得的复配无氰镀金液镀金在铜板上获得的镀金层，如图2所示，左边为退金后镍层面的电镜 图，右边为切片图，发现有镍腐蚀，腐蚀深度小于1/4;其中，把实施例3制得的复配无氰镀金 液镀金在铜板上获得的镀金层，如图3所示，左边为退金后镍层面的电镜图，右边为切片图， 未出现镍腐蚀;其中，把实施例4制得的复配无氰镀金液镀金在铜板上获得的镀金层，如图4 所示，左边为退金后镍层面的电镜图，右边为切片图，未出现镍腐蚀;其中，把实施例5制得 的复配无氰镀金液镀金在铜板上获得的镀金层，如图5所示，左边为退金后镍层面的电镜 图，右边为切片图，发现有镍腐蚀，腐蚀深度小于1/6;其中，把实施例6制得的复配无氰镀金 液镀金在铜板上获得的镀金层，如图6所示，左边为退金后镍层面的电镜图，右边为切片图， 未出现镍腐蚀。
[0092]另外，对实施例1至实施例6所对应的镀金层进行目测表面形貌、镀金速率、镍金结 合力、镍腐蚀深度、镀层可焊性、焊接拉力、孔隙率等测试项目，具体测试的评价标准参见表 1，测试结果参见表2。
[0093]表1镀金效果的评价表 [0094]
[0095]
[0096] 表2实施例1至实施例6制得的复配无氰镀金液的性能测试结果表
[0097]
[0098]
[0099] 从表2的性能测试结果可知，本发明一种复配无氰镀金液在应用所获得的镀金层， 表面形貌均致密、平整，其中，镀金速率快、镍金结合力好、镍腐蚀深度浅，且具有镀层可焊 性和焊点强度好的优点。
[0100]最后应当说明的是，以上实施例仅用于说明本发明的技术方案而非对本发明保护 范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理 解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和 范围。
【主权项】
1. 一种复配无氰镀金液，其特征在于:是由无氰金盐、软碱类配位剂、非软碱类配位剂、 还原剂、杂质屏蔽剂、添加剂、pH缓冲剂和水组成； 其中，在所述复配无氰镀金液中，所述非氰金盐的含量为〇. 8~6g/L，所述软碱类配位剂 的含量为8~50g/L，所述非软碱类配位剂的含量为3~20g/L，所述还原剂的含量为1~10g/L， 所述杂质屏蔽剂的含量为5~20g/L，所述添加剂的含量为1~10g/L，所述pH缓冲剂的含量为 10~40g/L〇2. 根据权利要求1所述的一种复配无氰镀金液，其特征在于:所述无氰金盐为亚硫酸金 钠。3. 根据权利要求1所述的一种复配无氰镀金液，其特征在于:所述软碱类配位剂为硫氰 酸钠、氨基硫脲、亚乙基硫脲、2-氨基-5-巯基-1，3，4噻唑、6-巯嘌呤中的一种或任意两种以 上的复配混合物。4. 根据权利要求1所述的一种复配无氰镀金液，其特征在于:所述非软碱类配位剂为焦 磷酸钾、三聚氰胺、氨基磺酸盐、亚氨基二乙酸、甘氨酸、四亚乙基五胺、尿苷、咖啡因、柠檬 酸铵、酒石酸中的一种或任意两种以上的复配混合物。5. 根据权利要求1所述的一种复配无氰镀金液，其特征在于:所述还原剂为次磷酸钠、 甲醛、无水亚硫酸钠、水合肼中的一种或任意两种以上的复配混合物。6. 根据权利要求1所述的一种复配无氰镀金液，其特征在于:所述杂质屏蔽剂为二乙基 三胺五乙酸、氨基三亚甲基膦酸、羟基乙叉二膦酸、乙二胺四亚甲基膦酸、二乙烯三胺五亚 甲基叉膦酸中的一种或任意两种以上的复配混合物。7. 根据权利要求1所述的一种复配无氰镀金液，其特征在于：所述添加剂为抗坏血酸 钠、胭脂红、日落黄、D-山梨糖醇中的一种或任意两种以上的复配混合物。8. 根据权利要求1所述的一种复配无氰镀金液，其特征在于:所述pH缓冲剂为磷酸二氢 钠、磷酸氢二钠、六偏磷酸钠、焦磷酸二氢二钠中的一种或任意两种以上的复配混合物； 所述pH缓冲剂使得所述复配无氰镀金液的pH控制在5.0~7.0之间。9. 权利要求1至8任意一项所述的一种复配无氰镀金液的制备方法，其特征在于：它包 括以下步骤： 步骤一，制备第一混合液:先将配方量的软碱类配位剂和非软碱类配位剂混合后，加入 无氰金盐，然后加入水，混合均匀，制得第一混合液； 步骤二，制备第二混合液:将还原剂、杂质屏蔽剂、添加剂和pH缓冲剂混合后，加入水， 混合均匀，制得第二混合液； 步骤三，制备无氰镀金液:将步骤一制得的第一混合液和步骤二制得的第二混合液按 照一定的体积比混合后，再用水稀释后，即制得所述复配无氰镀金液。10. 根据权利要求9所述的一种复配无氰镀金液的制备方法，其特征在于:所述步骤一 制备第一混合液的步骤中，所述软碱类配位剂、所述非软碱类配位剂和所述无氰金盐的质 量总和与所述水的质量比为2~4:6~8; 所述步骤二制备第二混合液的步骤中，所述还原剂、所述杂质屏蔽剂、所述添加剂和所 述pH缓冲剂的质量总和与所述水的质量比为2~4:6~8; 所述步骤三制备无氰镀金液的步骤中，将步骤一制得的第一混合液和步骤二制得的第 二混合液按照1:2~4的体积比混合后，再用水稀释4~6倍后，即制得所述复配无氰镀金液。
【文档编号】C23C18/44GK105937028SQ201610348948
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2016年5月24日
【发明人】丁启恒, 吕泽满, 郝志峰, 陈世荣, 余坚
【申请人】深圳市荣伟业电子有限公司, 广东工业大学