本发明属于电子产品领域，具体涉及一种手机用的导热贴膜的制造工艺。
背景技术：
：如今，随着计算机技术的发展，计算机发展的趋势是发展更轻和更薄的产品。例如，手机越来越流行，因为它们灵巧的外形。由于这些产品的尺寸变得更小，散热始终是一个值得考虑的方面，高温会降低电子设备的性能、可靠性和使用寿命。因此，当前电子行业对于作为热控系统核心部件的散热材料提出越来越高的要求，迫切需要一种高效导热、轻便的材料迅速将热量传递出去，保障电子设备正常运行。均热片是一种在热源和辅助热交换器之间传递热的热交换器，其表面区域和形状比起热源更有利于散热，通过均热片，由热源产生的热扩散至辅助热交换器，这样得以很好的消除热源中的热积蓄。现有技术中聚酰亚胺薄膜用于手机贴膜中，虽然有采用聚酰亚胺薄膜烧结获得石墨散热片，从而贴覆在热源上，但是受限于聚酰亚胺薄膜的产品质量和性能的良莠不齐，影响到了散热双面贴膜散热性能的发挥，存在以下技术问题：散热不均匀，易出现胶带局部过热，提高了产品的散热性能不稳定、可靠性性能差，不利于产品质量管控，影响产品的竞争力。因此对于手机散热问题，成为本领域技术人员努力的方向。技术实现要素：针对上述问题，本发明要解决的技术问题是提供手机用的导热贴膜的制造工艺。为实现上述目的，本发明的技术方案为：一种手机用的导热贴膜的制造工艺，主要包括以下步骤：步骤1：薄膜预处理，将聚酰亚胺薄膜加热至220~250℃，置于保温箱中保温30~50min，然后再升至300~350℃后再降温至室温；步骤2：涂抹石墨改性剂，在经过步骤1处理过后的聚酰亚胺薄膜两面均匀涂抹一层石墨改性剂；步骤3：预烧制，将步骤2涂抹石墨改性剂的聚酰亚胺薄膜升温至800~900℃，保温60~90min，然后再升温至1000~1200℃，保温70~80min后冷却至常温，获得预烧制的碳化膜；步骤4：压延，采用压延机压延所述步骤3中的预烧制的碳化膜，使其厚度压延至0.3~0.8mm；步骤5：主烧制，将步骤4压延后的聚酰亚胺薄膜升温至800~900℃，保温30~60min，然后再升温至900~1100℃，保温10~30min后冷却至常温，即得导热贴膜。进一步地，所述步骤2中的涂抹方式为喷雾式涂抹。进一步地，所述步骤2中的石墨改性剂的粘度为0.01~0.25pa.s。进一步地，所述步骤3中的石墨改性剂按照重量份包括以下原料：三氯乙烯2~10份、三亚乙基二胺6~18份、异亚丙基丙酮3~9份、乙酸异龙脑酯7~10份、聚丙烯腈3~10份、聚二甲基硅氧烷1~5份、增塑剂1.5~3.5份。进一步地，所述增塑剂为邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二仲辛酯、邻苯二甲酸二环己酯、邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二乙酯、邻苯二甲酸二异壬酯、邻苯二甲酸二异癸酯中的一种或者多种。进一步地，所述步骤3中的升温速度为3~10℃/min。进一步地，所述步骤5中的升温速度为10~20℃/min。进一步地，所述压延机的轧辊长径比为2.5~3。本发明的有益效果在于：本发明提供一种手机用的导热贴膜的制造工艺，制造方法简单易行，成本较低，制得的导热贴膜耐刮强度大，导热系数高，在聚酰亚胺薄膜两面均匀涂抹一层石墨改性剂，提高了在垂直方向和水平方向的导热性能，避免粘贴在手机零件上造成的局部过热，实现了贴膜散热的均匀性。另外，石墨改性剂由三氯乙烯、三亚乙基二胺、异亚丙基丙酮、乙酸异龙脑酯、聚丙烯腈等组成，涂覆于聚酰亚胺薄膜上，填充了加热过程中的针孔，提高了结晶度同时，也克服了热收缩过大导致的不均匀，提高了贴膜内的石墨层双向拉伸性能。制造过程中采用压延机压延所述预烧制的碳化膜，避免了褶皱和石墨化烧结过程中的体积收缩，提高了致密性和结晶度，进一步提高了在垂直方向和水平方向的导热性能。具体实施方式为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不限定本发明。实施例1一种手机用的导热贴膜的制造工艺，主要包括以下步骤：步骤1：薄膜预处理，将聚酰亚胺薄膜加热至220℃，置于保温箱中保温30min，然后再升至300℃后再降温至室温；步骤2：涂抹石墨改性剂，在经过步骤1处理过后的聚酰亚胺薄膜两面均匀涂抹一层石墨改性剂；步骤3：预烧制，将步骤2涂抹石墨改性剂的聚酰亚胺薄膜升温至800℃，保温60min，然后再升温至1000℃，保温70min后冷却至常温，获得预烧制的碳化膜；步骤4：压延，采用压延机压延所述步骤3中的预烧制的碳化膜，使其厚度压延至0.3mm；步骤5：主烧制，将步骤4压延后的聚酰亚胺薄膜升温至800℃，保温30min，然后再升温至900℃，保温10min后冷却至常温，即得导热贴膜。所述步骤2中的涂抹方式为喷雾式涂抹。所述步骤2中的石墨改性剂的粘度为0.01pa.s。所述步骤3中的石墨改性剂按照重量份包括以下原料：三氯乙烯2份、三亚乙基二胺6份、异亚丙基丙酮3份、乙酸异龙脑酯7份、聚丙烯腈3份、聚二甲基硅氧烷1份、增塑剂1.5份。所述增塑剂为邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二仲辛酯、邻苯二甲酸二环己酯、邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二乙酯、邻苯二甲酸二异壬酯、邻苯二甲酸二异癸酯中的一种或者多种。所述步骤3中的升温速度为3℃/min。所述步骤5中的升温速度为10℃/min。所述压延机的轧辊长径比为2.5。实施例2一种手机用的导热贴膜的制造工艺，主要包括以下步骤：步骤1：薄膜预处理，将聚酰亚胺薄膜加热至230℃，置于保温箱中保温30~50min，然后再升至330℃后再降温至室温；步骤2：涂抹石墨改性剂，在经过步骤1处理过后的聚酰亚胺薄膜两面均匀涂抹一层石墨改性剂；步骤3：预烧制，将步骤2涂抹石墨改性剂的聚酰亚胺薄膜升温至850℃，保温75min，然后再升温至1100℃，保温75min后冷却至常温，获得预烧制的碳化膜；步骤4：压延，采用压延机压延所述步骤3中的预烧制的碳化膜，使其厚度压延至0.6mm；步骤5：主烧制，将步骤4压延后的聚酰亚胺薄膜升温至850℃，保温50min，然后再升温至1000℃，保温20min后冷却至常温，即得导热贴膜。所述步骤2中的涂抹方式为喷雾式涂抹。所述步骤2中的石墨改性剂的粘度为0.15pa.s。所述步骤3中的石墨改性剂按照重量份包括以下原料：三氯乙烯6份、三亚乙基二胺10份、异亚丙基丙酮6份、乙酸异龙脑酯8份、聚丙烯腈7份、聚二甲基硅氧烷2份、增塑剂2.5份。所述增塑剂为邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二仲辛酯、邻苯二甲酸二环己酯、邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二乙酯、邻苯二甲酸二异壬酯、邻苯二甲酸二异癸酯中的一种或者多种。所述步骤3中的升温速度为6℃/min。所述步骤5中的升温速度为15℃/min。所述压延机的轧辊长径比为2.5。实施例3一种手机用的导热贴膜的制造工艺，主要包括以下步骤：步骤1：薄膜预处理，将聚酰亚胺薄膜加热至250℃，置于保温箱中保温50min，然后再升至350℃后再降温至室温；步骤2：涂抹石墨改性剂，在经过步骤1处理过后的聚酰亚胺薄膜两面均匀涂抹一层石墨改性剂；步骤3：预烧制，将步骤2涂抹石墨改性剂的聚酰亚胺薄膜升温至900℃，保温90min，然后再升温至1200℃，保温80min后冷却至常温，获得预烧制的碳化膜；步骤4：压延，采用压延机压延所述步骤3中的预烧制的碳化膜，使其厚度压延至0.8mm；步骤5：主烧制，将步骤4压延后的聚酰亚胺薄膜升温至900℃，保温60min，然后再升温至1100℃，保温30min后冷却至常温，即得导热贴膜。所述步骤2中的涂抹方式为喷雾式涂抹。所述步骤2中的石墨改性剂的粘度为0.25pa.s。所述步骤3中的石墨改性剂按照重量份包括以下原料：三氯乙烯10份、三亚乙基二胺18份、异亚丙基丙酮9份、乙酸异龙脑酯10份、聚丙烯腈10份、聚二甲基硅氧烷5份、增塑剂3.5份。所述增塑剂为邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二仲辛酯、邻苯二甲酸二环己酯、邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二乙酯、邻苯二甲酸二异壬酯、邻苯二甲酸二异癸酯中的一种或者多种。所述步骤3中的升温速度为10℃/min。所述步骤5中的升温速度为20℃/min。所述压延机的轧辊长径比为3。性能测试对本实施例1、实施例2、实施例3进行导热系数、耐刮强度性能测试，并且以现有技术作为对照组进行比较，测试结果如下表格：实施例1实施例2实施例3对照组导热系数（w/m·k）0.500.610.550.37耐刮强度（%）70758160以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。当前第1页12