本发明涉及一种导热填缝材料的制备，属于合成化学领域。
背景技术：
微电子的组装越来越密集化，其工作环境急剧向高温方向变化。据资料表明，电子元器件温度每升高2℃，可靠性下降10%，50℃时的寿命只有25℃时的1/6，导热性能的提高通常伴随着散热性能的优化。因此，导热缝隙界面材料越来越受到关注。其具有较高导热率，良好的弹性、电绝缘性、密封性，并能有效填充界面间的空隙，祛除冷热界面间空气，可将散热器功效提高40%以上。
目前，行业内关于的导热界面材料的公开资料显示，导热产品的趋势都在向着高导热率的方向发展，而且是一些金属材料或是含有金属填料的塑料，还有一些无法在实际生产中广泛应用的材料，如碳纳米管，稀有金属等等。这些材料由于质硬，而往往不会体现出缝隙界面材料的独特性质-可填充空隙排除空气。所以，对于电子制造商来说，这类产品使用起来会有很多不便之处，因此而被弃用。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是提供一种导热填缝材料的制备，技术方案如下：准确称取树脂基体100-120份，并加入25-30份的铝酸酯偶联剂，将其加入混合搅拌机内，在真空度为-0.1MPa下搅拌40-50分钟，待搅拌完成后，向上述混合物中加入100份的氢氧化铝，在真空度为-0.1MPa下搅拌5-10分钟，再加150份的导热填充物氮化硼，在真空度为-0.1MPa下搅拌30分钟后出料，将混合物成型为5mm片材，130℃固化20-30分钟后，即得导热缝隙材料。
本发明的有益效果是：合成反应工艺简单、容易控制，不需要使用特殊的设备，无溶剂，生产成本低且产品用途广泛。
具体实施方式
以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
实施例1
准确称取树脂基体100份，并加入25份的铝酸酯偶联剂，将其加入混合搅拌机内，在真空度为-0.1MPa下搅拌40分钟，待搅拌完成后，向上述混合物中加入100份的氢氧化铝，在真空度为-0.1MPa下搅拌5分钟，再加150份的导热填充物氮化硼，在真空度为-0.1MPa下搅拌30分钟后出料，将混合物成型为5mm片材，130℃固化20分钟后，即得导热缝隙材料。
实施例2
准确称取树脂基体 120份，并加入30份的铝酸酯偶联剂，将其加入混合搅拌机内，在真空度为-0.1MPa下搅拌50分钟，待搅拌完成后，向上述混合物中加入100份的氢氧化铝，在真空度为-0.1MPa下搅拌10分钟，再加150份的导热填充物氮化硼，在真空度为-0.1MPa下搅拌30分钟后出料，将混合物成型为5mm片材，130℃固化30分钟后，即得导热缝隙材料。
实施例3
准确称取树脂基体 110份，并加入28份的铝酸酯偶联剂，将其加入混合搅拌机内，在真空度为-0.1MPa下搅拌45分钟，待搅拌完成后，向上述混合物中加入100份的氢氧化铝，在真空度为-0.1MPa下搅拌8分钟，再加150份的导热填充物氮化硼，在真空度为-0.1MPa下搅拌30分钟后出料，将混合物成型为5mm片材，130℃固化25分钟后，即得导热缝隙材料。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。