专利名称：电子管灌封用硅橡胶及其灌封方法
技术领域：
本发明涉及一种电子管，具体涉及一种电子管灌封用硅橡胶及其电子管硅橡胶的灌封方法。
背景技术：
电子管是一种在气密性封闭容器中产生电流传导，利用电场对真空中的电子流的作用以获得信号放大或振荡的电子器件。电子管的密封对电子管的性能影响很大，如果气密性不好，电子管不能正常工作。现有技术的电子管由于灌封硅胶配方不合理，且灌封工艺不稳定，电子管工作一段时间后，电气绝缘性、耐候性、耐高低温和密封性降低，性能降低。因此很有必要在现有技术的基础之上，研究开发一种配方合理，耐电弧、耐水、耐臭氧、耐气 候老化、耐低温性能好的硅橡胶及其工艺稳定，易实施的灌封方法。发明目的
本发明的目的是为了解决现有技术的不足，提供一种电气绝缘性好，耐电弧、电晕、耐水、耐臭氧、耐气候老化、耐高低温性能好，可在-6(T20(TC内使用，灌封气密性好的电子管灌封用硅橡胶，本发明另一个目的是提供一种工艺稳定、可靠的电子管硅橡胶的灌封方法。技术方案为了实现以上目的，本发明所采取的技术方案为
一种电子管灌封用硅橡胶，它由下列重量份数的原料制成
106室温硫化硅橡胶KKTllO份、催化剂I I. 5份、固化剂I. 5 2份。作为优选方案，以上所述的电子管灌封用硅橡胶，它由下列重量份数的原料制成
106室温硫化硅橡胶100份、催化剂I份、固化剂2份。作为优选方案，以上所述的电子管灌封用硅橡胶，所述的催化剂为二丁基二月桂酸锡。作为优选方案，以上所述的电子管灌封用硅橡胶，所述的固化剂为正硅酸乙酯。本发明根据电子管器件的结构特点，通过大量实验筛选硅橡胶的种类，催化剂及其固化剂的种类，实验结果表明，硅橡胶为106室温硫化硅橡胶，催化剂为二丁基二月桂酸锡，固化剂为正硅酸乙酯。并且三者的重量配比为100 1 :2时，该硅橡胶在室温下能硫化成弹性体，硫化胶具有优良的电气绝缘性，耐电弧、电晕、耐水、耐臭氧、耐气候老化、耐高低温性能好，可在-6(T200°C内使用。一、硅橡胶筛选实验
本发明选用704硅橡胶、106室温硫化硅橡胶、107室温硫化硅橡胶、氟硅橡胶、红色双组份液体硅橡胶(红色硅橡胶A组分红色硅橡胶B组份)，进行灌封实验，然后检测灌封件的粘接牢固程度，耐电气绝缘性，耐电弧、耐气候老化、耐高低温等性能实验。实验结果表明，当选用106室温硫化硅橡胶时，灌封后的硅橡胶具有优异的粘结性、耐电气绝缘性，耐电弧、耐气候老化、耐高低温等性能，因此本发明选用106室温硫化硅橡胶。二、硅橡胶的催化剂筛选实验本发明选用钼金催化剂、钛酸酯、改性铜硅胶催化剂、二丁基二月桂酸锡、双二四过氧化物等作为催化剂，以106室温硫化硅橡胶作为基体橡胶，进行灌封实验，然后检测灌封件的粘接牢固程度，耐电气绝缘性，耐电弧、耐气候老化、耐高低温等性能实验。实验结果表明，当选用106室温硫化硅橡胶时，以二丁基二月桂酸锡为催化剂时，灌封后的硅橡胶具有优异的粘结性、耐电气绝缘性，耐电弧、耐气候老化、耐高低温等性能。因此本发明选用二丁基二月桂酸锡作为催化剂。三、固化剂的筛选实验
本发明选用甲基三甲氧基硅烷、正硅酸乙酯、异氰酸酯固化剂等作为固化剂，以106室温硫化硅橡胶、以二丁基二月桂酸锡作为催化剂，进行灌封实验，然后检测灌封件的粘接牢固程度，耐电气绝缘性，耐电弧、耐气候老化、耐高低温等性能实验。实验结果表明，当选用正硅酸乙酯为固化剂时，灌封后的硅橡胶具有优异的粘结性、耐电气绝缘性，耐电弧、耐气候老化、耐高低温等性能。因此本发明选用正硅酸乙酯作为固化剂。四、106室温硫化硅橡胶的配比筛选试验
本发明进行106室温硫化硅橡胶配比筛选试验，具体配比按照表I进行。表I不同的106室温硫化硅橡胶配比的固化实验
_106室温硫化桂橡胶催化齐U 固化齐U 固化时间 ~ 100I I 12h 以上
2~ 100I 1.5 12h 以上
~ 1001 2 8h 以上
4 |l00|l |3 Kh 以上
由结果I结果表明，随着固化剂量的增加，固化时间逐渐减少，但在灌封硅橡胶的过
程中，随着固化剂量的增加，脱泡需要的时间也增长，为了避免硅橡胶在脱泡过程中提前固
化，本发明优选106室温硫化硅橡胶催化剂固化剂=100 1 2时，硅橡胶的固化速度以及
固化后硅橡胶的表面状况最好，因此本发明选用的106室温硫化硅橡胶催化剂固化剂的
重量份数比为100:1 :2。本发明提供的电子管硅橡胶的灌封方法，包括以下步骤
(1)清洗电子管灌注件，在电子管灌注件表面涂覆底涂，然后在灌封模具表面涂覆脱模齐U，然后将电子管灌注件固定在灌封模具中；
(2)按权利要求I或2所述的重量份数配制硅橡胶，然后对配制好的硅橡胶进行脱气处理，备用；
(3)然后将步骤(2)脱气处理后的硅橡胶按一个方向缓慢灌封在灌封模具中，静置固化，脱模即得。作为优选方案，以上所述的电子管硅橡胶的灌封方法，所述电子管灌注件的清洗采用乙醇清洗。本发明选用乙醇可以有效清洗电子管灌注件表面，可以防止引起催化剂中毒，或是硅橡胶与灌注件结合不牢固。因此本发明选用乙醇清洗电子管灌注件。作为优选方案，以上所述的电子管硅橡胶的灌封方法，所述底涂为有机硅偶联剂。灌封工艺中，底涂对硅橡胶的粘接牢固程度具有重要的影响。本发明通过大量实验筛选不同的底涂材料，具体筛选实验结果如表2所示。表2底涂对比试验
权利要求
1.一种电子管灌封用硅橡胶，其特征在于，它由下列重量份数的原料制成 106室温硫化硅橡胶10(Γ110份、催化剂f I. 5份、固化剂I. 5^2份。
2.根据权利要求I所述的电子管灌封用硅橡胶，其特征在于，它由下列重量份数的原料制成 106室温硫化硅橡胶100份、催化剂I份、固化剂2份。
3.根据权利要求I或2所述的电子管灌封用硅橡胶，其特征在于，所述的催化剂为二丁基二月桂酸锡。
4.根据权利要求I或2所述的电子管灌封用硅橡胶，其特征在于，所述的固化剂为正硅酸乙酯。
5.电子管硅橡胶的灌封方法，其特征在于，包括以下步骤 (1)清洗电子管灌注件，在电子管灌注件表面涂覆底涂，然后在灌封模具表面涂覆脱模齐U，然后将电子管灌注件固定在灌封模具中； (2)按权利要求I或2所述的重量份数配制硅橡胶，然后对配制好的硅橡胶进行脱气处理，备用； (3)然后将步骤(2)脱气处理后的硅橡胶按一个方向缓慢灌封在灌封模具中，静置固化，脱模即得。
6.根据权利要求I所述的电子管硅橡胶的灌封方法，其特征在于，所述电子管灌注件的清洗采用乙醇清洗。
7.根据权利要求I所述的电子管硅橡胶的灌封方法，其特征在于，所述底涂为有机硅偶联剂。
8.根据权利要求I所述的电子管硅橡胶的灌封方法，其特征在于，所述脱模剂为凡士林。
9.根据权利要求I所述的电子管硅橡胶的灌封方法，其特征在于，所述脱气处理采用真空与常压相继进行。
全文摘要
本发明公开了一种电子管灌封用硅橡胶，该它由下列重量份数的原料制成106室温硫化硅橡胶100~110份、催化剂1~1.5份、固化剂1.5~2份。经过大量实验筛选出专用于电子管的灌封硅橡胶，各组份配比科学，灌封得到的电气绝缘性好，耐电弧、电晕、耐水、耐臭氧、耐气候老化、耐高低温性能好，可在-60~200℃内使用，应用范围广泛。本发明提供的电子管硅橡胶的灌封方法，可操作性能强，工艺稳定可靠，制备得到的硅橡胶粘接牢固程度高，灌封气密性好。
文档编号C08K5/5415GK102964839SQ20121048940
公开日2013年3月13日 申请日期2012年11月27日 优先权日2012年11月27日
发明者张慧, 管玉柱, 刘洋, 季大习, 朱玲, 邹雯婧 申请人:南京三乐电子信息产业集团有限公司