一种低介电材料的制作方法
【专利摘要】本发明有关一种低介电材料，包含：(A)40~80重量份的聚苯醚，数目平均分子量Mn=1000~4000，重量平均分子量Mw=1000~7000，及Mw/Mn=1.0~1.8；(B)5~30重量份的双马来酰亚胺；以及(C)5~30重量份的高分子添加剂，其中该低介电材料Dk值:3.75~4.0，Df值:0.0025~0.0045。本发明所提供的低介电材料可应用于半固化胶片或电路基板绝缘层，且具有高Tg、低热膨胀系数、低吸水率及优异介电性能例如介电常数(Dk)及介电损耗（Df）的特性。
【专利说明】一种低介电材料
【技术领域】
[0001] 本发明有关一种低介电材料，特别涉及一种热固性树脂组成物。
【背景技术】
[0002]随着无线传输产品的蓬勃发展及高频传输技术的跃进，现有环氧树脂及酚醛树脂系统的材料已无法满足进阶的应用，特别是高频印刷电路板的需求。
[0003]作为低介电损耗的印刷电路板的基板材料有氟类树脂，但是此种树脂成本高、加工不易，应用局限于军事与航天用途。另外，聚苯醚(PPE)树脂因具有良好的机械特性与优异介电性能，例如介电常数(Dk)及介电损耗(Df)，成为高频印刷电路板的基板首选的树脂材料。
[0004]然而，聚苯醚是一种热塑性树脂，将其直接用于铜箔基板中存在以下缺点:熔融粘度高，难于加工成型；耐溶剂性差，在印刷电路板制作过程的溶剂清洗的环境中易造成导线附着不牢或脱落；及熔点与玻璃转化温度(Tg)相近，难以承受印刷电路板制程中250°C以上焊锡操作。因此，PPE经过热固性改质才能符合印刷电路板的使用要求。
[0005]PPE的热固性改质一般有以下两种方式:在PPE分子结构上引入可交联的活性基团，使之成为热固性树脂。或者，通过共混改质或互穿网状(IPN)技术，引入其它热固性树月旨，形成共混的热固性复合材料。但是由于化学结构极性上的差异，PPE与该些活性基团或热固性树脂常出现兼容性不佳、加工不易或失去PPE原来的优异特性而有所限制。
[0006]因此，如何开发出具有优异介电性能以及符合印刷电路板其它特性需求，诸如高Tg、低热膨胀系数、低吸水率的特性的材料，并将其应用于高频印刷电路板的制造，乃是现阶段印刷电路板材料供货商亟欲解决的问题。
【发明内容】
[0007]有鉴于此，本发明的目的在于提供一种低介电材料，具有优异介电性能、低热膨胀系数以及低吸水性。
[0008]为了达成上述目的，本发明提供一种低介电材料，包含:
[0009](A) 40^80重量份的聚苯醚(PPE)，数目平均分子量Mn = 10004000，重量平均分子量 Mw = 1000 ~7000，及 Mw/Mn = 1.0 ~1.8 ;
[0010](B) 5~30重量份的双马来酰亚胺(BMI);以及
[0011](C) 5^30重量份的高分子添加剂；
[0012]其中，该低介电材料的Dk值:3.75~4.0, Df值:0.0025~0.0045。
[0013]于本发明的低介电材料中，该聚苯醚的结构式如下:
[0014]
【权利要求】
1.一种低介电材料，其特征在于，包含: (A)40^80重量份的聚苯醚，数目平均分子量Μη=1000-4000，重量平均分子量Mw=100(T7000，及 Mw/Mn=l.(Tl.8 ； (B)5~30重量份的双马来酰亚胺；以及 (C)5^30重量份的高分子添加剂； 其中，该低介电材料的Dk值:3.75~4.0，Df值:0.0025~0.0045。
2.如权利要求1所述的低介电材料，其特征在于，该聚苯醚的结构式如下:
3.如权利要求1所述的低介电材料，其特征在于，该双马来酰亚胺选自下列群组中的至少一种: 苯基甲烷马来酰亚胺
4.如权利要求1所述的低介电材料，其特征在于，该高分子添加剂选自下列群组中的至少一种: 丁二烯均聚物
5.如权利要求1所述的低介电材料，其特征在于，更包含40-80重量份的选自下列群组中的至少一种交联剂: 三烯丙基异氰酸酯
6.如权利要求5所述的低介电材料，其特征在于，以聚苯醚、双马来酰亚胺、高分子添加剂和交联剂的重量份总和计算更包含2~8phr的10小时半衰期且温度范围116°C ^128°C的过氧化物。
7.如权利要求6所述的低介电材料，其特征在于，该过氧化物选自下列群组中的至少一种交联促进剂:过氧化二异丙苯、α，α ’ -双(叔丁过氧基)二异丙苯及2，5- 二甲基-2，5-双(叔丁基过氧基)己炔_3。
8.如权利要求5所述的低介电材料，其特征在于，以聚苯醚、双马来酰亚胺、高分子添加剂和交联剂的重量份总和计算更包含8~50 phr选自下列群组中的至少一种无机填充料:熔融二氧化硅、球型二氧化硅、滑石及硅酸铝。
9.如权利要求5所述的低介电材料，其特征在于，以聚苯醚、双马来酰亚胺、高分子添加剂和交联剂的重量份总和计算更包含7~15phr的十溴二苯乙烷。
10.如权利要求5所述的低介电材料，其特征在于，以聚苯醚、双马来酰亚胺、高分子添加剂和交联剂的重量份总和计算更包含12~14phr选自下列群组中的至少一种:含磷阻燃剂与磷酸酯类。
11.如权利要 求1所述的低介电材料，其特征在于，该低介电材料不含环氧树脂。
【文档编号】C08L71/12GK103965606SQ201310043987
【公开日】2014年8月6日 申请日期:2013年2月4日 优先权日:2013年2月4日
【发明者】鄞盟松, 陈礼君 申请人:联茂电子股份有限公司