技术特征：
技术总结
一种具有负光弹性常数的聚合材料。所述聚合材料包含：(a)聚合物，所述聚合物包含2‑乙烯基吡啶聚合单元、4‑乙烯基吡啶聚合单元、甲基丙烯酸甲酯聚合单元或其组合；(b)C9‑C25脂肪族多环化合物；以及(c)有机化合物，所述有机化合物具有至少200C的沸点。
技术研发人员：P·阿加瓦;J·阿拉波松;张诗玮;J·W·里昂;K·M·奥康奈尔;C·沃尔福-古普塔;W·周
受保护的技术使用者：罗门哈斯电子材料有限责任公司;陶氏环球技术有限责任公司
技术研发日：2015.12.07
技术公布日：2017.08.01