专利名称：环氧树脂组合物及其制成的预浸材和印刷电路板的制作方法
技术领域：
本发明是有关一种环氧树脂组合物，尤其是一种含有复合硬化剂的环氧树脂组合物以及其制成的预浸材(ft·印reg)和印刷电路板。
背景技术：
印刷电路板设计质量的良窳，不但直接影响电子产品的可靠度，还可左右系统产品整体的性能及竞争力，而最常见的印刷电路板基板为铜箔披覆基板(Copper Clad Laminate，简称CCL)，其主要是由树脂、补强材和铜箔三者所组成。其中树脂常用的有环氧树脂、酚醛树脂、聚胺甲醛、硅酮及特氟龙等，而补强材则常用的有玻璃纤维布、玻璃纤维席、绝缘纸，甚至帆布、亚麻布等。一般是借由在玻璃织物等的补强材中含浸树脂清漆，并固化至半硬化状态 (B-stage)而得到预浸材。而将上述的预浸材以一定的层数予以层合，并在其至少一侧的最外层层合金属箔而制成层积板，然后将此层积板借由加热加压而得到金属披覆层积板。而在由此获得的金属披覆层积板上，以钻头等开通出通孔用的孔，并在此孔中施以镀金以形成通孔等，再蚀刻金属披覆层积板表面的金属箔以形成一定的电路图案，如此即可获得印刷电路板。新型印刷电路板基板必须在耐热性、耐化性、加工性、韧性及机械强度等方面符合要求，其中环氧树脂性质的提升是很重要的一点。环氧树脂为一种反应性的单体，其与芳香族多元胺反应硬化后，可得到一个高度交联网状结构，有相当高的硬度和玻璃移转温度及耐药性，但是高度交联的网状结构存在质脆及耐冲击性较差等缺点。台湾专利第四3831号及W02006004118A1揭示利用一种胺基三氮杂苯酚醛树脂 (Amino Triazine Novolac, ATN)，可作为环氧树脂的硬化剂使用，对于在改善基板耐热性有不错的效果，不过该材料所制成的基板加工不易，例如钻孔表面平整性不佳，需加以克服。其中胺基三氮杂苯酚醛树脂的基本结构如下
权利要求
1.一种环氧树脂组合物，包括= (A)IOO重量份的环氧树脂；以及(B)复合硬化剂，以 100重量份的环氧化合物为基准，其含有30至50重量份的胺基三氮杂苯酚醛树脂和0. 1至8重量份的二氰二胺。
2.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，该复合硬化剂中的该胺基三氮杂苯酚醛树脂和该二氰二胺的比例以重量计为1 0.01至1 0.10。
3.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，该复合硬化剂中的该胺基三氮杂苯酚醛树脂和该二氰二胺的比例以重量计为1 0.05。
4.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，该环氧树脂与该复合硬化剂中的该胺基三氮杂苯酚醛树脂组合物的重量比为1 0.20至1 0.80。
5.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，该胺基三氮杂苯酚醛树脂是由苯酚化合物、醛类化合物和胍胺化合物所形成的共缩合树脂。
6.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，更包括硬化促进剂，以100重量份的环氧化合物为基准，该硬化促进剂的含量为0. 01至1. 0重量份。
7.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，该硬化促进剂是咪唑系化合物。
8.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，更包括无机填充剂，以100重量份的环氧化合物为基准，该无机填充剂的含量为1至80重量份。
9.一种预浸材，是在补强材中含浸如权利要求1、6、7或8所述的环氧树脂组合物，并进行干燥而制得。
10.一种印刷电路板，是通过将如权利要求9所述的预浸材以一定的层数层合而形成层积板，并在该层积板至少其中一侧的最外层层合金属箔而得到金属披覆层积板，并在该金属披覆层积板表面的该金属箔上形成一定的电路图案而制得。
全文摘要
一种环氧树脂组合物，其包括(A)环氧树脂；(B)复合硬化剂，其含有依特定比例混合的胺基三氮杂苯酚醛树脂和二氰二胺；(C)硬化促进剂；以及(D)无机填充剂。
文档编号C08G59/64GK102234409SQ20101017028
公开日2011年11月9日 申请日期2010年4月29日 优先权日2010年4月29日
发明者陈宪德 申请人:台燿科技股份有限公司