技术特征：
技术总结
本发明涉及光纤预制棒和光纤的制备方法，具体涉及一种大芯径光纤预制棒和相应的低损耗光纤的制备方法，解决了现有技术中制备的光纤预制棒芯径小的问题。本发明大芯径光纤预制棒的制备方法为：采用改进型化学气相沉积(MCVD)结合稀土离子气相掺杂法，所有物料的沉积均在气相条件下进行，然后通过烧结、缩管工艺以获得大芯径光纤预制棒，所制备的光纤预制棒芯的组分为SiO2、Al2O3、P2O5、Yb2O3和F，棒芯直径>3mm。本发明光纤的制备方法为：选定合适的套管工艺对所制备的大芯径光纤预制棒进行套管，使其芯包比满足光纤的要求，将套完管的预制棒加工成八边形结构，在2050±20℃的温度下进行拉丝，拉制为光纤。
技术研发人员：侯超奇;折胜飞;李玮楠;常畅;赵保银;郑锦坤;李哲;高菘;张岩
受保护的技术使用者：中国科学院西安光学精密机械研究所
技术研发日：2018.11.23
技术公布日：2019.03.01