一种无氰镀银电镀液的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及电镀液领域，具体涉及一种无氰镀银电镀液。
【背景技术】
[0002]金属银以其优良的性能和较低的成本，成为应用最为广泛的贵金属之一，尤其是其特有的银白色金属光泽，常被应用于家庭高档用具、工艺品及首饰等作为装饰层。
[0003]氰化镀银工艺因其镀液稳定性好，目前镀银溶液多数以氰化物体系为主，严重危害人体和生态环境，正逐步被无氰镀银取代。无氰电镀银溶液用不含氰的离子与银离子进行络合，通过电化学反应沉积得到镀层。但目前所使用的无氰镀银体系普遍存在镀液的稳定性差、镀银层的应力大、与基底的结合性差、允许的电流密度范围窄等问题，因而无氰镀银没有广泛应用于电镀银行业。开发一种可以工业化应用的无氰镀银工艺是人们不懈追求的目标。
【发明内容】
[0004]发明目的:针对现有技术的不足，本发明提供一种无氰镀银电镀液，以提高电镀液的稳定性，电镀适用于宽电流密度范围。
[0005]技术方案:为实现上述目的，本发明采用以下技术方案:
[0006]—种无氰镀银电镀液，包括如下质量体积浓度的组分:硝酸银2?50g/L、5，5_ 二甲基海因10?120g/L、2，4-咪唑啉二酮10?50g/L，氢氧化钾10?50g/L、柠檬酸钾10?40g/L、钼酸钱I?3g/L、壬基酸聚氧乙稀月桂醚l_8g/L、亚硫酸钠20?150g/L、异烟酸5?20g/L，该无氰镀银液采用氢氧化钾调节PH在8?10，并保持无氰镀银液温度在25?45°C。
[0007]进一步地，2，4_咪唑啉二酮还包括杂环上任意取代的2，4_咪唑啉二酮。
[0008]进一步地，无氰镀银电镀液包括如下质量体积浓度的组分:硝酸银30?50g/L、5，5-二甲基海因70?120g/L、2，4-咪唑啉二酮36?47g/L，氢氧化钾15?34g/L、柠檬酸钾16?31g/L、钼酸钱I?3g/L、壬基酸聚氧乙稀月桂醚3_6g/L、亚硫酸钠76?123g/L、异烟酸8?17g/L，该无氰镀银液采用氢氧化钾调节pH在8?10，并保持无氰镀银液温度在25?45°C。
[0009]提供一具体技术方案，无氰镀银电镀液包括如下质量体积浓度的组分:硝酸银38g/L、5，5-二甲基海因92g/L、2，4-咪唑啉二酮41g/L，氢氧化钾29g/L、柠檬酸钾25g/L、钼酸钱2g/L、壬基酸聚氧乙稀月桂醚4.5g/L、亚硫酸钠96g/L、异烟酸llg/L，该无氰镀银液采用氢氧化钾调节pH在9.8，并保持无氰镀银液温度在25?45°C。
[0010]有益效果:与现有技术中的无氰镀银电镀液相比，本发明提供的电镀液不含有剧毒物质，多种配位剂协同作用使得镀液稳定性好，镀液的分散能力与覆盖能力优异，且在很宽的电流密度范围内均能得到具有良好性能的银镀层。
【具体实施方式】
[0011]下面结合具体实施例对本发明进一步说明，具体实施例的描述本质上仅仅是范例，而不是打算对本发明公开的内容及其应用或使用进行限制。
[0012]实施例1
[0013 ] —种无氰镀银电镀液，包括如下质量体积浓度的组分:硝酸银18g/L、5，5-二甲基海因51g/L、5-异丙基2，4_咪唑啉二酮26g/L，氢氧化钾13g/L、柠檬酸钾37g/L、钼酸铵lg/L、壬基酚聚氧乙烯月桂醚2g/L、亚硫酸钠58g/L、异烟酸20g/L，该无氰镀银液采用氢氧化钾调节pH在8.6。
[0014]2，4-咪唑啉二酮。
[0015]实施例2
[0016]无氰镀银电镀液包括如下质量体积浓度的组分:硝酸银41g/L、5，5_二甲基海因110g/L、2，4-咪唑啉二酮45g/L，氢氧化钾31g/L、柠檬酸钾18g/L、钼酸铵3g/L、壬基酚聚氧乙烯月桂醚6g/L、亚硫酸钠123g/L、异烟酸14g/L，该无氰镀银液采用氢氧化钾调节pH在9.4。
[0017]实施例3
[0018]无氰镀银电镀液包括如下质量体积浓度的组分:硝酸银38g/L、5，5_二甲基海因92g/L、2，4-咪唑啉二酮41g/L，氢氧化钾29g/L、柠檬酸钾25g/L、钼酸铵2g/L、壬基酚聚氧乙稀月桂醚4.5g/L、亚硫酸钠96g/L、异烟酸I lg/L，该无氰镀银液采用氢氧化钾调节pH在9.8。
[0019]以上实施例只是对本发明的技术构思起到说明示例作用，并不能以此限制本发明的保护范围，本领域技术人员在不脱离本发明技术方案的精神和范围内，进行修改和等同替换，均应落在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种无氰镀银电镀液，其特征在于，包括如下质量体积浓度的组分:硝酸银2?50g/L、5，5-二甲基海因10?120g/L、2，4-咪唑啉二酮10?50g/L，氢氧化钾10?50g/L、柠檬酸钾10?40g/L、钼酸钱I?3g/L、壬基酸聚氧乙稀月桂醚l_8g/L、亚硫酸钠20?150g/L、异烟酸5?20g/L，该无氰镀银液采用氢氧化钾调节pH在8?10，并保持无氰镀银液温度在25?45°C。2.根据权利要求1所述的无氰镀银电镀液，其特征在于，2，4-咪唑啉二酮还包括杂环上任意取代的2，4-咪唑啉二酮。3.根据权利要求1或2所述的无氰镀银电镀液，其特征在于，包括如下质量体积浓度的组分:硝酸银30?50g/L、5，5-二甲基海因70?120g/L、2，4-咪唑啉二酮36?47g/L，氢氧化钾15?34g/L、梓檬酸钾16?31g/L、钼酸钱I?3g/L、壬基酸聚氧乙稀月桂醚3_6g/L、亚硫酸钠76?123g/L、异烟酸8?17g/L，该无氰镀银液采用氢氧化钾调节pH在8?10，并保持无氰镀银液温度在25?45°C。4.根据权利要求1或2所述的无氰镀银电镀液，其特征在于，包括如下质量体积浓度的组分:硝酸银38g/L、5，5-二甲基海因92g/L、2，4-咪唑啉二酮41g/L，氢氧化钾29g/L、柠檬酸钾25g/L、钼酸铵2g/L、壬基酚聚氧乙烯月桂醚4.5g/L、亚硫酸钠96g/L、异烟酸llg/L，该无氰镀银液采用氢氧化钾调节PH在9.8，并保持无氰镀银液温度在25?45°C。
【专利摘要】本发明公开了一种无氰镀银电镀液，包括如下质量体积浓度的组分：硝酸银2～50g/L、5，5-二甲基海因10～120g/L、2，4-咪唑啉二酮10～50g/L，氢氧化钾10～50g/L、柠檬酸钾10～40g/L、钼酸铵1～3g/L、壬基酚聚氧乙烯月桂醚1-8g/L、亚硫酸钠20～150g/L、异烟酸5～20g/L，该无氰镀银液采用氢氧化钾调节pH在8～10，并保持无氰镀银液温度在25～45℃。本发明提供的电镀液不含有剧毒物质，多种配位剂协同作用使得镀液稳定性好，镀液的分散能力与覆盖能力优异，且在很宽的电流密度范围内均能得到具有良好性能的银镀层。
【IPC分类】C25D3/46
【公开号】CN105506683
【申请号】CN201510976525
【发明人】冯正元, 冯育华
【申请人】苏州市金星工艺镀饰有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2015年12月23日