本发明属于建筑陶瓷领域，具体涉及一种深度可控非连续性下陷纹理的陶瓷砖的制备方法。
背景技术
大理石抛釉砖由于具有丰富的花色，逼真的效果而越来越受到市场的青睐，为了进一步提升产品的附加值，还原天然大理石表面的逼真纹理，市场上面出现了一些“下陷釉”工艺，目的是使砖面呈现一种裂纹，凹凸的效果，其基本的工艺陶瓷砖上喷墨打印下陷功能墨水，下陷功能墨水中含有一种钒的化合物，一方面它能降低釉料的表面张力和粘度，另外一方面，在高温的环境下，钒的化合物会发生分解产生气体不断的冲破釉面而形成局部的下凹。
专利cn105272378a公开了一种结合下陷纹理的仿大理石厚抛釉砖的制备方法，利用下陷墨水和厚抛釉结合制备了具有下线纹理效果的陶瓷砖，通过后期的抛光工序的切削来控制下陷深度。这样下陷区域的纹理基本上都是在一个相同的平面上，因此通过这种工艺实现的是某个区域连续性的下陷效果，整个下陷区的细节都一样，简而言之就是无法实现在下陷区域间断性的，错落有致的下陷纹理。
专利cn106986540a公开了一种下陷剥开大理石釉的制作配方，是通过制备一种剥开釉，通过釉层和装饰层的表面张力作用而实现的一种物理剥开的效果，通常用来实现线条的下陷效果，很难实现较深的下陷效果。
技术实现要素：
本发明的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种深度可控非连续性下陷纹理的陶瓷砖及其制备方法
本发明所采用的技术方案是：一种深度可控非连续性下陷纹理的陶瓷砖的制备方法，包括以下步骤：
(1)坯体压制，施面釉，在施完面釉的素坯表面喷墨印花，打印仿天然大理石的图案；
(2)在整砖图案表面涂覆上一层保护釉；
(3)依据天然大理石下陷纹理的效果图，在仿天然大理石图案表面不需要实现下陷效果的地方用喷墨机喷上低温胶水；
(4)在整块素坯表面覆盖熔块干粒，进行固化处理，熔块干粒吸附在素坯表面，所述熔块干粒的组分及其重量百分比为：
(5)利用风机扫除没有胶水覆盖区的熔块干粒，随后入窑烧成之后得到具有下陷纹理效果的陶瓷砖。
进一步地，一种深度可控非连续性下陷纹理的陶瓷砖的制备方法中所述保护釉的成分以重量百分比计为：
进一步地，一种深度可控非连续性下陷纹理的陶瓷砖的制备方法中所述熔块干粒的级配为：
50～100目10％～25％，
100～200目35％～50％，
200～500目25％～40％。
通过控制熔块干粒的级配可以使得在下陷区域形成错落有致的凹凸感，丰富下陷区域的表达效果，跟打印的图案相互结合，更好地反映天然大理石表面的纹理效果。
进一步地，一种深度可控非连续性下陷纹理的陶瓷砖的制备方法中所述低温胶水为醋酸乙烯，聚乙烯醇，α-氰基丙烯酸乙酯中的一种或者几种的组合。
进一步地，一种深度可控非连续性下陷纹理的陶瓷砖的制备方法中固化处理中的固化温度为80～150℃。
本发明的有益效果为：本发明使用普通的陶瓷墨水，利用熔块干粒和胶水结合的方式来实现下陷效果，由于不依靠功能墨水来实现下陷效果，因此可以实现下陷纹理的不连续性，而且下陷纹理的位置可控，并且本发明中通过控制熔块干粒的使用量，可以实现下陷纹理的深度可控；并且本发明中先在陶瓷墨水表面喷涂有保护釉，这就解决了陶瓷表面污染问题。
具体实施例
下面结合实例对本发明做进一步详细的描述，但是本发明的实施方式不仅限于此。
实施例1
(1)坯体成型，施面釉，打印仿天然大理石图案的陶瓷墨水。
(2)在陶瓷墨水图案表面喷上一层0.2mm透明保护釉，保护釉的成分为：
(3)依据天然大理石下线纹理的效果图，在已喷墨的图案表面上不需要实现下陷效果的区域喷涂上25g醋酸乙烯胶水，胶水的热分解温度为300℃。
(4)取500g熔块干粒并均匀布在图案表面，所述熔块干粒的级配为：
50-100目10％，
100-200目50％，
200-500目40％；
熔块的成分为：
在80℃固化后熔块干粒吸附在胶水上面；
(5)控制风机的转速为200r/min，扫除没有胶水覆盖区的熔块干粒，入窑烧成，最终制得具有非连续性下陷纹理的陶瓷砖。
实施例2
(1)坯体成型，施面釉，打印仿天然大理石图案的陶瓷墨水。
(2)在陶瓷墨水图案表面喷上一层1mm透明保护釉，保护釉的成分为：
(3)依据天然大理石下线纹理的效果图，在已喷墨的图案表面上不需要实现下陷效果的区域喷涂50g胶水，胶水的热分解温度为700℃。
(4)取熔块干粒500g均匀布在图案表面，所述熔块干粒的级配为：
50～100目25％，
100～200目50％，
200～500目25％；
熔块干粒的成分为：
在150℃固化后，熔块干粒吸附在胶水上面。
(5)控制风机的转速为200r/min，扫除没有胶水覆盖区的熔块干粒，入窑烧成，最终制得具有非连续性下陷纹理的陶瓷砖。
实施例3
(1)坯体成型，施面釉，打印仿天然大理石图案的陶瓷墨水。
(2)在陶瓷墨水图案表面喷上一层1mm透明保护釉，保护釉的成分为：
(3)依据天然大理石下线纹理的效果图，在已喷墨的图案表面上不需要实现下陷效果的区域喷涂40gα-氰基丙烯酸乙酯胶水，胶水的热分解温度为500℃；
(4)取熔块干粒800g均匀布在图案表面，所述熔块干粒的级配为：
50～100目15％，
100～200目45％，
200～500目40％；
熔块干粒的成分为：
在100℃固化后，熔块干粒吸附在胶水上面。
(5)控制风机的转速为400r/min，扫除没有胶水覆盖区的熔块干粒，入窑烧成，最终制得具有非连续性下陷纹理的陶瓷砖。
上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。