用于热成型应用的导电多层片材的制作方法

导电层能够用于各种电子器件(electronic device)。这些层能够提供许多功能，如电磁干扰屏蔽和静电耗散。这些层能够用于许多应用中，包括但不限于，触摸屏显示器，无线电子板，光伏器件，导电织物和纤维，有机发光二极管，电致发光器件和电泳显示器，如电子纸(e-paper)。

导电层能够包括由金属形成的导电迹线的网状图案。所述导电层能够作为能够烧结以形成这些网络的湿涂层施加于基板(substrate)上。然而，一些基板材料可能被烧结过程损坏。另外，有可能很难由具有所述导电层的所述基板热成型制品，并且导电性可能受损于热成型的基板。

因此，本领域需要一种涂层，其能够在导电层和基板之间提供强粘附，以及允许所述基板进行热成型而不会损失机械性能。

技术实现要素：

一种多层片材，包括：基板，包括基板第一表面和基板第二表面；导电层，具有设置于所述基板第一表面上的导电层第一表面；和紫外可固化涂层，包含多官能丙烯酸酯低聚物；和丙烯酸酯单体；其中所述紫外可固化涂层包含总重量，其中所述总重量的30％至80％包含所述多官能丙烯酸酯低聚物，并且其中所述总重量的15％至65％包含所述丙烯酸酯单体；其中所述紫外可固化涂层设置于导电层第二表面上。

一种多层片材的制造方法，包括：形成包括基板第一表面和基板第二表面的基板；将包括基底(base)和导电涂层的导电层施加到所述基板第一表面上；和将紫外固化涂层施加到与所述基板第二表面接触相对的所述导电层的表面上，其中所述紫外固化涂层包含多官能丙烯酸酯低聚物和丙烯酸酯单体，其中所述紫外固化涂层包括总重量，其中所述总重量的30％至80％包含多官能丙烯酸酯低聚物，并且其中所述总重量的15％至65％包含丙烯酸酯单体；将所述基板、导电层和紫外固化涂层压在一起从而形成堆叠；加热所述堆叠；用紫外辐射源激活所述紫外固化涂层；和从所述堆叠中移开所述基底，留下导电多层片材；其中所述紫外固化涂层保持粘附于所述导电层。

上述和其它特征通过以下附图和详细描述进行举例说明。

附图说明

现在参考附图，这些附图是示例性实施方式，并且其中相同的元件编号相同。

图1是包括转移到其上的导电层的导电片材或膜的横截面视图的图示说明。

图2是包括转移到其上的导电层的导电片材或膜和涂覆基板的一部分的横截面视图的图示说明。

图3是包括导电层和紫外可固化涂层的热成型部件上的多个测试位置的图示说明。

图4是与表面电阻率相比的多层片材的拉伸水平的图形图示说明。

具体实施方式

由于导电层可能是脆的，因此有可能难以热成型包括所述导电层的多层片材，并因此可能很容易断裂。此外，如果能够热成型，则所述形成的多层片材的导电性可能低于具有未热成型的相同结构的多层片材的导电性。本文公开了一种多层片材和制造所述多层片材的方法，以及热成型所述多层片材以形成制品的方法。所述多层片材能够包括基板，紫外可固化涂层和导电层。所述导电层能够设置于所述基板和所述紫外可固化涂层之间。所述紫外光可固化涂层能够设置于所述基板和所述导电层之间。所述基板能够包括基板第一表面和基板第二表面，其中所述基板第二表面能够是所述多层片材的最外表面。所述紫外光可固化涂层能够包括紫外光可固化涂层第一表面和紫外光可固化涂层第二表面，其中所述紫外光可固化涂层表面能够设置于所述基板第一表面上。所述紫外可固化涂层能够包括多官能丙烯酸酯低聚物和丙烯酸酯单体。所述紫外可固化涂层能够包括总重量，其中所述总重量的30％至80％能够包含所述多官能丙烯酸酯低聚物以及所述总重量的15％至65％能够包含丙烯酸酯单体。所述紫外光可固化涂层能够设置于所述导电层第一表面上。

所述导电层可以直接涂覆于所述基板上。所述基板能够是其上最初形成所述导电层的基板，或能够是在所述导电层形成之后转移到其上的基板。

所述紫外可固化涂层能够包括多官能丙烯酸酯低聚物和丙烯酸酯单体。所述紫外可固化涂层能够包括光引发剂。所述多官能丙烯酸酯低聚物能够包括脂肪族聚氨酯丙烯酸酯低聚物，季戊四醇四丙烯酸酯，脂肪族聚氨酯丙烯酸酯，丙烯酸酯，二季戊四醇十丙烯酸酯(dipentaerythritol dexaacrylate)，丙烯酸酯化树脂，三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)，二季戊四醇五丙烯酸酯，或包含前述至少一种的组合。在一个实施方式中，所述多官能丙烯酸酯能够包括DOUBLEMER^TM5272(DM5272)(购自台湾台北市的双键化学工业有限公司(Double Bond Chemical Ind.,Co.,LTD.,of Taipei,Taiwan,R.O.C.))，其包括含量为所述多官能丙烯酸酯的30百分数(wt％)至50wt％的脂肪族聚氨酯丙烯酸酯低聚物和含量为多官能丙烯酸酯的50wt％至70wt％的季戊四醇四丙烯酸酯。

所述紫外可固化涂层能够可选地包括聚合引发剂以促进所述丙烯酸酯组分的聚合。可选的聚合引发剂能够包括在暴露于紫外辐射时促进所述组分聚合的光引发剂。

所述紫外可固化涂层能够包括含量为30wt％至90wt％，例如，30wt％至85wt％，或30wt％至80wt％的所述多官能丙烯酸酯低聚物；含量为5wt％至65wt％，例如，8wt％至65wt％，或15wt％至65wt％的所述丙烯酸酯单体；和以0wt％至10wt％，例如，2wt％至8wt％，或3wt％至7wt％的量存在的可选的光引发剂，其中重量基于所述紫外可固化涂层的总重量。

脂肪族聚氨酯丙烯酸酯低聚物能够包括2至15个丙烯酸酯官能团，例如，2至10个丙烯酸酯官能团。

所述丙烯酸酯单体(例如，1,6-己二醇二丙烯酸酯，甲基(丙烯酸酯)单体)能够包括1至5个丙烯酸酯官能团，例如，1至3个丙烯酸酯官能团。在一个实施方式中，所述丙烯酸酯单体能够是1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA)，例如，能够从SIGMA-ALDRICH商购获得的1,6-己二醇二丙烯酸酯。

所述多官能丙烯酸酯低聚物能够包括通过脂肪族异氰酸酯与低聚二醇如聚酯二醇或聚醚二醇反应产生异氰酸酯封端的低聚物所制备的化合物。所述低聚物然后可以与丙烯酸羟乙酯(hydroxy ethyl acrylate)反应从而产生所述聚氨酯丙烯酸酯。

所述多官能丙烯酸酯低聚物能够是脂肪族聚氨酯丙烯酸酯低聚物，例如，基于脂肪族多元醇的全脂肪族聚氨酯(甲基)丙烯酸酯低聚物，其与脂肪族聚异氰酸酯反应并丙烯酸酯化。在一个实施方式中，所述多官能丙烯酸酯低聚物能够基于多元醇醚骨架。例如，脂肪族聚氨酯丙烯酸酯低聚物能够是(i)脂肪族多元醇；(ii)脂肪族聚异氰酸酯；和(iii)能够提供反应性末端的封端单体的反应产物。所述多元醇(i)能够是脂肪族多元醇，其在固化时不会不利地影响所述组合物的性能。实例包括聚醚多元醇；烃多元醇；聚碳酸酯多元醇；聚异氰酸酯多元醇，及其混合物。

所述多官能丙烯酸酯低聚物能够包括能够用丙烯酸酯单体，例如，1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA)，三丙二醇二丙烯酸酯(TPGDA)和三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)稀释20wt％的脂肪族聚氨酯四丙烯酸酯(即，最大官能度为4)。能够用于形成所述紫外可固化涂层的市售聚氨酯丙烯酸酯能够是EBECRYL^TM8405，EBECRYL^TM8311，EBECRYL^TM8807，EBECRYL^TM303或EBECRYL^TM8402，其每种都商购获自Allnex。

一些能够用于紫外可固化涂层中的市售低聚物可以包括，但不限于，以下家族的一部分的多官能丙烯酸酯：来自IGM Resins，Inc.，St.Charles，IL的所述PHOTOMER^TM系列的脂肪族聚氨酯丙烯酸酯低聚物；来自Sartomer Company，Exton，Pa.的所述Sartomer SR系列的脂肪族聚氨酯丙烯酸酯低聚物；来自Echo Resins and Laboratory，Versailles，Mo.的Echo Resins系列的脂肪族聚氨酯丙烯酸酯低聚物；来自Bomar Specialties，Winsted，Conn.的所述BR系列的脂肪族聚氨酯丙烯酸酯；来自Double Bond Chemical Ind.,Co.,LTD.,of Taipei,Taiwan,R.O.C.的DOUBLEMER^TM系列的脂肪族低聚物；和来自Allnex的EBECRYL^TM系列的脂肪族聚氨酯丙烯酸酯低聚物。例如，脂肪族聚氨酯丙烯酸酯能够是KRM8452(10个官能度，Allnex)，EBECRYL^TM1290(6个官能度，Allnex)，EBECRYL^TM 1290N(6个官能度，Allnex)，EBECRYL^TM 512(6个官能度，Allnex)，EBECRYL^TM 8702(6个官能度，Allnex)，EBECRYL^TM 8405(3个官能度，Allnex)，EBECRYL^TM 8402(2个官能度，Allnex)，EBECRYL^TM 284(3个官能度，Allnex)，CN9010^TM(Sartomer)，CN9013^TM(Sartomer)，SR351(Sartomer)或Laromer TMPTA(BASF)，SR399(Sartomer)二季戊四醇五丙烯酸酯和二季戊四醇六丙烯酸酯DPHA(Allnex)，CN9010(Sartomer)，SR306(三丙二醇二丙烯酸酯,Sartomer)，CN8010(Sartomer)，CN981(Sartomer)，PM6892(IGM)，DOUBLEMER^TM DM5272(Double Bond)，DOUBLEMER^TM DM321HT(Double Bond)，DOUBLEMER^TM DM353L(Double Bond)，DOUBLEMER^TMDM554(Double Bond)，DOUBLEMER^TM DM5222(Double Bond)和DOUBLEMER^TM DM583-1(Double Bond)。

所述紫外可固化涂层的另一组分能够是每单体分子具有一个或多个丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯部分的丙烯酸酯单体。所述丙烯酸酯单体能够是单-，二-，三，四-或五-官能的。在一个实施方式中，对于所述涂层的所需柔性和粘附性使用双官能单体。所述单体能够是直链或支链的烷基，环状或部分芳香族的。所述反应性单体稀释剂也能够包含总体而言(on balance)导致涂层组合物在基板产生所需粘附的单体的组合，其中所述涂层组合物能够固化以形成具有所需性质的硬且柔性材料。

所述丙烯酸酯单体能够包括具有多个丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯部分的单体。这些能够是二官能，三官能，四官能或五官能的，特别是二官能的，以便增加所述固化涂层的交联密度，还因此能够在不引起脆性的情况下提高模量。多官能单体的实例包括，但不限于，C₆-C₁₂烃二醇二丙烯酸酯或二甲基丙烯酸酯，如1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA)和1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯；三丙二醇二丙烯酸酯或三丙二醇二甲基丙烯酸酯；新戊二醇二丙烯酸酯或新戊二醇二甲基丙烯酸酯；新戊二醇丙氧基化物二丙烯酸酯或新戊二醇丙氧基化物二甲基丙烯酸酯；新戊二醇乙氧基化物二丙烯酸酯或新戊二醇乙氧基化物二甲基丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸2-苯氧基乙酯；烷氧基化脂肪族(甲基)丙烯酸酯；聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸月桂酯，(甲基)丙烯酸异癸酯，(甲基)丙烯酸异冰片酯，(甲基)丙烯酸十三烷基酯；和包含前述单体至少一种的混合物。例如，所述丙烯酸酯单体能够是单独的或与另一种单体，如三丙二醇二丙烯酸酯(TPGDA)、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)、低聚三丙烯酸酯(OTA480)或丙烯酸辛基/癸基酯(ODA)的组合的1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA)。

所述紫外可固化涂层的另一组分能够是可选的聚合引发剂，如光引发剂。通常而言，如果所述涂层组合物要进行紫外固化，则能够使用光引发剂；如果其要通过电子束固化，则所述涂层组合物能够基本上不包含光引发剂。

当所述紫外可固化涂层通过紫外光固化时，所述光引发剂，当以小量但是有效的量使用以促进辐射固化时，能够提供合理的固化速度，而不引起所述涂层组合物过早凝胶化。此外，它能够在不会干扰所述固化的涂层材料的光学透明度的情况下使用。此外，所述光引发剂能够是热稳定性的，不黄变的，并且是有效的。

光引发剂能够包括，但不限于以下这些：α-羟基酮；羟基环己基苯基酮；羟基甲基苯基丙酮；二甲氧基苯基苯乙酮；2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉基丙酮-1；1-(4-异丙基苯基)-2-羟基-2-甲基丙-1-酮；1-(4-十二烷基苯基)-2-羟基-2-甲基丙-1-酮；4-(2-羟基乙氧基)苯基-(2-羟基-2-丙基)酮；二乙氧基苯乙酮；2,2-二仲丁氧基苯乙酮；二乙氧基苯基苯乙酮；双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2,4-，4-三甲基戊基膦氧化物；2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基膦氧化物；2,4,6-三甲基苯甲酰乙氧基苯基膦氧化物；和包括前述至少一种的组合。

示例性的光引发剂能够包括膦氧化物光引发剂。这种光引发剂的实例包括商购获自BASF Corp.的IRGACURE^TM，LUCIRIN^TM和DAROCURE^TM系列的膦氧化物光引发剂；商购获自Allnex的ADDITOL^TM系列；和商购获自Lamberti，s.p.a的ESACURE^TM系列的光引发剂。其它有用的光引发剂包括基于酮的光引发剂，如羟基-和烷氧基烷基苯基酮，以及硫代烷基苯基吗啉基烷基酮。还合乎需要的能够是苯偶姻醚光引发剂。具体的示例性光引发剂包括由BASF以IRGACURE^TM 819提供的双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基膦氧化物或由Allnex以ADDITOL HDMAP^TM提供的2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮或由BASF以IRGACURE^TM 184提供的1-羟基-环己基-苯基-酮或由Changzhou Runtecure chemical Co.Ltd提供的RUNTECURE^TM 1104，或由BASF以DAROCURE^TM 1173提供的2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮。

所述光引发剂能够经过选择从而在以指定量使用所述光引发剂时所述固化能量小于2.0焦耳/平方厘米(J/cm²)，具体而言小于1.0J/cm²。

所述聚合引发剂能够包括能够在热活化下促进聚合的基于过氧基的引发剂。有用的过氧引发剂的实例包括过氧苯甲酰，二枯基过氧化物，甲乙酮过氧化物，月桂基过氧化物，过氧化环己酮，叔丁基氢过氧化物，叔丁基苯氢过氧化物，过辛酸叔丁酯，2,5-二甲基己烷-2,5-二氢过氧化物，2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)-己-3-炔，二叔丁基过氧化物，叔丁基枯基过氧化物，α,α'-双(叔丁基过氧-间异丙基)苯，2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧)己烷，二枯基过氧化物，二(叔丁基过氧基)间苯二甲酸酯，叔丁基过氧化苯甲酸酯，2,2-双(叔丁基过氧基)丁烷，2,2-双(叔丁基过氧基)辛烷，2,5-二甲基-2,5-二(苯甲酰过氧基)己烷，二(三甲基甲硅烷基)过氧化物，三甲基甲硅烷基苯基三苯基甲硅烷基过氧化物等，以及包括至少一种前述聚合引发剂的组合。

导电层能够包含电磁屏蔽材料。所述导电层能够包括导电材料。导电材料能够包括纯金属，如银(Ag)，镍(Ni)，铜(Cu)，其金属氧化物，包括前述中至少一种的组合，或包括前述中的至少一种的金属合金，或由在美国专利No.5,476,535中描述的冶金化学方法(MCP)生产的金属或金属合金。所述导电层的金属能够是纳米尺寸的，例如，如其中90％的所述颗粒能够具有小于100纳米(nm)的等效球体直径。所述金属颗粒能够经过烧结而形成限定其所施加的所述基板表面上随机成形的开孔的互连金属迹线的网络。所述导电层的烧结温度能够是300℃，这能够超过一些基板材料的热挠曲温度。在烧结后，所述导电层的表面电阻能够小于或等于0.1欧姆/平方(Ω/sq)。所述导电层能够具有小于氧化铟锡涂层的表面电阻1/10的表面电阻。所述导电层能够是透明的。

与由纳米尺寸的金属线形成的网络不同，由纳米尺寸的金属颗粒形成的所述导电网络能够弯曲而不会降低所述导电网络的电导率和/或增加所述导电网络的电阻。例如，金属线网络在弯曲时可能在接合(junction)处分离，这能够降低所述线网(wire network)的电导率，而纳米尺寸颗粒的金属网络能够弹性变形而不会分离所述网络的迹线，从而保持所述网络的电导率。

所述导电层能够毗邻基板的表面，例如，供体基板的表面设置。所述导电层能够形成于基板，例如，供体基板上，并且在形成之后，所述涂层能够转移到另一基板，例如，受体基板上。所述导电层能够使用任何湿涂布技术，例如，丝网印刷，延涂(spreading)，喷涂，旋涂，浸涂等施加于基板上。

所述基板能够是任何形状的。所述基板能够具有第一表面和第二表面(例如，基板第一表面和基板第二表面)。所述基板能够包括聚合物，玻璃，或聚合物和玻璃的组合。所述基板的第一表面能够包括第一聚合物。所述基板的第二表面能够包括第二聚合物。所述基板的第一表面能够与所述基板的第二表面相对设置。所述基板的第一表面能够由所述第一聚合物构成。所述基板的第二表面能够由第二聚合物构成。所述基板的第一表面能够由所述第一聚合物构成并且所述基板的第二表面能够由所述第二聚合物构成。所述第一聚合物和第二聚合物能够经过共挤出而形成所述基板。所述第一聚合物和所述第二聚合物能够是不同的聚合物，例如，能够包含不同的化学组合物。所述基板能够是平坦的，并能够包括所述第一表面和所述第二表面，其中所述第二表面能够与所述第一表面相对设置，例如，共挤出形成所述基板的相对侧面。所述基板能够是柔性的。

所述紫外可固化涂层能够毗邻所述基板的表面设置(例如，分散于所述基板的表面上)。所述紫外可固化涂层能够邻接所述基板的表面。所述紫外可固化涂层能够用于将所述导电层从供体基板转移到所述受体基板。所述紫外可固化涂层能够对受体基板具有比对供体基板更大的粘附，使得当所述紫外可固化涂层夹在所述受体基板和所述供体基板之间，并且移开供体基板时，所述紫外可固化涂层能够优先粘附于所述受体基板，而不是所述供体基板。所述紫外可固化涂层能够与所述导电层的纳米金属网络和基板的表面机械连通。

所述紫外可固化涂层能够设置于所述导电层的表面上。所述基板能够是导电层粘附的供体基板，或能够是能够从所述供体基板接收所述导电层的受体基板。所述紫外可固化涂层能够施加于所述导电层，所述导电层能够施加于供体基板，使得所述导电层能够设置于所述紫外可固化涂层和供体基板之间。包括导电层和紫外可固化涂层的所述供体基板能够连接于受体基板，使得所述导电层能够邻接所述受体基板的表面并且能够夹在所述导电层和受体基板的表面之间。然后能够移开所述供体基板，且所述紫外可固化涂层和所述导电层能够保持粘附于所述受体基板。所述紫外可固化涂层能够至少部分地包围所述导电层。所述导电层能够至少部分嵌入所述紫外可固化涂层中，使得所述紫外可固化涂层的一部分能够延伸到所述导电层的纳米金属网络中的开口中。

所述供体基板(包括所述导电层)，能够连接至所述紫外可固化涂层，其中所述导电层能够设置于所述受体基板的表面上，以及所述供体基板能够移开，使得所述导电层能够保持连接至所述紫外可固化涂层，并与所述受体基板毗邻。所述供体基板能够包括能够承受所述导电层烧结温度而不会损坏的聚合物。

基板能够可选地包括设置于所述基板的表面上的基板涂层。例如，所述基板涂层能够设置于所述基板的最外表面，例如，第一表面上。所述基板涂层能够设置于所述基板的两个相对表面上。所述基板涂层能够为所述基板提供保护部分。所述保护部分，如丙烯酸硬涂层，能够为所述下层基底提供耐磨性。所述保护部分能够毗邻所述基板的表面设置。所述保护部分能够邻接所述基板的表面。所述保护部分能够与所述导电层相对设置。所述保护部分能够包括聚合物。在一个实施方式中，基板涂层能够包括提供良好铅笔硬度(例如，根据ASTM D3363在聚甲基丙烯酸甲酯上测定的4-5H，或根据ASTM D3363在聚碳酸酯上测定的HB-F)和耐化学品/耐磨性的聚合物涂层，以及所需的加工特性。例如，所述基板涂层能够包括涂层，例如能够商购获自SABIC的Innovative Plastics Business的LEXAN^TM OQ6DA膜，或类似的基于丙烯酸的或基于硅的涂层、膜或涂覆膜，其能够提供增强的铅笔硬度，增强的耐化学品性，可变光泽和可印刷性，增强的柔性，和/或增强的耐磨性。所述涂层能够是0.1毫米(mm)至2mm厚，例如，0.25mm至1.5mm，或0.5mm至1.2mm厚。所述涂层可以施加于所述基板的一个或多个侧面上。例如，所述基板涂层能够包括丙烯酸硬涂层。

图1是多层片材2，例如，导电片材或膜2的图示说明。所述片材或膜2能够包括导电层6、紫外可固化涂层4、基板8和可选的保护部分10。所述片材或膜2能够弯曲和/或成型(例如，挤出)，使得所述片材或膜的形状的深度D大于所述片材或膜2的总厚度T。所述导电性片材或膜2的电导率能够从点A到点B进行测定。所述基板能够包括第一表面22和第二表面24。所述导电层6能够毗邻所述基板8的所述第一表面22设置。所述导电层6能够直接施加于所述基板8的所述第一表面22上，或所述导电层6能够经由基板施加于所述基板8的所述第一表面22上。然后能够将所述供体基板连接至所述基板8的所述第一表面22，使得所述导电层6能够夹在所述紫外可固化涂层4和所述基板8的所述第一表面22之间，然后能够移开所述供体基板，使所述导电层6和所述紫外可固化涂层4毗邻于所述基板8的所述第一表面22。所述导电层6能够具有导电层第一表面50和导电层第二表面52。所述紫外可固化涂层4能够毗邻于所述导电层第二表面52。

所述片材或膜2能够在至少一个维度(例如，w轴维度)上弯曲。所述片材或膜2能够在至少两个维度(例如，w轴和h轴维度)上弯曲。所述片材或膜2能够具有沿着w轴测定的宽度W。所述片材或膜2能够具有沿着d轴测定的深度D。所述片材或膜2能够具有沿着l轴测定的长度L。所述片材或膜2能够是柔性的，使得当所述整合导电膜(integrated conductive film)2弯曲时所述电阻(在点A到点B之间测量的)的变化能够小于或等于1欧姆。所述片材或膜2的厚度T可以为0.05mm至25mm，例如，0.05mm至10mm，或0.1mm至5mm。所述片材或膜2能够弯曲。所述深度D能够比所述片材或膜2的总厚度T的两倍更大。所述片材或膜2能够沿着所述膜的任何位置具有最大深度。所述导电层6能够至少部分被所述紫外可固化涂层4的部分围绕，使得所述紫外可固化涂层6的部分能够延伸到所述导电层6的纳米金属网络中的开口中。

图2是导电片材或膜32的横截面的一部分的图示说明。所述导电片材或膜32能够包括导电层14、紫外可固化涂层16、可选的第一基板涂层18、可选的第二基板涂层28和基板20。所述导电片材或膜32的电导率能够从点A到点B测量。可选的第一基板涂层18能够毗邻所述基板20设置，使得所述导电层14能够粘附于所述可选的第一基板涂层18的表面26上，并且毗邻于所述基板20。所述导电层14能够至少部分被所述紫外可固化涂层16的部分包围，使得所述紫外可固化涂层16的部分能够延伸到所述导电层14的纳米金属网络中的开口中。所述片材或膜32能够包括设置于与所述可选的第一基板涂层18所设置的所述表面相对的表面上的所述可选的第二基板涂层28。

所述导电片材或膜能够透射大于或等于50％(例如，50％透射率)，例如，60％至100％，或70％至100％的入射可见光(例如，具有430THz至790THz的频率的电磁辐射)。所述片材或膜的透明聚合物、基板、涂层、膜和/或材料能够透射大于或等于50％，例如，75％至100％，或90％至100％的具有430THz至790THz的频率的入射EMR。透明度由两个参数，透射百分比和雾度百分比描述。实验室规模样品的透射百分比和雾度百分比能够使用ASTM D1003，方法A，采用CIE标准光源C使用Haze-Gard测试仪测定。ASTM D1003(方法B，分光光度计，使用具有单向观察的漫射照射(diffuse illumination)的光源C)将百分比透射率定义为：

其中：I是穿过所述测试样品的光的强度，I_o是入射光的强度。

所述基板能够通过任何聚合物成型工艺方法形成。例如，基板能够通过共挤出方法形成。所述基板能够共挤出成平板。所述基板能够共挤出成平板，其包括包含第一聚合物的第一表面和包含具有与第一聚合物不同的化学组成的第二聚合物的第二表面。所述基板能够共挤出成平板，其包括仅由第一聚合物构成的第一表面和仅由具有与所述第一聚合物不同的化学组成的第二聚合物构成的第二表面。所述基板能够共挤出成包括由聚碳酸酯构成的第一表面和由聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA)构成的第二表面的平板。

所述紫外可固化涂层能够固化。固化所述紫外可固化涂层能够包括等待，加热，干燥，暴露于电磁辐射(例如，UV光谱中的电磁辐射(EMR))，或上述一种的组合。如果存在的话，可以移开所述供体基板，而留下所述紫外可固化涂层和导电层粘附于所述膜的表面上。

所述供体基板能够包括聚合物。所述紫外可固化涂层与供体或受体基板之间的粘附能够根据ASTM D3359测定。根据ASTM D3359，所述紫外可固化涂层和所述供体基板的所述聚合物之间的粘附能够为0B。根据ASTM D3359，所述导电层和所述供体基板之间的粘附能够为0B。所述紫外可固化涂层和所述受体基板的所述聚合物之间的粘附能够为5B。所述导电层和所述受体基板的所述聚合物之间的粘附能够是5B。所述紫外可固化涂层对于所述受体基板的所述聚合物具有比对于所述供体基板的所述聚合物更大的粘附。

所述导电片材或膜能够弯曲，使得其不平坦。所述基板能够弯曲，使得其不与由所述基板的长度和宽度尺寸限定的平面(附图中的1-w平面)共面。所述基板能够弯曲成弯曲形状，使得深度尺寸超过所述基板的总厚度T(例如，承认所述基板的厚度能够由于制造中的缺陷，例如，工具公差，工艺条件如温度的变化，冷却期间收缩率的变化等而变化)。所述基板能够进行弯曲，使得所述基板的部分具有大于或等于所述面板的总厚度T的两倍的深度尺寸。

所述导电片材或膜的周边形状能够是任何形状，例如，圆形，椭圆形或具有直边缘或弯曲边缘的多边形的形状。

所述基板能够包括能够成形、模塑成型并承受扭转和张力的柔性膜。这种导电层能够使用任何合适的湿涂覆方法，例如，喷涂，浸涂，辊涂等而施加于基板上。所述膜能够使用辊至辊制造(roll to roll manufacturing)或类似方法形成。

多层片材(例如，导电片材或膜)能够通过形成包括基板第一表面和基板第二表面的基板而制备。然后包括基底和导电涂层的导电层能够施加于所述基板第二表面上。紫外固化涂层然后能够施加到与所述基板第二表面接触相对的所述导电层的表面上，其中所述紫外固化涂层包含多官能丙烯酸酯低聚物和丙烯酸酯单体，其中这种紫外固化涂层包括总重量，其中所述总重量的30％至80％包含所述多官能丙烯酸酯低聚物，其中所述总重量的15％至65％包含所述丙烯酸酯单体。所述基板、导电层和紫外固化涂层然后能够压在一起从而形成堆叠，并且所述堆叠能够进行加热。所述紫外固化涂层然后能够用紫外辐射源活化。然后所述基底能够从堆叠中移开，留下导电多层片材。所述紫外固化涂层能够保持粘附于所述导电层。

然后，所述多层片材能够热成型而形成热成型制品。热成形所述多层片材以形成热成型制品能够包括将所述多层片材放置于模具(mold)的夹具(clamp))上，将所述多层片材固定于夹具上，通过升高所述模具将所述多层片材推出所述夹具，降低所述模具，和加热所述多层片材，同时开始真空成型并升高所述模具从而形成所述热成型制品。

导电片材或膜也能够通过将所述导电层从供体基板转移到受体基板而形成。所述基板能够进行加热。所述基板能够加热到大于或等于70℃的温度。所述基板能够被加热至70℃至95℃的温度。所述紫外可固化涂层能够施加于所述供体基板的表面上。所述紫外可固化涂层能够施加于受体基板的表面上。所述紫外可固化涂层能够使用任何湿涂层技术施加于基板上。所述供体和受体基板能够压在一起从而形成堆叠，其中所述紫外可固化涂层和所述导电层能够夹于所述供体和受体基板的表面之间。压制能够通过任何合适的设备进行，例如，辊压，带压，双带压制，冲压(stamping)，模压或包括前述至少一种的组合。所述压制设备能够用于去除截留于所述基板之间的气泡。所述压制能够包括将所述供体基板和受体基板压在一起至大于0.2兆帕(MPa)，例如，0.2MPa至1MPa，或0.2MPa至0.5MPa，或0.3MPa的压力，同时所述导电层和紫外可固化涂层夹于所述供体和受体基底之间。基板的堆叠能够暴露于热，紫外(UV)光或一些其它固化引发剂从而固化所述紫外可固化涂层。所述供体基板能够移开，留下具有牢固粘附的包括所述紫外可固化涂层的导电层的所述受体基板。

在一个实施方式中，所述导电层能够形成于供体基板上，所述紫外可固化涂层能够施加于所述供体基板或所述受体基板上，所述供体和受体基板能够进行加热并压在一起，使得所述紫外可固化涂层能够夹于所述基板之间，以及所述供体基板能够移开，在所述受体基板上留下所述导电层和所述紫外可固化涂层。

导电片材、膜或基板的聚合物，或用于制造导电片材、膜或基板(例如，受体基板，供体基板，紫外可固化涂层和可选的基板涂层)的聚合物，能够包括热塑性树脂，热固性树脂，或包含前述至少一种的组合。

可能的热塑性树脂包括，但不限于，低聚物，聚合物，离聚物，树枝状聚合物，共聚物如接枝共聚物、嵌段共聚物(例如，星形嵌段共聚物，无规共聚物等)或包含前述至少一种的组合。这种热塑性树脂的实例包括，但不限于，聚碳酸酯(例如，聚碳酸酯的共混物(如聚碳酸酯-聚丁二烯共混物，共聚酯聚碳酸酯)，聚苯乙烯(例如，聚碳酸酯和苯乙烯的共聚物，聚苯醚-聚苯乙烯共混物)，聚酰亚胺(PI)(例如，聚醚酰亚胺(PEI))，丙烯腈-苯乙烯-丁二烯(ABS)，聚甲基丙烯酸烷基酯(例如，聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA))，聚酯(例如，共聚酯，聚硫酯)，聚烯烃(例如，聚丙烯(PP)和聚乙烯，高密度聚乙烯(HDPE)，低密度聚乙烯(LDPE)，线性低密度聚乙烯(LLDPE))，聚对苯二甲酸乙二酯(PET)，聚酰胺(例如，聚酰胺酰亚胺)，聚芳酯，聚砜(例如，聚芳基砜，聚磺酰胺)，聚苯硫醚，聚四氟乙烯，聚醚(例如，聚醚酮(PEK)，聚醚醚酮(PEEK)，聚醚砜(PES))，聚丙烯酸，聚缩醛，聚苯并噁唑(例如，聚苯并噻唑并吩噻嗪，聚苯并噻唑)，聚噁二唑，聚吡嗪并喹喔啉，聚偏苯三酰亚胺，聚喹喔啉，聚苯并咪唑，聚羟吲哚，聚氧代异吲哚啉(例如，聚二氧代异吲哚啉)，聚三嗪，聚哒嗪，聚哌嗪，聚吡啶，聚哌啶，聚三唑，聚吡唑，聚吡咯烷酮，聚碳硼烷，聚氧杂二环壬烷，聚二苯并呋喃，聚苯二甲酰胺，聚缩醛，聚酐，聚乙烯基类(例如，聚乙烯基醚，聚乙烯基硫醚，聚乙烯醇，聚乙烯酮，聚乙烯卤化物，聚乙烯基腈，聚乙烯基酯，聚氯乙烯)，聚磺酸酯，聚硫化物，聚脲，聚磷腈，聚硅氮烷，聚硅氧烷，氟代聚合物(例如，聚氟乙烯(PVF)，聚偏二氟乙烯(PVDF)，氟化乙烯-丙烯(FEP)，聚乙烯四氟乙烯(ETFE))，聚萘二甲酸乙二酯(PEN)，环烯烃共聚物(COC)，或包含前述至少一种的组合。

更具体而言，热塑性树脂能够包括，但不限于，聚碳酸酯树脂(例如，LEXAN^TM树脂，包括商购获自SABIC’s Innovative Plastics商业部的LEXAN^TM CFR树脂)，聚苯醚-聚苯乙烯树脂(例如，NORYL^TM树脂，商购获自SABIC’s Innovative Plastics商业部)，聚醚酰亚胺树脂(例如，ULTEM^TM树脂，商购获自SABIC’s Innovative Plastics商业部)，聚对苯二甲酸丁二酯-聚碳酸酯树脂(例如，XENOY^TM树脂，商购获自SABIC’s Innovative Plastics商业部)，共聚酯碳酸酯树脂(例如，LEXAN^TM SLX树脂，商购获自SABIC’s Innovative Plastics商业部)，或包含至少一种前述树脂的组合。更加具体而言，所述热塑性树脂能够包括，但不限于，聚碳酸酯、聚酯、聚丙烯酸酯、聚酰胺、聚醚酰亚胺、聚苯醚的或包含至少一种前述树脂的组合的均聚物和共聚物。所述聚碳酸酯能够包括聚碳酸酯的共聚物(例如，聚碳酸酯-聚硅氧烷，如聚碳酸酯-聚硅氧烷嵌段共聚物，聚碳酸酯-二甲基双酚环己烷(DMBPC)聚碳酸酯共聚物(例如，能够商购获自SABIC’s Innovative Plastics商业部的LEXAN^TM DMX和LEXAN^TMXHT树脂)，聚碳酸酯-聚酯共聚物(例如，XYLEX^TM树脂，能够商购获自SABIC’s Innovative Plastics商业部)，线性聚碳酸酯，支化聚碳酸酯，封端聚碳酸酯(例如，腈封端聚碳酸酯)，或包含前述至少一种的组合，例如，支链和直链聚碳酸酯的组合。

本文使用的“聚碳酸酯”进一步包括均聚碳酸酯，(其中所述聚合物中的每个R¹是相同的)，在所述碳酸酯中包含不同R¹部分的共聚物(本文称为“共聚碳酸酯”)，包含碳酸酯单元和其它类型的聚合物单元如酯单元的共聚物，以及包含均聚碳酸酯和/或共聚碳酸酯中至少一种的组合。正如本文中所用，“组合”包括共混物，混合物，合金，反应产物等。

所述聚碳酸酯组合物能够进一步包括抗冲改性剂。示例性抗冲改性剂包括天然橡胶，氟弹性体，乙烯-丙烯橡胶(EPR)，乙烯-丁烯橡胶，乙烯-丙烯-二烯单体橡胶(EPDM)，丙烯酸酯橡胶，氢化腈橡胶(HNBR)硅酮弹性体，和弹性体改性的接枝共聚物如苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)，苯乙烯-丁二烯橡胶(SBR)，苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯(SEBS)，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)，丙烯腈-乙烯-丙烯-二烯-苯乙烯AES)，苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯(SIS)，甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯(MBS)，高橡胶接枝(HRG)等。抗冲改性剂通常以基于所述组合物中所述聚合物的总重量1wt％至30wt％的量存在。

所述膜的聚合物能够包括通常引入到这种类型的聚合物组合物中的各种添加剂，条件是所述添加剂经过选择从而不会显著不利影响所述聚合物组合物的所需性质，特别是耐水热性，耐水蒸汽渗透性(water vapor transmission resistance)，耐穿刺性和热收缩率。这样的添加剂能够在用于形成所述组合物的所述组分混合期间的合适时间进行混合。示例性添加剂包括填料，增强剂，抗氧化剂，热稳定剂，光稳定剂，紫外(UV)光稳定剂，增塑剂，润滑剂，脱模剂，抗静电剂，着色剂如二氧化钛、碳黑和有机染料，表面效应添加剂，辐射稳定剂，阻燃剂和防滴剂。能够使用添加剂的组合，例如，热稳定剂、脱模剂和紫外光稳定剂的组合。添加剂(除了任何抗冲改性剂，填料或增强剂之外)的总量通常基于所述组合物的总重量为0.01wt％至5％。

光稳定剂和/或紫外光(UV)吸收稳定剂也能够使用。示例性的光稳定剂添加剂包括苯并三唑如2-(2-羟基-5-甲基苯基)苯并三唑，2-(2-羟基-5-叔辛基苯基)-苯并三唑和2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮，或包括至少一种前述光稳定剂的组合。光稳定剂按照除了任何填料之外基于100重量份的总组合物0.01至5重量份的量使用。

UV光吸收稳定剂包括三嗪，二苯甲酰间苯二酚(如商购获自BASF的TINUVIN*1577和商购获自Asahi Denka的ADK STAB LA-46)，羟基二苯甲酮；羟基苯并三唑；羟基苯基三嗪(例如，2-羟基苯基三嗪)；羟基苯并三嗪；氰基丙烯酸酯；草酰替苯胺；苯并恶嗪酮；2-(2H-苯并三唑-2-基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)-苯酚(CYASORB*5411)；2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮(CYASORB*531)；2-[4,6-双(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三嗪-2-基]-5-(辛氧基)-苯酚(CYASORB*1164)；2,2'-(1,4-亚苯基)双(4H-3,1-苯并噁嗪-4-酮)(CYASORB*UV-3638)；1,3-双[(2-氰基-3,3-二苯基丙烯酰基)氧基]-2,2-双[[2-氰基-3,3-二苯基丙烯酰基)氧基]甲基]丙烷(UVINUL*3030)；2,2′-(1,4-亚苯基)双(4H-3,1-苯并噁嗪-4-酮)；1,3-双(2-氰基-3,3-二苯基丙烯酰基)氧基]-2,2-双[[(2-氰基-3,3-二苯基丙烯酰基)氧基]甲基]丙烷；纳米尺寸的无机材料如氧化钛、氧化铈和氧化锌，全部都具有小于或等于100纳米的粒径，或包含至少一种前述UV光吸收稳定剂的组合。基于100重量份的所述总组合物(不包括任何填料)，UV光吸收稳定剂的用量为0.01至5重量份。

所述受体基板能够包括聚碳酸酯。所述受体基板能够包括聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA)。所述受体基板能够包括聚对苯二甲酸乙二酯(PET)。所述受体基板能够包括聚萘二甲酸乙二酯(PEN)。所述受体基板能够包括玻璃。所述受体基板能够包括包含前述中至少一种的组合。所述供体基板能够包括聚对苯二甲酸乙二酯(PET)。所述紫外可固化涂层能够施加于包含聚碳酸酯的所述基板的表面。所述紫外可固化涂层能够施加于由聚碳酸酯构成的所述基板的表面上。所述紫外可固化涂层能够设置于所述导电层和包含聚碳酸酯的所述基板的表面之间。所述导电层能够设置于所述紫外可固化涂层和由聚碳酸酯构成的所述基板的表面之间。

实施例

在以下实施例中，根据ASTM D1003方法A采用CIE标准光源C使用Haze-Gard测试仪测试雾度，同时根据ASTM D3359测定所述紫外可固化涂层和基板之间的粘附，其中值5B意味着在所述基板上100％粘附，而0B意味着在所述紫外可固化涂层和所述基板之间的100分层(delamination)。导电膜伸长百分率和表面电阻率之间的关系通过动态力学分析(Dynamic Mechanical Analysis)(DMA)方法表征。将所述导电膜切成5mm×30mm的样品，然后固定于所述DMA仪(TA Q800)的固定器(holder)上。然后将所述温度升至130℃，随后在一定的力下拉伸所述膜，在一定拉伸后测定所述表面电阻(SR)。

所使用的所述导电膜能够商购获自CIMA(SANTE^TM)，其使用自对准纳米技术从而在基板上获得银网络。有两种类型的SANTE^TM膜，一种是具有转移树脂的SANTE^TM膜，其易于从基底，例如PET，转移到另一基板上，而另一SANTE^TM膜没有转移树脂。这两种类型的膜的性质如表1中所示。

在所述实施例中，使用0.25mm透明聚碳酸酯膜作为具有SANTE^TM纳米银网络作为导电层的所述基板。

为了将所述紫外可固化涂层和导电层施加于所述基板上，将所述受体聚碳酸酯基板的所述第一表面和所述供体基板的所述第一表面连接，其中所述紫外可固化转移涂层设置于其间。将所述受体基板和所述供体基板压在一起，然后放入95℃的烘箱中1分钟。从受体基板移开所述供体基板从而形成导电多层片材。使用Fusion UV机(型号F300S-6处理器，使用300瓦/英寸的H灯泡，在环境条件(ambience)下在7米/分钟下)进行UV固化。在UV固化之后，释放所述基板PET膜，同时将所述紫外可固化涂层保持粘附于所述基板的第一表面和所述导电涂层。

为了热成型所述多层片材，将所述聚碳酸酯膜放置并固定于所述夹具上；在所述膜加热之前，将所述模具升高从而将所述膜推出所述夹具，从而在所述形成过程中将所述拉伸应力降低。将所述模具释放，并开始下压，将所述多层片材加热，并将所述加热器的温度设定为400℃，在12至15秒后，所述多层片材表面温度能够达到160至175℃。同时，开始所述模具上的真空，并使所述模具升起，保持上部加热器几秒钟直到所述模具接触所述多层片材。

如表2至4所示，测试了多种类型的UV涂层制剂。例如，评价多种多官能丙烯酸酯低聚物作为主要涂层树脂，从而提供所述紫外可固化涂层的相关性能和所述导电层与所述紫外可固化涂层之间的粘附。据发现，HDDA提供所述紫外可固化涂层和所述基板之间的粘附。例如，30％的HDDA含量能够在所述紫外可固化涂层和所述基板之间提供足够的粘附。Runtecure^TM 1104用作光引发剂从而促进所述紫外可固化涂层在UV曝光下的固化。将所述紫外涂层液体以不同的比例共混，在烘箱中60℃下加热30分钟从而实现分散。

表2至4中的所述涂层制剂用于通过紫外固化转移技术将所述导电层转移到所述聚碳酸酯基板上，然后通过使用工具的真空热成型方法评价所述导电聚碳酸酯板的可成形性。在热成型之后，对所述部件表征各种性能特性，包括透射率，雾度，SR，并与在热成型过程之前测定的所述聚碳酸酯片材的数据进行比较。制剂1至14每种都含有30wt％的HDDA，而制剂15含有25wt％的HDDA。制剂1至15每一种都含有5wt％的光引发剂。

表2至4中列出的所有量都以重量百分比列出。

表5至9举例说明了热成型前后所述多层片材的各种特性，其中表6至9举例说明了图3中图示说明的位置1至3处的所述热成型部件上的各点测定的各种特性。

正如表5至9中能够看出，涂层制剂1至15每一种都能够将所述导电涂层转移至所述聚碳酸酯基板上，原始粘附5B意味着所有所述UV涂层制剂都能够将所述导电层成功转移至所述聚碳酸酯基板上(具有良好的粘附)。透射率保持大于或等于70％，例如，大于或等于75％，例如，大于或等于80％，而雾度测量小于或等于9，例如，小于或等于7，例如，小于或等于6，例如，小于或等于5，例如，小于或等于4。用紫外可固化涂层制剂6和7制成的多层片材说明，所述导电层的粘附降低至3B和4B。

在热成型之后，除了用涂层制剂1和涂层制剂7制成的一些多层片材具有开裂问题之外，大多数所述多层片材的透射率和雾度没有显著变化，并且大多数部件具有相同的颜色性能。首先通过目视审查来检查可成型性，所述结果证明用紫外可固化涂层制剂6、8、9、10、12和14制成的所述多层片材具有优异的表面外观，意味着在所述热成型部件的任何部分都没有发现开裂。用紫外可固化涂层制剂1和7制成的所述多层片材对于所述导电层具有开裂问题。用“部分OK”标记的制剂意味着在所述部件的某些位置处因为在热成型期间太深的拉伸而存在轻微的开裂问题，这意味着这些制剂也具有比具有“OK”可成形性的那些制剂更差的伸长性能。

如图3中所示，基于不同的拉伸水平测定了15个点。例如，如表9中所示，所述最大拉伸水平据发现在为约19％的位置7和9附近，而最弱拉伸水平是在为约2％的位置3和13附近。还如表6至9中所示，所述聚碳酸酯多层片材的原始SR为约6欧姆(Ω)。由涂层制剂1和7制成的多层片材由于所述开裂而没有任何导电性。对于测定为“OK”的可成形性的部件，SR能够保持得非常好，所有“OK”部件的所述SR值都小于或等于17Ω，其中用涂层制剂8和12制备的多层片材表明是具有稳定和强劲(robust)的SR的最佳制剂，例如，由于伸长性能甚至小于9Ω。对于所述“部分OK”部件，在高拉伸水平下具有开裂，因此SR显示∞，意味着在这些部分上没有导电性，因为银网络在深度拉伸下断裂。

膜电导率能够在不同拉伸水平下改变。例如，较高的拉伸水平将损失一些导电性。为了确定拉伸水平和电导率之间的关系，使用DMA测定所述多层片材在130℃下的拉伸伸长率，并随后在一定拉伸水平下测试SR。不希望受理论束缚，据信这种方法不能与所述真空热成型方法的实际条件100％匹配，但其可能是证明所述拉伸行为从而确定导电率和拉伸水平之间的关系的良好方式。在所述测试中，据发现所述导电层的所述银网络在20％拉伸水平下开始断裂，正如图4中所示。图4图示说明了SR随着拉伸水平的增加而增加。当所述拉伸水平低于10％时，SR的变化较低，而当所述拉伸水平的范围处于10％至17％之间时，所述SR显著增加，并且在17％拉伸水平下甚至最高达到53Ω。

这能够得出结论，所述转移的聚碳酸酯导电多层片材的可成形性主要取决于所述UV制剂的柔韧性。由涂层制剂8至12制成的多层片材由于良好的柔韧性和可成形性而展示出良好的热成型性能。此外，膜电导率将在不同的拉伸水平下改变，基本上更高的拉伸水平将丧失一些导电性，而所述DMA结果说明当所述拉伸水平低于10％时，SR的变化非常小，而当所述拉伸水平的范围为10％至17％时，在17％的拉伸水平下，在130℃的温度下SR会增加最高至53Ω。

本文公开的所述多层片材和制造方法包括至少以下实施方式：

实施方式1：一种多层片材，包括：基板，包括基板第一表面和基板第二表面；导电层，具有设置于所述基板第一表面上的导电层第一表面；和紫外可固化涂层，包含多官能丙烯酸酯低聚物；和丙烯酸酯单体；其中所述紫外可固化涂层包含总重量，其中所述总重量的30％至80％包含所述多官能丙烯酸酯低聚物，并且其中所述总重量的15％至65％包含所述丙烯酸酯单体；其中所述紫外可固化涂层设置于导电层第二表面上。

实施方式2：实施方式1所述的多层片材，其中所述多官能丙烯酸酯低聚物包括脂肪族聚氨酯丙烯酸酯低聚物，季戊四醇四丙烯酸酯，脂肪族聚氨酯丙烯酸酯，丙烯酸酯，二季戊四醇十丙烯酸酯，丙烯酸酯化树脂，三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)，二季戊四醇五丙烯酸酯，或包含上述至少一种的组合。

实施方式3：实施方式1至2中任一项所述的多层片材，其中所述多官能丙烯酸酯低聚物包括脂肪族聚氨酯丙烯酸酯低聚物和季戊四醇四丙烯酸酯，其中所述多官能丙烯酸酯低聚物包括多官能丙烯酸酯低聚物重量，其中所述多官能丙烯酸酯低聚物重量的30％至50％包含所述脂肪族聚氨酯丙烯酸酯低聚物，并且其中所述多官能丙烯酸酯低聚物重量的50％至70％包含所述季戊四醇四丙烯酸酯。

实施方式4：实施方式1至3中任一项所述的多层片材，其中所述多官能丙烯酸酯低聚物包括丙烯酸酯化树脂。

实施方式5：实施方式1至4中任一项所述的多层片材，其中所述紫外可固化涂层进一步包含光引发剂，其中所述总重量的3％至7％包含光引发剂。

实施方式6：实施方式5所述的多层片材，其中所述光引发剂包括α-羟基酮光引发剂。

实施方式7：实施方式6所述的多层片材，其中所述α-羟基酮光引发剂是1-羟基-环己基苯基酮。

实施方式8：实施方式1至7中任一项所述的多层片材，其中所述丙烯酸酯单体包括1,6-己二醇二丙烯酸酯。

实施方式9：实施方式1至8中任一项所述的多层片材，其中所述基板包含聚碳酸酯，聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)，聚对苯二甲酸乙二酯(PET)，聚萘二甲酸乙二酯(PEN)，环烯烃共聚物(COC)，聚醚酰亚胺(PEI)，聚苯乙烯，聚酰亚胺，聚丙烯(PP)，聚乙烯(PE)，聚氟乙烯(PVF)，聚偏二氟乙烯(PVDF)，玻璃、或包括前述中至少一种的组合。

实施方式10：实施方式1至9中任一项所述的多层片材，其中所述紫外可固化涂层能够以根据ASTM D3359测定的5B的粘附强度附着于聚碳酸酯基板。

实施方式11：实施方式1至10中任一项所述的多层片材，其中所述紫外可固化涂层能够以根据ASTM D3359测量的5B的粘附强度粘附于所述导电层。

实施方式12：实施方式1至11中任一项所述的多层片材，其中所述多层片材具有根据ASTM D1003方法A使用CIE标准光源C测定的大于或等于80％的透射率。

实施方式13：一种制造多层片材的方法，包括：形成包括基板第一表面和基板第二表面的基板；将包括基底和导电涂层的导电层施加于所述基板第一表面上；和将所述紫外固化涂层施加到与所述基板第二表面接触相对的所述导电层的表面上，其中所述紫外固化涂层包含多官能丙烯酸酯低聚物和丙烯酸酯单体，其中所述紫外固化涂层包括总重量，其中所述总重量的30％至80％包含多官能丙烯酸酯低聚物，并且其中所述总重量的15％至65％包含所述丙烯酸酯单体；将所述基板、导电层和紫外固化涂层压在一起从而形成堆叠；加热所述堆叠；用紫外辐射源激活所述紫外固化涂层；和从所述堆叠中移开所述基底，留下导电多层片材；其中所述紫外固化涂层保持粘附于所述导电层。

实施方式14：实施方式13所述的方法，其中所述基板包含聚碳酸酯，聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)，聚对苯二甲酸乙二酯(PET)，聚萘二甲酸乙二酯(PEN)，环烯烃共聚物(COC)，聚醚酰亚胺(PEI)，聚苯乙烯，聚酰亚胺，聚丙烯(PP)和聚乙烯(PE)，聚氟乙烯(PVF)，聚偏二氟乙烯(PVDF)，玻璃、或包括前述中至少一种的组合。

实施方式15：实施方式13至14中任一项所述的多层片材，其中所述紫外可固化涂层进一步包含光引发剂，其中所述总重量的3％至7％包含光引发剂。

实施方式16：实施方式13至15中任一项所述的方法，进一步包括热成型所述多层片材从而形成热成型制品。

实施方式17：实施方式16所述的方法，其中所述热成型包括：将所述多层片材放置于模具的夹具上；将所述多层片材固定于所述夹具上；通过升高所述模具而将所述多层片材推出所述夹具；降低所述模具；加热所述多层片材，同时开始真空和升高所述模具以形成热成型制品。

实施方式18：实施方式13至17中任一项所述的方法，其中所述紫外可固化涂层能够以根据ASTM D3359测定的5B的粘附强度粘附于聚碳酸酯基板。

实施方式19：实施方式13至18中任一项所述的方法，其中所述紫外可固化涂层能够以根据ASTM D3359测定的5B的粘附强度粘附于所述导电层。

实施方式20：实施方式13至19中任一项所述的方法，其中所述热成型制品具有根据ASTM D1003方法A使用CIE标准光源C测定的大于或等于80％的透射率。

实施方式21：实施方式13至20中任一项所述的方法，其中所述热成型制品的表面电阻率小于或等于60欧姆。

实施方式22：实施方式13至21中任一项所述的方法，其中当通过动态力学分析进行测量时，所述热成型制品在小于或等于130℃的温度下具有小于或等于20％的伸长率。

除非本文另有规定，否则任何所指标准、测试方法等诸如ASTM D1003、ASTM D3359、ASTM D3363都是指在提交本申请时生效的标准或方法。

一般而言，本发明可以可选地包括本文公开的任何合适的组分，由其组成或基本上由其组成。本发明可以另外或可替代地经过配制从而没有，或基本上不含现有技术组合物中所用的或另外地不是实现本发明的所述功能和/或目的所必需的任何组分、材料、成分、佐剂或物质。

本文公开的所有范围包括端点，并且所述端点能够彼此独立地组合(例如，“最高达25wt％，或更具体而言，5wt％至20wt％”的范围包括所述端点和“5wt％至25wt％”范围内的所有中间值等)。“组合”包括共混物，混合物，合金，反应产物等。此外，所述术语“第一”，“第二”等在本文中不表示任何顺序，数量或重要性，而是用于表示一个要素有别于另一个要素。除非在本文中另有说明或与上下文明显矛盾，否则本文中的所述术语“一个”、“一种”和“该”不表示数量的限制，而应该解释为涵盖单数和复数。本文所使用的后缀“(s)”旨在包括其修饰的所述术语的单数和复数，从而包括所述术语中的一个或多个(例如，膜(film(s))包括一种或多种膜)。在整个说明书中所指“一个实施方式”，“另一实施方式”，“实施方式”等，是指结合所述实施方式描述的具体要素(例如，特征，结构和/或特性)包括于本文中描述的至少一个实施方式中，并且可以存在或不存在于其他实施方式中。此外，应当理解的是，所描述的要素可以以任何合适的方式组合于多个实施方式中。

尽管已经描述了具体实施方式，但申请人或本领域的其他技术人员可以想到当前不可预见或可能不可预见的替代、修改、变化、改进和实质等同物。因此，所提交的以及可以修改的所附权利要求旨在涵盖所有这样的替代、修改、变化、改进和实质等价物。