技术特征：
技术总结
本发明提供一种预制孔位的激光复合加工陶瓷阵列微孔方法，具体步骤为：S1.制备出复合陶瓷粉体；S2.将粉体装填入成型模具时在其中固定石墨芯，以预制阵列微孔的孔位及孔形，待陶瓷高温烧结完成后采用激光复合加工技术去除预制孔位的石墨芯，即可获得具有阵列微孔结构的陶瓷材料。通过本发明的方法，可高效高质量加工陶瓷阵列微孔，不仅提高了微孔深径比，还可控制微孔锥度，更有利于获得高度重复性的陶瓷阵列微孔结构。
技术研发人员：王成勇;王宏建;林华泰;郑李娟;胡小月;郭伟明
受保护的技术使用者：广东工业大学
技术研发日：2017.04.30
技术公布日：2017.08.15