专利名称：一种大功率led封装用导热胶的制备方法
技术领域：
本发明涉及太阳能光伏利用领域，尤其是涉及一种大功率LED封装用导热胶的制备方法。
背景技术：
LED的散热问题随着L E D各类灯具的普及，越来越被人们所重视，因为LED的光衰及寿命与LED的结温有关，散热不好结温就高，寿命就短，LED的寿命与LED芯片结点温度的增加成指数形式下降。LED的工作温度越低越好，为了保证器件的寿命，一般要求结温在110°C以下。但是，在实际应用中，一般需要LED具有高功率和高封装密度以获取高亮度，当需要LED满负荷运行以获得需要的亮度时，散热问题尤为突出。目前，高亮度的L E D灯已在人们日常生活中随处可见，随着包括散热等更多技术的进步，其成本必将越来越低，应用必将越来越广泛。
发明内容
本发明要解决的技术问题是针对现有技术存在的不足，提供一种大功率LED封装用导热胶的制备方法。本发明为一种大功率LED封装用导热胶的制备方法通过下述技术方案予以实现一种大功率LED封装用导热胶的制备方法，其特征是采用水玻璃Na2O · NSiO2为导热基体，模数N为3.5，使用去离子水制备浓度为45%的水玻璃溶胶，制备方法是在70-80°C下使用磁力搅拌器搅拌至均匀混合，再室温超声震荡30-40min。本发明一种大功率LED封装用导热胶的制备方法与现有技术相比较有如下有益效果本发明旨在解决封装材料导热胶的热导率低下的问题。随着LED节能灯，尤其是大功率LED节能灯的日益普及，因此提高LED封装材导热胶的热导率、降低LED封装热阻势在必行。本发明可改善传统导热胶易出现的掉晶问题、导热胶的分离、导热胶与导热填充物的分离而导致晶片失效、导热率大幅降低的问题。本发明采用原料廉价、制备工艺简单，制备的导热胶具有较高导热率，完全可以满足大功率LED封装散热的要求，具有良好的市场前景。
具体实施例方式下面结合实施例对本发明一种大功率LED封装用导热胶的制备方法技术方案作进一步描述。本发明一种大功率LED封装用导热胶的制备方法是采用水玻璃Na2O · NSiO2为导热基体，模数N为3.5，使用去离子水制备浓度为45%的水玻璃溶胶，制备方法是在70-80°C下使用磁力搅拌器搅拌至均匀混合，再室温超声震荡30-40min。一种大功率LED封装用导热胶的制备方法是将纳米级氮化硼B N与纳米级氮化硅Si3N4按8:2的摩尔比混合作为导热混合填充物，按导热混合填充物与水玻璃溶胶的摩尔比为45:100混合，在70-80°C下使用磁力搅拌器搅拌至均匀混合，再室温超声震荡30_40mino实施例1。本发明一种大功率LED封装用导热胶的制备方法是采用水玻璃Na2O · NSiO2为导热基体，模数N为3.5，使用去离子水制备浓度为45%的水玻璃溶胶，制备方法是在70-80°C下使用磁力搅拌器搅拌至均匀混合，再室温超声震荡30-40min。1、本发明是采用Na2O · NSiO2 (水玻璃)为导热基体，模数N为3 . 5，使用去离子水制备浓度为45%的水玻璃溶胶，制备方法是在70-80°C下使用磁力搅拌器搅拌至均匀混合，再室温超声震荡30-40min
实施例2。一种大功率LED封装用导热胶的制备方法是将纳米级氮化硼B N与纳米级氮化硅Si3N4按8:2的摩尔比混合作为导热混合填充物，按导热混合填充物与水玻璃溶胶的摩尔比为45:100混合，在70-80°C下使用磁力搅拌器搅拌至均匀混合，再室温超声震荡30_40mino2、本发明特征是将纳米级B N (氮化硼)与纳米级Si3N4 (氮化硅)按8:2的摩尔比混合作为导热混合填充物，按导热混合填充物与水玻璃溶胶的摩尔比为45:100混合，在70-80°C下使用磁力搅拌器 搅拌至均匀混合，再室温超声震荡30-40min。
权利要求
1.一种大功率LED封装用导热胶的制备方法，其特征是采用水玻璃Na2O · NSiO2S导热基体，模数N为3.5，使用去离子水制备浓度为45%的水玻璃溶胶，制备方法是在70-80°C下使用磁力搅拌器搅拌至均匀混合，再室温超声震荡30-40min。
2.一种大功率LED封装用导热胶的制备方法，特征是将纳米级氮化硼B N与纳米级氮化硅Si3N4按8:2的摩尔比混合作为导热混合填充物，按导热混合填充物与水玻璃溶胶的摩尔比为45:100混合，在70-80°C下使用磁力搅拌器搅拌至均匀混合，再室温超声震荡30_40min。
全文摘要
本发明涉及太阳能光伏利用领域，尤其是涉及一种大功率LED封装用导热胶的制备方法。本发明制备方法，其特征是采用水玻璃Na2O·NSiO2为导热基体，模数Ｎ为３.５，使用去离子水制备浓度为45%的水玻璃溶胶，制备方法是在70-80℃下使用磁力搅拌器搅拌至均匀混合，再室温超声震荡30-40min。本发明有如下有益效果本发明旨在解决封装材料导热胶的热导率低下的问题，本发明可改善传统导热胶易出现的掉晶问题、导热胶的分离、导热胶与导热填充物的分离而导致晶片失效、导热率大幅降低的问题。本发明采用原料廉价、制备工艺简单，制备的导热胶具有较高导热率，完全可以满足大功率LED封装散热的要求，具有良好的市场前景。
文档编号C09J11/04GK103045101SQ20121055954
公开日2013年4月17日 申请日期2012年12月21日 优先权日2012年12月21日
发明者郝勇, 张聪林, 郝婷婷 申请人:郝勇