窑变裂纹釉及其制备方法与流程

文档序号:16474329发布日期:2019-01-02 23:26阅读:617来源:国知局

本发明涉及一种窑变裂纹釉及其制备方法。



背景技术:

目前,在瓷器行业中,瓷坯的造型是优质产品的基础,釉料的调配使瓷器更加绚丽多彩。同一造型的瓷坯,往往因釉面的不同,而对消费者的视觉产生不同的影响,那种像玉石扇翠一样的釉面能使瓷器给人一种穿越时空的感觉,这也是当今瓷器行业的一种时尚。



技术实现要素:

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供一种窑变裂纹釉,它的釉面像玉石扇翠一样,复古归真,给人一种穿越时空的感觉。

为了解决以上技术问题,本发明的技术方案是:一种窑变裂纹釉,它所使用的釉料中含有的组分及各组分质量份如下:

钾长石20-30份;

钠长石20-30份;

方解石10-20份;

碳酸钡10-15份;

石英10-20份;

碳酸锂5-8份;

粘士5-7份;

钛白粉8-10份;

硼砂3-5份;

玻璃粉20-30份;

色剂3-5份。

本发明还提供了一种窑变裂纹釉的制备方法,方法的步骤中含有:

s1:按照各组分及各组分质量份备料;

s2:按照料:球:水的质量比=1:1:1.6,湿法球磨12~16小时,球磨后的釉料过325目筛后,调制成比重为1.6~1.8的釉浆待用;

s3:取干净的坯体,采用釉浆直接在坯体上浸釉或泡釉或淋釉,然后在1160℃-1230℃的温度环境下烧制而成。

采用了上述技术方案后,本发明的窑变裂纹釉的釉面像玉石扇翠一样,复古归真,给人一种穿越时空的感觉。

具体实施方式

为了使本发明的内容更容易被清楚地理解,下面根据具体实施例,对本发明作进一步详细的说明。

实施例一

一种窑变裂纹釉,它所使用的釉料中含有的组分及各组分质量份如下:

钾长石20份;

钠长石20份;

方解石10份;

碳酸钡10份;

石英10份;

碳酸锂5份;

粘士5份;

钛白粉8份;

硼砂3份;

玻璃粉20份;

色剂3份。

该窑变裂纹釉的制备方法,方法的步骤中含有:

s1:按照各组分及各组分质量份备料;

s2:按照料:球:水的质量比=1:1:1.6,湿法球磨12小时,球磨后的釉料过325目筛后,调制成比重为1.6~1.8的釉浆待用;

s3:取干净的坯体,采用釉浆直接在坯体上浸釉或泡釉或淋釉,然后在1160℃-1230℃的温度环境下烧制而成。

实施例二

一种窑变裂纹釉,它所使用的釉料中含有的组分及各组分质量份如下:

钾长石30份;

钠长石30份;

方解石20份;

碳酸钡15份;

石英20份;

碳酸锂8份;

粘士7份;

钛白粉10份;

硼砂5份;

玻璃粉30份;

色剂5份。

该窑变裂纹釉的制备方法,方法的步骤中含有:

s1:按照各组分及各组分质量份备料;

s2:按照料:球:水的质量比=1:1:1.6,湿法球磨16小时,球磨后的釉料过325目筛后,调制成比重为1.6~1.8的釉浆待用;

s3:取干净的坯体,采用釉浆直接在坯体上浸釉或泡釉或淋釉,然后在1160℃-1230℃的温度环境下烧制而成。

实施例三

一种窑变裂纹釉,它所使用的釉料中含有的组分及各组分质量份如下:

钾长石25份;

钠长石25份;

方解石15份;

碳酸钡12份;

石英15份;

碳酸锂6份;

粘士6份;

钛白粉9份;

硼砂4份;

玻璃粉25份;

色剂4份。

该窑变裂纹釉的制备方法,方法的步骤中含有:

s1:按照各组分及各组分质量份备料;

s2:按照料:球:水的质量比=1:1:1.6,湿法球磨14小时,球磨后的釉料过325目筛后,调制成比重为1.6~1.8的釉浆待用;

s3:取干净的坯体,采用釉浆直接在坯体上浸釉或泡釉或淋釉,然后在1160℃-1230℃的温度环境下烧制而成。

以上三个实施例制备得到的窑变裂纹釉,经过观察发现,其釉面像玉石扇翠一样,复古归真,给人一种穿越时空的感觉,符合设计要求。

以上所述的具体实施例,对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本发明的具体实施例而已,并不用于限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种窑变裂纹釉及其制备方法,窑变裂纹釉所使用的釉料中含有的组分及各组分质量份如下:钾长石20‑30份;钠长石20‑30份;方解石10‑20份;碳酸钡10‑15份;石英10‑20份;碳酸锂5‑8份;粘士5‑7份;钛白粉8‑10份;硼砂3‑5份;玻璃粉20‑30份;色剂3‑5份。本发明的釉面像玉石扇翠一样,复古归真,给人一种穿越时空的感觉。

技术研发人员:姚威;谭建华;杨三喜;罗建平
受保护的技术使用者:湖南高峰陶瓷制造有限公司
技术研发日:2018.09.15
技术公布日:2019.01.01
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