一种低膨胀高韧性的陶瓷材料的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种低膨胀高韧性的陶瓷材料，按重量百分比该材料包括以下组分：工业废弃物20％～48％、固体废料18％～50％、发泡剂10％～34％、膨胀性原生矿物11％～25％、成孔剂9％～17％、烧结改性剂2％～8％、固化改良剂1％～3％、调节剂2％～7％、增强纤维3％～6％。本发明使用寿命高，低膨胀性，强度高及耐磨性好，并具有良好的韧性，具有良好的抗磨损及抗氧化性，原材料来源广泛，使用大量工业废弃物；具有低成本、低密度、耐高温、耐腐蚀、高抗裂、抗冲击、生态环保等特点，具有广阔的应用前景及强化国防的意义。
【专利说明】
-种低膨胀高初性的陶瓷材料
技术领域
[0001] 本发明设及一种陶瓷材料，特别是一种低膨胀高初性的陶瓷材料。
【背景技术】
[0002] 陶瓷材料是指那些具有优良的电学、磁学、光学、热学、声学、力学、化学、生物医学 功能，特殊的物理、化学、生物学效应，能完成功能相互转化，主要用来制造各种功能元器件 而被广泛应用于各类高科技领域的高新技术材料。功能材料是新材料领域的核屯、，是国民 经济、社会发展及国防建设的基础和先导。它设及信息技术、生物工程技术、能源技术、纳米 技术、环保技术、空间技术、计算机技术、海洋工程技术等现代高新技术及其产业。功能材 料不仅对高新技术的发展起着重要的推动和支撑作用，还对我国相关传统产业的改造和升 级，实现跨越式发展起着重要的促进作用。
[0003] 烧结，是把粉状物料转变为致密体，是一个传统的工艺过程。人们很早就利用运个 工艺来生产陶瓷、粉末冶金、耐火材料、超高溫材料等。一般来说，粉体经过成型后，通过烧 结得到的致密体是一种多晶材料，其显微结构由晶体、玻璃体和气孔组成。烧结过程直接影 响显微结构中的晶粒尺寸、气孔尺寸及晶界形状和分布。无机材料的性能不仅与材料组成 (化学组成与矿物组成）有关，还与材料的显微结构有密切的关系。
[0004] 但现有功能材料普遍具有初性低、脆性大、易开裂的缺点，限制了此类材料的应用 范围。通过单一品种纤维增强的方法可W提高材料的初性，但提高的程度有限，且增加了材 料的成本。
【发明内容】
阳〇化]为了解决现有技术中存在的上述问题，本发明的目的在于提供一种低膨胀高初性 的陶瓷材料。
[0006] 实现本发明目的的技术解决方案为：
[0007] 一种低膨胀高初性的陶瓷材料，按重量百分比该材料包括W下组分：
[0008] 工业废弃频 20 %~48 % 周棘疲料 18 %~50 % 发泡剂 10%~34 % 膨胀性原生矿物 11 %~巧％ 成孔剂 9 %~1.7 % 烧结改性剂 2 %~8 % 固化改良剂 1%~3% 调节剂 2%~7% 增强纤维 3%~6%。
[0009] 本发明与现有技术相比，其显著优点：本发明采用了纤维增强技术，充分发挥纤维 的增强、增初和阻裂效应，可W明显提高材料的强度，降低材料的密度；使用寿命高，低膨胀 性，强度高及耐磨性好，并具有良好的初性，具有良好的抗磨损及抗氧化性，原材料来源广 泛，使用大量工业废弃物；本发明具有低成本、低密度、耐高溫、耐腐蚀、高抗裂、抗冲击、生 态环保等特点，具有广阔的应用前景及强化国防的意义。
【具体实施方式】
[0010] 下面结合具体实施例进一步说明本发明的技术方案。
[0011] 实施例1 :
[0012] 一种低膨胀高初性的陶瓷材料，得到100千克本材料包括W下重量组份：
[0013] 工业废弃物 勘千克 固体废料 篮予克 发泡剂 16-T?妃 膨胀性原生矿物 17-T?亢 成孔剂 9千克 烧结改性剂 2千宽 固化改良剂 1 - T?克 调节剂 2千克 増强纤维 6下克。
[0014] 实施例2 :
[0015] 一种低膨胀高初性的陶瓷材料，得到300千克本材料包括W下重量组份：
[0016] 工业废弃物 巧平克 周体废料 66-r肚 发泡剂 48千克 膨胀性原生矿物 51 -T?克 成孔剂 27千克
[0017] 烧结改性剂 T千克 固化改良剂 3 r克 调节剂 @千克 糟强纤维. 16千克。
[001引本发明使用寿命高，低膨胀性，强度高及耐磨性好，并具有良好的初性，具有良好 的抗磨损及抗氧化性，原材料来源广泛，使用大量工业废弃物；具有低成本、低密度、耐高 溫、耐腐蚀、高抗裂、抗冲击、生态环保等特点，具有广阔的应用前景及强化国防的意义。
【主权项】
1. 一种低膨胀高韧性的陶瓷材料，其特征在于：按重量百分比该材料包括以下组分： 业废弃物 20 %~48 % 固体废料 18%~50% 发泡剂 10%~34 % 膨胀性原生矿物 11 %~25% 成孔剂 9%~17% 烧结改性剂 2 %~8 % 化改良剂 1%~3% 节剂 2 %~7 % 强纤维 3 %~6 %。
【文档编号】C04B38/02GK106064954SQ201410579485
【公开日】2016年11月2日
【申请日】2014年10月25日 公开号201410579485.4, CN 106064954 A, CN 106064954A, CN 201410579485, CN-A-106064954, CN106064954 A, CN106064954A, CN201410579485, CN201410579485.4
【发明人】韩飞
【申请人】西安隆美尔臣电子科技有限责任公司