专利名称：一种导热导电改性塑料材料及制备方法
技术领域：
本发明用于导热、换热、散热及防静电等领域的改性塑料材料及制备方法
背景技术：
1、现有的导热、散热、换热等材料多为金属或含金属的材料制成，他们大都是不抗
氧化、易腐蚀、寿命短、造价高及制备工艺复杂等缺点。2、目前也出现一些非金属导热和换热材料，多半是聚烯烃类材料和石墨的共混， 缺点是零下5度以下容易产生低脆性，生产出的产品在冬季运输容易出现破碎
发明内容
发明的目的是用改性塑料材料克服已有的金属材料在导热、换热散热中所有难以 克服的缺点，提供一种新型的耐弱酸弱碱腐蚀、抗氧化、防静电及寿命长且加工工艺简单的 改性塑料材料，同时与其他非金属换热材料在零下15度时进行破坏性试验，发现有很好的 耐低脆性能。本发明的导热导电改性塑料材料是有下列重量份的原料制成1、聚丙烯均聚物(8101)或无规共聚聚丙烯(4220) 40-70份2、苯乙烯热塑弹性体5-30份3、膨胀石墨或鳞片石墨30-60份4、钛酸酯偶联剂1-5份6、抗氧剂1-5. 5 份7、光稳定剂1-3份所述苯乙烯类热塑弹性体为SBS或SEBS。所述抗氧剂为四元酚或三元酚。所述光稳定剂是受阻胺或二苯甲酮。将聚丙烯、膨胀石墨或鳞片石墨、苯乙烯塑料弹性体放置密炼设备中混合搅拌至 温度达到70度以上，加入钛酸酯偶联剂、抗氧剂及光稳定剂，待充分搅勻温度升至90-100 度时，将搅好的物料取出放入双螺杆造粒机中造出母粒。采用上述导热导电改性塑料材料制造的产品(如散热器、管道……)在零下15度 以下，具有良好的低温稳定性，产品在冬季运输过程中不会破碎。
具体实施例方式实例一取出聚丙烯均聚40份，SBS 20份，鳞片石墨1500目35份，将其放入密炼设备中 高速搅拌，当温度升至70度以上时，加入钛酸酯偶联剂2份、三元酚2份、受阻胺1份，待温 度升至90-100度时，将其取出放入双螺杆造粒机中造出成功母粒，采用此材料制造的散热 器、管道……在零下35度以下，具有良好的低温稳定性。
实例二取出无规共聚聚丙烯35份，SEBS 15份，膨胀石墨200目20份，鳞片石墨2000目 26份，将其放入密炼设备中高速搅拌，当温度升高至70度以上时，加入钛酸酯偶联剂1. 5 份、四元酚1. 5份、二苯甲酮1份，待充分搅勻温度升至90-100度时，将搅好物料取出放入 双螺杆造粒机中造出成功母粒，采用此材料制造的散热器、管道……在零下25度以下，具有 良好的稳定性。实例三 取出无规共聚聚丙烯45份，SEBS 6份，鳞片石墨2000目45份，将其放入密炼设 备中高速搅拌，当温度升至70度以上时，加入钛酸酯偶联剂2份、四元酚1份、受阻胺1份， 待充分搅勻温度升至90-100度时，将搅好的物料取出放入双螺杆造粒机中造出成功母粒， 采用此材料制造的散热器、管道……在零下15度以下，具有良好的稳定性。实例四取出无规共聚聚丙烯40份，SEBS 10份，鳞片石墨2000目45份，将其放入密炼设 备中高速搅拌，当温度升至70度以上时，加入钛酸酯偶联剂2份、四元酚1. 5份、二苯甲酮 1. 5份，待充分搅勻温度升至90-100度时，将搅好的物料取出放入双螺杆造粒机中造出成 功母粒，采用此材料制造的散热器、管道……在零下20度以下，具有良好的稳定性。
权利要求
一种导热导电改性塑料材料，其特征在于它的组分和重量份范围为聚丙烯40 70份、膨胀石墨或鳞片石墨30 60份、苯乙烯类热塑弹性体5 30份、钛酸酯偶联剂1 5份、抗氧剂1 5.5份、光稳定剂1 3份。
2.如权利要求1所述的导热导电改性塑料材料，其特征在于所述聚丙烯为无规共聚聚 丙烯，或均聚物聚丙烯。
3.如权利要求1所述的导热导电改性塑料材料，其特征在于所述膨胀石墨要求含碳量在98%以上，粒数在80-1500目，鳞片石墨要求含碳量也在98%以上，粒数在1200-3000目。
4.如权利要求1所述的导热导电改性塑料材料，其特征在于所述苯乙烯类热塑弹性体 为 SBS 或 SEBS。
5.如权利要求1所述的导热导电改性塑料材料，其特征在于所述抗氧剂为四元酚或三 元酚。
6.如权利要求1所述的导热导电改性塑料材料，其特征在于所述光稳定剂是受阻胺或二苯甲酮。
7.如权利要求1所述的导热导电改性塑料材料的制备方法，其特征在于所述聚丙烯、 膨胀石墨或鳞片石墨、苯乙烯类热塑弹性体，放入密炼设备中高速搅拌，当温度升至70度 以上时，加入钛酸酯偶联剂、抗氧剂、光稳定剂，待充分搅勻温度升至90-100度时，将其取 出放入双螺杆造粒机中造粒。
8.一种带型腔的散热器，采用权利要求1-6任一项所述的导热导电改性塑料材料。
全文摘要
本发明是一种改性塑料材料及制备方法。该材料是由聚丙烯、苯乙烯热塑弹性体、高碳膨胀石墨(或鳞片石墨)、钛酸酯偶联剂、抗氧剂及光稳定剂经过密炼造粒工序制成，该材料具有导电、导热、耐酸碱腐蚀及耐低温等特性。
文档编号C08K7/00GK101962454SQ200910158238
公开日2011年2月2日 申请日期2009年7月23日 优先权日2009年7月23日
发明者倪平, 高玉亮 申请人:倪平;高玉亮