填充密封用发泡组合物、填充密封发泡构件、填充密封用发泡体及其填充方法

文档序号:3661628阅读:159来源:国知局
专利名称:填充密封用发泡组合物、填充密封发泡构件、填充密封用发泡体及其填充方法
技术领域
本发明涉及填充密封用发泡组合物、填充密封发泡构件、填充密封用发泡体及其填充方法,详细而言,涉及填充于各种中空构件的内部空间的填充密封用发泡体、其填充方法、用于形成填充密封用发泡体的填充密封发泡构件及填充密封用发泡组合物。
背景技术
以往,为了防止发动机的振动、噪音或者风噪等传达到车室内,已知有在汽车的立柱等以闭口截面的形式所形成的中空构件的中空空间填充发泡体。
例如提出了以下方案制备含有乙烯-醋酸乙烯酯共聚物和偶氮二酰胺(发泡剂, 以下,省略为ADCA。)的填充用发泡组合物,将其配置在中空构件的内部空间,之后,加热使其发泡,将填充用发泡体填充到中空构件的内部空间(例如,参照日本特开2010-184492号公报。)。
此外,在日本特开2010-184492号公报中还提出了在上述填充用发泡组合物中配合氧化镁作为硫化剂并且配合硬脂酸锌作为发泡助剂的方案。发明内容
然而,根据目的及用途对中空构件要求抑制锈的产生,因此,对填充用发泡体要求优异的防锈性。
但是,由日本特开2010-184492号公报的填充用发泡组合物得到的填充用发泡体有时无法充分满足上述优异的防锈性。
本发明的目的在于,提供能够赋予优异的防锈性的填充密封用发泡、其填充方法、 用于形成填充密封用发泡体的填充密封发泡构件及填充密封用发泡组合物。
本发明的填充密封用发泡组合物,其特征在于,其含有聚合物、偶氮二酰胺、脂肪酸金属和碱式碳酸镁。
此外,本发明的填充密封发泡构件,其特征在于,其具有上述填充密封用发泡组合物;以及安装构件,装配在上述填充密封用发泡组合物上,并且能够安装于中空构件的内部空间。
此外,本发明的填充密封用发泡 体,其特征在于,其通过使上述填充密封用发泡组合物发泡而获得。
此外,本发明的填充密封用发泡体的填充方法,其特征在于,其具有将上述填充密封用发泡组合物配置在由金属形成的中空构件的内部空间的工序;以及,使上述填充密封用发泡组合物发泡而得到填充密封用发泡体的工序。
通过使本发明的填充密封用发泡组合物发泡而得到的本发明的填充密封用发泡体,其防锈性优异。
因此,利用本发明的填充密封用发泡体的填充方法,使上述填充密封用发泡组合物发泡,即使在中空构件的内部空间填充上述填充密封用发泡体,之后,也能够有效地防止中空构件的内表面生锈。


图1是采用本发明的填充密封用发泡组合物、填充密封发泡构件及填充密封用发泡体的一个实施方式而对汽车的立柱的内部空间进行填充并密封的方法的工序图,
(a)表示在填充密封用发泡组合物上装配安装构件而制作填充密封发泡构件,并将该构件设置在立柱上的工序,
(b)表示通过加热使填充密封用发泡组合物发泡,由此利用填充密封用发泡体对立柱的内部空间进行填充并密封的工序。
具体实施方式
本发明的填充密封用发泡组合物含有聚合物、偶氮二酰胺(ADCA)、脂肪酸金属和碱式碳酸镁。
作为聚合物,例如可列举出通过具有至少1个烯属不饱和双键的单体的聚合而得到的树脂和/或橡胶,具体而言,可列举出由侧链具有酯键(-C00-)的乙烯基共聚物、烯烃聚合物、聚乙烯基丁缩醛树脂、聚氯化乙烯基树脂等乙烯基聚合物(乙烯基单体的聚合物)形成的树脂,例如由苯乙烯-丁二烯橡胶(SBR)、聚丁二烯橡胶(BR)、乙烯-丙烯-二烯橡胶(EPDM)等共轭二烯聚合物(含有共轭二烯的单体的聚合物)形成的橡胶等。此外,作为聚合物,除上述以外,还可列举出例如聚酯树脂、聚酰胺树脂等由缩聚物形成的树脂等。 这些聚合物可以单独使用或2种以上并用。
作为聚合物,优选列举出通过具有至少I个烯属不饱和双键的单体的聚合而得到的树脂和/或橡胶,更优选列举出由乙烯基聚合物形成的树脂,进一步优选列举出乙烯基共聚物、烯烃聚合物。
作为乙烯基共聚物,具体而言,可列举出含乙烯基的酯与烯烃形成的共聚物等。
作为含乙烯基的酯,例如可列举出脂肪酸乙烯酯、(甲基)丙烯酸酯等。
作为脂肪酸乙烯酯,例如可列举出醋酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯等。
(甲基)丙烯酸酯为丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯,例如可列举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯等。
含乙烯基的酯可以单独使用或并用。
作为含乙烯基的酯,优选列举出脂肪酸乙烯酯,更优选列举出醋酸乙烯酯。
作为烯烃,例如可列举出乙烯、丙烯等。烯烃可以单独使用或并用。
作为烯烃,优选列举出乙烯。
具体而言作为上述乙烯基共聚物,可列举例如乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)、 乙烯-丙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丁酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯-醋酸乙烯酯共聚物等烯烃-脂肪酸乙烯酯共聚物,例如乙烯_(甲基)丙烯酸甲酯共聚物、乙烯_(甲基)丙烯酸乙酯共聚物(EEA/EMA)、乙烯-(甲基)丙烯酸丙酯共聚物、乙烯_(甲基)丙烯酸丁酯共聚物等烯烃_(甲基)丙烯酸酯共聚物。
此外,上述乙烯基共聚物为嵌段共聚物或无规共聚物。
乙烯基共聚物可以单独使用或2种以上并用。
作为乙烯基共聚物,优选列举出烯烃-脂肪酸乙烯酯共聚物,更优选列举出EVA。
乙烯基共聚物中的含乙烯基的酯(具体而言,为脂肪酸乙烯酯,优选为醋酸乙烯酯)的含量例如为5 60质量%,优选为10 45质量%。
烯烃聚合物是分子内实质上不具有酯键等含氧原子部分的烃系聚合物,具体而言,为烯烃的聚合物。
作为烯烃,例如可列举出与以形成乙烯基共聚物的单体所例示的烯烃同样的烯烃。
作为烯烃聚合物,例如可列举出聚乙烯(乙烯均聚物)、聚丙烯(丙烯均聚物)、乙烯-丙烯共聚物等。
烯烃聚合物可以单独使用或并用。
作为烯烃聚合物,优选列举出聚乙烯。
聚合物的熔体流动速率(MFR)例如为5. 0g/10min以下,优选为4. 5g/10min 以下,此外,例如也为1. 0g/10min以上,优选为1. 5g/10min以上。另外,MFR利用依据 JISK7210(1999)或JISK6922-1 (1997)的测定方法而求得,具体而言,乙烯基共聚物的MFR 利用依据JISK7210(1999)在加热温度190°C、载重21. 18N条件下的测定而求得,烯烃聚合物的MFR利用依据JISK6922-1(1997)在加热温度190°C、载重21. 18N下的测定而求得。
聚合物的配合比例相对于填充密封用发泡组合物例如为50 90质量%,优选为 60 85质量%。
ADCA是用于使填充密封用发泡组合物发泡的发泡剂。
ADCA的配合比例相对于聚合物100质量份例如为5 30质量份,优选为10 25质量份。
在ADCA的配合比例少于上述下限值时,填充密封用发泡组合物无法充分地发泡, 填充性及密封性降低,因此需要形成大尺寸(size)的填充密封用发泡组合物,由此会使安装操作性降低。
另一方面,在ADCA的配合比例多于上述上限值时,填充密封用发泡体的发泡倍率 (后述的体积发泡倍率)不会与配合比例成比例地提高,因此,有时得不到经济性上的优
脂肪酸金属是中空构件的制造工序时(具体而言,汽车的烧结涂装时)的温度 (例如,140 180°C )下有效地实施利用ADCA进行的发泡的发泡助剂。
脂肪酸金属为脂肪酸的金属盐,作为形成脂肪酸金属的脂肪酸,可列举例如醋酸、丙酸(丙烷酸)、丁酸(丁烷酸)、戊酸(戊烷酸)、己酸(己烷酸)、辛酸(辛烷酸)、壬酸(壬烷酸)、癸酸(癸烷酸)、i^一烷酸、月桂酸(十二烷酸)、肉豆蘧酸(十四烷酸)、棕榈酸(十六烷酸)、硬脂酸(十八烷酸)、山嵛酸(二十二烷酸)等碳原子数为2 30的饱和脂肪酸,例如油酸、亚油酸、亚麻酸等碳原子数为4 30的不饱和脂肪酸等。
作为脂肪酸,优选列举出碳原子数为10 25的饱和脂肪酸,更优选列举出碳原子数为16 20的饱和脂肪酸,进一步优选列举出硬脂酸。
作为形成脂肪酸金属的金属,可列举例如钠、钾、锂等I价金属,例如钙、镁、钡、锌等2价金属,例如铝等3价金属等。优选列举出2价金属。
作为脂肪酸金属的具体例,例如可列举出硬脂酸钠、硬脂酸钾、硬脂酸锂、硬脂酸钙、硬脂酸镁、硬脂酸钡、硬脂酸锌、硬脂酸铝等硬脂酸金属等等。优选列举出硬脂酸锌。
脂肪酸金属在常温下为固体,其形状没有特别的限定,例如可列举出球状、针状、 板状等。
此外,脂肪酸金属的最大长度的平均值(在为球状时指平均粒径)例如为I 100 μ m,优选为 10 50 μ m。
脂肪酸金属可以利用公知的方法来制造,例如利用干式法、湿式法来制造,优选利用干式法来制造。
脂肪酸金属的配合比例相对于聚合物100质量份例如为I 20质量份,优选为 2 10质量份。
碱式碳酸镁作为对填充密封用发泡体赋予防锈性的抑制腐蚀剂配合在填充密封用发泡组合物中。碱式碳酸镁为下述式(I)所示的含水碳酸镁 氢氧化镁(羟基碳酸镁)。
3MgC0s · Mg(OH)2 · 3H20 (I)
碱式碳酸镁在常温下为固体,其形状没有特别的限定,例如可列举出球状、针状、 板状等。
此外,碱式碳酸镁的最大长度的平均值(在为球状时指平均粒径)例如为O.1 1000 μ m,优选为 I 10 μ m。
此外,作为碱式碳酸镁,可以使用市售品,例如可以使用碳酸镁金星、重质碳酸镁、 碳酸镁颗粒(以上,神岛化学工业公司制)等。
碱式碳酸镁的配合比例相对于脂肪酸金属100质量份例如为20 100,优选为 30 90质量份,更优选为35 80质量份,进一步优选为40 50质量份。
在碱式碳酸镁的配合比例少于上述范围使时,有时会使填充密封用发泡体的防锈性降低。
另一方面,在碱式碳酸镁的配合比例超过上述范围时,有时会使填充密封用发泡体的发泡倍率降低,并且有时会使填充密封用发泡组合物的贮藏稳定性(后述)降低。
此外,在本发明的填充密封用发泡组合物中可以以不损害本发明的优异效果的程度添加适当比例的例如交联剂、交联助剂、其他发泡助剂、软化剂、以及其他发泡剂(例如 4,4’ -氧代双(苯磺酰肼)(OBSH))等有机系发泡剂,例如碳酸铵、碳酸氢铵、碳酸氢钠、亚硝酸铵、硼氢化钠、叠氮化物等无机系发泡剂等)、其他抑制腐蚀剂(例如氧化镁、氧化钙等碱土金属的氧化物、无水碳酸镁(MgCO3)、无水碳酸钙(CaCO3,例如重质碳酸钙等)等碱土金属的无水碳酸盐)、加工助剂、稳定剂、增塑剂、抗老化剂、抗氧化剂、颜料、着色剂、防霉剂、 阻燃剂等公知的添加剂。
为了使聚合物交联,根据需要将交联剂配合在填充密封用发泡组合物中,作为交联剂,例如可列举出有机过氧化物等。
作为有机过氧化物, 例如可列举出自由基产生剂,其通过加热而被分解,产生游离自由基,从而能够使聚合物交联。作为此种有机过氧化物,例如可列举出过氧化二枯基 (DCP) >1,1~ _■叔丁基过氧化-3,3,5- 二甲基环己烧、2, 5- _■甲基-2, 5- _■叔丁基过氧化己烷、1,3_双(叔丁基过氧化异丙基)苯、叔丁基过氧化酮、叔丁基过氧化苯甲酸酯等。
这些有机过氧化物可以单独使用或2种以上并用。
作为有机过氧化物,优选列举出DCP。
交联剂的配合比例相对于聚合物100质量份例如为O.1 10质量份,优选为 O. 5 5质量份。在交联剂的配合比例少于上述范围时,由交联所致的粘度上升小,有时会因发泡时的气压而发生破泡。此外,在交联剂的配合比例超过上述范围时,过度地交联,聚合物的皮膜抑制发泡时的气压,有时难以以高发泡倍率进行发泡。
为了调整聚合物的交联度并确保高发泡倍率,根据需要在填充密封用发泡组合物中配合交联助剂。
作为交联助剂,具体而言,可列举出具有至少3个官能团的含官能团化合物。
作为含官能团化合物所具有的官能团,例如可列举出(甲基)丙烯酰基(即,丙烯酰基(-C0CH = CH2)和 / 或甲基丙烯酰基(-CO-C(CH3) = CH2))、烯丙基(-CH2CH = CH2)、羟亚氨基(=Ν-0Η)、亚氨基(=NH)、氨基(-NH2)、酰亚胺基(-C0-NH-C0-)、羧基(-C00H)、乙烯基(-CH = CH2)等。优选列举出(甲基)丙烯酰基。
作为含官能团化合物,具体而言,可列举例如乙二醇二(甲基)丙烯酸酯(EGDA/ EGDMA)、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯(TMPTA/TMPTMA)、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等含(甲基)丙烯酰基化合物(即,含丙烯酰基化合物和/或含甲基丙烯酰基化合物),例如三烯丙基异氰脲酸酯 (TAIC)、三烯丙基脲酸酯(TAC)等含烯丙基化合物,例如对苯醌二肟等含羟亚氨基化合物 (例如肟类),例如胍等同时具有亚氨基及氨基的化合物,例如N,N'-间亚苯基双马来酰亚胺等含酰亚胺基化合物,例如丙烯酸锌等含羧基化合物(例如不饱和脂肪酸金属盐),例如1,2-聚丁二烯等含乙烯基化合物,例如硫等硫化合物等等。
这些交联助剂可以单独使用或并用。
作为交联助剂,优选列举出含(甲基)丙烯酰基化合物。只要是含(甲基)丙烯酰基化合物,则可以利用(甲基)丙烯酰基实现牢固的交联。
交联助剂的配合比例相对于聚合物100质量份例如为O. 05 1. 5质量份,还优选为O.1 1. O质量份。
其他发泡助剂是除了上述脂肪酸金属以外的发泡助剂,其根据需要与脂肪酸金属并用而配合在填充密封用发泡组合物中。
作为其他发泡助剂,可列举例如脲化合物,例如氧化锌等金属氧化物等等。优选列举出金属氧化物。
其他发泡助剂可以单独使用或并用。
其他发泡助剂的配合比例相对于脂肪酸金属100质量份例如为10 1000质量份,优选为50 500质量份。
为了使聚合物软化而将填充密封用发泡组合物设定成所期望的粘度,可以根据需要在填充密封用发泡组合物中配合软化剂。
作为软化剂,可列举例如干性油类或动植物油类(例如石蜡类(石蜡系油等)、 蜡类、环烷烃类、香料(aroma)类、浙青类、亚麻籽油等)、石油系油类、萜烯聚合物、松香系树脂、萜烯系树脂、香豆酮-茚系树脂、石油系树脂(例如脂肪族烃系、脂肪族/芳香族烃系、芳香族烃系等)、有机酸酯类(例如邻苯二甲酸酯、磷酸酯、高级脂肪酸酯、烷基磺酸酯等)、增稠赋予剂等。
软化剂可以单独使用或并用。优选单独使用石油系树脂。
软化剂的软化温度例如为80 120°C。
软化剂的配合比例相对于聚合物100质量份例如为I 50质量份,优选为5 25质量份。
为了制备填充密封用发泡组合物,以上述配合比例配合上述各成分,并将其均匀混合。
此外,利用例如混炼机、加压式捏合机、挤出机等将上述成分进行混炼,由此能够制备填充密封用发泡组合物。
混炼条件加热温度例如为50 130°C,优选95 120°C;加热时间例如为O. 5 30分钟,优选为I 20分钟。
进而,在其制备中,也可以将所得到的混炼物成形为规定形状而以预成形物 (preform)的形式来制备。
有关混炼物的成形,例如,利用压延机成形、压制成形使混炼物直接成形为规定形状(例如,片状)。或者,例如,利用造粒机等对混炼物进行制粒,并利用注射成形机或挤出成形机等成形为规定形状。
成形条件成形温度例如为60 120°C,优选为75 110°C。
这样得到的填充密封用发泡组合物的粘度(流动性测定仪(flowtester):温度 120°C,压力 500MPa)例如为 1000 5000Pa · S。
将这样得到的本发明的发泡填充密封用组合物在适当的条件下加热,使其发泡, 从而可以形成本发明的填充密封用发泡体。
填充密封用发泡体的密度(发泡体质量(g)/发泡体体积(cm3))例如为O. 04 O. 2g/cm3,优选为 O. 05 O. 08g/cm3。
发泡时的体积发泡倍率(=发泡前密度/发泡后密度)例如为9倍以上,优选为 10 40倍,更优选为20 30倍。
只要是这样的体积发泡倍率,则即使构件之间或中空构件的内部空间为复杂的形状,填充密封用发泡体也会几乎无间隙地填充到其间或内部空间中,从而能够对构件之间或中空构件的内部空间进行密封(seal)。
这样得到的本发明的填充密封用发泡体能够对各种构件赋予加固、减振、隔音、防尘、隔热、缓冲、水密等各种效果,因此可以优选用作填充于各种构件之间或中空构件的内部空间而进行密封的、例如加固材料、防振材料、隔音材料、防尘材料、隔热材料、缓冲材料、 防水材料等各种产业制品的填充密封材料。
作为填充于各种构件之间或中空构件的内部空间进行密封的方法,没有特别的限定,例如,在以填充间隙为目的的构件之间或中空构件的内部空间设置填充密封用发泡组合物,之后,对所设置的填充密封用发泡组合物进行加热,使其发泡,从而形成填充密封用发泡体,并利用该填充密封用发泡体来填充构件之间或中空构件的内部空间,进行密封 (seal)。
更具体而言,例如,在填充中空构件的内部空间进行密封的情况下,首先,将安装构件装配在填充密封用发泡组合物上,制作填充密封发泡构件,将该填充密封发泡构件的安装构件安装在中空构件的内部空间后,通过加热使其发泡,形成填充密封用发泡体。利用该填充密封用发泡体,能够填充中空构件的内部空间进行密封。
作为此种中空构件,可例示出汽车中的由钢、铁、不锈钢等金属形成的立柱。利用上述填充密封用发泡组合物来制作填充密封发泡构件,安装于立柱的内部空间后,使填充密封用发泡组合物发泡,利用所得的填充密封用发泡体,充分实现立柱的加固,并且能够有效地防止发动机的振动、噪音或者风噪等传达至车室内。
图1是采用本发明的填充密封用发泡组合物、填充密封发泡构件及填充密封用发泡体的一个实施方式而对汽车的立柱的内部空间进行填充并密封的方法的工序图。
下面,作为本发明的填充密封用发泡体的填充方法的一个实施方式,对于使用上述填充密封用发泡组合物及填充密封发泡构件将填充密封用发泡体填充在汽车的立柱的内部空间而对立柱进行密封的方法进行说明。
在该方法中,首先,如图1(a)所示那样,在立柱2内设置成形为规定形状的填充密封用发泡组合物I。
填充密封用发泡组合物I例如形成为片状。
立柱2具有截面近凹状的内板4及外板5。内板4以中央部从周端部向立柱2的厚度方向一方侧(图1中的下侧)突出的方式形成。
此外,外板5以中央部从周端部向立柱2的厚度方向的另一侧(图1中的上侧) 突出的方式形成。
作为在立柱2内设置填充密封用发泡组合物I的方法,例如,首先,将安装构件3 安装于填充密封用发泡组合物I上,制作具有安装构件3及填充密封用发泡组合物I的填充密封发泡构件6。接着,将该填充密封发泡构件6的安装构件3安装在立柱2的内周面上。
或者,在填充密封用发泡组合物I的成形时将安装构件3与混炼物一起进行嵌件成形。
借助安装构件3将填充密封用发泡组合物I设置于内板4后,使内板4及外板5 的周端部对置相接,并将它们接合。由此,以闭口截面的形式形成立柱2。
作为这样的立柱2,更具体而言,可列举出车身的前立柱、侧立柱或后立柱等。
之后,在该方法中,利用其后的烧结涂装时在干燥生产线工序中的热,在例如 1400C以上且180°C以下、优选160°C以上且180°C以下,对立柱2进行加热。由此,如图1 (b) 所示,通过使填充密封用发泡组合物I发泡,从而可以形成填充密封用发泡体9。另外,在填充密封用发泡组合物I含有交联剂(及交联助剂)的情况下,与上述发泡一起进行交联及固化。
利用该填充密封用 发泡体9可以几乎无间隙地填充立柱2的内部空间进行密封。
另外,填充密封用发泡组合物I的形状、设置位置、配置方向及配置数量等根据立柱2的形状等进行适当选择。
而且,通过使上述填充密封用发泡组合物I发泡而得到的填充密封用发泡体9,其防锈性优异。
因此,利用上述填充密封用发泡体9的填充方法,使填充密封用发泡组合物I发泡,即使在立柱2的内部空间填充上述填充密封用发泡体9,也能够有效地防止立柱2的内周面生锈。
详细而言,在填充密封用发泡体9中,有时会因作为ADCA的分解残渣的氰酸及作为脂肪酸金属的分解残渣的游离脂肪酸而使立柱2的内周面生锈。但是,据推测,上述填充密封用发泡组合物所含有的碱式碳酸镁可以中和上述的酸,因此,有效地防止上述锈的产生。
而且,只要将碱式碳酸镁的配合比例设定在上述范围,则即使填充密封用发泡组合物被置于高温高湿气氛下而之后通过加热使其发泡,也能够有效地防止发泡倍率降低。 即,填充密封用发泡组合物的贮藏稳定性优异。
实施例
以下,示出实施例及比较例,对本发明进行更具体地说明,但本发明并不受它们的限定。
实施例1 5及比较例I 4
按照表I及表2的配合处方,将各成分利用6英寸混炼机在转速15/min,110C下混炼10分钟,制备混炼物(填充密封用发泡组合物)。之后,利用90°C的加压机将所制备的混炼物成形厚度3mm的片。
(评价)
对各实施例及各比较例中得到的片,就以下的项目分别进行了评价。将它们的结果不于表I。
(I)钢板的腐蚀
将片裁剪为10mmX50mm的尺寸,制作样品,将所制作的样品放置在厚度0. 8mm、尺寸25mmX 100mm的钢板(冷轧钢板,SPCC-SD,日本Test Panel公司制)的表面上,之后,在 160°C加热20分钟,使样品发泡,从而得到发泡体。
之后,从钢板剥离发泡体,以目视确认钢板的表面有无腐蚀。
(2)发泡倍率(初期值)
将片冲切加工成直径19mm的圆板状,制作样品,将所制作的样品在160°C加热30 分钟,由此使样品发泡。而且,基于下述式由发泡前后的片的密度算出发泡倍率。
体积发泡倍率=发泡前密度/发泡后密度
(3)发泡倍率(贮藏后)
首先,将片在60°C,90% RH的恒温恒湿机中投入10天(贮藏)。
接着,将减后的片冲切加工成直径19mm的圆板状,制作样品,将所制作的样品在160°C加热30分钟,由此使样品发泡。而且与上述同样地由发泡前后的片的密度算出发泡倍率。
表I
权利要求
1.一种填充密封用发泡组合物,其特征在于,其含有聚合物、偶氮ニ酰胺、脂肪酸金属和碱式碳酸镁。
2.根据权利要求1所述的填充密封用发泡组合物,其特征在于,聚合物是通过具有至少I个烯属不饱和双键的单体的聚合而得到的树脂和/或橡胶。
3.根据权利要求1所述的填充密封用发泡组合物,其特征在于,聚合物是こ烯基共聚物和/或烯烃聚合物。
4.根据权利要求3所述的填充密封用发泡组合物,其特征在于,こ烯基共聚物是こ烯-醋酸こ烯酯共聚物。
5.根据权利要求3所述的填充密封用发泡组合物,其特征在干,烯烃聚合物是聚こ烯。
6.根据权利要求1所述的填充密封用发泡组合物,其特征在于,偶氮ニ酰胺的配合比例相对于聚合物100质量份为5 30质量份。
7.根据权利要求1所述的填充密封用发泡组合物,其特征在于,形成脂肪酸金属的脂肪酸是碳原子数为2 30的饱和脂肪酸和/或碳原子数为4 30的不饱和脂肪酸。
8.根据权利要求1所述的填充密封用发泡组合物,其特征在于,脂肪酸金属的配合比例相对于聚合物100质量份为I 20质量份。
9.根据权利要求1所述的填充密封用发泡组合物,其特征在于,碱式碳酸镁的配合比例相对于脂肪酸金属100质量份为20 100质量份。
10.根据权利要求1所述的填充密封用发泡组合物,其特征在于,还含有交联剂,所述交联剂含有有机过氧化物。
11.根据权利要求10所述的填充密封用发泡组合物,其特征在于,交联剂的配混比例相对于聚合物100质量份为0.1 10质量份。
12.根据权利要求10所述的填充密封用发泡组合物,其特征在于,还含有交联助剂,所述交联助剂含有具有至少3个官能团的含官能团化合物。
13.根据权利要求12所述的填充密封用发泡组合物,其特征在于,交联助剂的配合比例相对于聚合物100质量份为0. 05 1. 5质量份。
14.一种填充密封发泡构件,其特征在于,其具有 填充密封用发泡组合物,含有聚合物、偶氮ニ酰胺、脂肪酸金属和碱式碳酸镁;以及 安装构件,装配在所述填充密封用发泡组合物上,并且能够安装于中空构件的内部空间。
15.一种填充密封用发泡体,其特征在于,其通过使填充密封用发泡组合物发泡而获得,所述填充密封用发泡组合物含有聚合物、偶氮ニ酰胺、脂肪酸金属和碱式碳酸镁。
16.一种填充密封用发泡体的填充方法,其特征在于,其具有 将填充密封用发泡组合物配置在由金属形成的中空构件的内部空间的エ序,其中,所述填充密封用发泡组合物含有聚合物、偶氮ニ酰胺、脂肪酸金属和碱式碳酸镁;以及, 使所述填充密封用发泡组合物发泡而得到填充密封用发泡体的エ序。
全文摘要
一种填充密封用发泡组合物,其含有聚合物、偶氮二酰胺、脂肪酸金属和碱式碳酸镁。
文档编号C08K5/098GK103030867SQ201210362078
公开日2013年4月10日 申请日期2012年9月25日 优先权日2011年10月4日
发明者宇井丈裕, 林阳平 申请人:日东电工株式会社
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