用于热成型应用的导电多层片材的制作方法

文档序号:11108153阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种多层片材,包括:

基板,包括基板第一表面和基板第二表面;

导电层,具有设置于所述基板第一表面上的导电层第一表面;和

紫外可固化涂层,包含

多官能丙烯酸酯低聚物;和

丙烯酸酯单体;

其中所述紫外可固化涂层包括总重量,其中所述总重量的30%至80%包含所述多官能丙烯酸酯低聚物,并且其中所述总重量的15%至65%包含所述丙烯酸酯单体;

其中所述紫外可固化涂层设置于导电层第二表面上。

2.根据权利要求1所述的多层片材,其中所述多官能丙烯酸酯低聚物包括脂肪族聚氨酯丙烯酸酯低聚物、季戊四醇四丙烯酸酯、脂肪族聚氨酯丙烯酸酯、丙烯酸酯、二季戊四醇十丙烯酸酯、丙烯酸酯化树脂、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)、二季戊四醇五丙烯酸酯、或包含上述至少一种的组合。

3.根据权利要求1至2中任一项所述的多层片材,其中所述多官能丙烯酸酯低聚物包括脂肪族聚氨酯丙烯酸酯低聚物和季戊四醇四丙烯酸酯,其中所述多官能丙烯酸酯低聚物包括多官能丙烯酸酯低聚物重量,其中所述多官能丙烯酸酯低聚物重量的30%至50%包含所述脂肪族聚氨酯丙烯酸酯低聚物,并且其中所述多官能丙烯酸酯低聚物重量的50%至70%包含所述季戊四醇四丙烯酸酯。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的多层片材,其中所述多官能丙烯酸酯低聚物包含丙烯酸酯化树脂。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的多层片材,其中所述紫外可固化涂层进一步包含光引发剂,其中所述总重量的3%至7%包含所述光引发剂。

6.根据权利要求5所述的多层片材,其中所述光引发剂包括α-羟基酮光引发剂。

7.根据权利要求6所述的多层片材,其中所述α-羟基酮光引发剂是1-羟基-环己基苯基酮。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的多层片材,其中所述丙烯酸酯单体包括1,6-己二醇二丙烯酸酯。

9.根据权利要求1至8中任一项的多层片材,其中所述基板包括聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、环烯烃共聚物(COC)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚苯乙烯、聚酰亚胺、聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、聚氟乙烯(PVF)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、玻璃或包含上述至少一种的组合。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的多层片材,其中所述紫外可固化涂层能够以根据ASTM D3359测定的5B的粘附强度粘附于聚碳酸酯基板。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的多层片材,其中所述多层片材具有根据ASTM D1003方法A使用CIE标准光源C测定的大于或等于80%的透射率。

12.一种制造多层片材的方法,包括:

形成包括基板第一表面和基板第二表面的基板;

将包括基底和导电涂层的导电层施加到所述基板第一表面;和

将紫外固化涂层施加到与所述基板第二表面接触相对的所述导电层的表面,其中所述紫外固化涂层包含多官能丙烯酸酯低聚物和丙烯酸酯单体,其中所述紫外固化涂层包括总重量,其中所述总重量的30%至80%包含所述多官能丙烯酸酯低聚物,并且其中所述总重量的15%至65%包含所述丙烯酸酯单体;

将所述基板、导电层和紫外固化涂层压在一起从而形成堆叠;

加热所述堆叠;

用紫外辐射源激活所述紫外固化涂层;和

从所述堆叠中移开所述基底,从而留下导电多层片材;

其中所述紫外固化涂层保持粘附于所述导电层。

13.根据权利要求12所述的方法,其中所述基板包括聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、环烯烃共聚物(COC)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚苯乙烯、聚酰亚胺、聚丙烯(PP)和聚乙烯(PE)、聚氟乙烯(PVF)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、玻璃、或包含上述至少一种的组合。

14.根据权利要求12至13中任一项所述的多层片材,其中所述紫外可固化涂层进一步包含光引发剂,其中所述总重量的3%至7%包含所述光引发剂。

15.根据权利要求12至14中任一项所述的方法,进一步包括热成型所述多层片材从而形成热成型制品。

16.根据权利要求15所述的方法,其中所述热成型包括:

将所述多层片材放置于模具的夹具上;

将所述多层片材固定于所述夹具;

通过升高所述模具将所述多层片材推出所述夹具;

降低所述模具;

加热所述多层片材,同时开始所述真空和升高所述模具从而形成所述热成型制品。

17.根据权利要求12至16中任一项所述的方法,其中所述紫外可固化涂层能够以根据ASTM D3359测定的5B的粘附强度粘附于聚碳酸酯基板。

18.根据权利要求12至17中任一项所述的方法,其中所述热成型制品具有根据ASTM D1003方法A使用CIE标准光源C测定的大于或等于80%的透射率。

19.根据权利要求12至18中任一项所述的方法,其中所述热成型制品的表面电阻率小于或等于60欧姆。

20.根据权利要求12至19中任一项所述的方法,其中当通过动态力学分析测定时,所述热成型制品在小于或等于130℃的温度下具有小于或等于20%的伸长率。

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