本实用新型属于耐火窑具制备领域，具体涉及一种惰性复合承烧板。
背景技术：
复合承烧板是电子元件烧结的承载窑具，一般以碳化硅为中间层、氧化铝为包裹层的复合结构。以磁性材料为代表的电子元件中含有铁、氧、锰、锌等元素，在高温烧结时与硅、铝等元素较易产生反应，造成对磁性材料污染。故对窑炉的气氛要求很高，最常用的方法是在承烧板上铺一层氧化锆垫板，氧化锆稳定性及惰性能起到很好的隔离作用。但锆板的成本比较高，对使用单位的生产成本有较大的影响。另外中国专利：CN200820088727.X公开一种纳米氧化锆增强增韧复合承烧板，是三明治承烧板的上表面上均匀喷涂有氧化锆喷涂层，涂层的厚度为0.3-0.5mm。由于涂层薄，涂层附在三明治承烧板表面密度低，气孔率高，不能满足隔离要求高的电子元件的要求。如果在三明治承烧板上直接复合氧化锆材料，就要解决由于氧化锆材料与氧化铝材料由于线膨胀系数差异出现脱落或开裂的问题。
技术实现要素：
发明目的：本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种惰性复合承烧板。
技术方案：为了达到上述发明目的，本实用新型具体是这样来实现的：一种惰性复合承烧板，其特征在于，由下往上依次是氧化铝层、碳化硅层、氧化铝层、氧化铝及氧化锆混合层和氧化锆层的五层结构复合板。
本实用新型关键在于解决氧化锆、氧化铝两种不同材质线膨胀系数之间的匹配问题，并解决氧化锆层在三明治复合承烧板表面的烧成制度的适应性问题，解决现有技术中在使用过程中发生的氧化锆层的脱落和开裂问题。
有益效果：本实用新型与传统技术相比，在充分掌握承烧板使用环境要求及产生损坏的主要原因基础上，通过氧化铝及氧化锆混合层过渡层的设置，改进优化颗粒级配及制造工艺，提高了复合承烧板各层间的结合强度，比较有效反映出复合承烧板的隔离功能，并延长了复合承烧板的使用寿命，降低使用单位的制造成本。
具体实施方式
实施例1：
如图1所示的一种惰性复合承烧板，由下往上依次是氧化铝层1、碳化硅层2、氧化铝层1、氧化铝及氧化锆混合层3和氧化锆层4的五层结构复合板。